電極接合結構及其製造方法
2023-09-22 01:29:10 1
專利名稱：電極接合結構及其製造方法
技術領域：
本發明涉及一種可減少柔性電路板在接合時熱膨脹效應的電極接合結構，特別是涉及一種使用於平面顯示器(flat display panel)的面板(panel)與柔性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)上的一種電極接合結構。
在平面顯示器的安裝技術中，例如液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)或等離子顯示器(Plasma Display Panel，PDP)，均使用多個柔性電路板來將平面顯示器的驅動電路與平面顯示器的面板(包括前板與後板)相連。柔性電路板使驅動電路的控制訊號得以傳送至面板上。其中，柔性電路板與面板上各具有多個電極，柔性電路板上的電極與面板上的電極電連接，用以傳送上述控制訊號。
請參照
圖1A-1C，其中，圖1A所繪示的是傳統面板的電極布局圖；圖1B所繪示的是圖1A中沿Y方向剖面的側視圖；而圖1C所繪示的是圖1A中沿X方向剖面的剖視圖。傳統的面板100上包括了玻璃基板102與多個電極，例如電極104與電極106。這些電極為長條形，且均勻地分布於玻璃基板102上。電極與電極之間的間距(pitch)均為Pμm(10-6m)，例如是300μm。其中，電極由銀金屬製成。
請參照圖2，其所繪示的是使用圖1A～圖1C所示的面板與柔性電路板接合前的剖視圖。柔性電路板200與面板100使用一熱壓著工藝將之接合。柔性電路板200包括一聚亞胺(polyimide)層202與多個電極。這些電極在聚亞胺層202上的布局方式也如同圖1A～圖1C所示的電極在玻璃基板102上的布局方式。在進行熱壓著工藝之前，柔性電路板的所有電極216的間距之和為Aμm，面板的所有電極218的間距之和為Bμm。其中，柔性電路板的電極216可由銅金屬製成。
另外，柔性電路板200與面板100之間還使用一各向異性導電膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)(未示於圖中)，各向異性導電膜中具有多個導電粒子，使得柔性電路板200的電極與面板100的電極之間僅於垂直方向導通。
在熱壓著的過程當中，因為面板100與柔性電路板200的組成材料不同，所以其熱膨脹係數也不相同。若進行熱壓著工藝之後，柔性電路板的所有電極216的間距和為A＇μm，而面板的所有電極218的間距和為B＇μm，則A＇必須等於B＇，方可使得面板100與柔性電路板200得以相互接合。因此，進行熱壓著前的柔性電路板200的所有電極216的間距和Aμm，面板100的所有電極216的間距和Bμm的關係為B等於A乘以一熱補償係數。其中，該熱補償係數與玻璃基板102、聚亞胺層202、各向異性導電膜、以及用於製作工序時影響熱傳導的物質的熱膨脹係數有關。當所選用的玻璃基板102、聚亞胺層202、各向異性導電膜、以及用於製作工藝時影響熱傳導的物質改變時，此熱補償係數也隨之改變。
在圖1A中，傳統的面板100上的由銀金屬製成的電極將有銀離子遷移(Ag+migration)的問題產生。隨著使用時間的增加，面板100上的銀電極與銀電極之間銀離子遷移的現象會更加嚴重，甚至使得電極間產生短路的情形。而且，當平面顯示器的解析度的要求提高時，電極的間距必隨之減少，這樣，銀離子遷移現象所造成的影響將更顯著。
