無盤機插育秧模具及無盤機插育秧方法

2023-09-23 22:13:45

專利名稱：無盤機插育秧模具及無盤機插育秧方法
技術領域：
本發明涉及一種在平整地面上覆蓋等距孔膜，採用模具定型覆土並精確定量機播
水稻芽種的無盤機插育秧模具及無盤機插育秧方法，無盤機插育秧方法適用於水稻大田機插作業，無盤機插育秧模具替代了現行的機插軟盤、硬碟育秧。
背景技術：
現有技術中的機插育秧普遍採用適合機插的軟、硬碟育秧，目前這種硬碟育秧，因所使用的硬碟造價高、成本昂貴而難以推廣普及，而現有的軟盤育秧因軟盤易變形，雖較硬碟成本低，但費工費時，且播種不均勻，造成塊秧分布不均，出現機插漏秧空穴，影響大田機插秧質量和效果。

發明內容
本發明的目的在於克服現有技術中存在的不足而提供一種可以實現整體一次性鋪底土，精確定量機播種，成本低，起秧方便，保證機插秧苗質量，操作簡便的無盤機插育秧模具及無盤機插育秧方法。
本發明的目的是這樣是實現的包括框架，其特徵在於框架包括四個邊框，四個
邊框分別為兩個縱向邊框和兩個橫向邊框，在兩個縱向邊框之間連接有橫向支撐，在橫向
支撐與兩個橫向邊框之間連接有縱向支撐，兩個縱向邊框、兩個橫向邊框、橫向支撐和縱向
支撐之間構成的方格為機插育秧方格。
框架還包括固定在邊框外側的跑道框架。 兩個縱向邊框、兩個橫向邊框、橫向支撐和縱向支撐均為方管。 位於兩個橫向邊框和橫向支撐之間的各個縱向支撐插入開設在兩個橫向邊框和橫向支撐上對應的插接槽中並焊接固定。 橫向支撐插入開設在兩個縱向邊框上對應的插接槽中並焊接固定。 框架為長方體狀，長6. 20米、寬1. 35米、高2. 5-3. 0釐米，構成42塊機插育秧方格。 —種利用上述的無盤機插育秧模具進行無盤機插育秧方法，其特徵在於按照如下步驟進行育秧 步驟1、平整秧床選擇陽光充足、便於管理的地方作為秧床，整理成寬1. 5米的平整畦地，開好排水溝， 步驟2、覆蓋孔膜將農膜裁剪成秧床寬度，在農膜上用打孔機打孔，使農膜成為孔膜，然後將孔膜平整地覆蓋在秧床上， 步驟3、擺放模具將無盤機插育秧模具居中放置在秧床的孔膜上，做到平整嚴實， 步驟4、填充苗土選擇原生態粘性土曬乾，粉碎成細顆粒狀，與壯秧劑拌和均勻，填充於無盤機插育秧模具中，土層厚度與模具齊平，
步驟5、機播芽種採用機播方式將水稻芽種精確定量地撒播在無盤機插育秧模具的苗土上，然後均勻覆蓋一層苗土， 步驟6、起模管理待澆透一次水後起出模具，進行育苗正常管理。在農膜上用打孔機打成的孔為等距分布在農膜上的孔。 採用機播方式將水稻芽種精確定量地撒播在無盤機插育秧模具的苗土上是指將播種機放置在無盤機插育秧模具的跑道框架上，使播種機沿跑道框架行走進行播種。
本發明的無盤機插育秧方法是在實際農業生產中創造發明的水稻育秧新方法，無盤機插育秧方法是在平整地面上覆蓋等距孔膜，採用模具定型覆土精確定量機播水稻芽種的育秧方式，適用於水稻大田機插作業，替代了現行的機插軟盤、硬碟育秧。目前，在水稻育秧中，大多採用標準規格尺寸的機插育秧硬碟、軟盤育秧，機插育秧硬碟價格昂貴，且要求與機播種流水線配套使用，不僅育秧成本高，而且農戶很難具備機插育秧條件；軟盤育秧時擺盤、鋪土、人工播撒芽種、蓋土等需耗時費工，軟盤易變形，加之人工播撒芽種很難保證精確定量且分布不均，造成大田機插秧苗出現漏插空穴，存在著成本高的缺陷，因此軟、硬碟機插育秧難以大面積推廣。本發明的無盤機插育秧方法具有可以實現整體一次性鋪底土 ，精確定量機播種，成本低，起秧方便，保證機插秧苗質量，操作簡便的優點。
