超聲聚焦換能器的製造方法
2023-12-07 22:17:46
超聲聚焦換能器的製造方法
【專利摘要】本實用新型公開一種超聲聚焦換能器，包括外筒、連接筒和晶片，其中晶片的一端與所述外筒的腔體底部連接，另一端與所述連接筒連接，其特徵在於，在所述晶片上面設有內壓圈。內壓圈壓住晶片的振動鬆動，提升換能器晶片的彈性空間，以及增加了晶片的振動幅度，同時使得超聲換能器的晶片能在一個軟環境下振動，使得密封矽膠難以鬆動。
【專利說明】超聲聚焦換能器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及超聲聚焦換能器，具體涉及一種醫用的超聲聚焦換能器。
【背景技術】
[0002]在超聲聚焦治療過程中連接人體皮膚以及超聲聚焦換能器之間的介質主要是去氣水，需要把換能器浸入去氣水中，使得超聲能完全傳遞進入人體中。換能器是提供由電能轉換成聲能的關鍵元器件，而換能器內部必須防水浸入，這就要求超聲聚焦換能器具備很好的防水性能，因此防水性能的好與壞直接影響著超聲聚焦換能器的壽命，同時超聲聚焦換能器的防水性是直接影響著超聲聚焦治療中有效性。因此有著良好密封性是直接影響著該超聲換能器的性能。目前在同類超聲聚焦換能器中能一定程度上解決密封性的問題，但是其密封性能並沒有達到要求，其直接導致的現狀是超聲換能器壽命比較短，目前超聲換能器中的密封結構主要是換能器晶片直接內壓在外筒壁，然後在外筒內側直接填塗矽膠密封。短時間內能有效解決密封的問題，但是由於超聲聚焦換能器在工作過程中是不斷的振動，高頻的振動導致原先的密封矽膠出現裂縫或者是脫落，對產品的性能帶來嚴重的威脅。
【發明內容】
[0003]本實用新型的主要目的在於提供一種密封性良好、壽命長的超聲聚焦換能器。
[0004]為了實現實用新型目的，本實用新型提供一種超聲聚焦換能器，包括外筒、連接筒和晶片，其中晶片的一端與所述外筒的腔體底部連接，另一端與所述連接筒連接，在所述晶片上面設有內壓圈。
[0005]優選地，所述內壓圈的兩端倒角為尖狀，所述倒角的內倒角與水平面成60?70度，所述倒角的外倒角與水平面成50?65度。
[0006]優選地，所述內壓圈的外徑略小於晶片的直徑。
[0007]優選地，所述內壓圈的厚度為8?12mm。
[0008]優選地，所述內壓圈的材料為高導電性、高硬度、高穩定性、可形變性小的金屬材料。
[0009]本實用新型通過在所述晶片上面設有內壓圈，內壓圈壓住晶片的振動鬆動，提升換能器晶片的彈性空間，以及增加了晶片的振動幅度，同時使得超聲換能器的晶片能在一個軟環境下振動，使得密封矽膠難以鬆動。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型一實施例中超聲聚焦換能器剖視圖。
[0011]本實用新型目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
【具體實施方式】
[0012]應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用於解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。
[0013]參照圖1，圖1為本實用新型一實施例中超聲聚焦換能器剖視圖，本實施例中，超聲聚焦換能器包括外筒1、連接筒2和晶片3，其中晶片3的一端與所述外筒2的腔體底部連接，另一端與所述連接筒2連接，在所述晶片3的上面設有內壓圈4。
[0014]通過在所述晶片3的上面設有內壓圈4，內壓圈4壓住晶片3的振動鬆動，提升換能器晶片3的彈性空間，以及增加了晶片3的振動幅度，同時使得超聲換能器的晶片3能在一個軟環境下振動，使得密封矽膠難以鬆動。
[0015]所述內壓圈4的兩端倒角為尖狀，所述倒角的內倒角與水平面成60?70度，所述倒角的外倒角與水平面成50?65度。內外倒角是對密封矽膠有效填塗的提升，尖狀的倒角設計使得倒角兩側均能實現足夠的填塗矽膠空間，保證了換能器晶片3在振動過程中的振動幅度。
[0016]所述內壓圈4的外徑略小於晶片3的直徑，內壓圈4的外徑為晶片3直徑的90 %?95%。所述內壓圈4的厚度為8?12mm。所述內壓圈4的材料為高導電性、高硬度、高穩定性、可形變性小的金屬材料。
[0017]內壓圈4逆時針方向旋入超聲超聲聚焦換能器中，旋轉到靠近晶片3時，再按照逆時針旋轉一周，順時針旋轉一周的方式，來回兩周以確保內壓圈4充分與晶片3接觸。通過內壓圈4的壓緊裝置促使晶片3自熱鬆動的可能性減少，內壓圈4的植入使得超聲換能器晶片3在工作過程中使得四周有效壓制，而且是四周均勻地與晶片3緊密接觸，使得振動是一個均勻性的振動，振動過程中不會是大幅度的振動，這樣有效減緩矽膠的鬆動情況。
[0018]以上僅為本實用新型的優選實施例，並非因此限制本實用新型的專利範圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的【技術領域】，均同理包括在本實用新型的專利保護範圍內。
【權利要求】
1.一種超聲聚焦換能器，包括外筒、連接筒和晶片，其中晶片的一端與所述外筒的腔體底部連接，另一端與所述連接筒連接，其特徵在於，在所述晶片上面設有內壓圈。
2.如權利要求1所述的超聲聚焦換能器，其特徵在於，所述內壓圈的兩端倒角為尖狀，所述倒角的內倒角與水平面成60?70度，所述倒角的外倒角與水平面成50?65度。
3.如權利要求1所述的超聲聚焦換能器，其特徵在於，所述內壓圈的外徑略小於晶片的直徑。
4.如權利要求1所述的超聲聚焦換能器，其特徵在於，所述內壓圈的厚度為8?12mm。
5.如權利要求1所述的超聲聚焦換能器，其特徵在於，所述內壓圈的材料為高導電性、高硬度、高穩定性、可形變性小的金屬材料。
【文檔編號】A61N7/02GK204050694SQ201420442539
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年8月6日 優先權日:2014年8月6日
【發明者】張學勇, 喬憲波, 張激 申請人:深圳市普羅惠仁醫學科技有限公司