另外，在圖2中，因為熱補償係數由柔性電路板200和面板100所選用的材料決定，所以柔性電路板200在設計上因需考慮多方面的因素而顯得複雜且難以設計。而且，在製作工藝當中，熱補償係數也會受到環境因素(如溫度、壓力)的影響而改變。這樣將使得柔性電路板的所有電極216與面板的所有電極218在接合吋也可能有誤差產生，而使得產品的成品率降低。
有鑑於此，本發明的目的就是在提供一種可減少柔性電路板於接合時熱膨脹效應的電極接合結構。只要使電極末端加寬放大，且改變其配置位置，再加上介電層覆蓋的，則可解決傳統作法中的銀離子遷移的問題。配合面板電極與柔性電路板上電極凹凸的設計，可使得柔性電路板與面板接合時的誤差降低。這樣，將可提高產品的成品率。
根據本發明的目的，提出一種可減少柔性電路板於接合時熱膨脹效應的電極接合結構，包括一面板、一柔性電路板、與一各向異性導電層。面板表面具有一面板介電層與一凹槽型訊號連接端。凹槽型訊號連接端表面低於面板介電層表面一凹陷深度(H3)。柔性電路板平行地設置於面板的一側，柔性電路板表面具有一柔性電路板介電層與一凸塊型訊號連接端。凸塊型訊號連接端表面高於柔性電路板介電層表面一突出高度(H1)。各向異性導電層置於面板與柔性電路板之間，且各向異性導電層具有一各向異性導電層厚度(H2)。其中，凸塊型訊號連接端的突出高度(H1)大於或等於各向異性導電層厚度(H2)與凹陷深度(H3)的總和(H1＞＝H2＋H3)，所以於壓合該面板與柔性電路板時，至少對應於凸塊型訊號連接端的部分各向異性導電層會受到擠壓而導通。而且，凸塊型訊號連接端可嵌入於凹槽型訊號連接端中，以減少面板與柔性電路板接合時，柔性電路板的熱膨脹變形量。
根據本發明的另一目的，提出一種可減少柔性電路板於接合時熱膨脹效應的電極接合結構，包括一面板、一柔性電路板、與一各向異性導電層。面板表面具有一面板介電層與一凸塊型訊號連接端。凸塊型訊號連接端表面高於該面板介電層表面一突出高度(H1)。柔性電路板平行地設置於面板的一側。而柔性電路板表面則具有一柔性電路板介電層與一凹槽型訊號連接端。凹槽型訊號連接端表面低於柔性電路板介電層表面一凹陷高度(H3)。各向異性導電層置於面板與柔性電路板之間，且各向異性導電層具有一各向異性導電層厚度(H2)。其中，凸塊型訊號連接端的突出高度(H1)大於或等於各向異性導電層厚度(H2)與該凹陷深度(H3)的總和(H1＞＝H2＋H3)，所以，於壓合面板與柔性電路板時，至少對應於凸塊型訊號連接端的部分各向異性導電層會受到擠壓而導通。且凸塊型訊號連接端可嵌入於凹槽型訊號連接端中，以減少面板與柔性電路板接合吋，面板的熱膨脹變形量。
為使本發明的上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉一優選實施例，並配合附圖作詳細說明。附圖中圖1A繪示傳統面板的電極布局圖；圖1B繪示圖1A中沿Y方向剖面的側視圖；圖1C繪示圖1A中沿X方向剖面的剖視圖；圖2繪示使用圖1A～1C所示的面板與柔性電路板相接合前的剖視圖；圖3A繪示依照本發明一優選實施例的一種面板上的電極布局示意圖；圖3B繪示圖3A中沿Y方向剖面的側視圖；圖3C繪示圖3A中沿X方向剖面的剖視圖；圖4A繪示使用凹槽型訊號連接端時，圖3A的沿Y方向剖面的側視圖；圖4B所繪示使用凹槽型訊號連接端時，圖3A的沿著X方向剖面的剖視圖；圖5A繪示依照本發明一優選實施例的一種柔性電路板上的電極布局示意圖5B繪示使用凸塊型訊號連接端時，圖5A中沿著Y方向剖面的側視圖；圖5C繪示使用凹槽型訊號連接端時，圖5A的沿著X方向剖面的剖視圖