電子器件用金屬複合材料及其製備方法與流程

2023-10-09 09:10:29

本發明屬於電子器件材料領域，具體涉及電子器件用金屬複合材料及其製備方法。

背景技術：

電子器件已經成了我們生活中不可或缺的一部分，而電子器件的很多零部件都需要使用金屬，須具有硬度大、耐衝擊、耐腐蝕等功能。而單一的金屬一般很難滿足所有要求，因此要使用金屬複合材料。

金屬複合材料，是指利用複合技術或多種、化學、力學性能不同的金屬在界面上實現冶金結合而形成的複合材料，其極大地改善了單一金屬材料的熱膨脹性、強度、斷裂韌性、衝擊韌性、耐磨損性、電性能、磁性能等諸多性能，從而使得複合材料具有優異的力學性能，因而被廣泛應用到產品廣泛應用於石油、化工、船舶、冶金、礦山、機械製造、電力、水利、交通、環保、壓力容器製造、食品、釀造、製藥等工業領域。複合材料主要包括三大領域：金屬基複合材料、陶瓷基複合材料與高分子複合材料等。

技術實現要素：

本發明的目的是為了提供一種電子器件用金屬複合材料及其製備方法，通過簡單易行的方法製備得到耐衝擊、耐腐蝕的金屬複合材料。

本發明採用的技術方案如下：

電子器件用金屬複合材料，包括按照質量份數計的如下原料：鐵粉48-65份、碳化矽15-20份、氧化鋁3-8份、聚四氟乙烯粉末3-5份、鎂粉5-10份、鎳粉8-18份、錳0.5-1份、氟化鈣1-2份、潤滑劑0.1-0.8份、石墨3-8份。

以上所述的電子器件用金屬複合材料，包括按照質量份數計的如下原料：鐵粉56份、碳化矽17份、氧化鋁5份、聚四氟乙烯粉末4份、鎂粉7份、鎳粉13份、錳0.8份、氟化鈣1.5份、潤滑劑0.4份、石墨6份。

進一步的，所述潤滑劑為NaF或CuCl。

進一步的，所述聚四氟乙烯粉末顆粒尺寸小於100nm。

以上所述的電子器件用金屬複合材料的製備方法，包括以下步驟：按照質量配比，將各組分混合均勻，於400-450MPa下壓制，後於1140-1180℃下燒結1-2h，後降溫至860-900℃保持30min，繼續降溫至450-460℃，保持30min，待自然冷卻，即得所述電子器件用金屬複合材料。

本發明的有益效果為：本發明所得金屬複合材料具有優異的耐衝擊性能，其抗壓強度可高達5240MPa；本發明所得金屬複合材料具有良好的耐腐蝕性；本發明製備方法簡單易行，適合工業生產。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步的詳細描述，本發明中使用的試劑如無特別說明均可通過市購獲得。

實施例1

電子器件用金屬複合材料，包括按照質量份數計的如下原料：鐵粉48份、碳化矽15份、氧化鋁3份、聚四氟乙烯粉末3份、鎂粉5份、鎳粉8份、錳0.5份、氟化鈣1份、潤滑劑NaF0.1份、石墨3份。其中，所述聚四氟乙烯粉末顆粒尺寸小於100nm。

本實施例的電子器件用金屬複合材料的製備方法，包括以下步驟：按照質量配比，將各組分混合均勻，於400-450MPa下壓制，後於1140-1180℃下燒結1-2h，後降溫至860-900℃保持30min，繼續降溫至450-460℃，保持30min，待自然冷卻，即得所述電子器件用金屬複合材料。

實施例2

本實施例電子器件用金屬複合材料，包括按照質量份數計的如下原料：鐵粉52份、碳化矽16份、氧化鋁4份、聚四氟乙烯粉末3.5份、鎂粉6份、鎳粉10份、錳0.6份、氟化鈣1.2份、潤滑劑CuCl0.3份、石墨5份。其中，所述聚四氟乙烯粉末顆粒尺寸小於100nm。

本實施例的電子器件用金屬複合材料的製備方法，包括以下步驟：按照質量配比，將各組分混合均勻，於400-450MPa下壓制，後於1140-1180℃下燒結1-2h，後降溫至860-900℃保持30min，繼 續降溫至450-460℃，保持30min，待自然冷卻，即得所述電子器件用金屬複合材料。

實施例3

電子器件用金屬複合材料，包括按照質量份數計的如下原料：鐵粉56份、碳化矽17份、氧化鋁5份、聚四氟乙烯粉末4份、鎂粉7份、鎳粉13份、錳0.8份、氟化鈣1.5份、潤滑劑NaF0.4份、石墨6份。其中，所述聚四氟乙烯粉末顆粒尺寸小於100nm。

本實施例的電子器件用金屬複合材料的製備方法，包括以下步驟：按照質量配比，將各組分混合均勻，於400-450MPa下壓制，後於1140-1180℃下燒結1-2h，後降溫至860-900℃保持30min，繼續降溫至450-460℃，保持30min，待自然冷卻，即得所述電子器件用金屬複合材料。