一種印製電路板鑽孔用上墊板的製作方法

2023-10-04 02:47:59 1

專利名稱：一種印製電路板鑽孔用上墊板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及含鋁合金箔的複合壓板。
背景技術：
用於印製電路板鑽孔時的上墊板，目前普遍採用鋁薄板、酚醛板、環氧玻璃布板等上墊板，存在有硬度高、彈性差、不易穿透、孔內環氧膩汙多、毛刺多、鑽頭易磨損及使用壽命短等缺點。

發明內容
本實用新型的目的是提供一種硬度適宜、平整度及彈性好、易穿透、鑽頭不易磨損及使用壽命長的印製電路板鑽孔用上墊板。它是在紙質芯層兩面依次設有膠層和鋁合金箔層。它具有硬度適宜、平整度及彈性好、易穿透、不易磨損鑽頭、使用壽命長、孔內無環氧膩汙及毛刺等優點。


附圖為本實用新型實施例剖視結構示意圖。
實施例如圖所示，它是在紙質芯層1兩面依次設有膠層2和鋁合金箔層3。
權利要求一種印製電路板鑽孔用上墊板，其特徵在於，紙質芯層(1)兩面依次設有膠層(2)和鋁合金箔層(3)。
專利摘要一種印製電路板鑽孔用上墊板，它是在紙質芯層(1)兩面依次設有膠層(2)和鋁合金箔層(3)。它具有硬度適宜、平整度及彈性好、易穿透、不易磨損鑽頭、使用壽命長、孔內無環氧膩汙及毛刺等優點。
文檔編號B26F1/16GK2600228SQ0321213
公開日2004年1月21日 申請日期2003年3月22日 優先權日2003年3月22日
發明者王連科, 陳瑞林, 馮勇, 李光勳, 文哲權 申請人:黑龍江省造紙工業研究所