簡述英特爾的層次網絡結構（DARPA選擇英特爾作為天基自適應通信節點計劃第一階段參與方）

2023-10-09 22:36:56

美國國防高級研究計劃局 (DARPA) 已選擇英特爾作為「天基自適應通信節點 」（Space-BACN）計劃第一階段的重要參與方，該計劃旨在創建一種低成本、可重新配置的光通信終端，可以在不同衛星星座之間轉換信息。Space-BACN 衛星終端將實現衛星星座之間的通信，使數據能夠以光速發送到地球周圍的任何地方。

DARPA 計劃在未來整合多個私營部門的的數萬顆衛星，從而在低地球軌道 (LEO) 提供寬帶服務。Space-BACN 的目標是創建衛星「網際網路」，實現軍事/政府和商業/民用衛星星座之間的無縫通信。該計劃將促進合作夥伴之間的協作，以確保正在設計的終端可重新配置，從而在參與的星座提供商之間提供互操作性。

該項目將會在以下三個技術領域發力：

DARPA 在 Technical Area 2 (TA2) 領域選擇英特爾、高意（II-VI Aerospace and Defense）、亞利桑那州立大學設計一種可重新配置的光數據機，該數據機將支持當前和新的通信標準和協議，以實現衛星星座之間的互操作性。

Technical Area 1(TA1) 專注於開發光學孔徑或簡稱「head」，負責指向採集和跟蹤，以及光學發射和接收功能。 DARPA 為該技術領域選擇了以下組織：CACI Inc.、MBRYONICS 和 Mynaric。TA1 將使用單模光纖連接到 TA2。

在技術領域 3 (TA3)，DARPA 選擇了星座供應商——Space Exploration Technologies (SpaceX)、Telesat、SpaceLink、Viasat 和 Kuiper Government Solutions (KGS) LLC（亞馬遜的子公司）——以確定支持跨領域所需的關鍵指揮和控制要素- 星座光學星間鏈路通信，並開發在 Space-BACN 和商業夥伴星座之間進行接口所需的模式。

英特爾正在通過匯集來自其現場可編程門陣列 (FPGA) 產品組的專家、來自其裝配測試技術開發 (ATTD) 部門的封裝技術專家和來自英特爾實驗室的研究人員來開發其光學數據機解決方案。

基於其領先的低功耗英特爾 Agilex FPGA，英特爾還將設計三個新的小晶片，這些小晶片將使用英特爾的嵌入式多晶片互連橋 (EMIB) 和高級接口總線 (AIB) 封裝技術集成到單個多晶片中包 (MCP)，其中包括：

● Intel 3（英特爾最先進的數字節點）量產的 DSP/FEC 小晶片，可實現低功耗、高速數位訊號處理。

● Intel 16 上的數據轉換器/TIA/驅動器小晶片，為高速數據轉換器、TIA 和驅動器的集成提供一流的 FinFET 射頻信號處理。

● 基於 Tower Semiconductor 光子技術的 PIC 小晶片，提供低損耗波導和 V 型槽等選項，可實現自動化的大批量光纖耦合集成和組裝。

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