半導體器件測試儀器和用於該測試儀器的測試盤的製作方法

2024-03-29 04:57:05

專利名稱：半導體器件測試儀器和用於該測試儀器的測試盤的製作方法
技術領域：
本發明涉及半導體器件測試儀器，它適合於測試典型的半導體器件，即半導體集成電路元件，尤其涉及一種半導體器件測試儀器，其中半導體器件被運送到測試部分，在測試部分，它們被測試它們的電氣特性，接著被運出測試部分，然後根據測試結果被分類成合格品和不合格品，還涉及測試盤，用於IC測試器中，沿預定的運送通道以循環方式移動一個盤。
背景技術：
許多半導體器件測試儀器(一般稱為IC測試器)，用於通過將預定測試模式的信號施加到要測試的半導體器件(一般稱為DUT(在測器件))，來測量該器件。該儀器中有結合在一起的半導體運送和處理儀器(一般稱為處理器)，用於運送半導體器件到測試部分，在測試部分中，它們被帶到和測試儀器的測試頭(測試儀器的一部分，用於為測試目的提供和接收各種電信號)上的器件插座電接觸，接著從測試部分中將測試完的半導體器件運載和根據測試結果將它們分類成合格品和不合格品。半導體器件測試儀器在其中結合了上述的類型的處理器，這裡術語簡化為「IC測試器」。在下面的公開中，為了解釋的方便，本發明將通過用半導體集成電路元件(以後將稱為IC)為例子來描述，半導體集成電路元件是典型的半導體器件。
首先，將參考

圖11描述半導體器件測試儀器(以後將稱為IC測試器)的總體結構，作為現有技術的一個例子。
圖11是圖示IC測試器的總體結構的平面圖，IC測試器有多個在保溫室41中的測試盤3和退出室5，如透視圖中所示。除了包括保溫室41和測試部分42的恆溫室4和退出室5(也就是已知的熱去除/冷去除室)，圖示的IC測試器還包括存儲部分11，用於存儲裝載有要測試的IC的通用盤1(也就是已知的主顧盤)和裝載有測試完的IC的通用盤1；裝載器部分7，其中正在測試的IC被從通用盤(主顧盤)1傳遞，被重新裝載到測試盤3上；卸載器部分8，其中已經運載到測試盤3上的在恆溫室4的測試部分42中測試之後的經退出室5出來的測完的IC，從測試盤3傳遞和重加載到通用盤1。另外，卸載器部分8一般的結構是根據測試結果的數據分類測試完的IC和將它們裝載在對應的通用盤上。
恆溫室4的保溫室41用於將預定的高溫或低溫的溫壓(temperaturestress)，施加到在裝載器部分7中裝載在測試盤3上的在測IC上，而測試部分42用於對在保溫室41中施加預定溫壓下的IC，執行電測試。為了在測試過程中將用預定的高溫或低溫的溫壓裝載的IC，保持在那個溫度，保溫室41和測試部分42都包含在恆溫室4內，恆溫室4能夠保持內部的空氣在預定溫度。
圖示的IC測試器的結構是，恆溫室4的保溫室41和測試部分42和退出室5被安排為在圖中看(這裡指X軸方向)從左到右的方向。而裝載器部分7和卸載器部分8位於恆溫室4和退出室5的前面(在圖中看的上下方向，在此稱為Y軸方向的向下方向)。從圖11可明顯看出，裝載器部分7位於恆溫室4的保溫室41前面，而卸載器部分8位於測試部分42和退出室5的前面。
測試盤3以循環方式移動，從裝載器部分7順序通過在恆溫室4中的保溫室41和測試部分42、退出室5和卸載器部分8，又回到裝載器部分7。在該循環通路中，布置了預定數目的測試盤3，通過測試盤輸送機構，連續地以圖11中的寬的交叉陰影箭頭所示的方向移動。
