非接觸型數據收發體的製作方法

2023-12-04 17:18:01 4

本發明涉及非接觸型數據收發體。

本申請基於2014年10月30日在日本提出的專利申請2014-221419號公報並主張其優先權，這裡引用其內容。

背景技術：

像用於rfid(radiofrequencyidentification：射頻識別)的信息記錄介質那樣，作為能夠以電磁波或電波為介質從外部接收信息或向外部發送信息的非接觸型數據收發體，例如可列舉ic標籤(tag)。

作為ic標籤的一例，已知具備ic晶片、與ic晶片連接的第一天線、以及接近第一天線進行配置且與第一天線以非接觸方式諧振的增幅器(booster)用的第二天線(例如，參照專利文獻1)。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-171428號公報

然而，在專利文獻1所記載的非接觸型數據收發體中，與第一天線為圓環形狀相對，第二天線是具有三個直線部的形狀的天線。因此，沒有沿著第一天線配置第二天線。由此，第一天線和第二天線之間的電磁場耦合弱，存在長距離通信困難的問題。

技術實現要素：

本發明鑑於上述情況而提出，其目的在於提供非接觸型數據收發體，該非接觸型數據收發體具備第一天線、以非接觸方式與第一天線諧振的增幅器用的第二天線，這兩個天線之間的電磁場耦合強，能夠進行長距離通信。

本發明的非接觸型數據收發體具備ic晶片、連接該ic晶片的第一天線、以及以非接觸方式與該第一天線諧振的增幅器用的第二天線，所述第一天線是至少具有三個直線部的環形的天線，所述第二天線是以沿著所述第一天線的三個所述直線部中的每一個直線部且相互成90度以上的角度的方式中央部被折彎的天線，所述ic晶片被配置在所述第一天線的三個所述直線部上，在該直線部中與所述第一天線連接。

在本發明的非接觸型數據接收體中，優選所述第二天線被配置為與所述第一天線的三個所述直線部中的每一個直線部之間的間隔在2mm以下。

在本發明的非接觸型數據收發體中，優選所述第一天線為四角環形，所述第二天線跨越所述第一天線的長度的四分之三以上的長度沿著所述第一天線。

發明效果

根據本發明，能夠提供一種非接觸型數據收發體，該非接觸型數據收發體具備第一天線、以非接觸方式與第一天線諧振的增幅器用的第二天線，這兩個天線之間的電磁場耦合強，能夠進行長距離通信。

附圖說明

圖1是示出第一實施方式的非接觸型數據收發體的概略俯視圖。

圖2是示出第二實施方式的非接觸型數據收發體的概略俯視圖。

圖3是示出第三實施方式的非接觸型數據收發體的概略俯視圖。

圖4是示出第四實施方式的非接觸型數據收發體的概略俯視圖。

圖5是示出第五實施方式的非接觸型數據收發體的概略俯視圖。

圖6是示出第六實施方式的非接觸型數據收發體的概略俯視圖。

圖7是示出第七實施方式的非接觸型數據收發體的概略俯視圖。

圖8是示出第八實施方式的非接觸型數據收發體的概略俯視圖。

具體實施方式

下面，對本發明的非接觸型數據收發體的實施方式進行說明。

此外，本實施方式是為了更好地理解發明的主旨而進行具體說明的方式，只要沒有特別指定，則並不限定本發明。

(1)第一實施方式

圖1是示出本實施方式的非接觸型數據收發體的概略俯視圖。

本實施方式的非接觸型數據收發體10具備ic晶片11、連接ic晶片11的第一天線12、以及與第一天線12以非接觸方式諧振的增幅器用的第二天線13。

第一天線12是具有四個直線部12a、12b、12c、12d的四角環形的天線。在本實施方式中，第一天線12為正方形的環形。

第二天線13由中央部13a以及與中央部13a連接且從中央部13a向紙面的左右方向分別延伸的直線狀的增益天線部13b、13b構成。在第二天線13中，中央部13a被折彎，以分別沿第一天線12的三個直線部12a、12b、12d中的每一個直線部進行配置，且相互成90度的角度。換言之，沿呈四角環形的第一天線12配置的第二天線13的中央部13a為「コ」狀。此外，中央部13a和增益天線部13b、13b所成的角度θ1、θ2為90度。

