一種64管腳晶片的封裝結構的製作方法

2023-12-03 18:53:46

專利名稱：一種64管腳晶片的封裝結構的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於晶片封裝技術領域，尤其涉及一種64管腳晶片的封裝結構。
背景技術：
晶片封裝是採用外殼將半導體集成電路晶片密封起來，起到安放、固定、密 封、保護晶片和增強電熱性能的作用。隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要 求更加嚴格，這是因為封裝技術關係到產品的性能。現有的晶片封裝工藝有很多種，主要採用表面貼裝技術(SMT)，但是採用現 有的晶片封裝工藝由於方法複雜，所以造成晶片封裝結構複雜，以致於晶片封裝的成本
尚ο

實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種64管腳晶片的封裝結構，旨在解決現有的晶片 封裝結構由於結構複雜存在成本高的問題。本實用新型是這樣實現的，一種64管腳晶片的封裝結構，所述封裝結構包括外 殼和位於所述外殼腔體內的晶片晶粒，所述晶片晶粒設置有64根引腳，所述外殼設置有 64根管腳，所述晶片晶粒的引腳與外殼的管腳一一對應連接。上述結構中，所述外殼為膠體外殼。在本實用新型中，該64管腳晶片的封裝結構包括晶片晶粒和外殼，晶片晶粒設 置有64根引腳，外殼設置有64根管腳，晶片晶粒的引腳與外殼的管腳一一對應連接，該 封裝結構簡單，成本低廉。

圖1是本實用新型實施例提供的64管腳晶片的封裝結構的剖面圖；圖2是本實用新型實施例提供的64管腳晶片的封裝結構的內部結構圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖及實 施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用 以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。圖1示出了本實用新型實施例提供的64管腳晶片的封裝結構的剖面結構，圖2 示出了本實用新型實施例提供的64管腳晶片的封裝結構的內部結構，為了便於說明，僅 示出了與本實用新型相關的部分。64管腳晶片的封裝結構包括外殼2和位於外殼2腔體內的晶片晶粒1，晶片晶粒 1設置有64根引腳3，外殼設置有64根管腳4，晶片晶粒1的引腳3與外殼2的管腳4
一一對應連接。[0013]作為本實用新型一實施例，外殼2為膠體外殼。在本實用新型實施例中，該64管腳晶片的封裝結構包括晶片晶粒和外殼，晶片 晶粒設置有64根引腳，外殼設置有64根管腳，晶片晶粒的引腳與外殼的管腳一一對應連 接，該封裝結構簡單，成本低廉。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在 本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用 新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種64管腳晶片的封裝結構，其特徵在於，所述封裝結構包括外殼和位於所述外 殼腔體內的晶片晶粒，所述晶片晶粒設置有64根引腳，所述外殼設置有64根管腳，所述 晶片晶粒的引腳與外殼的管腳一一對應連接。
2.如權利要求1所述的64管腳晶片的封裝結構，其特徵在於，所述外殼為膠體外 殼。
專利摘要本實用新型適用於晶片封裝技術領域，提供了一種64管腳晶片的封裝結構。64管腳晶片的封裝結構包括外殼和位於外殼腔體內的晶片晶粒，晶片晶粒設置有64根引腳，外殼設置有64根管腳，晶片晶粒的引腳與外殼的管腳一一對應連接。在本實用新型中，該封裝結構簡單，成本低廉。
文檔編號H01L23/48GK201796877SQ20102051690
公開日2011年4月13日 申請日期2010年9月3日 優先權日2010年9月3日
發明者吳宇明 申請人:深圳中電熊貓晶體科技有限公司