在裝載器部分7中，載有在測IC的測試盤3，從裝載器部分7被運送到恆溫室4，然後通過在恆溫室4的前壁形成的一入口，進入保溫室41。保溫室41內配有垂直輸送機構，構造成支撐多個(如5個)測試盤3，在連續的盤之間具有預定間隔，以摞的形式堆放。在圖示的例子中，從裝載器部分7新接收的測試盤在摞的頂部被支撐，而最下面的測試盤被交付給測試部分42，測試部分42在X軸方向的左手側(上遊側)，與保溫室41的下面的部分毗連和聯絡。因而可以理解，測試盤3在垂直於其進入的方向的方向，被送出。
當相聯繫的測試盤3被垂直輸送機構的垂直(稱為Z軸方向)向下移動從摞的頂部到底部順序地移動時，和在直到測試部分42被騰空的等待時期內，在測IC被用預定的高溫或低溫的溫壓來裝載。在測試部分42中，有一個測試頭，未示出。已經被一個接一個從恆溫室4中運載的測試盤3被放置在測試頭上，其中裝載在測試盤上的在測IC中的預定數目的IC被帶到和安裝在測試頭上的器件插座(未示出)電接觸。放置在一個測試盤的所有IC通過測試頭的測試完成後，測試盤3在X軸方向的右側(下遊)被運送到退出室5，在那裡測試完的IC被減輕熱和冷的程度。
象上述的保溫室41一樣，退出室5也配有垂直的輸送機構，適用於支撐多個(如5個)測試盤3，它們彼此之間具有預定間隔，一個摞在一個上面地堆放。在圖示的例子中，從測試部分42新接收的測試盤在摞的底部被支撐，同時最上面的測試盤被釋放到卸載器部分8。當相聯繫的測試盤3被垂直輸送機構的垂直向上移動從摞的底部到頂部順序地移動時，測試完的IC被減輕熱和冷的程度，以便被存儲在外界溫度下。
由於IC測試一般是在具有所需的溫壓的IC上進行的，該溫壓在保溫室41中施加於其上，溫度的範圍很寬，從-55℃到+125℃，如果IC具有在保溫室41中施加的高溫，比如大約120℃，退出室5用強迫空氣冷卻IC到室溫。如果IC具有在保溫室41中施加到其上的低溫，比如大約-30℃，退出室5用加熱的空氣或加熱器把它們加熱到沒有冷凝發生的溫度。另外，由於其上裝載要測試的IC的測試盤3被暴露在這麼寬的溫度範圍內，所以通常使用的測試盤3用能夠耐諸如+125℃的高溫和諸如-55℃的低溫的材料形成。然而，有許多的情況，IC測試是對正常溫度或室溫的IC進行的，在這種情況下，測試盤3不必用能夠耐如此高/低溫的材料形成。
在熱去除和冷去除處理之後，測試盤3以垂直於它在被從退出室5釋放之前從測試部分42進入的方向的方向(面對退出室5前面)，被運送到卸載器部分8。
卸載器部分8構造成根據測試結果的數據，按類別對運載於測試盤3上的測完的IC分類，將它們傳遞到對應的通用盤上。在這個例子中，卸載器部分8用於在兩個位置A和B停止測試盤3。在第一位置A和第二位置B被停止的測試盤3上的IC，基於測試結果的數據被分類，傳遞和存儲在對應類別的通用盤中，這些通用盤靜止在通用盤設定位置(停止位置)12，即四個通用盤1a,1b,1c和1d，如圖所示。
在卸載器部分8中騰空的測試盤3被交付回裝載器部分7，在那裡它再次從通用盤1裝載要測試的IC，以重複操作的相同步驟。
圖12示出測試盤3的一個例子的結構。測試盤3包括矩形框架30，在框架的相對側框架構件30a和30b之間有多個等距隔開的平行楔子31，每個楔子31有多個等距隔開的安裝耳突(1ug)36，安裝耳突36在楔子31的兩側從楔子31凸出，對著相鄰楔子的每個側框架構件30a、30b具有從它們凸出的相似的安裝耳突36。從每個楔子31的相對側凸出的安裝耳突36被安排使得，從楔子31的一側凸出的每個安裝耳突36置於從該楔子的相對側凸出的兩個相鄰安裝耳突36的中間。類似地，從每個側框架構件30a、30b凸出的安裝耳突36置於從相對的楔子凸出的兩個相鄰安裝耳突36的中間。