一種感光晶片的保護結構的製作方法
2023-12-01 07:02:16 1
專利名稱：一種感光晶片的保護結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種感光晶片的保護結構。
背景技術：
採用SMT(表面貼裝技術)工藝的攝像頭因FPC組件(柔性線路板組件)而產生的攝像異物的不良問題，主要是因為FPC在過完回流焊後其表面固有會存在FLUX(助焊劑)殘留物及其它雜質。若不對上述的不良問題進行處理，則在後續裝配、測試或老化過程中這些殘留物必然會剝離，從而導致攝像頭攝像異物的不良，這會嚴重影響到攝像頭的攝像效果，對產品的質量起到一定的負面作用。目前在同行業中，在因鏡頭而產生異物的防止方面已取得一些效果，如加擋牆、改變鏡頭材質等方案已相繼而生。如中國專利資料庫內在2005年4月6日公開了一種發明創造名稱為「光感測晶片的封裝結構」的技術方案(既加擋牆技術方案)，其公告號「CN2691057Y」。光感測晶片的封裝結構，其包括一透光基板；一印刷式電路跡線層，其附著於該透光基板的一側；及一感光晶片，其具有至少一感光區及多個電連接部，且位於該感光晶片的同一側，所述電連接部電連接於該印刷式電路跡線層。從而使所述感光晶片連接於所述透光基板上，且使感光區相鄰於該透光基板，以減少異物粘附於感光晶片。該技術方案雖然能降低晶片封裝環境的潔淨度要求，但是，其還存在有如下的不足之處其一，該技術方案加工成本高，加工複雜；其二，上述的解決方法重在改變晶片的封裝結構，還不能較好解決因FPC組件而產生的異物方面的問題。
發明內容
為了克服現有的技術方案所存在的不能較好解決因FPC組件而產生的異物方面的問題，本實用新型提供一種感光晶片的保護結構，其能徹底解決因FPC組件而引起的採用SMT(表面貼裝技術)工藝的攝像頭攝像異物的不良。
本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是一種感光晶片的保護結構，它包括一個柔性線路板組件、一個設於柔性線路板組件上的感光晶片及一個可絕緣且揮發性小的保護層，所述保護層包裹感光晶片的周圍區域。
所述保護結構用於採用表面貼裝技術工藝的攝像頭。
所述保護層塗覆於感光晶片的側周面區域。
所述保護層為密封膠層，其塗覆於感光晶片的側周面區域。
所述保護層為矽橡膠層，其塗覆於感光晶片的側周面區域。
所述感光晶片的底面固設並導電連接於柔性線路板組件上表面，保護層包裹於感光晶片的周側面，所述保護層的底面貼設於柔性線路板組件上表面。
所述柔性線路板組件上表面周緣向上延伸並包裹保護層的外側周面。
所述柔性線路板組件的內側周面和保護層的外側周面之間設有若干個鏡頭組件安裝孔。
所述感光晶片至少具有一個感光區及多個電連接部，多個電連接部電連接於柔性線路板組件。
所述感光晶片至少具有一個感光區、兩個非感光區及多個電連接部，兩個非感光區分別設於感光區的兩相遠離的側面，多個電連接部電連接於柔性線路板組件。
由上述對本實用新型結構的描述可知，和背景技術相比，本實用新型的有益效果是其一，本技術方案的保護層既可防止FPC組件過回流FPC表面及Sensor底部所產生的FLUX殘留物，又可防止因SMT非潔淨生產環境而殘留在FPC表面的一些異物，從而徹底解決因FPC組件而引起的攝像異物的不良問題；該方案通過臨床實施已取得較好的成果，可廣泛應用於目前手機攝像頭項目的生產之中，並能取得高的生產效率及質量保證；其二，該保護層具有如下優點耐老化、防潮、絕緣、無毒、無腐蝕性；可揮發性小；低固態殘留物；有較強的柔契性；可廣泛用於精密的電子產品領域；其它根據產品的特殊及所用的工藝來選擇。
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1是本實用新型的感光晶片的保護結構的剖面示意圖。
