均溫裝置及具有該裝置的電子產品的製作方法

2023-12-04 22:47:06

專利名稱：均溫裝置及具有該裝置的電子產品的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子設備領域，尤其涉及一種均溫裝置及具有該裝置的電 子產品。
背景技術：
當前，電子設備向著小型化的趨勢發展，為了減小體積，很多的電子終端
設備中，如手機、數據卡、MP3等，出現了將兩塊電路板通過柔性電路板或硬 連接器疊加在一起的裝配方式。所述柔性電路板的基板材料柔軟，可以彎折； 所述硬連接器插接在所述兩塊電路板上，不僅能夠為所述兩塊電路板傳遞信號， 而且能夠起到支撐作用。
眾所周知，所述兩塊電路板上具有許多電子元器件，當其工作時，這些電 子元器件由於發熱功率的不同而產生多少不等的熱量，產生較多熱量的元器件 所處的位置將會形成局部熱點，如果不能將該局部熱點處的熱量有效地轉移， 則過多的熱量積累導致的局部高溫將造成這些電子元器件的燒損，進而使整個 電路板失去工作能力。而對於疊加的兩塊電路板而言，其均溫散熱的問題更為 顯著。
為此，如圖1所示，現有技術中通過在所述兩塊電^各板的外圍設置均溫裝 置，來對所述兩塊電^各板的外圍進行均溫。其中該均溫裝置為一金屬筒100，通 過一螺柱200固定有上下兩塊電路板，該兩塊電路板通過連接件300相連接， 連接件300可以是柔性電路板或硬連接器，其中，上層電路板400和下層電路 板500產生的熱量通過空氣傳遞給金屬筒100，上層電路板400的上表面和下層 電路板500的下表面能夠較好地均溫散熱。在實現上述均溫的過程中，發明人發現現有技術中至少存在如下問題 由於所述兩塊電3各板之間沒有設置傳熱均溫裝置，因此在所述兩塊電路板 之間容易出現局部熱點，其間的溫度難以達到均溫狀態。

實用新型內容
本實用新型實施例所要解決的技術問題在於提供一種均溫裝置，對所述均
溫裝置內部能夠更好地實現均溫。
為解決上述技術問題，本實用新型實施例採用如下技術方案 一種均溫裝置，包括金屬筒，在所述金屬筒中具有至少一塊金屬隔板。 所述均溫裝置可用於多個間隔疊加的物體，且所述金屬隔板設在所述兩個
物體之間，因此，所述兩個物體之間的熱量能夠通過介質傳遞給所述金屬隔板，
由於金屬是熱的良導體，因此所述金屬隔板上的熱量能夠很快達到均衡狀態， 從而影響其周圍的環境溫度，最終對所述均溫裝置內部能夠更好地實現均溫。
本實用新型實施例所要解決的另 一個技術問題在於提供一種電子產品，所 述電子產品中具有一均溫裝置，對所述均溫裝置內部能夠更好地實現均溫。
為解決上述技術問題，本實用新型實施例採用如下技術方案
一種電子產品，包括至少兩塊相互連接傳遞信號的電路板，所述電路板設 在一均溫裝置中，所述均溫裝置包括金屬筒，在所述金屬筒中具有至少一塊金 屬隔板，所述金屬隔板設在所述兩塊電路板之間。
所述金屬隔板設在所述兩塊電路板之間，這樣所述兩塊電路板之間產生的 熱量經由介質傳遞給所述金屬隔板後，所述金屬隔板上的熱量能夠很快達到均 衡狀態，從而影響其周圍的環境溫度，最終對所述均溫裝置內部能夠更好地實 現均溫。

圖1為現有技術中均溫裝置的結構示意圖； 圖2為本實用新型一實施例均溫裝置的結構示意圖； 圖3為圖2所示的均溫裝置結構的立體結構示意圖； 圖4為本實用新型另一實施例均溫裝置的結構示意圖； 圖5為本實用新型又一實施例均溫裝置的結構示意圖； 圖6為本實用新型再一實施例均溫裝置的結構示意圖； 圖7為本實用新型實施例電子產品的局部結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型實施例旨在提供一種均溫裝置及具有該裝置的電子產品，對所 述均溫裝置內部能夠更好地實現均溫。
