一種全塑封半導體器件的封塑體絕緣測試裝置的製作方法

2023-11-30 09:42:16 1

專利名稱：一種全塑封半導體器件的封塑體絕緣測試裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種全塑封半導體器件的封塑體絕緣測試裝置。
背景技術：
全封裝半導體器件是一種全包塑封功率型半導體器件，使用時一般直接安裝在散熱片上，對器件塑封體的基本絕緣要求是塑封體背面、安裝孔對器件內部散熱片的擊穿電壓> DC2000V,因此塑封體絕緣測試是全封裝半導體產品生產過程中的一道必備工序，但市場上沒有理想的測試設備
發明內容
本發明提供了一種全塑封半導體器件的封塑體絕緣測試裝置，它不但提高了產品的合格率，提高了測試效率，更穩定了質量，降低了成本。本發明採用了以下技術方案一種全塑封半導體器件的封塑體絕緣測試裝置，它包括電晶體特性圖示儀和全塑封半導體器件塑封體絕緣測試盒，全塑封半導體器件塑封體絕緣測試盒包括兩部分，一部分為絕緣板，絕緣板用於放置管腳部分，另一部分設置為凹槽部分，凹槽部分用來放置半導體器材的塑封體，在凹槽部分內設有浸水海綿，電晶體特性圖示儀的二極體測試孔的正極與絕緣板上的電晶體管腳連接，電晶體特性圖示儀的二極體測試孔的負極與浸水海綿連接。所述的絕緣板高於浸水海綿。本發明具有以下有益效果本發明的全塑封半導體器件塑封體絕緣測試盒包括兩部分，一部分為絕緣板，絕緣板用於放置管腳部分，另一部分設置為凹槽部分，凹槽部分用來放置半導體器材的塑封體，在凹槽部分內設有浸水海綿，電晶體特性圖示儀的二極體測試孔的正極與絕緣板上的電晶體管腳連接，電晶體特性圖示儀的二極體測試孔的負極與浸水海綿連接，這樣不但結構合理，測試效果優良，不但提高了產品的合格率，提升了測試效率，而且更穩定了質量，降低了成本。


圖I為本發明的結構示意圖
具體實施例方式在圖I中，本發明提供了一種全塑封半導體器件的封塑體絕緣測試裝置，它包括電晶體特性圖示儀I和全塑封半導體器件塑封體絕緣測試盒2，全塑封半導體器件塑封體絕緣測試盒2包括兩部分，一部分為絕緣板3，絕緣板3用於放置管腳部分4，另一部分設置為凹槽部分9，凹槽部分9用來放置半導體器材的塑封體5，在凹槽部分9內設有浸水海綿6，電晶體特性圖示儀I的二極體測試孔的正極7與絕緣板3上的電晶體管腳連接，電晶體特性圖示儀I的二極體測試孔的負極8與浸水海綿6連接，所述的絕緣板3高於浸水海綿6。
權利要求
1.一種全塑封半導體器件的封塑體絕緣測試裝置，其特徵是它包括電晶體特性圖示儀(I)和全塑封半導體器件塑封體絕緣測試盒(2)，全塑封半導體器件塑封體絕緣測試盒(2)包括兩部分，一部分為絕緣板(3)，絕緣板(3)用於放置管腳部分(4)，另一部分設置為凹槽部分(9)，凹槽部分(9)用來放置半導體器材的塑封體(5)，在凹槽部分(9)內設有浸水海綿(6)，電晶體特性圖示儀(I)的二極體測試孔的正極(7)與絕緣板(3)上的電晶體管腳連接，電晶體特性圖示儀(I)的二極體測試孔的負極(8)與浸水海綿(6)連接。
2.根據權利要求I所述的全塑封半導體器件的封塑體絕緣測試裝置，其特徵是所述的絕緣板(3)高於浸水海綿(6)。
全文摘要
本發明公開一種全塑封半導體器件的封塑體絕緣測試裝置，它包括電晶體特性圖示儀(1)和全塑封半導體器件塑封體絕緣測試盒(2)，全塑封半導體器件塑封體絕緣測試盒(2)包括兩部分，一部分為絕緣板(3)，絕緣板(3)用於放置管腳部分(4)，另一部分設置為凹槽部分(9)，凹槽部分(9)用來放置半導體器材的塑封體(5)，在凹槽部分(9)內設有浸水海綿(6)，電晶體特性圖示儀(1)的二極體測試孔的正極(10)與絕緣板(3)上的電晶體管腳連接，電晶體特性圖示儀(1)的二極體測試孔的負極(11)與浸水海綿(6)連接。
文檔編號H01L21/66GK102751212SQ201210232150
公開日2012年10月24日 申請日期2012年7月6日 優先權日2012年7月6日
發明者陳長貴 申請人:陳長貴