高導電鍍錫銅合金包鋼線的製作方法
2023-12-09 08:22:16 1
高導電鍍錫銅合金包鋼線的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種高導電鍍錫銅合金包鋼線，包括鋼芯、銅合金層和錫層，所述銅合金層均勻包覆在所述鋼芯外，所述錫層電鍍包覆在所述銅合金層外，所述鋼芯材料為低碳鋼；所述銅合金層材料為銅銀合金，所述銅銀合金包含0.08%-0.10%的銀、0.2%-0.3%的鉻、1.1%-1.3%的鋁，其餘為銅；所述錫層材料為100%純錫；所述銅合金層厚度為5-8μm，所述錫層厚度為3-5μm。通過上述方式，本發明高導電鍍錫銅合金包鋼線，成本低、質量輕，具有良好的導電性、耐腐蝕性、強度及韌性，同時具有良好的焊接性和導熱性。
【專利說明】高導電鍍錫銅合金包鋼線
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子元器件引線領域，特別是涉及一種高導電鍍錫銅合金包鋼線。
【背景技術】
鍍錫銅包鋼線是隨著有色金屬的價格不斷上漲，才大量出現的一種替代純銅線的新產品，目前在珠三角和長三角及沿海電子工業發達的地區生產和應用都比較普遍。鍍錫銅包鋼線的相對導電率隨著包覆銅層的厚度變化而變化，包覆銅層越厚，相對導電率越高。銅層越厚，所含銅材比例越大，價格就越高，但是在一些檔次高、導電性要求嚴格的產品中，鍍錫銅包鋼線仍然不能完全滿足要求。
【發明內容】
[0002]本發明主要解決的技術問題是提供一種高導電鍍錫銅合金包鋼線，採用較薄一層高強高導銅合金包覆鋼芯，線材成本低、質量輕，具有良好的導電性、耐腐蝕性、強度及韌性，同時具有良好的焊接性和導熱性。
[0003]為解決上述技術問題，本發明採用的一個技術方案是:提供一種高導電鍍錫銅合金包鋼線，包括鋼芯、銅合金層和錫層，所述銅合金層均勻包覆在所述鋼芯外，所述錫層電鍍包覆在所述銅合金層外，所述鋼芯材料為低碳鋼；所述銅合金層材料為銅銀合金，所述銅銀合金包含0.08%-0.10%的銀、0.2%-0.3%的鉻、1.1%_1.3%的鋁，其餘為銅；所述錫層材料為100%純錫；所述銅合金層厚度為5-8 μ m,所述錫層厚度為3-5 μ m。
[0004]在本發明一個較佳實施例中，所述高導電鍍錫銅合金包鋼線線經為0.2-0.3_。
[0005]在本發明一個較佳實施例中，所述線經公差為±0.01mm。
[0006]本發明的有益效果是:採用高強高導銅合金包覆低碳鋼芯，再在銅合金外電鍍一層厚度為3-5μπι的100%純錫層，銅合金厚度只要5-8 μ m，即可使線材強度達到550-600MPa，導電率達到65%IACS，延伸率大於15%，該高導電鍍錫銅合金包鋼線，成本低，質量輕，具有良好的導電性、耐腐蝕性、強度及韌性，同時具有良好的焊接性和導熱性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007]圖1是本發明高導電鍍錫銅合金包鋼線一較佳實施例的結構示意圖；
附圖中各部件的標記如下:1、鋼芯，2、銅合金層，3、錫層。
【具體實施方式】
[0008]下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特徵能更易於被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護範圍做出更為清楚明確的界定。
[0009]請參閱圖1,本發明實施例包括:
一種高導電鍍錫銅合金包鋼線，包括鋼芯1、銅合金層2和錫層3，所述銅合金層2均勻包覆在所述鋼芯I外，所述錫層3電鍍包覆在所述銅合金層2外，所述鋼芯I的材料為低碳鋼；所述銅合金層2的材料為銅銀合金，所述銅銀合金包含0.08%-0.10%的銀、0.2%-0.3%的鉻、1.1%-1.3%的鋁，其餘為銅；所述錫層3的材料為100%純錫；所述銅合金層2的厚度為5-8 μ m,所述錫層3的厚度為3-5 μ m。
[0010]其中，所述高導電鍍錫銅合金包鋼線線經為0.2-0.3mm。
[0011]並且所述線經公差為±0.01mm。
[0012]本發明揭示了一種高導電鍍錫銅合金包鋼線，採用高強高導銅合金包覆低碳鋼芯，再在銅合金外電鍍一層厚度為3-5μπι的100%純錫層，銅合金厚度只要5-8μπι，即可使線材強度達到550-600MPa，導電率達到65%IACS，延伸率大於15%，該高導電鍍錫銅合金包鋼線，成本低，質量輕，尺寸精度高，具有良好的導電性、耐腐蝕性、強度及韌性，同時具有良好的焊接性和導熱性。
[0013]以上所述僅為本發明的實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的【技術領域】，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。
【權利要求】
1.一種高導電鍍錫銅合金包鋼線，其特徵在於，包括鋼芯、銅合金層和錫層，所述銅合金層均勻包覆在所述鋼芯外，所述錫層電鍍包覆在所述銅合金層外，所述鋼芯材料為低碳鋼；所述銅合金層材料為銅銀合金，所述銅銀合金包含0.08%-0.10%的銀、0.2%-0.3%的鉻、1.1%-1.3%的鋁，其餘為銅；所述錫層材料為100%純錫；所述銅合金層厚度為5-8 μ m，所述錫層厚度為3-5 μ m。
2.根據權利要求1所述的高導電鍍錫銅合金包鋼線，其特徵在於，所述高導電鍍錫銅合金包鋼線線經為0.2-0.3mm。
3.根據權利要求1或2所述的高導電鍍錫銅合金包鋼線，其特徵在於，所述線經公差為+ 0.0lmnin
【文檔編號】H01B1/02GK103680668SQ201310577595
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年11月19日 優先權日:2013年11月19日
【發明者】閔雁 申請人:張家港市星河電子材料製造有限公司