石英晶諧振器的加工工藝的製作方法
2023-12-09 16:41:26 1
石英晶諧振器的加工工藝的製作方法
【專利摘要】石英晶諧振器的加工工藝，涉及石英產品生產【技術領域】，依次包括下列步驟：毛片分選、研磨、拋光、清洗腐蝕、真空鍍膜、裝架點膠、調頻、封裝、印字和測量，其特徵在於：所述的拋光前需對晶體進行清洗，先用洗液加熱清洗，後用濃度為40%以下的氫氟酸浸泡5～10分鐘即可；所述的清洗腐蝕先用洗液加熱清洗，後用飽和氟化銨溶液浸泡40～60分鐘，最後再用洗液加熱清洗，用去離子水進行3～5次加熱，超生清洗乾淨。本發明簡單方便，便於控制，清洗效果好，便於晶片拋光和腐蝕處理，晶片拋光和腐蝕效果好，有利於提高產品的質量。
【專利說明】石英晶諧振器的加工工藝【技術領域】:
[0001]本發明涉及石英產品生產【技術領域】，具體是石英晶諧振器的加工工藝。
【背景技術】:
[0002]石英晶體諧振器，是一個壓電元件，能量在電能和機械能狀態下每秒轉換數百萬次。石英晶體諧振器可以產生穩定頻率。輸出的標準零件，如果CPU看作是人體心臟的話，石英精剃諧振器是心臟起搏器，用途非常廣泛，幾乎滲透在大家生活的每一個角落。現有的石英晶諧振器的加工工藝製造的產品，其厚度研磨還需要對其表面進行拋光和腐蝕處理，使得晶片的表面能夠光滑，厚度精度更高，但是現有技術中，拋光時和腐蝕時的清洗方法較簡單，這樣會大大降低拋光和腐蝕的效果。
【發明內容】
:
[0003]本發明所要解決的技術問題在於提供一種清洗效果好，便於晶片拋光和腐蝕處理的石英晶諧振器的加工工藝。
[0004]解決的技術問題所採用以下的技術方案:
[0005]石英晶諧振器的加工工藝，依次包括下列步驟:毛片分選、研磨、拋光、清洗腐蝕、真空鍍膜、裝架點膠、調頻、封裝、印字和測量，其特徵在於:所述的拋光前需對晶體進行清洗，先用洗液加熱清洗，後用濃度為40%以下的氫氟酸浸泡5~10分鐘即可；所述的清洗腐蝕先用洗液加熱清洗，後用飽和氟化銨溶液浸泡40~60分鐘,最後再用洗液加熱清洗,用去離子水進行3~5次加熱，超生清洗乾淨。
[0006]所述的洗液的配置·為去離子水55~60重量份，濃硫酸35~40重量份，以及重鉻酸鉀3~6重量份。
[0007]所述的研磨時在每次更換磨料時都需要對磨盤進行清洗。
[0008]所述的調頻在真空下進行。
[0009]所述的研磨以先後次序包括6S中磨、4S洗磨和3B細磨。
[0010]本發明的有益效果是:本發明簡單方便，便於控制，清洗效果好，便於晶片拋光和腐蝕處理，晶片拋光和腐蝕效果好，有利於提高產品的質量。
【具體實施方式】:
[0011]為了使本發明實現的技術手段、創作特徵、達成目的與功效易於明白了解，下面結合具體實例，進一步闡述本發明。
[0012]石英晶諧振器的加工工藝，依次包括下列步驟:毛片分選、研磨、拋光、清洗腐蝕、真空鍍膜、裝架點膠、調頻、封裝、印字和測量，拋光前需對晶體進行清洗，先用洗液加熱清洗，後用濃度為40%以下的氫氟酸浸泡5~10分鐘即可；清洗腐蝕先用洗液加熱清洗,後用飽和氟化銨溶液浸泡40~60分鐘,最後再用洗液加熱清洗,用去離子水進行3~5次加熱，超生清洗乾淨。[0013]洗液的配置為去離子水55?60重量份,濃硫酸35?40重量份，以及重鉻酸鉀3?6重量份。研磨時在每次更換磨料時都需要對磨盤進行清洗。調頻在真空下進行。研磨以先後次序包括6S中磨、4S洗磨和3B細磨。
[0014]以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特徵和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和範圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明範圍內。本發明要求保護範圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【權利要求】
1.石英晶諧振器的加工工藝，依次包括下列步驟:毛片分選、研磨、拋光、清洗腐蝕、真空鍍膜、裝架點膠、調頻、封裝、印字和測量，其特徵在於:所述的拋光前需對晶體進行清洗，先用洗液加熱清洗，後用濃度為40%以下的氫氟酸浸泡5?10分鐘即可；所述的清洗腐蝕先用洗液加熱清洗，後用飽和氟化銨溶液浸泡40?60分鐘,最後再用洗液加熱清洗,用去離子水進行3?5次加熱，超生清洗乾淨。
2.根據權利要求1所述的石英晶諧振器的加工工藝，其特徵在於:所述的洗液的配置為去離子水55?60重量份,濃硫酸35?40重量份，以及重鉻酸鉀3?6重量份。
3.根據權利要求1所述的石英晶諧振器的加工工藝，其特徵在於:所述的研磨時在每次更換磨料時都需要對磨盤進行清洗。
4.根據權利要求1所述的石英晶諧振器的加工工藝，其特徵在於:所述的調頻在真空下進行。
5.根據權利要求1所述的石英晶諧振器的加工工藝，其特徵在於:所述的研磨以先後次序包括6S中磨、4S洗磨和3B細磨。
【文檔編號】H03H3/02GK103684315SQ201310646697
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月4日 優先權日:2013年12月4日
【發明者】華前斌 申請人:銅陵邁維電子科技有限公司