；圖6A繪示使用圖4B所繪示的凹槽型訊號連接端面板，與使用圖5C所繪示的凸塊型的柔性電路板，接合前的部分剖視圖；圖6B繪示使用圖4B所繪示的凹槽型訊號連接端的面板，與使用圖5C所繪示的凸塊型的柔性電路板，接合後的部分剖視圖；圖7A繪示時間對面板與柔性電路板於熱壓合時的系統溫度變化的關係圖；圖7B繪示柔性電路板熱壓合於面板上時，時間對柔性電路板對面板產生的壓力變化的關係圖；圖8A繪示使用平坦型訊號連接端的柔性電路板，與使用凸塊型的面板，接合前的部分剖視圖；圖8B繪示使用平坦型訊號連接端的柔性電路板，與使用凸塊型的面板，接合後的部分剖視圖；圖8C繪示使用凹槽型訊號連接端的柔性電路板，與使用凸塊型的面板，接合前的部分剖視圖；圖8D繪示使用凹槽型訊號連接端的柔性電路板，與使用凸塊型的面板，接合後的部分剖視圖；圖9繪示另一種面板或柔性電路板的電極布局圖。
標號說明100，300面板102，302玻璃基板104，106，216，218，304，306，504，506，902，906電極200柔性電路板202聚亞胺層308，310，312，314，316，318，320，334，508，510，512，514，516，518，520，534，904，908訊號連接端322，522介電層402，404，406凹槽
500柔性電路板502聚亞胺層530各向異性導電層優選實施例請同時參照圖3A～3C，其中，圖3A繪示依照本發明一優選實施例的一種面板上的電極布局示意圖；圖3B繪示圖3A中沿Y-Y截面的剖視圖；而圖3C繪示圖3A中沿X-X截面的剖視圖。面板300包括玻璃基板302與第一訊號輸出裝置。第一訊號輸出裝置包含多個電極，如第一、第二、第三面板接合電極，均具有一第一寬度。第一與第三面板接合電極為短電極304，第二面板接合電極為長電極306。各電極的末端為一訊號連接端(pad)，也就是說，玻璃基板302上包含第一、第二、第三訊號連接端，分別位於該第一、第二、第三面板接合電極的第一端，且均具有一第二寬度，如圖所示短電極304末端的第一、第三訊號連接端308、312與長電極306末端的第二訊號連接端310。在本發明的實施例中，將訊號連接端加大使其寬度大於所連接電極的寬度，也就是訊號連接端的第二寬度大於面板接合電極的第一寬度。這些長電極與短電極以交錯配置的方式，置於玻璃基板302上。也就是，第一與第三訊號連接端均位於一第一水平直線上，第二訊號連接端位於一第二水平直線上，該第一水平直線與第二水平直線具有一第一間距。其中，二相鄰訊號連接端308，310沿X方向間隔為300μm(P間距)，而二相鄰訊號連接端308，310沿Y方向間隔則為1000μm(D間距)。
圖3B與圖3C中所示的訊號連接端為一平坦型的訊號連接端。除了訊號連接端對應的連接區域外，各個電極上均覆蓋了一介電層(dielectric)322，以改善二電極間的隔絕效果，這樣可減少電極間的銀離子遷移情形，以降低面板300產生短路的機率。該平坦型訊號連接端指訊號連接端310，314，318頂面的高度與介電層322的頂面高度相同。