此外，第二天線13的中央部13a由第一直線部14和第二直線部15、15構成，該第一直線部14被配置在第二天線13的長度方向(紙面左右方向)的中央，與第二天線13的長度方向平行，該第二直線部15、15與第一直線部14連接，與第一直線部14垂直(與第二天線13的長度方向垂直)。

此外，第二天線13以通過中央部13a的中央且與第二天線13的長度方向垂直的直線(中心線)為基準呈線對稱(在紙面左右方向上線對稱)。

在本實施方式中，雖然例示了在第二天線13中中央部13a和增益天線部13b、13b所成的角度θ1、θ2為90度的情況，但是本實施方式並不限於此。在本實施方式中，在第二天線13中，中央部13a和增益天線部13b、13b所成的角度θ1、θ2隻要在90度以上即可。如果在第二天線13中中央部13a和增益天線部13b、13b所成的角度θ1、θ2不到90度，則彎曲部的損失的影響變大，通信距離變短。

ic晶片11被配置在第一天線12的直線部12a上，在該直線部12a與第一天線12連接。此外，ic晶片11被配置在第一天線12的直線部12a的中央部。此外，ic晶片11接近第二天線13的第一直線部14的中央部進行配置。根據這樣的配置，能夠使作為對第一天線12的供電點的ic晶片11接近第二天線13。由此，能夠使通信距離變長。

優選第二天線13被配置為與第一天線12的三個直線部12a、12b、12d中的每一個直線部之間的間隔d1、d2、d3在2mm以下。此外，間隔d1是第一天線12的直線部12a與第二天線13(中央部13a)的間隔。間隔d2是第一天線12的直線部12b與第二天線13(中央部13a)的間隔。間隔d3是第一天線12的直線部12d與第二天線13(中央部13a)的間隔。

之所以進行這樣的配置是為了使第一天線12和第二天線13的電磁場耦合增強。也就是說，如果第二天線13與第一天線12的三個直線部12a、12b、12d中的每一個直線部之間的間隔d1、d2、d3超過2mm，則第一天線12和第二天線13之間的電磁場耦合有時會減弱。

如圖1所示，優選第二天線13在第一天線12的長度的四分之三以上的長度範圍內沿第一天線12配置。

由此，能夠使第一天線12和第二天線13之間的電磁場耦合進一步增強。

此外，第一天線12和第二天線13的配置只要是如下所示的配置的任一種均可。

(a)在同一面包括第一天線12和第二天線13的配置

(b)在與包括第一天線12的面(以下稱為開口面)不同的面包括第二天線13的配置。並且，在平視開口面的情況下，第二天線13的中央部13a與第一天線的三個直線部12a、12b、12d重疊的配置

(c)在與開口面不同的面包括第二天線13的配置。並且在平視開口面的情況下，構成第二天線13的中央部13a的第一直線部14及第二直線部15、15中的至少一個從第一直線12的三個直線部12a、12b、12d位置偏移的配置(其中，上述間隔d1、d2、d3(該間隔也考慮了開口面和包括第二天線13的面之間的間隔)在2mm以下)

這樣，本實施方式的非接觸型數據收發體10可以是上述(a)的配置、上述(b)的配置、以及上述(c)的配置中的任一種配置。因此，本實施方式的非接觸型數據收發體10的設計的自由度高。

作為ic晶片11，並不特別限定，只要能通過第一天線12及第二天線13在非接觸狀態下進行信息的寫入及讀出即可。作為ic晶片11，只要是能適用於非接觸型ic標籤、非接觸型ic標記(label)或非接觸型ic卡等rfid介質的ic晶片，都可以被使用。

