複合電路板的製作方法
2023-09-22 08:38:30
專利名稱：複合電路板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種複合電路板，特別是涉及一種穿設貫孔並填充導電膠的複合 電路板。
背景技術：
如圖2所示，圖2是現有習用複合電路板的局部剖面側視示意圖。現有習用複合 電路板包含有多個相互壓合的基板層90，且基板層90外側面上設有經蝕刻而成的電路層 91，以形成一雛型板，再利用機器在該雛型板上的預設位置進行鑽孔作業，使該雛型板上穿 設有多個貫孔92，並以電鍍技術手段在該些貫孔92內側壁面分別電鍍一導電層93，且導電 層93連接電路層91並呈一中空筒狀部件，進而形成一複合電路板。其中，現有習用複合電路板的導電層93以電鍍方式製成，在電鍍過程中會產生危 害人體健康的有毒物質，甚至進一步造成環境的汙染，故非常不環保，另外電鍍導電層的方 式，花費的成本高，不符合經濟效益。由此可見，上述現有的複合電路板在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而 亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道， 但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切結構能夠解決上述問 題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型結構的複合電路板，實屬 當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。
發明內容本實用新型的目的在於，克服現有的複合電路板存在的不環保且成本高的缺陷， 而提供一種新型結構的複合電路板，所要解決的技術問題是使其藉由填充於貫孔中的導電 膠，達到電性導通的目的，並且不會產生危害人體健康的有毒物質，而更為環保，同時更降 低了複合電路板的製造成本，非常適於實用。本實用新型的目的及解決其技術問題是採用以下的技術方案來實現的。依據本實 用新型提出的一種複合電路板，包含有多個相壓合的基板層，且基板層外側面上設有電路 層，其中，該複合電路板上設有多個貫孔，並在該些貫孔中填充連接電路層的導電膠。本實用新型的目的以及解決其技術問題還可以採用以下的技術措施來進一步實 現。前述的複合電路板，其中所述的複合電路板的導電膠是銅膠導電油墨製成的部 件。前述的複合電路板，其中填充於貫孔中的導電膠為實心的部件。本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。藉由上述技術方案，本 實用新型複合電路板至少具有下列優點及有益效果該複合電路板利用印刷手段在貫孔中 填充連接電路層的導電膠，藉由導電膠達到現有習用複合電路板中電鍍的導電層的功效， 而導電膠不會產生導電層電鍍過程中的有毒物質，使得該複合電路板更為環保，另外，導電膠的成本比現有習用電鍍導電層低，相對降低了本實用新型複合電路板的製造成本。綜上所述，本實用新型是有關於一種複合電路板，尤其是指一種具有環保概念且 安全性佳的複合電路板，其包含有多個相壓合的基板層，且基板層外側面上設有電路層，其 中，該複合電路板上設有多個貫孔，並在該些貫孔中填充連接電路層的導電膠，該複合電路 板藉由填充於貫孔中的導電膠，可以達到電性導通的目的，並且導電膠不會產生危害人體 健康的有毒物質，故更為環保，以及導電膠的成本較低，同時降低該複合電路板的製造成 本，而更為符合經濟效益。本實用新型在技術上有顯著的進步，並具有明顯的積極效果，誠 為一新穎、進步、實用的新設計。上述說明僅是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技 術手段，而可依照說明書的內容予以實施，並且為了讓本實用新型的上述和其他目的、特徵 和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，並配合附圖，詳細說明如下。
圖1是本實用新型複合電路板的一具體較佳實施例的局部剖面側視示意圖。圖2是現有習用複合電路板的局部剖面側視示意圖。10:基板層 20:電路層30:貫孔 40:導電膠90:基板層 91:電路層92:貫孔 93:導電層
具體實施方式
為更進一步闡述本實用新型為達成預定發明目的所採取的技術手段及功效，以下 結合附圖及較佳實施例，對依據本實用新型提出的複合電路板其具體實施方式
、結構、特徵 及其功效，詳細說明如後。有關本實用新型的前述及其他技術內容、特點及功效，在以下配合參考圖式的較 佳實施例的詳細說明中將可清楚的呈現。通過具體實施方式
的說明，當可對本實用新型為 達成預定目的所採取的技術手段及功效獲得一更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是 提供參考與說明之用，並非用來對本實用新型加以限制。請參閱圖1所示，是本實用新型複合電路板的一具體較佳實施例的局部剖面側視 示意圖，該複合電路板包含有多個基板層10，該些基板層10的外側面上設有電路層20，以 及該些基板層10相互壓合成一雛型板，再以機器在該雛型板上的預設位置穿設貫孔30，並 藉由印刷手段將導電膠40填充於貫孔30中，使導電膠40填充滿貫孔30並與基板層10上 的電路層20電性連接，其中，導電膠40可以為銅膠導電油墨。其中，該複合電路板中的導電膠40具有成本低且可導電的優點，進而可降低該復 合電路板的製造成本，使得該複合電路板更為符合經濟效益的考量，另外，印刷手段所填充 的導電膠40，不會釋放出有害人體健康的有毒物質，也可降低對環境造成汙染的程度，因此 本實用新型複合電路板兼具環保與成本低的優點。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，並非對本實用新型作任何形式上 的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本實用新型，任何熟
4悉本專業的技術人員在不脫離本實用新型技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容 作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術方案的內 容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍 屬於本實用新型技術方案的範圍內。
權利要求一種複合電路板，包含有多個相壓合的基板層，且基板層外側面上設有電路層，其特徵在於該複合電路板上設有多個貫孔，並在該些貫孔中填充連接電路層的導電膠。
2.根據權利要求1所述的複合電路板，其特徵在於其中所述的複合電路板的導電膠是 銅膠導電油墨製成的部件。
3.根據權利要求1至2中任一權利要求所述的複合電路板，其特徵在於其中填充於貫 孔中的導電膠為實心的部件。
專利摘要本實用新型是有關於一種複合電路板，尤其是指一種具有環保概念且安全性佳的複合電路板，其包含有多個相壓合的基板層，且基板層外側面上設有電路層，其中，該複合電路板上設有多個貫孔，並在該些貫孔中填充連接電路層的導電膠，該複合電路板藉由填充於貫孔中的導電膠，可以達到電性導通的目的，並且導電膠不會產生危害人體健康的有毒物質，故更為環保，以及導電膠的成本較低，同時降低該複合電路板的製造成本，而更為符合經濟效益。
文檔編號H05K1/11GK201585199SQ20092017895
公開日2010年9月15日 申請日期2009年9月29日 優先權日2009年9月29日
發明者王洵隆 申請人:東莞佶升電路板有限公司