在每對相對楔子31之間和每個側框架構件30a、30b和相對的楔子之間形成空間，用於並列地存放大量IC託架34。更具體地講，每個IC託架34被存放在一列矩形託架隔間37的一個中。託架隔間37界定在每個所述空間內，每個託架隔間37包括兩個交錯的、傾斜地相對的安裝耳突36，位於隔間的對角線相對的拐角。在所示的例子中，每個楔子31在其兩側有16個安裝耳突36，在每個所述空間中形成16個託架隔間37，其中16個IC託架34被安裝。由於有4個空間，16×4，即，總共64個IC託架可以被安裝在一個測試盤3中。每個IC託架34由固定件35固定到兩個安裝耳突36。
每個IC託架34在其外部輪廓具有一致的形狀和大小，在中央有IC槽38，用於在其中存放IC器件。每個IC託架34的IC槽38的形狀，根據要在其中存放IC器件的形狀來確定。在所述的例子中，IC槽38通常具有方形凹口的形狀。IC託架34的外尺寸的大小使其鬆動地配合在界定在託架隔間37中相對的安裝耳突36之間的空間中。IC託架34在其相對端有法蘭盤，適合於擱在對應的安裝耳突36上，這些法蘭盤由安裝孔39和孔40通過安裝耳突36形成，安裝孔39用於通過安裝耳突36接收固定件35，孔40用於通過安裝耳突36通過定位管腳。
由於在恆溫室4中，測試盤3被暴露在寬的溫度範圍內，從-55℃到+125℃，所以需要測試盤3用能夠耐諸如+125℃的高溫和諸如-55℃的低溫的材料構成。在這個例子中，矩形框架30、楔子31和安裝耳突36用鋁合金構成，而IC託架由絕緣合成樹脂做成。
在這個例子中，如圖11所示，IC輸送機構71，用於將IC從通用盤1傳遞到裝載器部分7中的測試盤3，可以是X-Y軸方向形式，包括一對相對平行的導軌71A、71B，在其兩端安裝在裝載器部分7上，在X軸方向相對而在Y軸方向伸展；可移動臂71C，橫跨和安裝在該對導軌71A、71B上的相對的兩端上，用於在Y軸方向移動；和可移動頭，未示出(在相關技術中已知，稱為拾放頭)，安裝在可移動臂71C上，用於沿該臂的縱向，即在X軸方向移動。對於這種結構，可移動頭在測試盤3和通用盤1之間在Y軸方向往復移動，也沿著可移動臂71C在X軸方向移動。
可移動頭具有IC拾取墊板(IC抓件)，安裝在其底面上，可以垂直移動。可移動頭在X-Y軸方向的移動和IC拾取墊板的向下移動，使拾取墊板鄰接停在通用盤設定位置12的放在通用盤1上的IC，以便用真空吸(vacuumsuction)吸引和抓住它們，例如用於從通用盤1到測試盤3的傳遞。可移動頭可以提供有多個，比如八個IC拾取墊板，這樣一次可以有八個IC被從通用盤1輸送到測試盤3。
這裡應該注意，位置校正器2稱為「精確器」，用於校正IC的取向和位置，位於通用盤設定位置12和測試盤3的停止位置之間。IC位置校正器或精確器2包括較深的凹口，對著拾取墊板被吸引的IC在被傳遞到測試盤3之前被卸出到其中以放下。每個凹口由垂直的錐形側壁約束，垂直的錐形側壁藉助錐形來規定IC落入該凹口的深度。一旦八個IC已經由位置校正器2被彼此相對定位，這些準確定位的IC再次對著拾取墊板被吸引，被傳遞到測試盤3。通用盤1提供了凹口，用於停靠相比IC的大小過大的IC，導致存儲在通用盤1中的IC的位置的寬的變化。因而，如果照舊用拾取墊板抓住IC和直接傳遞到測試盤3，它們中的一些有可能不能被成功地放在測試盤3中的IC存儲器凹口中。這就是需要位置校正器2的原因，如上所述，位置校正器2作用以在測試盤3中象IC存儲器凹口的列一樣準確地排列IC。