以下結合附圖對本實用新型實施例進行詳細描述。
本實用新型實施例均溫裝置，包括金屬筒，在所述金屬筒中具有至少一塊 金屬隔板。
所述均溫裝置可用於多個間隔疊加的物體，且所述金屬隔板設在所述兩個 物體之間，因此，所述兩個物體之間的熱量能夠通過介質傳遞給所述金屬隔板， 由於金屬是熱的良導體，因此所述金屬隔板上的熱量能夠很快達到均衡狀態， 從而影響其周圍的環境溫度，最終對所述均溫裝置內部能夠更好地實現均溫。
如圖2和圖3所示，本實施例，包括金屬筒1,在金屬筒1中設有一塊金屬 隔板2。均溫裝置10可用於兩個間隔疊加的物體，本實施例中，所述兩個間隔 疊加的物體為兩個間隔疊加的電路板。
其中，結合圖4和圖5所示，隨著實際使用中疊加的電路板數目的增加， 金屬隔板2的數目也增加，當兩塊電路板疊加時，需要一塊金屬隔板2，當三塊電路板疊加時，則需要兩塊金屬隔板2，依此類推，金屬隔板2的數量為所述電 路板的數量減1。
且金屬筒1兩端通透，能夠方便所述電路板布線；金屬隔板2的一端與金 屬筒1的側壁之間具有間隙，能夠方便電路板的裝入和取出。
從上述圖中可知，金屬筒1與金屬隔板2為一體化結構， 一體化機構能夠 省去在金屬筒1中安裝金屬隔板2的工序，節省工時。
該 一體化機構有多種具體實現方法，可以由 一塊板狀金屬材料折彎形成， 當折彎數目較少時，這種方法簡便易行，生產率高；還可以通過鑄造成型，當 折彎數目較多，加工不便時，可以採用這種方法。
除上述一體化結構外，如圖6所示，金屬隔板2還能夠通過支撐件設置在 金屬筒1內，此時，金屬隔板2與金屬筒l之間的連接是可拆卸連接，不用時， 可以方便地將金屬隔板2從金屬筒1中拆除，使用時，還可以方便地將金屬隔 板2裝入金屬筒1中。
從圖6中可知，所述支撐件包括設置在金屬筒1內的螺柱3，為使得金屬隔 板2保持水平，在金屬筒1的兩側均設有螺柱3,而且，就兩塊電路板疊加而形 成的結構來說，當其中一塊電路板上的電子元器件高度較高，而另一塊電路板 上的電子元器件高度較低時，還可以調節金屬隔板2在螺柱3上的位置，使其 適應實際情況的需要，此外，當空間允許時，還可以在螺柱3上設置多個金屬 隔板2。
不論金屬筒1與金屬隔板2是一體化結構，還是可拆卸的連接結構，在金 屬筒1的側壁上都具有沿金屬筒1軸向延伸的縫隙4,這是因為當金屬筒1受熱 膨脹時，縫隙4可以為其提供一定的容納膨脹後所增加的體積的空間，否則金 屬筒1將產生一定程度的變形。如圖7所示，本實用新型實施例電子產品，包括兩塊相互連接傳遞信號的 電路板，處於上層的為上層電路板5，處於下層的為下層電路板6，電路板5和 電路板6設在一均溫裝置10中，均溫裝置10的結構與上述實施例中均溫裝置 的結構相同，在此不再贅述，需要注意的是，均溫裝置10中的金屬隔板2設在 電路板5和電路板6之間，且金屬隔板2的平面與電路板5、電路板6的平面大 致平行。
在實際使用中，可能不止兩塊電路板疊加，而不管幾塊電路板疊加，始終 要保證所述金屬隔板2設在所述每兩塊電路板之間，且所述金屬隔板2的平面 與所述每兩塊電路板的平面大致平行。
從圖中可知，將金屬隔板2設在電路板5和電路板6之間，這樣電路板5 和電路板6之間產生的熱量經由空氣傳遞給金屬隔板2後，金屬隔板2上的熱 量能夠很快達到均衡狀態，從而影響其周圍的環境溫度，最終實現對電路板5 和電路板6之間的溫度進行均溫。
為使所述電路板上的電子元器件(未圖示)產生的熱量能夠更快、更有效 地傳遞給均溫裝置10，可以所述電子元器件與均溫裝置10的內壁之間，以及所 述電子元器件與金屬隔板2之間設有導熱材料8,導熱材料8為矽脂，矽脂不僅 導熱性好，而且具有彈性，當在均溫裝置10的金屬筒1中裝入電路板時，矽脂 可以#1壓縮，方j更裝入。
