一種用於led晶片倒膜工藝的倒膜板的製作方法
2023-09-23 00:31:10 1
專利名稱：一種用於led晶片倒膜工藝的倒膜板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種LED晶片倒膜工藝設備，特別是涉及一種用於LED晶片倒膜工藝的倒膜板。
背景技術：
半導體照明作為新型高效固體光源，具有壽命長、節能、環保、安全等顯著優點，將成為人類照明史上繼白熾燈、螢光燈之後的又一次飛躍，其應用領域正在迅速擴大，正帶動傳統照明、顯示等行業的升級換代，其經濟效益和社會效益巨大。正因如此，半導體照明被普遍看作是21世紀最具發展前景的新興產業之一，也是未來幾年光電子領域最重要的制高點之一。發光二極體是由III-IV族化合物，如GaAs (砷化鎵)、GaP (磷化鎵),GaAsP (磷砷化鎵)等半導體製成的，其核心是PN結。因此它具有一般P-N結的I-N特性，即正嚮導 通，反向截止、擊穿特性。此外，在一定條件下，它還具有發光特性。在正向電壓下，電子由N區注入P區，空穴由P區注入N區。進入對方區域的少數載流子(少子)一部分與多數載流子(多子)複合而發光。在製作LED工藝過程中，劃裂站裂片後倒膜所用的倒模板結構為一單片厚不鏽鋼板或多片相同厚度的薄不鏽鋼板粘合製成。由單片厚不鏽鋼板製成的倒膜板，倒膜過程中不鏽鋼板基本無韌性，受力後無彈性形變量，力度經傳導後釋放不均勻，倒膜板端面與晶片貼合度差，易發生掉管芯現象。由多塊相同厚度的薄不鏽鋼板粘合製成的倒膜板，倒膜過程中不鏽鋼板韌性良好，受力後具備一定彈性形變量，力度經傳導後釋放均勻，倒膜板端面與晶片貼合度良好，不易發生掉管芯現象。但由於不鏽鋼板過薄，倒膜時其端面極易磨損導致粗糙以及形變，致使端面與晶片無法緊密貼合，從而發生掉管芯之不良現象。生產中遇到上述情況時，只能手動對端面進行打磨，頻繁打磨無法保證倒膜板精度，需定期更換，影響使用壽命。鑑於此，有必要設計一種新的倒膜板結構以解決上述技術問題。
實用新型內容鑑於以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在於提供一種用於LED晶片倒膜工藝的倒膜板，用於解決現有技術中單片厚倒膜板與晶片貼合度差以及多塊薄倒膜板易磨損變形的問題。為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種用於LED晶片倒膜工藝的倒膜板，所述倒膜板至少包括主板，具有用於貼合LED晶片的下表面以及相對所述下表面的上表面，且所述上、下表面之間具有第一厚度；第一輔板，粘合於所述主板的上表面，且具有小於所述第一厚度的第二厚度；第二輔板，粘合於所述第一輔板的上表面，且具有小於所述第一厚度的第三厚度。在本實用新型的用於LED晶片倒膜工藝的倒膜板中，所述第一厚度為0. 26mm
0.4mm。[0010]優選地，所述第一厚度為0. 3mm。在本實用新型的用於LED晶片倒膜工藝的倒膜板中，所述第二厚度為0. Imm
0.25mm。優選地，所述第二厚度為0. 2mm。在本實用新型的用於LED晶片倒膜工藝的倒膜板中，所述第三厚度為0. Imm
0.25mm0優選地,所述第三厚度為0. 2mm。在本實用新型的用於LED晶片倒膜工藝的倒膜板中，所述主板、第一輔板及第二 輔板均為不鏽鋼板。在本實用新型的用於LED晶片倒膜工藝的倒膜板中，所述主板、第一輔板及第二輔板均為矩形板。如上所述，本實用新型的用於LED晶片倒膜工藝的倒膜板，具有以下有益效果本實用新型的倒膜板包括相對較厚的不鏽鋼主板以及粘合於該主板的相對較薄的兩塊不鏽鋼輔板，可以使倒膜時倒膜板受力後釋放均勻，端面與晶片貼合度良好，不易掉管芯，保證了良好的倒膜效果；倒膜板端面耐磨損，不易發生形變，保證了較長的使用壽命。本實用新型結構簡單，實用性強，適用於工業生產。
圖I顯示為本實用新型的用於LED晶片倒膜工藝的倒膜板的平面示意圖。圖2顯示為本實用新型的用於LED晶片倒膜工藝的倒膜板的側面示意圖。元件標號說明11主板12第一輔板13第二輔板
具體實施方式
以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的具體實施方式