卸載器部分8配有X-Y輸送機構81，在結構上和提供給裝載器部分7的X-Y輸送機構71一致。X-Y輸送機構81的安裝橫跨第一位置A和第二位置B，以便執行將從測試盤3送出到卸載器部分8的測完的IC，轉送到對應的通用盤1。X-Y輸送機構81包括一對彼此隔開的平行導軌81A、81B，在其兩端安裝在卸載器部分8上，在X軸方向相對而在Y軸方向伸展；可移動臂81C，橫跨和安裝在該對導軌81A、81B上的相對的兩端上，用於在Y軸方向移動；和可移動頭，未示出，安裝在可移動臂71C上，用於沿臂的縱向，即在X軸方向移動。
下面敘述在卸載器部分8中的分類操作。在圖11所示的IC測試器中，關於排列在相鄰於每個第一和第二位置A和B的唯一通用盤，分類和轉送測試完的IC的操作被執行。具體地講，排列在第一位置A的是通用盤1a和1b。假定分類類別1和2被分別指派給通用盤1a和1b，當測試盤3停止在第一位置A時，僅有屬於類別1和2的測試完的IC被從測試盤拾取，分別被傳遞到對應的通用盤1a和1b上。一旦停止在第一位置A的測試盤3已經被除盡屬於類別1和2的IC，測試盤被移動到第二位置B。
排列在第二位置B和相對於第二位置B的是通用盤1c和1d。假定分類類別3和4被分別分派給這些通用盤1c和1d，屬於類別3和4的測試完的IC從停靠在第二位置B的測試盤3被拾取，分別被傳遞到對應的通用盤1c和1d上。當在第二位置B分類被完成時，下一測試盤3被從退出室5交付卸載器部分8，停止在第一位置A，準備分類操作。
對於X-Y輸送機構81，分類操作需要的行進距離可以由上述安排減少，其中X-Y輸送機構81由兩個卸載器部分(由第一和第二位置A和B表示)分享，其中分類操作限於通用盤1a、1b和1c、1d，它們分別最靠近測試盤停止位置A和B。因此可以理解儘管單個X-Y輸送機構81用於分類操作，這一結構允許整個分類需要的處理時間被縮短。
這裡應該注意該例子中的可以被安置在卸載器部分8中的通用盤設定位置12的通用盤1的數目被可用空間限定為四。因而，在實時操作中IC可以被分類的類別的數目限於四個類別1至4，如上所述。儘管四個類別通常可以除了將一個類別分派給「不合格品」外，足夠覆蓋用於將「合格品」再分類為高、中、低相應速度元件的三個類別，但是在某些情況下，在測完的IC中，可能有一些不屬於這些類別的任何一個。如果發現有測完的IC應該被分類為除了這四個類別的一個類別，指派給附加類別的通用盤1應該被從IC存儲部分11取出，被輸送到卸載器部分8，以存儲附加類別的IC。在這麼做時，需要將卸載器部分8中的通用盤之一輸送到IC存儲部分11，用於在其中存儲。
如果在分類操作過程中，通用盤的替換被實現，則在替換過程中，分類操作必須被打斷。因這一原因，在這個例子中，在用於測試盤3的停止位置A和B和通用盤1a至1d的放置位置之間布置有緩衝部分6，該緩衝部分6的被構造成暫時保存屬於稀有情況類別的測完的IC。
緩衝部分6可以具有存放比如說20到30個IC的容量，且配有記憶部分，用於存儲放在緩衝部分6的IC槽中的IC的類別和位置。暫時保存在緩衝部分6中的各個IC的類別和位置，這樣被存儲在存儲器部分中。在分類操作之間或者緩衝部分6裝滿IC之後，在緩衝部分中保存的IC所屬於的類別的通用盤，被從IC存儲部分11運到卸載器部分8，以便接收IC。應該注意，暫時保存在緩衝部分6中的IC可以被分散到多個類別中。在該情況下，需要一次輸送和類別數目一樣多的通用盤，從IC存儲部分11到卸載器部分8。
IC託架34用其向下暴露的引線或管腳PN把18固定就位，如圖13中所示。測試頭100提供有IC插座，具有接觸器101，從其頂部表面向上伸展。IC的暴露的管腳PN被頂住IC插座的接觸器101，以建立IC和插座之間的電連接。所以，用於推進和壓住IC的推進器103安裝在測試頭上，推進器103的結構使得，從上面將存放在IC託架34中的IC被推進，以便將管腳PN和測試頭相接觸。
