包括氟代聚(亞苯基醚酮)保護性塗層的電光元件以及相關方法
2023-12-03 18:27:11
專利名稱：包括氟代聚(亞苯基醚酮)保護性塗層的電光元件以及相關方法
技術領域：
本發明涉及電光元件領域，更具體地，涉及用於電光元件的保護性塗層。
背景技術：
網際網路、電話會議等應用的不斷增加需要能夠處理寬帶信號輸送的更快的數據傳輸方法。作為結果，光通迅如應用光纖網絡的光電技術是一種越來越流行的通迅方法。
隨著光通迅網絡的開發和實施，越來越需要更小且更為可靠的光元件。例如現在已生產了電光元件如微型光電機械系統(MOEMS)，用於轉換和發送光寬帶數據流。但在某些光網絡中MOEMS可能需要幾百萬或更多個鏡子。這些元件必須可靠並且能夠在不利的環境條件下操作，其中所述不利環境有可能會使鏡子、開關以及這些元件的鉸鏈、地址(address)和定位電極的光學性能和機械操作劣化。
因此，在MOEMS和其它小型電光元件的生產中包裝就是一個重要的考慮因素。這種包裝通常需要保護元件不受大氣汙染物如水分和亞原子顆粒的影響。其結果是，所述元件可能需要一個保護性塗層以減少例如由水蒸汽造成的腐蝕或靜摩擦的發生。現有技術的典型塗層包括由無機化學氣相沉積(例如MgF2、MgPO4、SiN、SiON、SIF4)、聚對亞苯基二甲基類的N、C、D、和F矽樹脂(如Midland，Michigan的DowChemical Company公司生產的DC 1900)、以及氟代聚丙烯酸酯類(如St.Paul，Minnesota的Minnesota Mining Manufacturing Company生產的FC-722)而生產的塗層。
遺憾的是，上述現有技術的塗層通常具有一個或多個缺點，如費用高、可靠性差、以及不能對元件進行重新處理等。另外，這些塗層有可能不能提供非密封性塗層和敷形塗層，而這些在某些應用中是需要的。
針對這些缺點，已經在各種大規模用途中應用的一種非常有前途的塗層材料為氟代聚(亞苯基醚酮)或12F-PEK。這種材料由Cassidy等人在US 4,902,769中公開，該文獻在這裡全文引用用作參考。通過舉例的方法，St.Clair等人的題為「氟代聚(亞苯基醚酮)(Fluorinated Poly(Phenylene Ether Ketones))」的文章(NASATech Brief，1994年11月，vol.18，Issue 11，第74頁)指出12F-PEK可能非常適合用於電子和熱控制領域的薄膜和塗層材料。更具體地，所述文章列舉了這類用途如鈍化劑絕緣塗層和微電子電路中的中級電介質或太陽能電池或鏡子上的保護性透明塗層。
上述文章進一步指出12F-PEK是一種無色、透明、並具有較低介電常數的物質。即使如此，對MOEMS和其它小型電光元件來說，12F-PEK可能仍不夠透明。
發明概述從前述背景來看，本發明的目的是提供一種包括保護性塗層的電光元件以及相關的方法，所述方法能夠提供足夠的透明性、可靠性，並且允許對電光元件進行重新處理。
通過向電光元件上施塗保護性塗層的方法可以實現本發明的這個及其它目的、特徵和優點，所述方法包括將電光元件放置於室中，並且在電光元件的至少一個表面上施塗塗料組合物，從而形成保護性塗層。所述塗料組合物可以包括氟代聚(亞苯基醚酮)和抗反射劑。所述塗料組合物可進一步包括利於其施塗的溶劑。
更具體地，施塗塗料組合物可以包括噴塗和旋塗中的至少一種。具體地，所述室可以為一個真空室，並且可以抽空所述真空室並且在其內塗覆電光元件。優選施塗塗料組合物從而基本在整個至少一個表面上形成敷形保護性塗層。
