一種陶瓷基片表面的微帶線電路線寬製造誤差檢測方法
2023-08-13 10:40:26
一種陶瓷基片表面的微帶線電路線寬製造誤差檢測方法
【專利摘要】本發明公開了一種陶瓷基片表面的微帶線電路線寬製造誤差檢測方法。本方法將待檢測陶瓷基片電路板設計圖製成檢測標準CAD圖檔，再把被檢測陶瓷基片電路板拍照，提取照片圖像中的電路輪廓，將檢測標準CAD圖檔映射到圖像輪廓中得到匹配向量Ｘ，再把檢測標準CAD圖檔中標準線寬映射到圖像輪廓中，最後，通過擬合圖像中電路線寬兩邊緣得到邊緣直線，得到的兩直線距離與檢測標準CAD圖檔中相對應兩直線距離差為電路線寬製造誤差。本發明的檢測方法，把人工手動檢測變為自動檢測，大大提高檢測精度，同時在檢測過程中勞動強度大大降低。
【專利說明】一種陶瓷基片表面的微帶線電路線寬製造誤差檢測方法
【技術領域】
[0001]本發明屬於電路測量領域，具體公開了一種陶瓷基片表面的微帶線電路線寬製造誤差檢測方法。
【背景技術】
[0002]導航衛星是衛星導航系統的關鍵組成部分之一，導航衛星需要與地面應用系統進行通信才能使整個系統工作。導航衛星天線是導航衛星發射信號或接收信號的關鍵部件，無線電波信號通過天線進入導航衛星，或者由導航衛星發出。導航衛星天線是信號傳輸質量高低的關鍵點之一。導航衛星所使用的載波信號為高頻微波信號，對天線尺寸精度要求較高。常見的導航衛星天線是用銀漿鍍在陶瓷基片表面，形成微帶線電路。導航衛星天線中的微帶線電路對的線寬要求很嚴格，製造精度要求達到0.01mm。微帶線電路在製造完成以後，需要對微帶線電路線寬進行檢測，用以確定製造誤差。微帶線電路被測量的線寬位於陶瓷基片表面，常規測量工具不方便進行精確測量。常規的檢測方式是是使用高倍顯微鏡放大物像以後人工檢測。人工檢測的效率低下，而且人眼長期觀測高倍顯微鏡，容易出現視覺疲勞，造成誤檢，導致不必要的損失。
【發明內容】
[0003]本發明公開了一種陶瓷基片表面的微帶線電路線寬製造誤差檢測方法，通過採用拍攝圖像，再採用圖像處理方式與檢測標準CAD圖檔進行比較，自動計算得到微帶線電路線寬誤差。變手動檢測為自動檢測，提高了檢測精度。
[0004]一種陶瓷基片表面的微帶線電路線寬檢測方法:
[0005]首先，將待檢測陶瓷基片電路板設計圖製成檢測標準CAD圖檔，再把被檢測陶瓷基片電路板拍照，提取照片圖像中的電路輪廓，將檢測標準CAD圖檔映射到圖像輪廓中得至IJ匹配向量X，再把檢測標準CAD圖檔中標準線寬映射到圖像輪廓中，最後，通過擬合圖像中電路線寬兩邊緣得到邊緣直線，得到的兩直線距離與檢測標準CAD圖檔中相對應兩直線距離差為電路線寬製造誤差；
[0006]具體步驟為:
[0007]S 1:把待檢測陶瓷基片電路板設計圖製成檢測標準CAD圖檔，檢測標準CAD圖檔中包括陶瓷基片電路板邊界輪廓，以兩條直線表示一段待檢測電路；
[0008]S2:把被檢測陶瓷基片電路板按與檢測標準文檔相對應方向拍照，採用Otsu算法對圖像進行二值化，然後採用邊界跟蹤算法得到陶瓷基片電路板圖像邊界輪廓離散點序列和圖像邊界輪廓內的電路線寬邊緣輪廓離散點序列，通過計算封閉輪廓的區域面積，選出面積最大值封閉輪廓；
[0009]S3:採用曲線數據壓縮算法Douglas-Peucker對陶瓷基片電路板圖像邊界輪廓離散點序列進行近似，近似結果為多邊形，多邊形頂點為邊界輪廓上的點；
[0010]S4:計算多邊形頂點數量，如果數量大於4則有倒角邊。計算相鄰兩頂點之間的距離，如果相鄰兩頂點間距離遠小於前後相鄰距離，則判斷此兩點連線為倒角邊，把此倒角邊相鄰兩線求交點，用此交點替換倒角邊兩端點，最終得到四個頂點，以左上頂點為起始點，順時針方向排序，所得點坐標為 P21:(x21，y21)，P22:(x22，y22) , P23: (x23, y23)，P24:
[0011]所得點坐標組成矩陣:
【權利要求】
1.一種陶瓷基片表面的微帶線電路線寬製造誤差檢測方法，其特徵在於: 首先，將待檢測陶瓷基片電路板設計圖製成檢測標準CAD圖檔，再把被檢測陶瓷基片電路板拍照，提取照片圖像中的電路輪廓，將檢測標準CAD圖檔映射到圖像輪廓中得到匹配向量X，再把檢測標準CAD圖檔中標準線寬映射到圖像輪廓中，最後，通過擬合圖像中電路線寬兩邊緣得到邊緣直線，得到的兩直線距離與檢測標準CAD圖檔中相對應兩直線距離差為電路線寬製造誤差； 具體步驟為: 51:把待檢測陶瓷基片電路板設計圖製成檢測標準CAD圖檔，檢測標準CAD圖檔中包括陶瓷基片電路板邊界輪廓，以兩條直線表示一段待檢測電路； 52:把被檢測陶瓷基片電路板按與檢測標準文檔相對應方向拍照，採用Otsu算法對圖像進行二值化，然後採用邊界跟蹤算法得到陶瓷基片電路板圖像邊界輪廓離散點序列和圖像邊界輪廓內的電路線寬邊緣輪廓離散點序列，通過計算封閉輪廓的區域面積，選出面積最大值封閉輪廓； 53:採用曲線數據壓縮算法對陶瓷基片電路板圖像邊界輪廓離散點序列進行近似，近似結果為多邊形，多邊形頂點為邊界輪廓上的點； 54:計算多邊形頂點數量，如果數量大於4則有倒角邊，計算相鄰兩頂點之間的距離，如果相鄰兩頂點間距離遠小於前後相鄰點的距離，則判斷此兩點連線為倒角邊，把此倒角邊相鄰兩線求交點，用此交點替換倒角邊兩端點，最終得到四個頂點；以左上頂點為起始點，順時針方向排序，所得點坐標為 P21: (X21, y21)，P22: (x22, y22)，P23: (x23, y23)，P24:(x24，5^24)
所得點坐標組成矩陣:
【文檔編號】G01B11/02GK103512501SQ201310432828
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年9月22日 優先權日:2013年9月22日
【發明者】劉霖, 陳偉, 唐雪松, 張峰, 羅穎, 宋昀岑, 劉娟秀, 楊先明, 陳鎮龍 申請人:電子科技大學