作為第一天線12及第二天線13，可列舉以下這些。由公知的聚合物型導電油墨、銀油墨組合物等導電性的油墨構成的天線。對金屬箔進行蝕刻而成的天線。由電鍍、靜電電鍍或金屬蒸鍍等各種薄膜形成法形成的金屬薄膜構成的天線。對板狀的金屬進行衝壓而成的天線。由金屬構成的纖維狀的天線。在由樹脂構成的纖維中摻入金屬等導電材料的天線。通過對由樹脂構成的纖維進行電鍍或蒸鍍等而覆蓋導電性材料的天線。

在本實施方式的非接觸型數據收發體10中，第一天線12和第二天線13之間的電磁場耦合強，並且供電點(ic晶片11)接近第二天線13。由此，本實施方式的非接觸型數據收發體10能夠進行長距離通信。

(2)第二實施方式

圖2是示出本實施方式的非接觸型數據收發體的概略俯視圖。在圖2中，對和圖1所示的第一實施方式的非接觸型數據收發體相同的構成要素賦予相同的標號，並省略其說明。

本實施方式的非接觸型數據收發體20和第一實施方式的非接觸型數據收發體10的不同之處在於下面兩點。一點是ic晶片11被配置在第一天線12的直線部12d的中央部。另一點是ic晶片11接近第二天線13的第二直線部15的一側(紙面右側)的中央部進行配置。

在本實施方式的非接觸型數據收發體20中，第一天線12和第二天線13之間的電磁場耦合強，並且供電點(ic晶片11)接近第二天線13。由此，本實施方式的非接觸型數據收發體20能夠進行長距離通信。

(3)第三實施方式

圖3是示出本實施方式的非接觸型數據收發體的概略俯視圖。在圖3中，對和圖1所示的第一實施方式的非接觸型數據收發體相同的構成要素賦予相同的標號，並省略其說明。

本實施方式的非接觸型數據收發體30和第一實施方式的非接觸型數據收發體10的不同之處在於下面兩點。一點是ic晶片11被配置在第一天線12的直線部12c和直線部12d的邊界附近。另一點是ic晶片11接近第二天線13的第二直線部15的一側(紙面右側)和增益天線部13b的邊界附近進行配置。

在本實施方式的非接觸型數據收發體30中，第一天線12和第二天線13之間的電磁場耦合強，並且供電點(ic晶片11)接近第二天線13。由此，本實施方式的非接觸型數據收發體30能夠進行長距離通信。

(4)第四實施方式

圖4是示出本實施方式的非接觸型數據收發體的概略俯視圖。在圖4中，對和圖1所示的第一實施方式的非接觸型數據收發體相同的構成要素賦予相同的標號，並省略其說明。

本實施方式的非接觸型數據收發體40和第一實施方式的非接觸型數據收發體10的不同之處在於下面兩點。一點是ic晶片11被配置在第一天線12的直線部12a和直線部12d的邊界。另一點是ic晶片11接近第二天線13的第一直線部14和第二直線部15的一側(紙面右側)的邊界附近進行配置。

在本實施方式的非接觸型數據收發體40中，第一天線12和第二天線13之間的電磁場耦合強，並且供電點(ic晶片11)接近第二天線13。由此，本實施方式的非接觸型數據收發體40能夠進行長距離通信。

(5)第五實施方式

圖5是示出本實施方式的非接觸型數據收發體的概略俯視圖。在圖5中，對和圖1所示的第一實施方式的非接觸型數據收發體相同的構成要素賦予相同的標號，並省略其說明。

本實施方式的非接觸型數據收發體50和第一實施方式的非接觸型數據收發體10的不同之處在於下面一點。這一點就是第二天線51以通過中央部51a的中央且與第二天線51的長度方向垂直的直線為基準不對稱(在紙面左右方向上不對稱)。即，在第二天線51中，以通過中央部51a的中央且與第二天線51的長度方向垂直的直線為基準，紙面左側的增益天線部51b比紙面右側的增益天線部51c短。

