一種表面貼裝陶瓷封的石英晶體諧振器的製作方法
2023-11-30 16:18:41
專利名稱：一種表面貼裝陶瓷封的石英晶體諧振器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種石英晶體諧振器，具體涉及一種表面貼裝陶瓷封的石英晶體諧振器。
背景技術：
目前，表面貼裝石英晶體 諧振器一般包括石英晶體、金屬平蓋與金屬化陶瓷基座，石英晶體封閉於金屬平蓋與金屬化陶瓷基座所形成的空間內。表面貼裝石英晶體諧振器在生產的過程中，金屬平蓋通過焊接的方式與金屬化陶瓷基座相固定，從而形成石英晶體諧振所需的乾淨充氮密封空間。由於金屬化陶瓷基座成本很高，目前金屬化陶瓷基座只有日本京瓷、住友、NTK三家量產，國內只有三環集團少量試產，SMD石英晶體諧振器生產基本依賴進口，且金屬平蓋焊接於金屬化陶瓷基座的過程需要專有滾焊設備，且進口價格昂貴，滾焊設備操作對滾焊電流、壓力、速度等參數要求相當嚴格，很容易造成產品漏焊或基座壓裂漏氣不良，對作業人員的操作技能要求較高，因此製備過程複雜，造成表面貼裝石英晶體諧振器的生產成本居高不下。
發明內容本實用新型所解決的技術問題在於提供一種表面貼裝陶瓷封的石英晶體諧振器，從而解決上述背景技術中的問題。本實用新型所解決的技術問題採用以下技術方案來實現一種表面貼裝陶瓷封的石英晶體諧振器，包括陶瓷基板、陶瓷凹蓋和石英晶體，其特徵在於，所述陶瓷凹蓋設置有凹形容納腔，且扣裝於所述陶瓷基板上，所述石英晶體固定於所述陶瓷基板上，且位於凹形容納腔內；所述陶瓷基板設置有用於供所述石英晶體振蕩工作的凹坑。該凹坑通過噴沙工藝成型，形成所述石英晶體振蕩工作所要的懸空區域。作為一種改進，所述陶瓷基板與所述陶瓷凹蓋之間利用環氧樹脂粘接固定。作為一種進一步的改進，所述陶瓷基板通過噴沙工藝形成環形儲膠槽，環形儲膠槽能把多餘的環氧樹脂儲存，不會造成溢膠及汙染石英晶體，提高了產品良率。作為一種改進，所述石英晶體利用銀膠固定於所述陶瓷基板上。顯然，本領域技術人員應該知曉，所述陶瓷基板上需要設置電路，一般採用真空濺射鍍膜形成電路，具有良好的導電性，能滿足導電性及焊接強度要求。由於採用了以上結構，本實用新型具有以下有益效果本實用新型加工成本低、生產製備過程較簡單，而其使用可靠性高。
圖I為本實用新型結構示意圖；圖2為陶瓷基板的結構示意圖。[0015]圖中所示1、陶瓷基板；11、凹坑；12、電路；13、環形儲膠槽；2、陶瓷凹蓋；21、凹
形容納腔；3、石英晶體；4、環氧樹脂；5、銀膠。
具體實施方式
為了使本實用新型實現的技術手段、創作特徵、達成目的與功效易於明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本實用新型。參見圖I和圖2，一種表面貼裝陶瓷封的石英晶體諧振器，包括陶瓷基板I、陶瓷凹蓋2和石英晶體3，其特徵在於，所述陶瓷凹蓋2設置有凹形容納腔21，且扣裝於所述陶瓷基板I上，所述石英晶體3固定於所述陶瓷基板I上，且位於凹形容納腔21內；所述陶瓷基板I設置有用於供所述石英晶體3振蕩工作的凹坑11。該凹坑11通過噴沙工藝成型，形成所述石英晶體3振蕩工作所要的懸空區域。作為一種改進，所述陶瓷基板I與所述陶瓷凹蓋2之間利用環氧樹脂4粘接固定。作為一種進一步的改進，所述陶瓷基板I通過噴沙工藝形成環形儲膠槽13，環形儲膠槽13能把多餘的環氧樹脂4儲存，不會造成溢膠及汙染石英晶體3，提高了產品良率。本實施例中，所述石英晶體3利用銀膠5固定於所述陶瓷基板I上。顯然，本領域技術人員應該知曉，所述陶瓷基板I上需要設置電路12，電路採用真空濺射鍍膜形成電路，具有良好的導電性，能滿足導電性及焊接強度要求。製備時，石英晶體3通過銀膠5粘接在陶瓷基板I上，組裝好後，在陶瓷凹蓋2粘上環氧樹脂4，把陶瓷凹蓋2扣置在陶瓷基板I上，加熱150度15分鐘使環氧樹脂4封膠固化，如此即可完成表面貼裝陶瓷封石英晶體諧振器。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特徵和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和範圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型範圍內。本實用新型要求保護範圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
權利要求1.一種表面貼裝陶瓷封的石英晶體諧振器，包括陶瓷基板、陶瓷凹蓋和石英晶體，其特徵在於所述陶瓷凹蓋設置有凹形容納腔，且扣裝於所述陶瓷基板上，所述石英晶體固定於所述陶瓷基板上，且位於凹形容納腔內；所述陶瓷基板設置有用於供所述石英晶體振蕩工作的凹坑。
2.根據權利要求I所述的一種表面貼裝陶瓷封的石英晶體諧振器，其特徵在於所述陶瓷基板與所述陶瓷凹蓋之間利用環氧樹脂粘接固定。
3.根據權利要求2所述的一種表面貼裝陶瓷封的石英晶體諧振器，其特徵在於所述陶瓷基板形成有環形儲膠槽。
4.根據權利要求I所述的一種表面貼裝陶瓷封的石英晶體諧振器，其特徵在於所述石英晶體利用銀膠固定於所述陶瓷基板上。
專利摘要一種表面貼裝陶瓷封的石英晶體諧振器，包括陶瓷基板、陶瓷凹蓋和石英晶體，所述陶瓷凹蓋設置有凹形容納腔，且扣裝於所述陶瓷基板上，所述石英晶體固定於所述陶瓷基板上，且位於凹形容納腔內；所述陶瓷基板設置有用於供所述石英晶體振蕩工作的凹坑。該凹坑通過噴沙工藝成型，形成所述石英晶體振蕩工作所要的懸空區域。本實用新型加工成本低、生產製備過程較簡單，而其使用可靠性高。
文檔編號H03H3/02GK202679325SQ20122027614
公開日2013年1月16日 申請日期2012年6月12日 優先權日2012年6月12日
發明者肖旭輝, 劉永良 申請人:湖南省福晶電子有限公司