一種柔性電路板的製作方法

2023-12-03 20:15:21 3

專利名稱：一種柔性電路板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及柔性電路板製造技術領域。
背景技術：
柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的 可撓性印刷電路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，主要使用在 手機、筆記本電腦、PDA、數位相機、LCM等很多產品；但是由於柔性電路板易折彎性能也帶 來貼裝在其上面的元器件容易剝離、焊腳錫裂的問題，特別是針對面積小的電路板，往往採 用整版元器件貼裝後再分切成單片的加工方式，衝切製程中的強力震動也會加劇焊腳錫裂 的風險，帶來質量隱患，而這類問題較難用功能測試的方式完全檢出，使柔性電路板質量的 可靠性降低。

實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種柔性電路板，可以增強元器件引腳區域 的強度以及抗震的效果，提高電路板的可靠性。為達到上述目的，本實用新型的技術方案是一種柔性電路板，包括軟性基板、元 器件，元器件焊接在軟性基板上，在元器件的引腳和軟性基板上覆蓋一層膠水層。上述的柔性電路板，所述的膠水層為無影膠。上述的柔性電路板，所述的膠水層覆蓋在元器件的四周。本實用新型由於在元器件的引腳和軟性基板上覆蓋一層膠水層，加大了元器件與 軟性基板的接觸面積，在受到同等外力作用的條件下，膠水層可以承受大部分的應力，元器 件焊腳所受的力大幅度的減小，加強了元器件與軟性基板的結合強度與抗震效果，避免了 柔性電路板在後段的加工或折彎過程中出現零件剝離、錫裂的問題，提高整個柔性電路板 的可靠性。

圖1是本實用新型結構圖。
具體實施方式

以下結合附圖和具體的實施方式對本實用新型作進一步詳細說明。圖1所示，一種柔性電路板，包括軟性基板1、元器件2，元器件2焊接在軟性基板 1上，在元器件2的引腳和軟性基板1上覆蓋一層膠水層3。膠水層1選用無影膠層，既加工方便又不影響柔性電路板的外觀。膠水層1可覆蓋在元器件2周邊的一部分也可在元器件2四周均有覆蓋，當膠水 層1覆蓋在元器件2的四周時，進一步提高元器件2和軟性基板1的結合強度。本實用新型的膠水層的塗覆可利用點膠機完成，預先把需要點膠的區域可以通過電腦資料輸入點膠機電腦，再把柔性電路板與點膠機的檯面上相應點對位後，點膠機就可 自動在元器件的四周上膠，點完膠的產品的後段加工方式與未點膠的產品一樣，不會因為 增加點膠而使操作複雜化。
權利要求1.一種柔性電路板，包括軟性基板、元器件，元器件焊接在軟性基板上，其特徵在於 在元器件的引腳和軟性基板上覆蓋一層膠水層。
2.根據權利要求1所述的一種柔性電路板，其特徵在於所述的膠水層為無影膠。
3.根據權利要求1或2所述的一種柔性電路板，其特徵在於所述的膠水層覆蓋在元 器件的四周。
專利摘要本實用新型公開一種柔性電路板，包括軟性基板、元器件，元器件焊接在軟性基板上，在元器件的引腳和軟性基板上覆蓋一層膠水層；優選所述的膠水層為無影膠；所述的膠水層覆蓋在元器件的四周；本實用新型可以增強元器件引腳區域的強度以及柔性電路板的抗震效果，提高電路板的可靠性。
文檔編號H05K1/02GK201910975SQ20102068846
公開日2011年7月27日 申請日期2010年12月27日 優先權日2010年12月27日
發明者劉美才 申請人:瑞華高科技電子工業園(廈門)有限公司