Rfid電子籤封的製作方法

2023-09-23 19:09:15

專利名稱：Rfid電子籤封的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子籤封。
背景技術：
RFID是Radio Frequency Identification的縮寫，即無線射頻識別。
現有技術中，參見中國專利00109407號公開了一種《帶識別碼的鉛封及製作方法》，其特徵是主體上附帶存有相應信息的識別碼射頻IC卡通過包皮與鉛封主體不可拆地結合為一體，鉛封部分單獨完成封籤功能；另參見中國專利02233830號公開了一種《電子籤封》，其特徵是籤封周邊有多個外引腳，引腳和射頻IC卡的天線線圈相連，封線除有封籤作用外，還起到了閉合射頻電路天線線圈的作用。
以上技術的不足之處是1、中國專利00109407號由於識別部分和鉛封部分各自獨立，所以即使鉛封被破壞，也不能通過射頻IC卡讀取設備自動判斷籤封是否完好，因而無法實現鉛封巡檢的自動化管理。
2、中國專利02233830號由於存在裸露的外引腳，在巡檢自動化管理過程中，即使封線已經損壞，巡檢人員仍然可以通過人為短接任意一對外引腳的方式，讀取射頻IC卡中的內容，在籤封自動管理中存在不可克服的漏洞。
3、中國專利02233830號未充分考慮應用環境，射頻IC卡部分極易被破壞。由於內置天線的外引腳直接暴露在空氣中，內置天線和晶片很容易被靜電或者人為破壞，這種損壞在外表上是看不出來的，也無法判定籤封是人為破壞還是自然損壞。

發明內容
本實用新型的目的是提供一種能採用現有集成電路封裝工藝大批量製造，且能夠配合具備射頻卡識讀模塊的掌上電腦，實現巡檢自動化管理的RFID電子籤封。
本實用新型包括籤封本體、內部的天線線圈和IC晶片，以及外部的封線。
本實用新型的結構特點是所述封線是由一根絕緣導線對摺或者對摺後雙絞形成，封線的兩端接入在天線線圈開路的兩端，共同構成閉合電路，封線穿過被封件後在本體所附帶的鎖止機構處被鎖止。
本實用新型將一根外面包裹絕緣材料的導線對摺，並在外面包裹保護材料，作為專門封線。為了避免對摺導線的電磁幹擾，可以根據需要將導線對摺後再雙絞以降低幹擾；將無線射頻IC卡(RFID電子標籤)電路的天線部分開路，並在兩端接上專門封線，構成一個帶有封線的閉合電路；再對射頻IC卡部分進行封裝，這樣就形成了一個自身帶有封線的RFID電子籤封，籤封外封裝帶有封線一次性鎖止結構。
本實用新型與現有技術相比具有的優點是可採用現有集成電路封裝工藝大批量生產，單個成本較低；射頻電路自成閉環，最大限度的減少了射頻電路因自然或者人為因素損壞的可能性；封線除了實現封籤功能外，還是射頻電路的一部分，破壞封線或者籤封本體，都將導致無法讀(寫)射頻IC卡中的信息，因此可以配合專門的掌上電腦實現巡檢管理的自動化。


附圖為本實用新型結構示意圖。
以下結合附圖對本實用新型做進一步的描述參見附圖，RFID電子籤封本體1中封裝了晶片2和天線線圈3，天線線圈3和雙絞線4共同構成一個閉合電路，雙絞線4外面包裹保護材料構成專門封線5，封線5穿過被封物體後，在一次性鎖止結構6處被鎖止，達到不可開啟的目的。如果破壞籤封本體1或者剪斷封線5，都將導致射頻部分無法工作，也就無法通過射頻卡讀取設備讀取晶片2中存儲的序列號。
權利要求1.RFID電子籤封，包括籤封本體(1)、內部的天線線圈(3)和IC晶片(2)，以及外部的封線(5)；其特徵在於所述封線(5)是由一根絕緣導線對摺或者對摺後雙絞形成，封線的兩端接入在天線線圈(3)開路的兩端，共同構成閉合電路，封線(5)穿過被封件後在本體(1)所附帶的鎖止機構(6)處被鎖止。
專利摘要RFID電子籤封，包括籤封本體、內部的天線線圈和IC晶片，以及外部的封線；其特徵在於所述封線是由一根絕緣導線對摺或者對摺後雙絞形成，封線的兩端接入在天線線圈開路的兩端，共同構成閉合電路，封線穿過被封件後在本體所附帶的鎖止機構處被鎖止。本實用新型能採用現有集成電路封裝工藝大批量製造，且能夠配合具備射頻卡識讀模塊的掌上電腦，實現巡檢自動化管理。
文檔編號G06K19/077GK2898958SQ20062007301
公開日2007年5月9日 申請日期2006年4月26日 優先權日2006年4月26日
發明者楊國強 申請人:楊國強