此外，本實施方式的非接觸型數據收發體50和第一實施方式的非接觸型數據收發體10的不同之處在於下面兩點。一點是ic晶片11被配置在第一天線12的直線部12d的中央部。另一點是ic晶片11接近第二天線51的第二直線部53(與第一直線部52連接，與第一直線部52垂直的部分)的一側(紙面右側)的中央部進行配置。

此外，在將第二天線51伸展為一直線的情況下，ic晶片11接近該一直線的中央部進行配置。

在本實施方式的非接觸型數據收發體50中，第一天線12和第二天線51之間的電磁場耦合強，並且供電點(ic晶片11)接近第二天線51。由此，本實施方式的非接觸型數據收發體50能夠進行長距離通信。

(6)第六實施方式

圖6是示出本實施方式的非接觸型數據收發體的概略俯視圖。

本實施方式的非接觸型數據收發體60具備ic晶片61、連接ic晶片61的第一天線62、以及和第一天線62以非接觸方式諧振的增幅器用的第二天線63。

第一天線62是具有五個直線部62a、62b、62c、62d、62e的五角環形的天線。在本實施方式中，第一天線62為正五邊形的環形。

第二天線63由中央部63a以及與中央部63a連接且從中央部63a向紙面的左右方向分別延伸的直線狀的增益天線部63b、63b構成。在第二天線63中，中央部63a被折彎，以分別沿第一天線62的三個直線部62a、62b、62e中的每一個直線部進行配置，且相互成90度以上的角度。換言之，沿呈五角環形的第一天線62配置的第二天線63的中央部63a為寬度從增益天線部63b、63b側逐漸變窄的錐形形狀。此外，中央部63a和增益天線部63b、63b所成的角度θ11、θ12為90度以上。

此外，第二天線63的中央部63a由第一直線部64和第二直線部65、65構成，該第一直線部64被配置在第二天線63的長度方向(紙面左右方向)的中央，與第二天線63的長度方向平行，該第二直線部65、65與第一直線部64連接，與第一直線部64分別成角度θ11、θ12傾斜相交。

此外，第二天線63以通過中央部63a的中央且與第二天線63的長度方向垂直的直線(中心線)為基準線對稱(在紙面左右方向上線對稱)。

ic晶片61被配置在第一天線62的直線部62a上，在該直線部62a中與第一天線62連接。此外，ic晶片61被配置在第一天線62的直線部62a的中央部。此外，ic晶片61接近第二天線63的第一直線部64的中央部進行配置。

優選第二天線63被配置為與第一天線62的三個直線部62a、62b、62e中的每一個直線部之間的間隔d11、d12、d13在2mm以下。此外，間隔d11是第一天線62的直線部62a與第二天線63(中央部63a)的間隔。間隔d12是第一天線62的直線部62b與第二天線63(中央部63a)的間隔。間隔d13是第一天線62的直線部62e與第二天線63(中央部63a)的間隔。

之所以進行這樣的配置是為了使第一天線62和第二天線63之間的電磁場耦合增強。也就是說，如果第二天線63與第一天線62的三個直線部62a、62b、62e中的每一個直線部的間隔d11、d12、d13超過2mm，則第一天線62和第二天線63之間的電磁場耦合有時會減弱。

此外，第一天線62和第二天線63的配置只要是如下所示的配置的任一種均可。

(a)第一天線62和第二天線63處於同一面的配置

(b)在與包括第一天線62的面(以下稱為開口面)不同的面包括第二天線63的配置。並且，在平視開口面的情況下，第二天線63的中央部63a與第一天線的三個直線部62a、62b、62e重疊的配置

(c)在與開口面不同的面包括第二天線63的配置。並且在平視開口面的情況下，構成第二天線63的中央部63a的第一直線部64及第二直線部65、65中的至少一個從第一直線62的三個直線部62a、62b、62e位置偏移的配置(但是，上述間隔d11、d12、d13(該間隔也考慮了開口面和包括第二天線63的面之間的間隔)在2mm以下)