而交錯配置的方式指的是，將每個電極沿Y軸方向平行延伸，每n個電極的訊號連接端依序分置於n條不同Y軸坐標的X軸方向平行直線上，這樣將使得訊號連接端的間距(pitch)增加。茲以n＝2為例說明。在圖3A中，沿X軸方向設置有二平行線L1與L2，且L1與L2間隔為D間隙。令第1個訊號連接端308與第2個訊號連接端310為一組，且依序分置於直線L1與直線L2上。同理可知，置於直線L1上的是第1個訊號連接端308、第3個訊號連接端312、第5個訊號連接端316、與第7個訊號連接端320等等。而置於直線L2上的則是第2個訊號連接端310、第4個訊號連接端314、與第6個訊號連接端318等等。訊號連接端的交錯配置的方式使得訊號連接端之間的間距(pitch)變寬。在圖3A中，第2個訊號連接端310與第4個訊號連接端314的間距為2Pμm，為傳統作法的間距Pμm的2倍；且如圖3B～3C所示，在電極的其他部分覆蓋上介電層322，可以使得二相鄰電極與二相鄰訊號連接端的隔絕效果改善。綜合上述二作用，將有效地降低傳統作法中的銀離子遷移的現象。
請參照圖4A～圖4B，其中，所示的訊號連接端為凹槽型訊號連接端。圖4A繪示使用凹槽型訊號連接端時，由圖3A中沿Y-Y方向截面的剖視圖；而圖4B繪示使用凹槽型訊號連接端時，由圖3A沿著X-X方向截面的剖視圖。面板300包括玻璃基板302與第一訊號輸出裝置。第一訊號輸出裝置包含多個電極，如第一、第二、第三面板接合電極，均具有一第一寬度。第一與第三面板接合電極為短電極304，第二面板接合電極為長電極306。各電極的末端為一凹槽型訊號連接端(pad)，如第一、第二、第三凹槽型訊號連接端308、310、312，均具有一第二寬度。凹槽形訊號連接端的第二寬度大於面板接合電極的第一寬度。這些電極以交錯配置的方式，置於玻璃基板302上。也就是，第一與第三凹槽型訊號連接端均位於一第一水平直線L1上，第二凹槽型訊號連接端位於一第二水平直線L2上，該第一水平直線與第二水平直線具有一第一間距。該凹槽型訊號連接端310、314、318頂面的高度低於該介電層322頂面，故而使得訊號連接端310、314、318於介電層322上分別形成凹槽402、404、406。
請參照圖5A～5C，其中，圖5A繪示依照本發明實施例的一種柔性電路板上的電極布局示意圖；圖5B繪示使用凸塊型訊號連接端時，由圖5A中沿著Y-Y方向截面的剖視圖；而圖5C繪示使用凸塊型訊號連接端吋，由圖5A中沿著X-X方向截面的剖視圖。
為了使面板300能與柔性電路板500上的訊號連接端能緊密結合，因此彼此位置必須正確地對應。柔性電路板500包括聚亞胺層502與第二訊號輸出裝置。第二訊號輸出裝置包含多個電極，如第一、第二、第三柔性電路板接口電極，均具有一第三寬度。第一與第三柔性電路板接合電極為長電極504，第二面板接合電極為短電極506。這些電極以交錯配置的方式，置于于聚亞胺層502上。各電極的末端為一凸塊型訊號連接端(pad)，包含第一、第二、第三凸塊型訊號連接端，均具有一第四寬度。如長電極504末端的凸塊型訊號連接端508、512與短電極506末端的凸塊型訊號連接端510。凸塊型訊號連接端的第四寬度大於柔性電路板接合電極的第三寬度。這些長電極與短電極以交錯配置的方式，置於玻璃基板上。也就是，第一與第三的凸塊型訊號連接端508、512均位於一第三水平直線L3上，第二凸塊型訊號連接端510位於一第四水平直線L4上，該第三水平直線與第四水平直線具有一第二間距。二相鄰訊號連接端508，510沿X方向間隔也為300μm(P間距)，而二相鄰訊號連接端508，510沿Y方向間隔也為1000μm(D間距)。
而該柔性電路板500上包含的凸塊型訊號連接端的厚度大於介電層522的厚度。故而使得訊號連接端(例如是訊號連接端508、510、514、與518)頂面突出於介電層522表面。
