一種計算機晶片的降溫方法及其裝置的製作方法

2023-10-08 10:57:59 2

專利名稱：一種計算機晶片的降溫方法及其裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種計算機晶片的降溫方法及其裝置，特別涉及一種利用半導體製冷片的計算機晶片的降溫方法及其裝置。
計算機的晶片在工作時會因發熱而導致溫度升高，如果不能及時散熱，可能會導致晶片的性能降低甚至燒壞。通常的做法是在CPU等計算機晶片上貼上散熱片並用風扇吹來降低計算機晶片的溫度。但這種降溫方法的效果並不十分理想，它通過熱傳導的方式向環境散熱，其效果取決於環境溫度的高低。如果環境溫度過高時，仍會因晶片的熱量散不出去而導致晶片性能降低甚至於燒壞。
本發明的目的在於提供一種散熱效果良好的計算機晶片降溫方法及其裝置。
本發明的方法是利用半導體製冷片的製冷作用，在計算機晶片上加一半導體製冷片，吸收計算機晶片產生的熱量，使晶片表面溫度降低，從而達到降溫的目的。具體操作是將半導體製冷片的冷麵通過導熱矽脂與計算機晶片貼合在一起，半導體製冷片的熱面通過導熱矽脂與散熱片貼合在一起。工作時在半導體製冷片的兩端加上電壓。當電流由半導體製冷片PN結的N通過P時，電場使N中的電子向P中的空穴反向流動，它們產生的熱量來自晶格的熱能。在製冷片的一端吸熱，而在另一端放熱，這樣就可以將計算機晶片產生的熱量帶走，而另一端產生的熱量可以通過散熱片散出去。其相應的裝置包括散熱片、半導體製冷片和導熱矽脂，其中半導體製冷片的冷麵通過導熱矽脂與計算機晶片貼合在一起，半導體製冷片的熱面通過導熱矽脂與散熱片貼合在一起。
下面結合附圖並通過實施例來進一步說明本發明。


圖1是計算機晶片降溫裝置的結構示意圖。
本實施例的裝置包括散熱片1，其特徵在於該裝置還包括半導體製冷片2和導熱矽脂3，其中半導體製冷片2的冷麵通過導熱矽脂3與計算機晶片4結合在一起，半導體製冷片2的熱面通過導熱矽脂3與散熱片1結合在一起。在半導體製冷片2的兩端加上電壓，計算機晶片4產生的熱量被半導體製冷片2的冷麵吸收，而製冷片2的熱面產生的熱量，通過散熱片1散走，從而使得計算機晶片4的溫度降低。
本發明的優點是能將計算機晶片產生的熱量迅速散出去，使晶片的溫度降至環境溫度以下。如果在不接CPU的情況下，製冷片的冷麵溫度可達-15℃。即使在最差的情況下，也可以把燙手的CPU晶片的溫度降到20℃以下，從而保證了計算機晶片的正常工作。
權利要求
1.一種計算機晶片的降溫方法，其特徵是利用半導體製冷片的製冷作用，在計算機晶片上加一半導體製冷片，吸收計算機晶片產生的熱量，使晶片表面溫度降低，從而達到降溫的目的。
2.一種計算機晶片的降溫裝置，包括散熱片[1]，其特徵在於該裝置還包括半導體製冷片[2]和導熱矽脂[3]，其中半導體製冷片[2]的冷麵通過導熱矽脂[3]與計算機晶片[4]貼合在一起，半導體製冷片[2]的熱面通過導熱矽脂[3]與散熱片[1]貼合在一起。
全文摘要
一種計算機晶片的降溫方法,其特徵是利用半導體製冷片的製冷作用,在計算機晶片上加一半導體製冷片,吸收計算機晶片產生的熱量,使晶片表面溫度降低。其相應的裝置包括散熱片、半導體製冷片和導熱矽脂,其中半導體製冷片的冷麵通過導熱矽脂與計算機晶片貼合在一起,半導體製冷片的熱面通過導熱矽脂與散熱片貼合在一起。本發明的優點是能將計算機晶片的溫度降至環境溫度以下,從而保證了晶片的正常工作。
文檔編號G06F1/20GK1270335SQ9911217
公開日2000年10月18日 申請日期1999年4月14日 優先權日1999年4月14日
發明者杜光林, 張曉東, 劉箴, 賽朝陽 申請人:海爾集團公司, 青島製冷技術研究所