這樣，本實施方式的非接觸型數據收發體60可以是上述(a)的配置、上述(b)的配置、以及上述(c)的配置中的任一種配置。因此，本實施方式的非接觸型數據收發體60的設計的自由度高。

作為ic晶片61，可以使用與上述ic晶片11相同的ic晶片。

作為第一天線62及第二天線63，可以使用和上述第一天線12及第二天線13相同的天線。

在本實施方式的非接觸型數據收發體60中，第一天線62和第二天線63之間的電磁場耦合強，並且供電點(ic晶片61)接近第二天線63。由此，本實施方式的非接觸型數據收發體60能夠進行長距離通信。

(7)第七實施方式

圖7是示出本實施方式的非接觸型數據收發體的概略俯視圖。

本實施方式的非接觸型數據收發體70具備ic晶片71、連接ic晶片71的第一天線72、和第一天線72以非接觸方式諧振的增幅器用的第二天線73。

第一天線72是具有三個直線部72a、72b、72d和一個彎曲部72c的環形的天線。在本實施方式中，第一天線72為由梯形和半圓形構成的環形，該梯形由三個直線部72a、72b、72d形成，該半圓形由彎曲部72c形成，被配置在相當於梯形的上底(紙面上側的邊)的位置，向與上底相反的一側突出。

第二天線73由中央部73a以及與中央部73a連接，從中央部73a向紙面的左右方向分別延伸的直線狀的增益天線部73b、73b構成。在第二天線73中，中央部73a被折彎，以分別沿第一天線72的三個直線部72a、72b、72d中的每一個直線部進行配置，且相互成90度以上的角度。換言之，沿環形的第一天線72配置的第二天線73的中央部73a為寬度從增益天線部73b、73b側逐漸變窄的錐形形狀。此外，中央部73a和增益天線部73b、73b所成的角度θ21、θ22為90度以上。

此外，第二天線73的中央部73a由第一直線部74和第二直線部75、75構成，該第一直線部74被配置在第二天線73的長度方向(紙面左右方向)的中央，與第二天線73的長度方向平行，該第二直線部75、75與第一直線部74連接，與第一直線部74分別成角度θ21、θ22傾斜相交。

此外，第二天線73以通過中央部73a的中央且與第二天線73的長度方向垂直的直線(中心線)為基準線對稱(在紙面左右方向上線對稱)。

ic晶片71被配置在第一天線72的直線部72a上，在該直線部72a中與第一天線72連接。此外，ic晶片71被配置在第一天線72的直線部72a的中央部。此外，ic晶片71接近第二天線73的第一直線部74的中央部進行配置。

優選第二天線73被配置為與第一天線72的三個直線部72a、72b、72d的每一個直線部的間隔d21、d22、d23在2mm以下。此外，間隔d21是第一天線72的直線部72a與第二天線73(中央部73a)的間隔。間隔d22是第一天線72的直線部72b與第二天線73(中央部73a)的間隔。間隔d23是第一天線72的直線部72d與第二天線73(中央部73a)的間隔。

之所以進行這樣的配置是為了使第一天線72和第二天線73之間的電磁場耦合增強。也就是說，如果第二天線73與第一天線72的三個直線部72a、72b、72d中的每一個直線部的間隔d21、d22、d23超過2mm，則第一天線72和第二天線73之間的電磁場耦合有時會減弱。

此外，第一天線72和第二天線73的配置只要是如下所示的配置的任一種均可。

(a)第一天線72和第二天線73處於同一面的配置

(b)在與包括第一天線72的面(以下稱為開口面)不同的面包括第二天線73的配置。並且在平視開口面的情況下，第二天線73的中央部73a與第一天線的三個直線部72a、72b、72d重疊的配置

(c)在與開口面不同的面包括第二天線73的配置。並且在平視開口面的情況下，構成第二天線73的中央部73a的第一直線部74及第二直線部75、75中的至少一個從第一直線72的三個直線部72a、72b、72d位置偏移的配置(但是，上述間隔d21、d22、d23(該間隔也考慮了開口面和包括第二天線73的面之間的間隔)在2mm以下)