另外，抗反射劑可以包括無機鹽、有機官能化的添加劑和鉺摻雜劑中的至少一種。保護性塗層的厚度可以小於約25μm。另外，所述電光元件可以包括至少一種如下的元件微光電機械系統(MOEMS)、立腔表面發射雷射器(VCSEL)、光開關、鏡組、光路由器、光波長調節器、光發射器、光接收器、光收發器、雷射二極體、全息光柵、衍射光柵和鏡頭。所述電光元件的至少一個表面也可以是非平面的。
本方法進一步包括在施塗塗料組合物之前清洗至少一個表面，以及在施塗塗料組合物的過程中加熱電光元件。更具體地，加熱可以在約25至100℃的溫度範圍內進行。另外，所述電光元件的保護性塗層可以在預定溫度下在室內固化預定時間。
本發明方法的另一個方面是對其上包括12F-PEK保護性塗層的電光元件進行重新處理。該方法可以包括去除12F-PEK保護性塗層從而暴露所述電光元件的至少一個部位，以及對電光元件的至少一個暴露部位施塗包括12F-PEK的塗料組合物。所述塗料組合物及其施塗可與上述類似。
本發明的電光元件包括基板和至少一種位於其上的電光元件、以及在基板和至少一個電光元件上的保護性塗層，所述保護性塗層含有氟代聚(亞苯基醚酮)和抗反射劑。所述抗反射劑可以包括無機鹽、有機官能化的添加劑和鉺摻雜劑中的至少一種。所述保持性塗層可以具有例如小於約3μm的厚度。
另外，所述至少一種電光元件可以具有非平面的表面，並且所述保護性塗層可以基本覆蓋所述非平面表面。另外，所述電光元件可以為如下元件的至少一種微光電機械系統(MOEMS)、立腔表面發射雷射器(VCSEL)、光開關、鏡組、光路由器、光波長調節器、光發射器、光接收器、光收發器、雷射二極體、全息光柵、衍射光柵和鏡頭。
另外提供用於本發明的電光元件的塗料。所述塗料可以包括溶劑、氟代聚(亞苯基醚酮)和抗反射劑。更具體地，所述塗料可以包括約2-8.5wt％的氟代聚(亞苯基醚酮)和約1.0-6.0wt％的抗反射劑。另外，所述抗反射劑可以包括無機鹽、有機官能化的添加劑和鉺摻雜劑中的至少一種。
附圖的簡要描述
圖1的流程圖描述了按照本發明向電光元件上施塗保護性塗層的方法。
圖2為按照圖1的方法塗覆的電光元件的透視圖。
圖3為圖1方法的各個步驟的溫度和時間圖線。
圖4的流程圖為按照本發明重新處理電光元件的方法。
優選實施方案的詳細描述下面參考附圖更加全面地描述本發明，在附圖中給出了本發明的優選實施方案。但本發明也可以以多種不同的形式體現，並且不應該局限於這裡所描述的實施方案。更準確地說，提供這些實施方案是為了使本發明的公開更加徹底和完全，並且向本領域的熟練技術人員完整地傳達本發明的範圍。在全文中類似的數字代表類似的元素，並且應用基本符號來表示在替換實施方案中的類似元素。
首先參照圖1和圖2，先描述向電光元件10上施塗保護性塗層的第一種方法。該方法可以開始(方框30)於清洗要被塗覆的電光元件10的表面(或幾個表面)，這一步在方框31中進行。一種舉例性的清洗方法在下文的實施例1中進行描述。當然，也可以應用其它合適的清洗方法，並且所應用的具體清洗方法取決於要塗覆的具體的電光元件，這一點本領域的熟練技術人員將會理解。另外，也不是在每一種施塗過程中都需要進行清洗。
電光元件10優選放置於室11中，例如真空室中，這一步在方框32中進行。上述清洗可以在室11中進行也可以在將光電元件10放置於其中之前進行。室11可以包括用於光電元件10的基座12。基座12可以包括加熱元件13，該加熱元件可以用來預熱電光元件10(方框34)。當然也可以應用其它合適的加熱設備。優選預熱電光元件10直到其在時間t1時達到溫度T1，正如圖3所圖示。例如，雖然也可以應用其它溫度，但溫度T1可以在約25至100℃的範圍內。對於在真空中的噴塗，溫度優選在約70至100℃的範圍內。