可以用測試頭一次測試的IC的數目決定於安裝在測試頭上的IC插座的數目。舉例來說，如圖14所示，若64個IC被運到測試盤3上的4行×16列的列陣，4×4，即16個IC插座被排列和安裝在測試頭上，這樣，在每行每四列中的IC(陰影線所示)可以被全部立即測試。更具體地，在第一輪測試中，對位於每行中第一、第五、第九和第十三列的16片IC進行測試，在第二輪測試中，通過將測試盤3移位對應於一列IC的距離，對位於每行中第二、第六、第十和第十四列的另外16片IC進行測試，第三和第四輪測試以類似方式進行，直到所有IC被測試。測試結果存儲在存儲器中，其地址由固定到測試盤3的識別號碼來確定，例如指派給包含在測試盤中的IC的IC號碼。可以理解，若32個IC插座被安裝在測試頭上，則測試在4行×16列的列陣中排列的所有64片IC，僅需要兩輪測試。
在這個例子中，IC存儲部分11包括兩個要測試的IC存儲架(未示出)，用於存放裝載有要測試的IC的通用盤1；和七個測試完的IC存儲架(未示出)，用於存放裝載有測試完的IC的通用盤1，測試完的IC根據測試結果被按類別分類。要測試的IC存儲架和測試完的IC存儲架的結構能夠以摞的形式存放通用盤。以摞的形式存儲在要測試的IC存儲架中的裝載有在測IC的通用盤1被連續地從架的頂部輸送到裝載器部分7，在裝載器部分7，要測試的IC被通用盤1傳遞到靜止在裝載器部分7中的測試盤3上。
如圖15中所示的要測試的IC存儲架和測試完的IC存儲架，每個包括盤支撐框架51，其頂上打開，底下有開口；和布置在盤支撐框架51下面的升降件52，以便通過其底下的開口可垂直移動。在盤支撐框架51中，存儲和支撐了多個通用盤1，它們一個摞在另一個上，由升降件52通過盤支撐框架51的底下的開口垂直地移動。
盤輸送機構布置在要測試的IC存儲架和測試完的IC存儲架上，儘管未在圖11中示出，用於在架的排列方向(在X軸方向)的整個這些存儲架的範圍移動。盤輸送機構在其底部提供有抓住裝置，用於抓住通用盤1。盤輸送機構被移動到在要測試的IC存儲架上的一個位置，在其上面升降件52被啟動，以舉起摞在要測試的IC存儲架中的通用盤1，這樣最上面的通用盤1可以被盤輸送機構的抓住裝置嚙合和抓住。一旦裝載有要測試的IC的最上面的通用盤1被傳遞到盤輸送機構，升降件52被降低到其最初的位置。然後盤輸送機構被水平地移動和停止到裝載器部分7中在通用盤設定位置12下面的一個位置，在那裡盤輸送機構使其抓住裝置將通用盤1卸出，以允許它落入中間的底層盤接收器(未示出)。具有從其卸載的通用盤1的盤輸送機構被移動出裝載器部分7。然後，升降件(未示出)從下面向上移動通用盤1放在其上的盤輸送機構，以舉起裝載有要測試的IC的通用盤1，這樣通用盤1停靠在通用盤設定位置12。
同樣在卸載器部分8中，四個空的通用盤被上述的盤輸送機構、盤接收器和相聯繫的升降件置於和停靠在相應的通用盤設定位置12。一旦一個通用盤已經完全裝滿，通用盤被升降件從設定位置12降低，隨後被存儲在由盤輸送機構指派給特定盤的盤存儲位置。
IC測試器測試IC所需要的測試時間的長度(也稱為測量時間)很大程度依IC的類型和測試的內容而變化。通常，在運到測試部分42的裝載在測試盤上的IC已經和IC插座相接觸後開始測量，一個測試耗費幾秒到幾十分鐘的時間。