其中，電極交錯配置的方式是指，每n個電極504，506沿Y軸方向平行延伸，此組n個電極的訊號連接端依序分置於n條不同Y軸坐標的X軸方向平行直線上，這樣將使得訊號連接端的間距(pitch)增加。茲以n＝2為例做說明，沿X軸方向設置有二平行線L3與L4，第1個訊號連接端508、第3個訊號連接端512、第5個訊號連接端516、與第7個訊號連接端520位於直線L3上。而第2個訊號連接端510、第4個訊號連接端514、與第6個訊號連接端518則位於直線L4上。
請參照圖6A，圖4B所繪示具有凹槽型訊號連接端的面板300，與圖5C所繪示具有凸塊型訊號連接端514的柔性電路板500接合前，沿Y-Y截面的剖視圖。當柔性電路板500將要與面板300接合吋，柔性電路板500的凸塊型訊號連接端514與面板300的凹槽型訊號連接端314對準(align)，然後將各向異性導電層(Anisotropic Conduct Film)530置於兩者之間。如圖6B所示，因為凸塊型訊號連接端514的突出高度(H1)大於或等於凹槽型訊號連接端314自介電層表面522凹陷深度(H3)與各向異性導電層530厚度(H2)的總和，亦即，H1＞＝H2＋H3。所以於壓合面板300與柔性電路板500時，至少凸塊型訊號連接端514正下方的各向異性導電層530會受到擠壓而導通；其餘部分的各向異性導電層530於接合後可以是絕緣狀態(H1＞H2＋H3)或導通狀態(H1＝H2＋H3)均可。凸塊型訊號連接端514可嵌入於凹槽型訊號連接端314所形成的凹槽結構中，這樣，可使得面板300與柔性電路板500產生卡合的固著作用。但優選實施例，仍應使突出高度(H1)大於凹陷深度(H3)與各向異性導電層530厚度(H2)的總和(H1＞H2＋H3)，以預留間隙免子擠壓各向異性導電層530的全部面積；這樣，在壓合「面板300、各向異性導電層530、柔性電路板500」三層結構時，大部分的Z方向力施加於凸塊型訊號連接端514上。
傳統的柔性電路板200(示於圖2中)在設計時，必須考慮所有材料所形成的熱補償係數的大小，以使得面板的訊號連接端與柔性電路板的訊號連接端於接合時得以對準。而依照本發明的精神的面板的訊號連接端與柔性電路板的訊號連接端，因為面板的訊號連接端成凹槽型，而柔性電路板的訊號連接端成凸塊型，使得兩者之間的易於對準，而且這種凹凸接合的架構更可抑制聚亞胺層502的熱膨脹效應。
請參照圖7A與圖7B，其中，圖7A繪示時間對面板與柔性電路板於熱壓合製作工藝中系統溫度變化的關係圖；而圖7B繪示柔性電路板熱壓合於面板上吋，時間與柔性電路板對面板產生的壓力變化的關係圖。請同時參考圖6A，當柔性電路板500沿著Z方向熱壓合於面板300時，柔性電路板500會受熱膨脹，因此訊號連接端514會對面板300的介電層522產生膨脹應力，而面板300透過凹槽404與柔性電路板凸塊卡合，則可減少柔性電路板500熱膨脹時的變形量。
從圖7A與圖7B中可以得知，於熱壓合時，柔性電路板對面板施加Z方向壓力的變化率遠大於面板與柔性電路板於熱壓合時的溫度傳遞的變化率。舉例來說，在5秒之內，柔性電路板對面板所施加Z方向壓力已經從0到達50kg/cm2的穩態，而溫度則需20秒，才能夠從20℃達到200℃的穩態。也就是說，當凸塊型訊號連接端514已經嵌入凹槽型訊號連接端314之後，面板300與柔性電路板500的溫度方逐漸升高，才有熱膨脹的情形產生。溫度升高之後，因為凸塊型訊號連接端514已經嵌入凹槽404中，訊號連接端之間的卡合作用力可產生抑制柔性電路板500熱膨脹的效果，且此時的熱膨脹效應並不足以破壞訊號連接端514與訊號連接端314的接合情形。因此，在設計柔性電路板時，則可以不考慮聚亞胺層502的熱補償係數所造成的影響，因而使得柔性電路板500的設計得以簡單化。
