印刷線路板的塞孔墊板的製作方法
2023-10-11 09:12:09
專利名稱:印刷線路板的塞孔墊板的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及印刷電路,尤其涉及印刷電路中的一種印刷線路板的塞孔墊板。
背景技術:
PCB (Printed Circuit Board),中文名稱為印製電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。Via hole又名導電孔、導通孔,起線路互相連結導通的作用。電子行業發展,同時也促進PCB的發展,也對印刷線路板製作工藝和表面貼裝技術提出更高要求,導電孔塞孔工藝應運而生, 目前,塞孔的效率較低。
發明內容為了解決現有技術中的問題,本實用新型提供了一種印刷線路板的塞孔墊板。本實用新型提供了一種印刷線路板的塞孔墊板,包括環氧芯板,所述環氧芯板上設有球柵陣列孔,所述球柵陣列孔的孔深為所述環氧芯板的厚度的80%。作為本實用新型的進一步改進,所述球柵陣列孔的孔徑為3毫米。作為本實用新型的進一步改進,所述環氧芯板的厚度為2毫米。作為本實用新型的進一步改進,所述球柵陣列孔的孔深為1. 6毫米。作為本實用新型的進一步改進,所述環氧芯板的外邊緣連接有鋁框。本實用新型的有益效果是通過上述方案,提高了塞孔的效率。
圖1是本實用新型一種印刷線路板的塞孔墊板的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖說明及具體實施方式
對本實用新型進一步說明。圖1中的附圖標號為環氧芯板;球柵陣列孔2。如圖1所示,一種印刷線路板的塞孔墊板,包括環氧芯板1,所述環氧芯板1上設有球柵陣列孔2,所述球柵陣列孔2的孔深為所述環氧芯板1的厚度的80%。如圖1所示,所述球柵陣列孔2的孔徑為3毫米。如圖1所示,所述環氧芯板1的厚度為2毫米。如圖1所示,所述球柵陣列孔2的孔深為1. 6毫米。如圖1所示,所述環氧芯板1的外邊緣連接有鋁框。本實用新型提供的一種印刷線路板的塞孔墊板,主要是用於有BGA位需要樹脂、 銅漿、銀漿塞孔線路板塞孔使用,所述印刷線路板的塞孔墊板可以排去塞孔導電孔內空氣, 同時保證樹脂、銅漿、銀漿塞孔過程中受力均勻,塞孔飽滿,不會出現凹餡及空洞現象,提高了塞孔的效率。[0019] 以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明,不能認定本實用新型的具體實施只局限於這些說明。對於本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說,在不脫離本實用新型構思的前提下,還可以做出若干簡單推演或替換,都應當視為屬於本實用新型的保護範圍。
權利要求1.一種印刷線路板的塞孔墊板,其特徵在於包括環氧芯板(1),所述環氧芯板(1)上設有球柵陣列孔(2),所述球柵陣列孔(2)的孔深為所述環氧芯板(1)的厚度的80%。
2.根據權利要求1所述印刷線路板的塞孔墊板,其特徵在於所述球柵陣列孔(2)的孔徑為3毫米。
3.根據權利要求1所述印刷線路板的塞孔墊板,其特徵在於所述環氧芯板(1)的厚度為2毫米。
4.根據權利要求1所述印刷線路板的塞孔墊板,其特徵在於所述球柵陣列孔(2)的孔深為1. 6毫米。
5.根據權利要求1所述印刷線路板的塞孔墊板,其特徵在於所述環氧芯板(1)的外邊緣連接有鋁框。
專利摘要本實用新型涉及印刷電路,尤其涉及印刷電路中的一種印刷線路板的塞孔墊板。本實用新型提供了一種印刷線路板的塞孔墊板,包括環氧芯板,所述環氧芯板上設有球柵陣列孔,所述球柵陣列孔的孔深為所述環氧芯板的厚度的80%。本實用新型的有益效果是提高了塞孔的效率。
文檔編號H05K3/40GK201976355SQ20112007881
公開日2011年9月14日 申請日期2011年3月23日 優先權日2011年3月23日
發明者劉 東, 彭衛紅, 歐植夫, 焦榮輝, 翟青霞 申請人:深圳崇達多層線路板有限公司