金屬印製板的製作方法

2023-09-22 00:41:30 1

專利名稱：金屬印製板的製作方法
技術領域：
金屬印製板和覆銅板，屬電子工業用材料。現行電子工業用的覆銅板和印製板，是以酚醛樹脂浸漬過的紙或玻璃布，或是陶瓷與樹脂等，再與一定形狀的電解銅箔熱壓在一起，形成以絕緣的樹脂為基板的覆銅板和印製板。由於它是以樹脂或陶瓷為基板，它的熱傳導性能較低，不利於散熱，所以它不能應用在致冷和恆溫的溫差電致冷組件上。
本金屬印製板和覆銅板，是為了提高熱傳導性能，擴大印製板和覆銅板的應用範圍。
本板是這樣實現的它是以鋁或鋁合金(現行的多為鋁鎂合金)為基板，通過陽極化的方法在基板上形成氧化膜層，用粘結劑將一定形狀的電解銅箔熱壓在氧化膜層上。它具有耐300伏的擊穿電壓，能在－150C－120C的範圍內使用，其散熱性能明顯的比樹脂或陶瓷為基板的高。
具體結構由附圖
給出在鋁或鋁合金［1］的表面是一氧化鋁膜層［2］，膜層上有一層粘結劑［3］，在粘結劑上面是一定形狀的銅箔。附圖給出的是單面板，還可依需要製成兩面都有銅箔的印製板和覆銅板。
本板的優點是熱傳導性能好，便於散熱，與樹脂板的相比，其強度增加了，而且還有著很好的電磁屏蔽性能，擴大了原有印製板的應用範圍，例如應用在半導體致冷器上，可以代替現行的陶瓷材料，不但能提高致冷器性能，增加了韌性，而且簡化了工藝，降低了成本。
實例本金屬印製板和覆銅板，取1－2MM厚的鋁或鋁合金為基板，在其表面通過陽極化的方法生成一層氧化膜層，採用工業上的現行工藝。其流程如下
鹼液浸蝕封閉處理鋁 剪 除 陽烘基 油流水清洗 極流水清洗材 切 汙 化幹去除氧化物本板工藝採用硫酸陽極化法，能獲取無色透明或半透明的氧化鋁膜層，其膜層厚度約25－30μM，擊穿電壓耐300伏，在氧化鋁表面上塗以酚醛樹脂為粘結劑與一定形狀的電解銅箔熱壓成以金屬鋁為基板的印製板和覆銅板，採用現行工業上酚醛樹脂固化條件；溫度170－175C，壓力10－20Kg／CM，熱壓時間50－60分，冷卻時間1小時。
工業上現行製取印製板是在覆銅板上，經過光蝕刻或絲印法，有選擇地保留部分銅箔，稱印製板。目前新的方法是，不經過覆銅板過程，有選擇地留取了銅箔形狀，再以樹脂為粘結劑熱壓在樹脂等基板上。此方法能節省大量的銅，是比較好的方法。
本印製板可以用在集成電路上，特別是用在現行的半導體致冷器上，能代替散熱性能較差的陶瓷材料，不但能提高致冷器性能，有較好的電磁屏蔽性，而且簡化了工藝過程，降低了成本。
權利要求1.一種以紙、玻璃布、陶瓷等為基板的覆銅板或印製板，其特徵是以鋁或鋁合金為基板，在其基板表面上生長一層氧化鋁膜層，再與一定形狀的電解銅箔熱壓成一體的金屬覆銅板或金屬印製板。
2.根據權利要求1說的金屬印製板和金屬覆銅板，其特徵是其板可以是單面，也可以是雙面都有電解銅箔。
專利摘要金屬印製板和覆銅板，它採取鋁或鋁合金為基板，利用現行的陽極氧化的方法獲取一層氧化膜層，再與一定形狀的電解銅箔粘結在一起，形成以金屬鋁為基板的金屬印製板。它具有較好的散熱性能，提高了強度和韌性，並有著很好的電磁屏蔽性能，並能耐300伏的擊穿電壓，能在廣大的電子行業，集成電路中應用，特別是在半導體致冷器中應用，代替現行的陶瓷片，因具有較好的散熱性能，而提高了致冷器的性能，還簡化了工藝操作，降低了成本。
文檔編號H05K1/05GK2063334SQ8921657
公開日1990年10月3日 申請日期1989年9月4日 優先權日1989年9月4日
發明者何玉華, 張建民 申請人:南開大學