例如可以任選應用真空泵18對室11進行抽空(方框33)，從而在其內形成真空。例如可以抽空室11直到其壓力為約1×10-4Torr至1×10-3Torr。這裡再一次指出，上述清洗和放置步驟(方框31、32)也可以在室11被抽空之前或之後進行。然後可以混合塗料組合物並施塗於所希望的電光元件10的表面上，在上面形成保護性塗層，這一步在方框35中進行。當然，所述塗料組合物也可以以預混合的形式製備和貯存，從而不必在每次施塗前進行混合。
正如圖2中所描述的，可以將塗料組合物噴塗於所希望的電光元件10的表面上。申請人已經發現在真空中進行噴塗操作可以有利地使敷形塗層達到約3μm或更小的厚度。所述噴塗可以由噴嘴14進行，而所述噴嘴14通過軟管15和流量控制閥16與其內裝有塗料組合物的容器17相連，正如圖2中所示。也可以應用其它合適的塗覆方法如旋塗，這種塗覆方法對本領域的熟練技術人員來說是公知的，這裡將不再進一步描述。不管施塗方法如何，優選施塗塗料組合物，從而在所希望的表面上形成厚度低於約25μm的敷形塗層，雖然按照本發明也可以應用更大的厚度。
所述塗料組合物優選包括有助於塗料組合物施塗的溶劑、氟代聚(亞苯基醚酮)(A12F-PEK@)以及抗反射劑。材料12F-PEK具有如下化學通式 所述溶劑可能包以至少一種乙酸丁酯，所述抗反射劑可以包括無機鹽(例如氟化鎂)、有機官能化的添加劑和鉺摻雜劑中的至少一種。更具體地，所述塗料組合物可以包括約2-8.5wt％的12F-PEK和約1.0-6.0wt％的抗反射劑。
正如上面所指出的，12F-PEK提供改進了的可靠性、非封閉性密封，允許對用其塗覆的元件重新處理，並且比多種現有技術的塗料組合物更便宜。另外，通過在塗料組合物中包括抗反射劑，12F-PEK的有利特性可以用於元件如MOEMS，而此時在某些用途中12F-PEK自身的天然透明特性可能是不夠的。
電光元件10可以包括基板20和位於其上的電光元件如MOEMS。MOEMS可以包括鏡子元件21、鉸鏈22和用於固定鏡子元件的扣件23以及電極24，正如圖2所示。這樣，在其上安裝MOEMS的基板20的表面可以基本上為非平面。對於這種非平面表面，由於塗料組合物可能會在某些區域聚集，所以塗覆技術如旋塗可能有問題。當然按照本發明也可以應用各種其它的電光元件。例如所述電光元件可以為立腔表面發射雷射器(VCSEL)、光開關、鏡組、光路由器、光波長調節器、光發射器、光接收器、光收發器、雷射二極體、全息光柵、衍射光柵和鏡頭如Fresnel或GREN鏡頭。
施塗塗料組合物後，可以加熱電光元件10直到其在時間t3達到固化溫度T2，這一步在方框36中進行，然後進行固化(方框37)以去除溶劑並形成保護性塗層。雖然也可以應用較低的固化溫度，但固化溫度優選為約125℃或更高。固化的持續時間(即從時間t3到t4)將取決於塗料組合物的厚度及其組成，這一點本領域的熟練技術人員將會理解。作為例子，對於上述範圍的塗層厚度來說，典型的固化時間範圍可以為約15到45分鐘。然後可以冷卻電光元件10(方框38)並從室11中取出它(方框39)，從而在方框40結束這一過程。
本發明方法的另一個方面為對其上已經包括12F-PEK保護性塗層的電光元件10進行重新處理。該方法可以開始(方框50)於去除12F-PEK保護性塗層，這一步在方框51中進行，從而暴露所述電光元件的至少一個部位。去除12F-PEK保護性塗層的舉例性方法在下文的實施例2中進行描述，雖然按照本發明也可以應用其它合適的方法。接著，可以進行所希望的處理(方框52)，並且將電光元件10放置於室11中，這一步在方框32′中進行。
然後按上面所述，可以預熱電光元件10(方框34′)、混合塗料組合物並進行施塗(方框35′)。另外所述塗料組合物優選包括12F-PEK，並且還可以包括抗反射劑。然後可以固化該塗料組合物(如圖4所示在預熱溫度T1下進行)、冷卻並從室11中取出，這些步驟分別在方框37′-39′中進行，然後結束本方法(方框53)。