在測試部分42的測試IC中，每個測試需要的較長時間必然需要對應的長的等待時間，直到運到保溫室41的裝載在測試盤上的IC上來以便在測試部分42測試，這意味著測試盤輸送機構在操作中不需要太快。另外，摞在保溫室41中的測試盤的數目可以減少。
然而，這需要很長的時間以完成對所有IC的測試，導致昂貴的IC測試器的差的利用率，因此嚴重的劣勢是每片IC的測試成本大大增加。
為了減輕這一劣勢，需要增加可以同時在測試部分42中被測試(或測量)的IC的數目(被稱為IC數目的同時測量吞吐量)。然而，可以安裝在測試頭上的IC插座的數目有一個限制，就對IC數目的同時測量吞吐量的增加施加了一個限制。
另外，同時測量的IC數目的IC數目的同時測量吞吐量的增加將需要可以由輸送和處理機構處理的IC數目。該輸送和處理機構包括分別用於裝載器部分7和卸載器部分8的X-Y輸送機構71和81。IC數目的吞吐量依賴於該輸送和處理機構的性能或吞吐量能力，若測試時間較長，如果IC數目吞吐量沒有增加很多，將沒有特別的問題。
相反，若在測試部分42中的測試時間較短，在高速情況下將測試盤輸送到測試部分42的失敗將帶來在測試部分42中的測試操作中的更長損失時間，導致不希望地延長IC測試器的工作時間。相應地，測試盤輸送機構需要快的操作。另外，可以摞在保溫室41中的測試盤的數目最好被更大。
然而，儘管僅在有限的程度進行測試盤輸送機構的操作不必花費很多成本，但是增加操作速度到幾乎最大限度將需要很大的成本，帶來了使整個IC測試器的最初成本很昂貴的劣勢。還有，為了以高速輸送測試盤，需要增加包括X-Y輸送機構71和81的輸送和處理機構的IC數目的吞吐量。不僅增加IC數目的吞吐量是成本高的，而且增加IC數目的吞吐量自然地有限制。也應該注意當在測試部分42中的測試時間較短時，增加IC數目的同時測量吞吐量不會導致效率的明顯增高。
本發明的公開本發明的第一個目的是提供一種IC測試器，能夠減少測試完所有IC需要的時間，從而提高利用率。
本發明的第二個目的是提供一種IC測試器，能夠從保溫室經過測試部分輸送測試盤到退出室，和提供了增強的同時測量的IC數目的吞吐量。
本發明的第三個目的是提供一種IC測試器，提供了通過裝載器和卸載器部分的IC數目的增加的吞吐量，從而縮短了測試完所有要測試的IC需要的時間。
本發明的第四個目的是提供一種測試盤，用於IC測試器，它用於以高效的方式從保溫室經過測試部分輸送測試盤到退出室。
為了實現上面的目的，根據本發明的第一方面，在一種類型的半導體器件測試儀器中，裝載在測試盤上的半導體器件被輸送到測試部分，在測試部分中，裝載在測試盤上的半導體器件被測試，在測試完成後，半導體器件被從測試部分中運載出來，接著根據測試結果被分類。提供了一種半導體器件測試儀器，其中提供了多個輸送通道，用於將裝載有半導體器件的測試盤輸送到所述測試部分。
在特定實施例中，除了用於將裝載有半導體器件的測試盤輸送到所述測試部分的所述輸送通道，提供了兩個輸送通道，用於在完成所述測試部分中的測試後，將裝載有測試完的半導體器件的測試盤從所述測試部分中輸送出來。
舉例來說，若半導體器件測試儀器包括溫壓施加裝置，用於將預定溫度的溫壓施加到半導體器件；所述測試部分；熱去除/冷去除裝置，用於從已經經歷了在所述測試部分中的測試的半導體器件去除熱或冷；裝載器部分，用於傳遞和重新裝載半導體器件到測試盤上；和卸載器部分，用於從所述測試部分接收和根據測試結果分類測試完的半導體器件，和若所述溫壓施加裝置和所述測試部分位於所述半導體器件測試儀器的後面部分而所述裝載器部分和所述卸載器部分位於所述溫壓施加裝置和所述測試部分的前面，所述熱去除/冷去除裝置位於所述測試部分的前面和所述卸載器部分的下面，則在從所述溫壓施加裝置伸展到所述測試部分的測試盤輸送通道的部分中提供了兩個輸送通道。