而得到本發明圖6A～圖6B中的電極接合結構的製造方法，包括以下步驟(a)提供一面板，於該面板表面形成一面板介電層與一凹槽型訊號連接端，該凹槽型訊號連接端表面低於該面板介電層表面一凹陷深度(H3)。(b)提供一柔性電路板，於該柔性電路板表面形成一柔性電路板介電層與一凸塊型訊號連接端，該凸塊型訊號連接端表面高於該柔性電路板介電層表面一突出高度(H1)。(c)提供一各向異性導電層於該面板與該柔性電路板之間，該凸塊型訊號連接端的突出高度(H1)大於或等於該各向異性導電層厚度(H2)與該凹陷深度(H3)的總和(H1＞＝H2＋H3)。(d)將該面板、該各向異性導電層、與該柔性電路板依序壓合，使該凸塊型訊號連接端嵌入於該凹槽型訊號連接端中，且使至少對應於該凸塊型訊號連接端的部分該各向異性導電層會受到擠壓而導通。
其細部步驟包括，先在玻璃基板302上形成多個沿Y軸平行延伸的電極，例如短電極304與長電極306。且此些電極的末端每n個一組，並依序分置於數條沿X軸平行的直線上。然後，形成多數個訊號連接端於此些電極的末端，例如訊號連接端308與310，各訊號連接端的寬度大於各對應相連接電極的寬度。然後，形成一介電層322覆蓋基板302與電極上方。最後，再去除訊號連接端上方的介電層以暴露出此些訊號連接端。
面板300的電極可使用網印或濺鍍的製作工藝方式完成。介電層522與322則可使用網印的方式，來露出訊號連接端的部分。另外，也可以在介電層塗布整個面板300的表面之後，再用黃光限定出訊號連接端的區域。並利用蝕刻或噴砂的方式，來移除覆蓋於該些訊號連接端的區域上方的介電層。而柔性電路板的凸塊型訊號連接端514則可使用傳統柔性電路板長凸塊(bump)的方式完成。
請參照圖8A～8D，其示出了本發明的第二實施例；其中，圖8A～圖8B繪示使用平坦型訊號連接端534的柔性電路板，與使用凸塊型訊號連接端334的面板時，兩者接合前後的部分剖視圖；而圖8C～8D繪示使用凹槽型訊號連接端534的柔性電路板，與使用凸塊型訊號連接端334的面板，接合前後的部分剖視圖。更進一步而言，柔性電路板500上形成凹槽型訊號連接端或平坦型訊號連接端534，而面板300形成凸塊型的訊號連接端334，且各向異性導電層530置於該面板300與柔性電路板500之間。如圖8B，8D所示，因為凸塊型訊號連接端334的突出高度(H1)大於或等於凹槽型訊號連接端534自介電層522表面凹陷深度(H3)與各向異性導電層530厚度(H2)的總和，H1＞＝H2＋H3。所以於壓合面板300與柔性電路板500時，至少凸塊型訊號連接端334正上方的各向異性導電層530會受到擠壓而導通；其餘部分的各向異性導電層530於接合後，可以是絕緣狀態(H1＞H2＋H3)或導通狀態(H1＝H2＋H3)均可。如圖8D所示，凸塊型訊號連接端334可嵌入凹槽型訊號連接端534所形成的凹槽狀結構中，如此，可使得面板300與柔性電路板500產生卡合的固著作用。但優選實施例，仍應使突出高度(H1)大於凹陷深度(H3)與各向異性導電層530厚度(H2)的總和(H1＞H2＋H3)，以預留間隙免於擠壓各向異性導電層530的全部面積；這樣可於壓合「面板300、各向異性導電層530、與柔性電路板500」三層結構時，大部分的Z方向的力量可施加於凸塊型訊號連接端334上。