這樣，本實施方式的非接觸型數據收發體70可以是上述(a)的配置、上述(b)的配置、以及上述(c)的配置中的任一種配置。因此，本實施方式的非接觸型數據收發體70的設計的自由度高。

作為ic晶片71，可以使用與上述ic晶片11相同的ic晶片。

作為第一天線72及第二天線73，可以使用和上述第一天線12及第二天線13相同的天線。

在本實施方式的非接觸型數據收發體70中，第一天線72和第二天線73之間的電磁場耦合強，並且供電點(ic晶片71)接近第二天線73。由此，本實施方式的非接觸型數據收發體70能夠進行長距離通信。

(8)第八實施方式

圖8是示出本實施方式的非接觸型數據收發體的概略俯視圖。在圖8中，對和圖1所示的第一實施方式的非接觸型數據收發體相同的構成要素賦予相同的標號，並省略其說明。

本實施方式的非接觸型數據收發體80具備ic晶片11、連接ic晶片11的第一天線12、和第一天線12以非接觸方式諧振的增幅器用的第二天線83。

第二天線83由具有凹部84的平板狀的中央部83a、以及與中央部83a連接且從中央部83a向紙面的左右方向分別延伸的平板狀的增益天線部83b、83b構成。即，如圖8所示，第二天線83由導電性的平板狀(帶狀)的天線構成。並且，中央部83a中具有凹部84，該凹部84以平板的長度方向的一邊(紙面左右方向的邊)為基端，向平板的寬度方向(與長度方向垂直的方向、紙面的上下方向)凹陷。換言之，第二天線83的凹部84設置有中央部83a凹陷的凹部84，以分別沿第一天線12的三個直線部12a、12b、12d中的每一個直線部進行配置，且相互成90度的角度。此外，換言之，第二天線83中設置有凹部84，該凹部84具有中央部83a被折彎的三個邊部84a、84b、84c。再換言之，沿四角環形的第一天線12配置的第二天線83的中央部83a中設置的凹部84為「コ」狀。此外，凹部84和增益天線部83b、83b所成的角度θ31、θ32為90度。

此外，第二天線83沿其長度方向在中央部83a被折彎(凹陷)。

此外，第二天線83以通過中央部83a(凹部84)的中央且與第二天線83的長度方向垂直的直線(中心線)為基準線對稱(在紙面左右方向上線對稱)。

在本實施方式中，雖然例示了在第二天線83中中央部83a和增益天線部83b、83b所成的角度θ31、θ32為90度的情況，但是本實施方式並不限於此。在本實施方式中，在第二天線83中，中央部83a和增益天線部83b、83b所成的角度θ31、θ32隻要在90度以上即可。如果在第二天線83中中央部83a和增益天線部83b、83b所成的角度θ31、θ32不到90度，則彎曲部的損失的影響變大，通信距離變短。

優選第二天線83被配置為與第一天線12的三個直線部12a、12b、12d中的每一個直線部的間隔d31、d32、d33在2mm以下。此外，間隔d31是第一天線12的直線部12a與第二天線83(形成凹部84的底邊的邊部84a)的間隔。間隔d32是第一天線12的直線部12b與第二天線83(形成凹部84的一個側邊的邊部84b)的間隔。間隔d33是第一天線12的直線部12d與第二天線83(形成凹部84的另一個側邊的邊部84c)的間隔。

之所以進行這樣的配置是為了使第一天線12和第二天線83之間的電磁場耦合增強。也就是說，如果第二天線83與第一天線12的三個直線部12a、12b、12d中的每一個直線部的間隔d31、d32、d33超過2mm，則第一天線12和第二天線83之間的電磁場耦合有時會減弱。

