可攜帶電子裝置的真空散熱結構的製作方法

2023-12-02 03:59:01

本實用新型是有關一種可攜帶電子裝置的真空散熱結構，其以真空散熱結構應用於可攜帶電子裝置，使可攜帶電子裝置解決因電子組件熱源(例如晶片、電池)所散發的熱量，造成機體發燙或當機問題，相對可以充分發揮電子設備性能，讓消費者有更好的人機體驗。

背景技術：

目前市售的可攜帶電子裝置，當經由長時間使用後，則在局部出現過熱現象，該現象不僅造成電子設備性能降低，機體發燙或當機問題。

次者，由於目前可攜帶電子裝置的外觀造型要求厚度過薄，並沒有空間預留給傳統熱傳遞方法中的熱對流(利用風扇獲得對流)，所以就只剩下熱傳導和熱輻射兩種方式可被應用，目前市售的可攜帶電子裝置多是利用在熱源附近貼附，例如石墨片、銅箔等高導熱材料以達到散熱降溫目的，從市售魅族，小米，華為等品牌大屏手機來看，並無顯著散熱降溫效果，局部溫度仍居高不下，該現象不僅造成電子設備性能降低，機體發燙或當機問題甚至讓消費者觸感溫度過高甚至燙傷用戶，消費者使用中多有抱怨。是以，本發明人有鑑於上揭問題點，構思一種可攜帶電子裝置的真空散熱結構，為本實用新型所欲解決的課題。

技術實現要素：

為解決可攜帶電子裝置的電子組件熱源(例如晶片、電池)在工作時所產生的主要熱源的熱造成電子設備性能降低，機體發燙或當機問題穿越殼體燙傷用戶的問題，本實用新型提供一種可攜帶電子裝置的真空散熱結構，改善消費者的不良使用體驗。

本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是：

一種可攜帶電子裝置的真空散熱結構，包括：一適用於可攜帶電子裝置的前殼及後殼，且該前殼與該後殼相對應結合成一組件，其特徵在於：

該組件的前殼與後殼上至少設有一封閉狀的真空區域；以及一導熱體，填滿在該真空區域內，形成一真空散熱結構，以使該前殼與該後殼相對應形成一散熱系統。

依據前揭特徵，該組件內設有一電路板，該電路板上至少設有一個晶片及屏蔽罩，該屏蔽罩罩住該晶片，且該屏蔽罩的罩面接觸該組件內具有該真空區域的一側。

依據前揭特徵，該組件內設有一電池，該電池在具有該真空區域的一側。

依據前揭特徵，該真空區域可設成二個，並分別設置位於該組件的前殼及後殼且相對應呈平行。

依據前揭特徵，該組件內設有一電路板，該電路板上設有二個鏡射的晶片及屏蔽罩，各該屏蔽罩分別罩住各該晶片，且各該屏蔽罩的罩面分別接觸該組件內的前殼、後殼並具有該真空區域的兩側。

依據前揭特徵，該組件內設有一電池，該電池分別接觸該組件內的前殼、後殼並具有該真空區域的兩側。

依據前揭特徵，該真空區域可設置位於該前殼的正面及後面其中任一位置；且該真空區域亦可設置位於該後殼的正面後面其中任一位置。

依據前揭特徵，該導熱體由導熱材料所構成。

依據前揭特徵，還包括一液晶熒幕及觸控面板，其依序固定在該組件上。

藉助上揭技術手段，本實用新型解決可攜帶電子裝置的電子組件熱源(例如晶片、電池)所產生熱源散發的熱量，經由真空散熱結構，不會造成殼體局部過熱的問題，解決可攜帶電子裝置的晶片在工作時所產生的主要熱源的熱穿越殼體燙傷用戶，讓消費者有更好的人機體驗。

本實用新型的有益效果是，改善消費者的不良使用體驗。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型實施例的示意圖。