請參照圖9，其所繪示的是另一種面板或柔性電路板的電極布局圖。令上述的n值等於3時，則可得到如圖9所示的電極布局圖。將每3個訊號連接端畫成一組，此組中的訊號連接端依序分置於3條沿X軸平行的直線上，亦即是直線L5、L6、以及L7。這樣將使得訊號連接端的間距增為3倍。例如是電極902末端的訊號連接端904，與電極906末端的訊號連接端908的間距增為3P。
本發明的上述實施例所揭露的平面顯示器的微間距電極結構，藉由將電極末端加大形成訊號連接端，並在電極的其他部分覆蓋上介電層，可以使得訊號連接端的隔絕效果改善，進而減低銀離子遷移的效應。而且，因為訊號連接端加寬，使得面板與柔性電路板對位時所需的精確度要求減低。另外，面板與柔性電路板的訊號連接端可以分別是凸塊型訊號連接端與凹槽型訊號連接端，這樣，將使得柔性電路板的設計更加簡單容易，並且使得製作工藝中的成品率提升。
綜上所述，雖然本發明已結合一優選實施例揭露如上，然而其並非用以限定本發明，本領域的技術人員在不脫離本發明的精神和範圍內，當作出各種更動與潤飾，因此本發明的保護範圍應當由後附的權利要求所界定。
權利要求
1.一種電極接合結構，包括一面板，該面板表面具有一面板介電層與一凹槽型訊號連接端，該凹槽型訊號連接端表面低於該面板介電層表面一凹陷深度(H3)；一柔性電路板，平行地設置於該面板的一側，該柔性電路板表面具有一柔性電路板介電層與一凸塊型訊號連接端，該凸塊型訊號連接端表面高於該柔性電路板介電層表面一突出高度(H1)；一各向異性導電層，置於該面板與該柔性電路板之間，該各向異性導電層具有一各向異性導電層厚度(H2)；其中該凸塊型訊號連接端的突出高度(H1)大於或等於該各向異性導電層厚度(H2)與該凹陷深度(H3)的總和(H1＞＝H2＋H3)，所以於壓合該面板與該柔性電路板時，至少對應於該凸塊型訊號連接端的部分該各向異性導電層會受到擠壓而導通，且該凸塊型訊號連接端可嵌入於該凹槽型訊號連接端中，以減少該面板與該柔性電路板接合時，該柔性電路板的熱膨脹變形量。
2.一種電極接合結構，包括一面板，該面板表面具有一面板介電層與一凸塊型訊號連接端，該凸塊型訊號連接端表面高於該面板介電層表面一突出高度(H1)；一柔性電路板，平行地設置於該面板的一側，該柔性電路板表面具有一柔性電路板介電層與一凹槽型訊號連接端，該凹槽型訊號連接端表面低於該柔性電路板介電層表面一凹陷深度(H3)；一各向異性導電層，置於該面板與該柔性電路板之間，該各向異性導電層具有一各向異性導電層厚度(H2)；其中該凸塊型訊號連接端的突出高度(H1)大於或等於該各向異性導電層厚度(H2)與該凹陷深度(H3)的總和(H1＞＝H2＋H3)，所以於壓合該面板與該柔性電路板時，至少對應於該凸塊型訊號連接端的部分該各向異性導電層會受到擠壓而導通，且該凸塊型訊號連接端可嵌入於該凹槽型訊號連接端中，以減少該面板與該柔性電路板接合時，該柔性電路板的熱膨脹變形量。
3.一種平面顯示器的微間距電極結構的製造方法，包括提供一面板，於該面板表面形成一面板介電層與一凹槽型訊號連接端，該凹槽型訊號連接端表面低於該面板介電層表面一凹陷深度(H3)；提供一柔性電路板，於該柔性電路板表面形成一柔性電路板介電層與一凸塊型訊號連接端，該凸塊型訊號連接端表面高於該柔性電路板介電層表面一突出高度(H1)；提供一各向異性導電層於該面板與該柔性電路板之間，該各向異性導電層具有一各向異性導電層厚度(H2)，該凸塊型訊號連接端的突出高度(H1)大於或等於該各向異性導電層厚度(H2)與該凹陷深度(H3)的總和(H1＞＝H2＋H3)；將該面板、該各向異性導電層、與該柔性電路板依序壓合，使該凸塊型訊號連接端嵌入於該凹槽型訊號連接端中，且使至少對應於該凸塊型訊號連接端的部分該各向異性導電層受到擠壓而導通。