如圖8所示，優選第二天線83跨越第一天線12的長度的四分之三以上的長度範圍內沿第一天線12配置。

由此，能夠使第一天線12和第二天線83之間的電磁場耦合進一步增強。

此外，第一天線12和第二天線83的配置只要是如下所示的配置的任一種均可。

(a)在同一面包括第一天線12和第二天線83的配置

(b)在與包括第一天線12的面(以下稱為開口面)不同的面包括第二天線83的配置。並且在平視開口面的情況下，第二天線83的中央部83a(凹部84)與第一天線的三個直線部12a、12b、12d重疊的配置

(c)在與開口面不同的面包括第二天線83的配置。並且在平視開口面的情況下，構成第二天線83的中央部83a的凹部84的邊部84a、84b及84c中的至少一個從第一直線12的三個直線部12a、12b、12d位置偏移的配置(但是，上述間隔d31、d32、d33(該間隔也考慮了開口面和包括第二天線83的面之間的間隔)在2mm以下)

這樣，本實施方式的非接觸型數據收發體80可以是上述(a)的配置、上述(b)的配置、以及上述(c)的配置中的任一種配置。因此，本實施方式的非接觸型數據收發體80的設計的自由度高。

作為第二天線83，可列舉導電性的平板狀(帶狀)的天線。作為這種天線，可列舉以下這些。對板狀的金屬進行衝壓而成的天線。由絕緣基材和在其上形成的由公知的聚合物型導電油墨、銀油墨組合物等導電性的油墨構成的導電性膜構成的天線。由絕緣基材和在其上形成的對金屬箔進行蝕刻而成的導電性膜構成的天線。由絕緣基材和在其上通過電鍍、靜電電鍍或金屬蒸鍍等各種薄膜形成法形成的金屬薄膜構成的天線。

作為金屬，並不特別限定，例如可列舉鐵、不鏽鋼、鋁等。

第二天線83的厚度並不特別限定，例如可以是1mm～3mm。

在本實施方式的非接觸型數據收發體80中，第一天線12和第二天線83之間的電磁場耦合強，並且供電點(ic晶片11)接近第二天線83。由此，本實施方式的非接觸型數據收發體80能夠進行長距離通信。

上述非接觸型數據收發體10、20、30、40、50、60、70、80既可以直接設置在對象物(管理信息的物品等)上，也可以通過粘結材料或粘合材料進行設置。此外，所謂在對象物(管理信息的物品等)上設置非接觸型數據收發體10、20、30、40、50、60、70、80是指在對象物(管理信息的物品等)的表面或內表面等上設置非接觸型數據收發體10、20、30、40、50、60、70、80。此外，非接觸型數據收發體10、20、30、40、50、60、70、80可以是ic晶片和第一天線被設置在基材的一面上而一體化的狀態、第二天線被設置在基材的一面上而一體化的狀態、ic晶片和第一天線和第二天線即非接觸型數據收發體全體被設置在基材的一面上而一體化的狀態中的任一種方式。

此外，雖然第一至第五實施方式以及第八實施方式中例示了第一天線12為四角環形的情況，第六實施方式中例示了第一天線62為五角環形的情況，第七實施方式中例示了第一天線72為由三個直線部72a、72b、72d和一個彎曲部72c構成的環形的情況，但本發明並不限於此。在本發明中，第一天線只要是至少具有三個直線部的環形的任何形狀均可。

此外，第一至第七實施方式中例示了第二天線由中央部以及與中央部連接且從中央部向紙面的左右方向分別延伸的直線狀的增益天線部構成的情況。此外，第八實施方式中例示了第二天線由具有凹部的平板狀的中央部以及與中央部連接且從中央部向紙面的左右方向分別延伸的平板狀的增益天線部構成，即第二天線沿長度方向在中央部被折彎(凹陷)的情況。這樣的第二天線屬於「具有中央部被折彎的邊部的天線，以分別沿第一天線的三個直線部的每一個進行配置，且相互成90度以上的角度」。

符號說明

10非接觸型數據收發體11ic晶片

12第一天線13第二天線。