一種粘片－焊線送料軌道的製作方法
2023-12-05 01:19:06 1
專利名稱：一種粘片－焊線送料軌道的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種送料機構，特別涉及電晶體封裝過程中的送料機構。
背景技術：
目前，在電晶體封裝過程中需要使用一種焊接裝置，該焊接裝置上使用一種送料軌道，該送料軌道主要包括有水平設置在機架上並首尾相連的若干導軌，導軌軸向方向上設有連續的送料凹槽，送料凹槽的寬度和高度與用於裝載電晶體單元器件的框架尺寸相應，導軌內位於送料凹槽下方設有導軌空腔，所述導軌空腔內安裝有下部電加熱器，凹槽的上部開口處設有遮蔽凹槽的蓋板，蓋板上設有供勾爪伸入撥動框架的孔，位於中部的兩軌道之間的蓋板上留有粘接缺口。工作時，用於裝載電晶體單元器件的框架從送料凹槽的一端進入凹槽內，在間隙動作的勾爪作用下，框架逐漸向凹槽的另一端運動，當框架經過粘接缺口時，一吸料粘接機構將片狀的電晶體單元器件準確送入到框架上相應的裝載槽內，使片狀的電晶體單元器件與裝載槽底部的電路相粘接，在粘接時，裝載槽內的導體熔化後與電晶體單元器件粘接在一起，完成粘片工作，之後在勾爪作用下，框架繼續向凹槽另一端運動，直至離開凹槽，進入下道焊接工序；在上述工作過程中，電加熱器持續工作，在不同軌道內可採用不同功率的電加熱器，以實現低溫預加熱、高溫粘片、保溫出料；其不足之處在於對於正常厚度(220微米)的電晶體晶片而言，這種送料軌道可以滿足生產要求，但對於超高頻電晶體晶片則不適合，原因在於，超高頻電晶體晶片的厚度薄、結淺，要求粘接時的溫度儘可能低且均勻，而現有技術中的電加熱器設置在凹槽下方，框架上部不容易受熱、但更容易散熱，一方面影響焊接，另一方面，由於框架上下表面受熱不均勻，在冷卻後會使電晶體單元器件上下表面受力不均，內應力大，容易導致晶片破裂。
實用新型內容本實用新型的目的是提供可解決上述問題的一種粘片一焊線送料軌道，使粘片後的電晶體器件內應力小，減少破裂的可能。
為實現上述目的，本實用新型所述的一種粘片—焊線送料軌道，包括水平設置在機架上並首尾相連的若干導軌，導軌軸向方向上設有連續的送料凹槽，送料凹槽的寬度和高度與用於裝載電晶體單元器件的框架尺寸相應，導軌內位於送料凹槽下方設有導軌空腔，所述導軌空腔內安裝有下部電加熱器，凹槽的上部開口處設有遮蔽凹槽的蓋板，蓋板上設有供勾爪伸入撥動框架的孔，位於中部的兩軌道之間的蓋板上留有粘接缺口，所述蓋板內設有蓋板空腔，蓋板空腔內設有上部電加熱器。
在工作時，從兩個方向給框架加熱，即框架上方和框架下方同時加熱，這樣框架受熱更加均勻，在進行粘片後的保溫效果好，可減小內應力，從而避免了電晶體晶片的破裂，提高了器件的成品率；本實用新型特別適合於生產超高頻電晶體晶片。
圖1為本實用新型結構示意圖；圖2為圖1的俯視圖；圖3為圖1的A-A向視圖；其中，1導軌，2送料凹槽，3下部電加熱器，4導軌空腔，5蓋板，6蓋板空腔，7上部電加熱器，8粘接缺口，9勾爪，10孔，11吸料粘接機構。
具體實施方式
如圖1、2和3，一種粘片—焊線送料軌道，包括水平設置在機架上並首尾相連的若干導軌1，導軌1軸向方向上設有連續的送料凹槽2，送料凹槽2的寬度和高度與用於裝載電晶體單元器件的框架尺寸相應，導軌1內位於送料凹槽2下方設有導軌空腔4，所述導軌空腔4內安裝有下部電加熱器3，凹槽的上部開口處設有遮蔽凹槽的蓋板5，蓋板5上設有供勾爪9伸入撥動框架的孔10，位於中部的兩軌道之間的蓋板5上留有粘接缺口8，其特徵在於所述蓋板5內設有蓋板空腔6，蓋板空腔6內設有上部電加熱器7。
工作時，用於裝載電晶體單元器件的框架從送料凹槽2的一端進入凹槽內，在間隙動作的勾爪9作用下，框架逐漸向凹槽的另一端運動，當框架經過粘接缺口8時，一吸料粘接機構11將片狀的電晶體單元器件準確送入到框架上相應的裝載槽內，使片狀的電晶體單元器件與裝載槽底部的電路相粘接，在粘接時，裝載槽內的導體熔化後與電晶體單元器件粘接在一起，完成粘片工作，之後在勾爪9作用下，框架繼續向凹槽另一端運動，直至離開凹槽，進入下道焊接工序；在上述工作過程中，電加熱器持續工作，在不同軌道內可採用不同功率的電加熱器，以實現低溫預加熱、高溫粘片、保溫出料；在工作時，從兩個方向給框架加熱，即框架上方和框架下方同時加熱，這樣框架受熱更加均勻，在進行粘片後的保溫效果好，可減小內應力，從而避免了電晶體單元器件的破裂，提高了器件的成品率；本實用新型特別適合於生產超高頻電晶體晶片。
權利要求1.一種粘片-焊線送料軌道，包括水平設置在機架上並首尾相連的若干導軌，導軌軸向方向上設有連續的送料凹槽，送料凹槽的寬度和高度與用於裝載電晶體單元器件的框架尺寸相應，導軌內位於送料凹槽下方設有導軌空腔，所述導軌空腔內安裝有下部電加熱器，凹槽的上部開口處設有遮蔽凹槽的蓋板，蓋板上設有供勾爪伸入撥動框架的孔，位於中部的兩軌道之間的蓋板上留有粘接缺口，其特徵在於所述蓋板內設有蓋板空腔，蓋板空腔內設有上部電加熱器。
專利摘要本實用新型公開了電晶體封裝裝置領域內的一種粘片－焊線送料軌道，包括水平設置在機架上並首尾相連的若干導軌，導軌軸向方向上設有連續的送料凹槽，送料凹槽的寬度和高度與用於裝載電晶體單元器件的框架尺寸相應，導軌內位於送料凹槽下方設有導軌空腔，導軌空腔內安裝有下部電加熱器，凹槽的上部開口處設有遮蔽凹槽的蓋板，蓋板上設有供勾爪伸入撥動框架的孔，位於中部的兩軌道之間的蓋板上留有粘接缺口，蓋板內設有蓋板空腔，蓋板空腔內設有上部電加熱器。工作時，從框架上下兩個面加熱，框架受熱均勻，保溫效果好，可減小內應力，從而避免了電晶體晶片的破裂，提高了器件的成品率；本實用新型特別適合於生產超高頻電晶體晶片。
文檔編號H01L21/02GK2929959SQ20062007548
公開日2007年8月1日 申請日期2006年8月2日 優先權日2006年8月2日
發明者周祥兵 申請人:揚州江新電子有限公司