本發明的無盤機插育秧模具也稱為SGK-機插育秧不鏽鋼模具，既代替了機插育秧所需的硬碟、軟盤，且模具可重複使用。育秧實現了整體一次性鋪底土、精確定量機播種、機蓋土，管理簡單，起秧方便，完全符合機插的各項技術標準，保證了機插秧苗質量；比用硬、軟盤育機插秧苗減少投工1/2，減少機插育秧成本70%左右，節約土地，節約用水，操作簡便，適用規模機插和散戶育秧。


圖1為本發明的無盤機插育秧模具的實物圖。
圖2為本發明的無盤機插育秧模具的結構示意圖。
具體實施例方式
實施例1 :如圖1、2所示，本發明包括框架l，其特徵在於框架1包括四個邊框，四個邊框分別為兩個縱向邊框2和兩個橫向邊框4，在兩個縱向邊框2之間連接有橫向支撐3，在橫向支撐3與兩個橫向邊框4之間連接有縱向支撐5，兩個縱向邊框2、兩個橫向邊框4、橫向支撐3和縱向支撐5之間構成的方格為機插育秧方格。兩個縱向邊框2、兩個橫向邊框4、橫向支撐3和縱向支撐5均為方管。位於兩個橫向邊框4和橫向支撐3之間的各個縱向支撐5插入開設在兩個橫向邊框4和橫向支撐3上對應的插接槽中並焊接固定。橫向支撐3插入開設在兩個縱向邊框2上對應的插接槽中並焊接固定。 利用所述的無盤機插育秧模具進行無盤機插育秧方法，其特徵在於按照如下步驟進行育秧 步驟1、平整秧床選擇陽光充足、便於管理的地方作為秧床，整理成寬1. 5米的平整畦地，開好排水溝， 步驟2、覆蓋孔膜將農膜裁剪成秧床寬度，在農膜上用打孔機打孔，使農膜成為孔膜，然後將孔膜平整地覆蓋在秧床上，
步驟3、擺放模具將無盤機插育秧模具居中放置在秧床的孔膜上，做到平整嚴 實， 步驟4、填充苗土選擇原生態粘性土曬乾，粉碎成細顆粒狀，與壯秧劑拌和均勻， 填充於無盤機插育秧模具中，土層厚度與模具齊平， 步驟5、機播芽種採用機播方式將水稻芽種精確定量地撒播在無盤機插育秧模 具的苗土上，然後均勻覆蓋一層苗土， 步驟6、起模管理待澆透一次水後起出模具，進行育苗正常管理。
實施例2 :如圖1、2所示，本發明包括框架l，其特徵在於框架1包括四個邊框， 四個邊框分別為兩個縱向邊框2和兩個橫向邊框4，在兩個縱向邊框2之間連接有橫向支 撐3，在橫向支撐3與兩個橫向邊框4之間連接有縱向支撐5，兩個縱向邊框2、兩個橫向邊 框4、橫向支撐3和縱向支撐5之間構成的方格為機插育秧方格。框架1還包括固定在邊框 外側的跑道框架6。兩個縱向邊框2、兩個橫向邊框4、橫向支撐3和縱向支撐5均為方管。 位於兩個橫向邊框4和橫向支撐3之間的各個縱向支撐5插入開設在兩個橫向邊框4和橫 向支撐3上對應的插接槽中並焊接固定。橫向支撐3插入開設在兩個縱向邊框2上對應的 插接槽中並焊接固定。框架1為長方體狀，長6. 20米、寬1. 35米、高2. 5-3. 0釐米，構成42 塊機插育秧方格。 利用所述的無盤機插育秧模具進行無盤機插育秧方法，其特徵在於按照如下步 驟進行育秧 步驟1、平整秧床選擇陽光充足、便於管理的地方作為秧床，整理成寬1. 5米的平 整畦地，開好排水溝， 步驟2、覆蓋孔膜將農膜裁剪成秧床寬度，在農膜上用打孔機打孔，使農膜成為 孔膜，然後將孔膜平整地覆蓋在秧床上， 步驟3、擺放模具將無盤機插育秧模具居中放置在秧床的孔膜上，做到平整嚴 實， 步驟4、填充苗土選擇原生態粘性土曬乾，粉碎成細顆粒狀，與壯秧劑拌和均勻， 填充於無盤機插育秧模具中，土層厚度與模具齊平， 步驟5、機播芽種採用機播方式將水稻芽種精確定量地撒播在無盤機插育秧模 具的苗土上，然後均勻覆蓋一層苗土， 步驟6、起模管理待澆透一次水後起出模具，進行育苗正常管理。 在農膜上用打孔機打成的孔為等距分布在農膜上的孔。採用機播方式將水稻芽種