圖2是本實用新型又一可行實施例的示意圖。

圖3是本實用新型另一可行實施例的示意圖。

圖中標號說明：

10可攜帶電子裝置

11組件

111前殼

112後殼

12電路板

121晶片

122屏蔽罩

13電池

14液晶熒幕

15觸控面板

20真空散熱結構

21真空區域

22導熱體

30散熱系統

具體實施方式

首先，請參閱圖1～圖3所示，本實用新型一種可攜帶電子裝置的真空散熱結構的較佳實施例包括：一適用於可攜帶電子裝置10的前殼111及後殼112，且該前殼111與該後殼112相對應結合成一組件11，其特徵在於：該組件11的前殼111與後殼112上至少設有一封閉狀的真空區域21；以及一導熱體22，填滿在該真空區域21內，以形成一真空散熱結構20，而該導熱體22由導熱材料所構成，該導熱性材料為相變化材料所構成，例如：純水或石墨等，本實施例中，如圖1所示，該真空區域21可位於該組件11的前殼111；進一步，該真空區域21可設置位於該前殼111的正面及後面其中任一位置。

或如圖2所示，又一可行實施例中，該真空區域21可設置位於該組件11的後殼112；進一步，該真空區域21位於該組件11的後殼112的正面及後面其中任一位置。如此一來，該前殼111與該後殼112為兩個不同且獨立的個體，使該真空散熱結構20可設在該前殼111或該後殼112，但不限定於此。

承上，該組件11內設有一電路板12，該電路板12上至少設有一個晶片121及屏蔽罩122，該屏蔽122罩罩住該晶片121，且該屏蔽罩122的罩面接觸該組件11內具有該真空區域21的一側，及該組件11內設有一電池13，該電池13在具有該真空區域21的一側，換言之，在該晶片121頂面上方前殼(中板)111的正面或反面；在後殼112的正面或反面，用燒結或貼付材料封閉後抽成真空，在此真空區域21進行散熱，但不限定於此。

又如圖3所示，在另一可行實施例中，該真空區域21設成二個，並分別設置位於該組件11的前殼111及後殼112且相對應呈平行；進一步，該真空區域21位於該前殼111的正面及後面其中任一位置；且該真空區域21可設置位於該後殼112的正面及後面其中任一位置；如此一來，該前殼111與該後殼112為兩個不同且獨立的個體，使該真空散熱結構20可分別設在該前殼111與該後殼112，但不限定於此。

承上，該組件11內設有一電路板12，該電路板12上設有二個鏡射的晶片121及屏蔽罩122，各該屏蔽罩122分別罩住各該晶片121，且各該屏蔽罩122的罩面分別接觸該組件11內的前殼111、後殼112並具有該真空區域21的兩側，及該組件11內設有一電池13，該電池13分別接觸該組件11內的前殼111、後殼112並具有該真空區域21的兩側，換言之，在該晶片121頂面上方前殼(中板)111的正面與反面；在後殼112的正面與反面，用燒結或貼付材料封閉後抽成真空，在此真空區域21進行散熱，但不限定於此。此外，還包括一液晶熒幕14及觸控面板15，其依序固定在該組件11上。

基於上述構成，本實用新型的真空散熱結構20可同時設在該前殼111及後殼112，將該電子組件熱源(例如晶片121，電池13)熱源散發的熱量經由該前殼111的真空散熱結構20均勻散布在整個腔體內，再由該後殼112的真空散熱結構20和外界進行熱交換，相對能使該電子組件熱源(例如晶片121，電池13)的溫度有明確降低，不會造成機體發燙或當機問題，相對可以充分發揮電子設備性能，讓消費者有更好的人機體驗。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，並非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本實用新型技術方案的範圍內。

綜上所述，本實用新型在結構設計、使用實用性及成本效益上，完全符合產業發展所需，且所揭示的結構亦是具有前所未有的創新構造，具有新穎性、創造性、實用性，符合有關實用新型專利要件的規定，故依法提起申請。