圖2是本實用新型的攝像頭模塊的立體示意圖。
具體實施方式
一種感光晶片的保護結構，如圖1所示，它包括一個柔性線路板組件(FPC組件)1、一個設於柔性線路板組件1上的感光晶片(Sensor)2及一個保護層3。所述保護結構用於採用表面貼裝技術工藝的手機攝像頭上。
感光晶片(Sensor)2為有立方體狀，其具有一個感光區21、兩個非感光區22及多個電連接部23，兩個非感光區22分別設於感光區21的兩相遠離的側面。
感光晶片2的底面固設並導電連接於柔性線路板組件1上表面，其是通過電連接部23導電連接於柔性線路板組件1。
保護層3為矽橡膠層，保護層3塗覆於感光晶片2的周側面，所述保護層3的底面塗覆設於柔性線路板組件1上表面。保護層2、柔性線路板組件1上表面、感光晶片2上表面配合構成一個密封層。
柔性線路板組件1上表面周緣向上延伸並包裹保護層3的外側周面。
柔性線路板組件1的內側周面的四個角落和保護層3的外側周面的的四個角落之間設有四個鏡頭組件安裝孔4。
如圖2所示，鏡頭組件5安裝於四個鏡頭組件安裝孔4。
以上所述，僅為本實用新型較佳實施例而已，故不能以此限定本實用新型實施的範圍，即依本實用新型申請專利範圍及說明書內容所作的等效變化與修飾，皆應仍屬本實用新型專利涵蓋的範圍內。
權利要求1.一種感光晶片的保護結構，其特徵是它包括一個柔性線路板組件、一個設於柔性線路板組件上的感光晶片及一個可絕緣且揮發性小的保護層，所述保護層包裹感光晶片的周圍區域。
2.根據權利要求1所述的感光晶片的保護結構，其特徵是所述保護層塗覆於感光晶片的側周面區域。
3.根據權利要求1所述的感光晶片的保護結構，其特徵是所述保護層為密封膠層，其塗覆於感光晶片的側周面區域。
4.根據權利要求1所述的感光晶片的保護結構，其特徵是所述保護層為矽橡膠層，其塗覆於感光晶片的側周面區域。
5.根據權利要求2或3或4所述的感光晶片的保護結構，其特徵是所述感光晶片的底面固設並導電連接於柔性線路板組件上表面，保護層包裹於感光晶片的周側面，所述保護層的底面貼設於柔性線路板組件上表面。
6.根據權利要求5所述的感光晶片的保護結構，其特徵是所述柔性線路板組件上表面周緣向上延伸並包裹保護層的外側周面。
7.根據權利要求6所述的感光晶片的保護結構，其特徵是所述柔性線路板組件的內側周面和保護層的外側周面之間設有若干個鏡頭組件安裝孔。
8.根據權利要求1所述的感光晶片的保護結構，其特徵是所述感光晶片至少具有一個感光區及多個電連接部，多個電連接部電連接於柔性線路板組件。
9.根據權利要求1所述的感光晶片的保護結構，其特徵是所述感光晶片至少具有一個感光區、兩個非感光區及多個電連接部，兩個非感光區分別設於感光區的兩相遠離的側面，多個電連接部電連接於柔性線路板組件。
專利摘要本實用新型公開了一種感光晶片的保護結構。為了克服現有的技術方案所存在的不能較好解決因FPC組件而產生的異物方面的問題，本實用新型提供一種感光晶片的保護結構，其能徹底解決因FPC組件而引起的採用SMT表面貼裝技術工藝的攝像頭攝像異物的不良。一種感光晶片的保護結構，它包括一個柔性線路板組件EP、FPC組件、一個設於柔性線路板組件上的感光晶片Sensor及一個可絕緣且揮發性小的保護層，所述保護層包裹感光晶片的周圍區域。本技術方案的保護層既可防止FPC組件過回流時FPC表面及Sensor底部所產生的FLUX殘留物，又可防止因SMT非潔淨生產環境而殘留在FPC表面的一些異物，從而徹底解決因FPC組件而引起的攝像異物的不良問題。
文檔編號H01L23/31GK2849971SQ20052008540
公開日2006年12月20日 申請日期2005年7月15日 優先權日2005年7月15日
發明者鄧浩文, 林日前, 徐奕聰 申請人:夏新電子股份有限公司