實施例112F-PEK預包封的清洗過程下面概括了矽和二氧化矽電光元件的一種高度可靠的集中清洗過程所應用的材料a)兩個高純度的熔融石英杯(一個用來裝SC-1清洗溶液，另一個用來裝HF清洗溶液)b)A182-39MLB聚四氟乙烯PFA晶片載體c)A72-40-03聚四氟乙烯手柄/夾具(squeeze)d)A053-0215聚四氟乙烯手柄/終端夾具(用於向石英杯內裝載載體)所應用的化學試劑a)過氧化氫(30％未穩定的，半導體級)b)氫氧化銨(29％半導體級)c)鹽酸(37％半導體級)d)氫氟酸(49％半導體級)合適的衣物化學防濺眼鏡PVC圍裙化學防護手套(天然橡膠)操作過程I.溶液製備溶液製備包括SC-1有機清洗溶液和HF(50∶1)-HF Dip的化學混合以及相應的處理。應該注意的是根據用途，有時可能並不需要HF Dip。
1.選擇兩個乾淨的500ml石英杯2.應用DI水衝洗兩個石英杯。進行此操作是為了在混合化學試劑之前衝洗掉杯內殘餘的汙染物。
3.再一次應用DI水，使每個石英杯充有250ml水。
4.打開電爐並且加熱水至85℃。
完成這些步驟將花約35分鐘。在加熱DI水的過程中，可以開始製備SC-1化學溶液。另外，如果沒有提前混合HF Dip溶液，此時應該做這件事。為了製備溶液，接著進行節B中概括的過程。
A.SC-1有機清洗溶液這種溶液的目的是去除殘餘的有機和金屬汙染物。在這裡這種化學混合物被稱為SC-1。
1.通過在石英杯中混合如下反應試劑而製備DI水-氫氧化銨-過氧化氫(5∶1∶1)的新鮮混合物，這裡被稱為SC-1溶液。向SC-1石英杯中加入250ml如下各種化學試劑a.5體積的DI水-(含有250ml加熱的DI水)b.1體積的氫氧化銨-50mlc.1體積的過氧化氫-50ml2.重新加熱溶液至75-80℃並在整個清洗過程中保持該溫度(如果需要可定期調節電爐的加熱器刻度盤)。
3.使包含元件的載體浸沒於熱SC-1溶液中10分鐘。注意由於放出氧氣可能會產生劇烈的氣泡。不應該使溶液沸騰，以防止過氧化氫的迅速分解以及氨的揮發。
4.10分鐘的有機清洗循環完成後，從SC-1杯中取出包含元件的載體，用DI水衝洗，並行進至步驟B。
如果有兩套元件需要清洗，在此時可以將第二套元件插入SC-1溶液中。
B.HF(50∶1)-HF DIPHF Dip的目的是剝去薄的水合氧化膜。同樣，在某些應用中可能不需要這一步驟。化學溶液為氫氟酸-DI水。
1.完成有機清洗過程(上述步驟A.4)後，將包含元件的載體直接浸沒在氫氟酸-DI水(50∶1)的溶液中。
2.使元件在溶液中僅保持15秒。
3.從溶液中取出含元件的載體，並且用DI水衝洗載體和元件。
4.在一個乾淨的真空烤箱中在100℃下烘烤元件30分鐘。
II.整理RCA清洗完成後，按如下步驟進行整理1.關閉電爐。
2.將石英杯填充約1/3的DI水並衝洗。
3.衝洗掉所有濺出物並擦乾淨。
4.使工作區清潔乾燥。
III.緊急停止當需要緊急停止時，可以進行如下過程1.關閉電爐。
2.確保所有的化學試劑瓶均已封口。
實施例212F-PEK包封的去除過程下面概括了用於修復裸露的矽和二氧化矽電光元件的12F-PEK去除過程所應用的化學試劑a)乙酸丁酯(100％半導體級或等價物)合適的衣物a)化學防濺眼鏡b)PVC圍裙c)化學防護手套(天然橡膠)操作過程I.12F-PEK去除注意可以從主體包封元件或局部元件區域上去除塗層。
1.選擇一個乾淨的500ml玻璃杯2.應用DI水衝洗玻璃杯。進行此操作是為了在混合化學試劑之前衝洗掉杯內殘餘的汙染物。
3.向玻璃杯中充入250ml乙酸丁酯。
4.插入12F-PEK包封元件並用玻璃表面皿覆蓋。
