板翹反直機的壓盤的製作方法
2023-09-23 12:17:40
專利名稱：板翹反直機的壓盤的製作方法
技術領域：
本發明涉及Printe d circuit board (以下簡稱PCB)行業用的板翅反直機的壓盤的改裝，以適合成型前的大板工件進行板翹反直工序。
背景技術：
PCB工件從壓合成半成品之後，平整性非常好，但後續還要經過很多道工序，如鑽孔，電鍍，外層線路，防焊烘烤等工序，PCB工件因為受到製程中的機械外力影響，平整性變差，特別是板厚度小於Imm的工件，受到的影響更加明顯，一般情況下為了滿足客戶板彎翹的出貨規格要求，選擇在外觀檢驗工序進行板翹反直。但如果就這樣進行成型加工，會給加工製程帶來很多負面的後果，如成型尺寸不良，加工過程中工件發生跳出固定pin撈報廢的情況出現，也會導致電測工序誤測率高，所以為了避免上述情況出現，在成型加工之前要求大板進行板彎翹的反直，這樣也可以提高壓板翹的工作效率。在PCB行業中，板彎翹的反直工作一般都在最終外觀檢驗工序進行，現階段使用的反直機也是根據大板彎翹反直操作要求設計製作的，適合於成型之後的小板反直。使用該設備進行大板反直的時候，存在搬板不方便，勞動強度大的問題。具體表現在工件送料進壓倉的過程，首先，打開壓倉，因為高度有限和壓盤沒有滾輪設計，只有靠操作員的雙手一小疊一小疊分多次把板送進壓倉，疊滿之後然後關好壓倉進行反直的操作。不但操作強度大，還經常會導致疊板對不整齊影響壓板反直的效果。
發明內容
本發明的目的在於克服上述不足之處，提供一種經過改裝的反翹直機的壓盤，其可以優化疊板送料方式，把人工一片一片疊板送料的過程變成整車送料的過程，大大降低了勞動強度，同時保證了反直的效果。按照本發明提供的技術方案，板翹反直機的壓盤包括支撐板、壓板、連接機構，特徵是還包括若干個滾輪和兩個鎖止銷釘；若干個滾輪均勻分布在壓板上，滾輪半嵌入壓板中；壓板兩端還設置有兩個鎖止銷釘；壓板和支撐板之間安裝有兩組相對稱的連接機構。所述連接機構包括銷杆、兩根第一連軸杆和兩根第二連軸杆；兩根第一連軸杆和兩根第二連軸杆通過銷杆固定。本發明具有如下優點本發明通過壓盤改造，在壓盤上加有9個滾輪，兩端再加上鎖止銷釘，配合小推車，可以優化疊板送料方式，把人工一片一片疊板送料的過程變成整車送料的過程，大大降低了勞動強度，提高了反直機有效產能。
圖I本發明結構主視圖。
圖2本發明結構左視圖。圖3本發明結構俯視圖。
具體實施例方式如圖I所示，板翹反直機的壓盤，包括支撐板I、壓板2、連接機構3，其特徵是還包括若干個滾輪7、兩個鎖止銷釘8 ;壓板2和支撐板I之間通過兩組相對稱的連接機構3固定其相對位置。所述連接機構3包括銷杆4、兩根第一連軸杆5和兩根第二連軸杆6 ;兩根第一連軸杆5和第二連軸杆6通過銷杆4固定，兩根第一連軸杆5通過螺母固定於壓板2下方一偵牝兩根第二連軸杆6通過螺母固定於支撐板I上方同一側；壓板2和支撐板I另一側則安裝完全對稱的銷杆4、第一連軸杆5、第二連軸杆組成的連接機構3。、
所述壓板2上均勻分布安裝有若干個滾輪7，滾輪7半嵌入壓板2中。所述壓板2兩端設置有鎖止銷釘8。進行板彎翹反直工序操作的時候，先在反直機外定位好小推車，然後把PCB工件按照要求一片板，一片牛皮紙互相間隔整齊堆疊在小推車上面，疊到符合要求的高度之後，使用小推車把疊好的工件推到反直機前面，對好位置，直接推進壓倉，到位之後使用鎖止銷釘把工件擋住防止滑落。這樣進料過程結束。按照設定好的程序，先加熱整平再進入冷卻，直至結束程序，小推車對接好，取掉鎖止銷釘，把工件推出反直機壓倉，落到小推車上面進行卸料。
權利要求
1.板翹反直機的壓盤，包括支撐板(I)、壓板(2)、連接機構(3)，其特徵是還包括若干個滾輪(7 )和兩個鎖止銷釘(8 );若干個滾輪(7 )均勻分布在壓板(2 )上，滾輪(7 )半嵌入壓板(2)中；壓板(2)兩端設置有兩個鎖止銷釘(8);壓板(2)和支撐板(I)之間安裝有兩組相對稱的連接機構(3 )。
2.如權利要求I所述的板翹反直機的壓盤，其特徵是所述連接機構(3)包括銷杆(4)、兩根第一連軸杆(5)和兩根第二連軸杆(6);兩根第一連軸杆(5)和兩根第二連軸杆(6)通過銷杆(4)固定。
全文摘要
本發明涉及Printedcircuitboard(以下簡稱PCB)行業用的板翹反直機的壓盤，以適合成型前的大板工件進行板翹反直工序。其包括支撐板、壓板、連接機構，特徵是還包括若干個滾輪和兩個鎖止銷釘；若干個滾輪均勻分布在壓板上，滾輪半嵌入壓板中；壓板兩端還設置有兩個鎖止銷釘；壓板和支撐板之間安裝有兩組相對稱的連接機構。本發明通過壓盤改造，在壓盤上加有滾輪，兩端再加上鎖止銷釘，配合小推車，可以優化疊板送料方式，把人工一片一片疊板送料的過程變成整車送料的過程，大大降低了勞動強度，提高了反直機有效產能。
文檔編號H05K3/00GK102711381SQ20121018669
公開日2012年10月3日 申請日期2012年6月7日 優先權日2012年6月7日
發明者賴明生 申請人:高德(無錫)電子有限公司