發光二極體封裝結構的製作方法

2023-09-20 13:22:00

專利名稱：發光二極體封裝結構的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種半導體結構，尤其涉及一種發光二極體封裝結構。
背景技術：
發光二極體(Light Emitting Diode, LED)封裝結構的製作通常是先在一個樹脂或塑料的基板上形成電路結構，然後將發光二極體晶片固定於基板上並與電路結構電性連接，最後形成封裝層覆蓋發光二極體晶片並切割形成多個封裝後的發光二極體。
然而，發光二極體晶片工作時會產生大量熱量，會對發光二極體的壽命造成較大影響，因此如何將發光二極體晶片產生的熱量快速有效的消散是業界一直努力解決的課題。

發明內容
有鑑於此，有必要提供一種具有良好散熱效率的發光二極體封裝結構。一種發光二極體封裝結構，包括基板、形成於基板上的電極、固定於基板上並與電極電性連接的發光二極體晶片及覆蓋發光二極體晶片於基板上的封裝層，所述封裝層內分布有散熱顆粒，所述散熱顆粒包括碳納米顆粒和包覆該碳納米顆粒於內的類鑽石膜。在碳納米顆粒的外表面附著一層類鑽石膜，並將其均勻填充於封裝層中，因為納米碳和類鑽石均具有很高的導熱性能，因此能夠促使封裝層的導熱性能提高，使發光二極體晶片產生的熱量較為快速的傳導至封裝結構的外部，有助於散熱，從而延長發光二極體封裝結構的使用壽命。下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。


圖I為本發明第一實施例的發光二極體封裝結構的剖面示意圖。圖2為本發明第二實施例的發光二極體封裝結構的剖面示意圖。圖3為本發明第三實施例的發光二極體封裝結構的剖面示意圖。主要元件符號說明
發光二極體封裝結構 |10、20、30—
基板_H_
上表面_m_
下表面_112_
側面—113 —
電極_12_
冤一電極Tii
蛋Ξ電極122
發光二極體晶片Γ3
導線_131_
螢光層—132 —
麗層丨14、2權利要求
1.ー種發光二極體封裝結構，包括基板、形成於基板上的電極、固定於基板上並與電極電性連接的發光二極體晶片及覆蓋發光二極體晶片於基板上的封裝層，其特徵在幹所述封裝層內分布有散熱顆粒，所述散熱顆粒包括碳納米顆粒和包覆該碳納米顆粒於內的類鑽石膜。
2.如權利要求I所述的發光二極體封裝結構，其特徵在於所述散熱顆粒的外徑為15nm 全 30nmo
3.如權利要求I所述的發光二極體封裝結構，其特徵在於所述類鑽石膜和封裝層均由透光的材料製成，類鑽石膜的折射率大於封裝層的折射率。
4.如權利要求1所述的發光二極體封裝結構，其特徵在於所述類鑽石膜的折射率為2.O至2.4，該封裝層的折射率為I. 2至I. 6。
5.如權利要求1所述的發光二極體封裝結構，其特徵在於所述類鑽石膜是由碳氫化合物添加添加物形成，所述添加物選自鈦、鉻、鋁、鎢、矽及氧化矽中的ー種或多種。
6.如權利要求1所述的發光二極體封裝結構，其特徵在於所述發光二極體晶片與基板之間還形成有一粘合層，該粘合層內分布有碳納米顆粒。
7.如權利要求1所述的發光二極體封裝結構，其特徵在於所述發光二極體晶片的外部附著ー層突光層。
8.如權利要求1所述的發光二極體封裝結構，其特徵在於所述基板上還形成ー環繞發光二極體晶片於內的反射杯，所述封裝層填充於反射杯的內部，從而覆蓋發光二極體晶片於該反射杯的內部。
9.如權利要求8所述的發光二極體封裝結構，其特徵在於所述封裝層的外表面上形成有一突光層。
10.如權利要求I所述的發光二極體封裝結構，其特徵在於所述電極至少為兩個，該至少兩電極間隔設置，所述發光二極體晶片與該至少兩電極打線連接於基板上。
全文摘要
一種發光二極體封裝結構，包括基板、形成於基板上的電極、固定於基板上並與電極電性連接的發光二極體晶片及覆蓋發光二極體晶片於基板上的封裝層，所述封裝層內分布有散熱顆粒，所述散熱顆粒包括碳納米顆粒和包覆該碳納米顆粒於內的類鑽石膜。由於碳納米材料和類鑽石材料均具有良好的導熱效率，因此能夠有效提高發光二極體封裝結構的散熱效率。
文檔編號H01L33/64GK102856465SQ201110179310
公開日2013年1月2日 申請日期2011年6月29日 優先權日2011年6月29日
發明者洪孟賢 申請人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創能源科技股份有限公司