5.打開電爐並且在通風櫥中在氮保護氣下使乙酸丁酯在124-125℃下溫和地沸騰。注意乙酸丁酯是可燃性液體。因此很重要的是不要使氧與沸騰的乙酸丁酯接觸。可以應用氮保護氣或合適的惰性氣體。
6.在乙酸丁酯中輕輕煮沸12F-PEK包封元件直到塗層溶解。這一過程大約需要花1小時完成。
7.取出元件並用未汙染的乙酸丁酯衝洗。
II.整理去除過程完成後，可以接著進行如下整理步驟1.關閉電爐。
2.倒空並衝洗玻璃杯。
3.衝洗掉所有濺出物並擦乾淨。
4.使工作區清潔乾燥。
III.緊急停止當需要緊急停止時，可以進行如下過程1.關閉電爐。
2.從電爐上拿走裝有乙酸丁酯的燒杯。
3.確保所有的化學試劑瓶均已封口。
受益於前述說明書和相關附圖中所給出的教導，本領域的熟練技術人員很容易想到對本發明的許多改進和其它實施方案。因此應該理解的是本發明並不局限於所公開的具體實施方案，並且所述那些改進和實施方案也應包括在所附權利要求的範圍內。
權利要求
1.一種向電光元件上施塗保護性塗層的方法，包括將電光元件放置在室內；和向電光元件的至少一個表面上施塗塗料組合物，從而在其上形成保護性塗層，所述塗料組合物含有氟代聚(亞苯基醚酮)和抗反射劑。
2.權利要求1所述的方法，其中所述施塗塗料組合物包括噴塗和旋塗中的至少一種。
3.權利要求1所述的方法，其中所述施塗塗料組合物包括施塗塗料組合物從而基本在整個至少一個表面上形成敷形保護性塗層。
4.權利要求1所述的方法，其中所述抗反射劑包括無機鹽、有機官能化的添加劑和鉺摻雜劑中的至少一種。
5.權利要求1所述的方法，其中保護性塗層具有小於約25μm的厚度。
6.權利要求1所述的方法，進一步包括在施塗塗料組合物之前清洗所述至少一個表面。
7.權利要求1所述的方法，進一步包括在施塗塗料組合物的過程中加熱電光元件。
8.權利要求7所述的方法，其中所述加熱包括在約25至100℃的溫度範圍內加熱。
9.權利要求1所述的方法，進一步包括在預定溫度下在室內將電光元件的保護性塗層固化預定時間。
10.權利要求1所述的方法，其中所述電光元件包括至少一種如下元件微光電機械系統(MOEMS)、立腔表面發射雷射器(VCSEL)、光開關、鏡組、光路由器、光波長調節器、光發射器、光接收器、光收發器、雷射二極體、全息光柵、衍射光柵和鏡頭。
11.權利要求1所述的方法，其中所述至少一個表面為非平面的。
12.權利要求1所述的方法，其中所述塗料組合物進一步含有溶劑。
13.一種向電光元件上施塗保護性塗層的方法，包括在真空室內放置電光元件；抽空所述真空室；和用含有氟代聚(亞苯基醚酮)和抗反射劑的塗料組合物噴塗電光元件的至少一個表面，從而在其上形成保護性塗層。
14.權利要求13所述的方法，其中所述噴塗至少一個表面包括噴塗從而基本在整個至少一個表面上形成敷形保護性塗層。
15.權利要求13所述的方法，其中所述抗反射劑包括無機鹽、有機官能化的添加劑和鉺摻雜劑中的至少一種。
16.權利要求13所述的方法，其中抽空真空室包括抽空真空室至壓力為約1×10-4Torr至1×10-3Torr。
17.權利要求13所述的方法，其中保護性塗層具有小於約3μm的厚度。
18.權利要求13所述的方法，進一步包括在噴塗之前清洗至少一個表面。
19.權利要求13所述的方法，進一步包括在噴塗過程中加熱電光元件。
20.權利要求19所述的方法，其中所述加熱包括在約70至100℃的溫度範圍內加熱。
21.權利要求13所述的方法，進一步包括在預定溫度下在真空室內將電光元件的保護性塗層固化預定時間。
22.權利要求13所述的方法，其中所述電光元件包括至少一種如下元件微光電機械系統(MOEMS)、立腔表面發射雷射器(VCSEL)、光開關、鏡組、光路由器、光波長調節器、光發射器、光接收器、光收發器、雷射二極體、全息光柵、衍射光柵和鏡頭。