精確定量地撒播在無盤機插育秧模具的苗土上是指將播種機放置在無盤機插育秧模具的
跑道框架上，使播種機沿跑道框架行走進行播種。
權利要求
一種無盤機插育秧模具，包括框架(1)，其特徵在於框架(1)包括四個邊框，四個邊框分別為兩個縱向邊框(2)和兩個橫向邊框(4)，在兩個縱向邊框(2)之間連接有橫向支撐(3)，在橫向支撐(3)與兩個橫向邊框(4)之間連接有縱向支撐(5)，兩個縱向邊框(2)、兩個橫向邊框(4)、橫向支撐(3)和縱向支撐(5)之間構成的方格為機插育秧方格。
2. 根據權利要求1所述的無盤機插育秧模具，其特徵在於框架(1)還包括固定在邊框外側的跑道框架(6)。
3. 根據權利要求1所述的無盤機插育秧模具，其特徵在於兩個縱向邊框(2)、兩個橫向邊框(4)、橫向支撐(3)和縱向支撐(5)均為方管。
4. 根據權利要求1所述的無盤機插育秧模具，其特徵在於位於兩個橫向邊框(4)和橫向支撐(3)之間的各個縱向支撐(5)插入開設在兩個橫向邊框(4)和橫向支撐(3)上對應的插接槽中並焊接固定。
5. 根據權利要求1所述的無盤機插育秧模具，其特徵在於橫向支撐(3)插入開設在兩個縱向邊框(2)上對應的插接槽中並焊接固定。
6. 根據權利要求l所述的無盤機插育秧模具，其特徵在於框架(1)為長方體狀，長6. 20米、寬1. 35米、高2. 5-3. 0釐米，構成42塊機插育秧方格。
7. —種利用權利要求l-6之一所述的無盤機插育秧模具進行無盤機插育秧方法，其特徵在於按照如下步驟進行育秧步驟1、平整秧床選擇陽光充足、便於管理的地方作為秧床，整理成寬1. 5米的平整畦地，開好排水溝，步驟2、覆蓋孔膜將農膜裁剪成秧床寬度，在農膜上用打孔機打孔，使農膜成為孔膜，然後將孔膜平整地覆蓋在秧床上，步驟3、擺放模具將無盤機插育秧模具居中放置在秧床的孔膜上，做到平整嚴實，步驟4、填充苗土 選擇原生態粘性土曬乾，粉碎成細顆粒狀，與壯秧劑拌和均勻，填充於無盤機插育秧模具中，土層厚度與模具齊平，步驟5、機播芽種採用機播方式將水稻芽種精確定量地撒播在無盤機插育秧模具的苗土上，然後均勻覆蓋一層苗土，步驟6、起模管理待澆透一次水後起出模具，進行育苗正常管理。
8. 根據權利要求7所述的無盤機插育秧方法，其特徵在於在農膜上用打孔機打成的孔為等距分布在農膜上的孔。
9. 根據權利要求7所述的無盤機插育秧方法，其特徵在於採用機播方式將水稻芽種精確定量地撒播在無盤機插育秧模具的苗土上是指將播種機放置在無盤機插育秧模具的跑道框架上，使播種機沿跑道框架行走進行播種。
全文摘要
本發明涉及一種在平整地面上覆蓋等距孔膜，採用模具定型覆土並精確定量機播水稻芽種的無盤機插育秧模具及無盤機插育秧方法，無盤機插育秧方法適用於水稻大田機插作業，無盤機插育秧模具替代了現行的機插軟盤、硬碟育秧，包括框架，其特徵在於框架包括四個邊框，四個邊框分別為兩個縱向邊框和兩個橫向邊框，在兩個縱向邊框之間連接有橫向支撐，在橫向支撐與兩個橫向邊框之間連接有縱向支撐，兩個縱向邊框、兩個橫向邊框、橫向支撐和縱向支撐之間構成的方格為機插育秧方格，本發明的無盤機插育秧方法具有可以實現整體一次性鋪底土，精確定量機播種，成本低，起秧方便，保證機插秧苗質量，操作簡便的優點。
文檔編號A01G16/00GK101695261SQ200910066280
公開日2010年4月21日 申請日期2009年10月28日 優先權日2009年10月28日
發明者餘家華, 餘維俊, 餘維超 申請人:餘家華;