加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基於不同觀點與應用，在沒有背離本實用新型的精神下進行各種修飾或改變。請參閱圖I至圖2。需要說明的是，本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本實用新型的基本構想，遂圖式中僅顯示與本實用新型中有關的組件而非按照實際實施時的組件數目、形狀及尺寸繪製，其實際實施時各組件的型態、數量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態也可能更為複雜。如圖所示，本實用新型提供本實用新型提供一種用於LED晶片倒膜工藝的倒膜板，所述倒膜板至少包括主板11，具有用於貼合LED晶片的下表面以及相對所述下表面的上表面，且所述上、下表面之間具有第一厚度；第一輔板12，粘合於所述主板11的上表面，且具有小於所述第一厚度的第二厚度；第二輔板13，粘合於所述第一輔板12的上表面，且具有小於所述第一厚度的第三厚度。[0027]具體地，在本實用新型的用於LED晶片倒膜工藝的倒膜板中，所述主板11、第一輔板12以及第二輔板13均採用不鏽鋼板，形狀均為為矩形，當然，在其它實施例中，其形狀可能為梯形或者圓形等。所述第一厚度為0. 26mm 0. 4_。在本實施例中,所述第一厚度為0. 3_。所述第二厚度為0. Imm 0. 25mm,在本實施例中，所述第二厚度為0. 2_。所述第三厚度為0. Imm 0. 25mm。在本實施例中，所述第三厚度為0. 2mm。在組裝的過程中，倒膜板構造方式為先將主板11放在最下，在其上表面貼一層雙面膠帶，然後將所述第一輔板12放在上面施加壓力與之緊密粘接，再於所述第一輔板12的上表面貼一層雙面膠帶，將第二輔板13放在上面施加壓力與之緊密粘接，以完成所述用於LED晶片倒膜工藝的倒膜板結構設計製造。在倒膜工藝中，將主板11置於最下，約傾斜45°壓在晶片上，力由第二輔板13 —第一輔板12 —主板11依次傳遞，由於兩塊輔板的韌性較好，具有一定的形變量，可使力度均勻地傳導至主板11端面，使之與晶片均勻貼合，使倒膜時不易掉管芯。而較厚的主板11其端面耐磨損，保證了倒膜板較長的使用壽命。綜上所述，本實用新型的用於LED晶片倒膜工藝的倒膜板包括相對較厚的不鏽鋼主板以及粘合於該主板的相對較薄的兩塊不鏽鋼輔板，可以使倒膜時倒膜板受力後釋放均勻，端面與晶片貼合度良好，不易掉管芯，保證了良好的倒膜效果；倒膜板端面耐磨損，不易發生形變，保證了較長的使用壽命。本實用新型結構簡單，實用性強，適用於工業生產。所以，本實用新型有效克服了現有技術中的種種缺點而具高度產業利用價值。上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用於限制本實用新型。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本實用新型的精神及範疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本實用新型的權利要求所涵蓋。
權利要求1.一種用於LED晶片倒膜工藝的倒膜板，其特徵在於，所述倒膜板至少包括 主板，具有用於貼合LED晶片的下表面以及相對所述下表面的上表面，且所述上、下表面之間具有第一厚度； 第一輔板，粘合於所述主板的上表面，且具有小於所述第一厚度的第二厚度； 第二輔板，粘合於所述第一輔板的上表面，且具有小於所述第一厚度的第三厚度。
2.根據權利要求I所述的用於LED晶片倒膜工藝的倒膜板，其特徵在於所述第一厚度為 0. 26mm 0. 4mm。
3.根據權利要求2所述的用於LED晶片倒膜工藝的倒膜板，其特徵在於所述第一厚度為0. 3_。
4.根據權利要求I所述的用於LED晶片倒膜工藝的倒膜板，其特徵在於所述第二厚度為 0. 1mm 0. 25mm。
5.根據權利要求4所述的用於LED晶片倒膜工藝的倒膜板，其特徵在於所述第二厚度為0. 2_。
6.根據權利要求I所述的用於LED晶片倒膜工藝的倒膜板，其特徵在於所述第三厚度為 0. 1mm 0. 25mm。
7.根據權利要求6所述的用於LED晶片倒膜工藝的倒膜板，其特徵在於所述第三厚度為0. 2_。
8.根據權利要求I所述的用於LED晶片倒膜工藝的倒膜板，其特徵在於所述主板、第一輔板及第二輔板均為不鏽鋼板。
9.根據權利要求I所述的用於LED晶片倒膜工藝的倒膜板，其特徵在於所述主板、第一輔板及第二輔板均為矩形板。
專利摘要本實用新型提供一種用於LED晶片倒膜工藝的倒膜板，包括相對較厚的不鏽鋼主板以及粘合於該主板的相對較薄的兩塊不鏽鋼輔板，可以使倒膜時倒膜板受力後釋放均勻，端面與晶片貼合度良好，不易掉管芯，保證了良好的倒膜效果；倒膜板端面耐磨損，不易發生形變，保證了較長的使用壽命。本實用新型結構簡單，實用性強，適用於工業生產。
文檔編號H01L33/00GK202495467SQ201220091288
公開日2012年10月17日 申請日期2012年3月12日 優先權日2012年3月12日
發明者張天一 申請人:上海藍光科技有限公司