以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式
，但本實用新型的保護範圍並 不局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術範圍內， 可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護範圍之內。因此，本實 用新型的保護範圍應以權利要求所述的保護範圍為準。
權利要求1、一種均溫裝置，其特徵在於包括金屬筒，在所述金屬筒中具有至少一塊金屬隔板。
2、 根據權利要求1所述的均溫裝置，其特徵在於所述金屬筒兩端通透，所述金屬隔板的至少 一端與所述金屬筒的側壁之間具有間隙。
3、 根據權利要求2所述的均溫裝置，其特徵在於所述金屬筒與所述金屬隔板為一體化結構。
4、 根據權利要求3所述的均溫裝置，其特徵在於所述金屬筒與所述金屬隔板由 一塊板狀金屬材料折彎形成。
5、 根據權利要求3所述的均溫裝置，其特徵在於所述金屬筒與所述金屬隔板通過鑄造成型。
6、 根據權利要求2所述的均溫裝置，其特徵在於所述金屬隔板通過支撐件設置在所述金屬筒內。
7、 根據權利要求6所述的均溫裝置，其特徵在於所述支撐件包括設置在所述金屬筒內的螺柱。
8、 根據權利要求l所述的均溫裝置，其特徵在於在所述金屬筒的側壁上具有沿所述金屬筒軸向延伸的縫隙。
9、 一種電子產品，其特徵在於包括至少兩塊相互連接傳遞信號的電路板，所述電路板設在一均溫裝置中，所述均溫裝置包括金屬筒，在所述金屬筒中具有至少一塊金屬隔板，所述金屬隔板設在所述每兩塊電路板之間，所述金屬隔板的數量為所述電路板的數量減1。
10、 根據權利要求9所述的電子產品，其特徵在於所述金屬筒兩端通透，所述金屬隔板的至少 一端與所述金屬筒的側壁之間具有間隙。
11、 根據權利要求IO所述的電子產品，其特徵在於所述金屬筒與所述金屬隔板為一體化結構。
12、 根據權利要求ll所述的電子產品，其特徵在於所述金屬筒與所述金 屬隔板由一塊板狀金屬材料折彎形成，或所述金屬筒與所述金屬隔板通過鑄造 成型。
13、 根據權利要求12所述的電子產品，其特徵在於所述金屬隔板通過支 撐件設置在所述金屬筒內。
14、 根據權利要求13所述的電子產品，其特徵在於所述支撐件包括設置 在所述金屬筒內的螺柱。
15、 根據權利要求9所述的電子產品，其特徵在於在所述金屬筒的側壁 上具有沿所述金屬筒軸向延伸的縫隙。
16、 根據權利要求9至15任一項所述的電子產品，其特徵在於所述電路 板上具有電子元器件，在所述電子元器件與所述金屬筒的內壁之間、和/或在所 述電子元器件與所述金屬隔板之間設有導熱材料。
專利摘要本實用新型公開了一種均溫裝置及具有該裝置的電子產品，涉及電子設備領域，為能夠對間隔一定距離且疊加設置的兩塊電路板之間的溫度進行均溫而設計。所述均溫裝置，包括金屬筒，在所述金屬筒中具有至少一塊金屬隔板。所述電子產品，包括至少兩塊相互連接傳遞信號的電路板，所述電路板設在一均溫裝置中，所述均溫裝置包括金屬筒，在所述金屬筒中具有至少一塊金屬隔板，所述金屬隔板設在所述每兩塊電路板之間，所述金屬隔板的數量為所述電路板的數量減1。本實用新型可用於在發熱量不同的物體之間進行均溫。
文檔編號F28F3/12GK201281564SQ20082013633
公開日2009年7月29日 申請日期2008年9月19日 優先權日2008年9月19日
發明者郭俊生 申請人:深圳華為通信技術有限公司