23.權利要求13所述的方法，其中所述至少一個表面為非平面的。
24.權利要求13所述的方法，其中所述塗料組合物進一步含有溶劑。
25.一種重新處理其上包含有氟代聚(亞苯基醚酮)(12F-PEK)保護性塗層的電光元件的方法，該方法包括去除12F-PEK保護性塗層，從而暴露電光元件的至少一個部位；和向電光元件的至少一個暴露部位上施塗含有氟代聚(亞苯基醚酮)的塗料組合物，從而在其上形成保護性塗層。
26.權利要求25所述的方法，其中所述施塗12F-PEK包括在真空室內放置所述電光元件；抽空所述真空室；和用12F-PEK噴塗所述電光元件。
27.權利要求25所述的方法，其中所述施塗12F-PEK包括噴塗和旋塗中的至少一種。
28.權利要求25所述的方法，其中所述塗料組合物進一步含有抗反射劑。
29.權利要求28所述的方法，其中所述抗反射劑包括無機鹽、有機官能化的添加劑和鉺摻雜劑中的至少一種。
30.權利要求25所述的方法，其中所述保護性塗層具有小於約25μm的厚度。
31.權利要求25所述的方法，進一步包括在施塗塗料組合物之前清洗所述至少一個表面。
32.權利要求25所述的方法，進一步包括在施塗塗料組合物的過程中加熱電光元件。
33.權利要求25所述的方法，其中所述加熱包括在約25至100℃的溫度範圍內加熱。
34.權利要求25所述的方法，進一步包括在預定溫度下在室內將電光元件的保護性塗層固化預定時間。
35.權利要求25所述的方法，其中所述電光元件包括至少一種如下元件微光電機械系統(MOEMS)、立腔表面發射雷射器(VCSEL)、光開關、鏡組、光路由器、光波長調節器、光發射器、光接收器、光收發器、雷射二極體、全息光柵、衍射光柵和鏡頭。
36.權利要求25所述的方法，其中所述塗料組合物進一步含有溶劑。
37.一種電光元件，包括基板和至少一個位於其上的電光元件；和所述基板和所述至少一個電光元件上的含有氟代聚(亞苯基醚酮)和抗反射劑的保護性塗層。
38.權利要求37所述的電光元件，所述抗反射劑包括無機鹽、有機官能化的添加劑和鉺摻雜劑中的至少一種。
39.權利要求37所述的電光元件，其中保護性塗層具有小於約3μm的厚度。
40.權利要求37所述的電光元件，其中所述至少一個電光元件具有非平面表面，並且其中所述保護性塗層基本覆蓋所述非平面表面。
41.權利要求37所述的電光元件，其中所述電光元件包括至少一種如下元件微光電機械系統(MOEMS)、立腔表面發射雷射器(VCSEL)、光開關、鏡組、光路由器、光波長調節器、光發射器、光接收器、光收發器、雷射二極體、全息光柵、衍射光柵和鏡頭。
42.一種用於電光元件的塗料，包括溶劑；氟代聚(亞苯基醚酮)；和抗反射劑。
43.權利要求42所述的塗料，所述抗反射劑包括無機鹽、有機官能化的添加劑和鉺摻雜劑中的至少一種。
44.權利要求42所述的塗料，其中所述塗料包含約2.0-8.5wt％的氟代聚(亞苯基醚酮)和約1.0-6.0wt％的抗反射劑。
全文摘要
一種向電光元件上施塗保護性塗層的方法，該方法包括將電光元件放置在室內(步驟32)和向電光元件的至少一個表面上施塗塗料組合物從而在其上形成保護性塗層(步驟35)。所述塗料組合物可以包括氟代聚(亞苯基醚酮)和抗反射劑。所述抗反射劑例如可以包括無機鹽、有機官能化的添加劑和鉺摻雜劑中的至少一種。
文檔編號H01L23/29GK1553830SQ02817901
公開日2004年12月8日 申請日期2002年9月5日 優先權日2001年9月12日
發明者R·T·派克, R T 派克, C·L·阿迪肯斯, 阿迪肯斯, C·E·布賴恩特, 布賴恩特 申請人:哈裡公司