4.一種平面顯示器的微間距電極結構的製造方法，包括提供一面板，於該面板表面形成一面板介電層與一凸塊型訊號連接端，該凸塊型訊號連接端表面高於該面板介電層表面一突出高度(H1)；提供一柔性電路板，於該柔性電路板表面形成一柔性電路板介電層與一凹槽型訊號連接端，該凹槽型訊號連接端表面低於該柔性電路板介電層表面一凹陷深度(H3)；提供一各向異性導電層於該面板與該柔性電路板之間，該各向異性導電層具有一各向異性導電層厚度(H2)，使該各向異性導電層厚度(H2)小於或等於該凸塊型訊號連接端的突出高度(H1)減去該凹陷深度(H3)的差(H2＜＝H1-H3)；將該面板，該各向異性導電層與該柔性電路板依序壓合，使該凸塊型訊號連接端嵌入於該凹槽型訊號連接端中，且使至少對應於該凸塊型訊號連接端的部分該各向異性導電層會受到擠壓而導通。
5.一種電極接合結構，包括一面板，該面板表面具有一面板介電層以及一第一訊號輸出裝置，該第一訊號輸出裝置至少包含一凹槽型訊號連接端，該凹槽型訊號連接端表面低於該面板介電層表面一凹陷深度(H3)；一柔性電路板，平行地設置於該面板的一側，該柔性電路板表面具有一柔性電路板介電層與一第二訊號輸出裝置，該第二訊號輸出裝置至少包含一凸塊型訊號連接端，該凸塊型訊號連接端表面高於該柔性電路板介電層表面一突出高度(H1)；一各向異性導電層，置於該面板與該柔性電路板之間，該各向異性導電層具有一各向異性導電層厚度(H2)；其中該凸塊型訊號連接端的突出高度(H1)大於或等於該各向異性導電層厚度(H2)與該凹陷深度(H3)的總和(H1＞＝H2＋H3)，所以於壓合該面板與該柔性電路板時，至少對應於該凸塊型訊號連接端的部分該各向異性導電層會受到擠壓而導通，且該凸塊型訊號連接端可嵌入於該凹槽型訊號連接端中，以減少該面板與該柔性電路板接合時，該柔性電路板的熱膨脹變形量。
6.如權利要求5所述的電極接合結構，其中該第一訊號輸出裝置包括一第一、第二、第三面板接合電極，均具有一第一寬度；以及一第一、第二、第三凹槽型訊號連接端，分別位於該第一、第二、第三接合電極的第一端，且均具有一第二寬度，該第二寬度大於該第一寬度，該第一與第三凹槽型訊號連接端均位於一第一水平直線上，該第二凹槽型訊號連接端位於一第二水平直線上，該第一水平直線與第二水平直線具有一第一間距。
7.如權利要求6所述的電極接合結構，其中該第二訊號輸出裝置包括一第一、第二、第三柔性電路板接合電極，均具有一第三寬度；以及一第一、第二、第三凸塊型訊號連接端，分別位於該第一、第二、第三柔性電路板接合電極的第一端，且均具有一第四寬度，該第三寬度大於該第四寬度，該第一與第三凸塊型訊號連接端均位於一第三水平直線上，該第二凸塊型訊號連接端位於一第四水平直線上，該第三水平直線與第四水平直線具有一第二間距。
全文摘要
一種電極接合結構包括面板、柔性電路板、與各向異性導電層。面板表面具有面板介電層與凹槽型訊號連接端。凹槽型訊號連接端表面低於面板介電層表面一凹陷深度(H3)。柔性電路板表面具有凸塊型訊號連接端,其表面高於介電層表面一突出高度(H1)。各向異性導電層置於面板與柔性電路板之間,且具有一厚度(H2)。其中,H1>=H2+H3。本發明可減少面板與柔性電路板接合時,柔性電路板的熱膨脹變形量,並可提升產品的成品率。
文檔編號H05K1/02GK1336788SQ0012223
公開日2002年2月20日 申請日期2000年7月31日 優先權日2000年7月31日
發明者吳俊翰, 蔡增喜, 陳柏丞 申請人:達碁科技股份有限公司