若所述溫壓施加裝置、所述測試部分和所述熱去除/冷去除裝置位於所述半導體器件測試儀器的後面部分而所述裝載器部分和所述卸載器部分位於所述溫壓施加裝置、所述測試部分和所述熱去除/冷去除裝置的前面，則在從所述溫壓施加裝置經所述測試部分伸展到所述熱去除/冷去除裝置的測試盤輸送通道的部分中提供了兩個輸送通道。
所述溫壓施加裝置提供有垂直輸送機構，構造成支撐多個測試盤，在連續的盤之間具有預定間隔，以摞的形式堆放，用於支撐測試盤的所述垂直輸送機構的每個平臺有一個空間，用於存放多個測試盤。從所述測試部分連續地進入的多個測試盤，從所述垂直輸送機構的最上面的或最下面的測試盤支撐平臺的後側到前側，連續地被放在所述平臺上，在相鄰的盤之間，所述的連續的盤被排列得有預定的小的間隔，或者彼此鄰接。
所述熱去除/冷去除裝置提供有垂直輸送機構，構造成支撐多個測試盤，在連續的盤之間具有預定間隔，以摞的形式堆放，用於支撐測試盤的所述垂直輸送機構的每個平臺有一個空間，用於存放多個測試盤，這樣從所述測試部分進入的多個測試盤，被照舊放置在所述垂直輸送機構的最上面的或最下面的測試盤支撐平臺上。
根據本發明的第二個方面，在一種類型的半導體器件測試儀器中，包括裝載器部分，用於傳遞和重新裝載半導體器件到測試盤上；和卸載器部分，用於接收和根據測試結果分類測試完的半導體器件，其中，裝載在測試盤上的半導體器件被從所述裝載器部分輸送到測試部分，在測試部分中，裝載在測試盤上的半導體器件被測試，在測試完成後，裝載在所述測試盤上的所述測試完的半導體器件被從所述測試部分輸送到所述卸載器部分，接著根據測試結果被分類，提供了一種半導體器件測試儀器，其中在從所述卸載器部分伸展到所述裝載器部分的測試盤輸送通道的部分中提供了多個輸送通道。
根據本發明的第三個方面，在一種類型的半導體器件測試儀器中，裝載在測試盤上的半導體器件被輸送到測試部分，在測試部分中，裝載在測試盤上的半導體器件被測試，在測試完成後，半導體器件被從測試部分中運載出來，接著根據測試結果被分類。提供了一種半導體器件測試儀器，其中用於將裝載有半導體器件的測試盤輸送到所述測試部分的輸送通道是加寬的通道，寬到足夠同時將多個測試盤輸送，所述的多個測試盤在橫過所述測試盤輸送通道的方向並列。
在特定實施例中，除了用於將裝載有半導體器件的測試盤輸送到所述測試部分的所述輸送通道以外，用於將裝載有測試完的半導體器件的測試盤在測試完成後輸送出所述測試部分的輸送通道是加寬的通道，寬到足夠同時將多個測試盤輸送，所述的多個測試盤在橫過所述測試盤輸送通道的方向並列。
例如，若半導體器件測試儀器包括溫壓施加裝置，用於將預定溫度的溫壓施加到半導體器件；所述測試部分；熱去除/冷去除裝置，用於從已經經歷了在所述測試部分中的測試的半導體器件去除熱或冷；裝載器部分，用於傳遞和重新裝載半導體器件到測試盤上；和卸載器部分，用於從所述測試部分接收和根據測試結果分類測試完的半導體器件，和若所述溫壓施加裝置和所述測試部分位於所述半導體器件測試儀器的後面部分而所述裝載器部分和所述卸載器部分位於所述溫壓施加裝置和所述測試部分的前面，所述熱去除/冷去除裝置位於所述測試部分的前面和所述卸載器部分的下面，則在從所述溫壓施加裝置伸展到所述測試部分的測試盤輸送通道的部分中提供了加寬的通道，寬到足夠同時將多個測試盤輸送，所述的多個測試盤在橫過所述測試盤輸送通道的方向並列。
若所述溫壓施加裝置、所述測試部分和所述熱去除/冷去除裝置位於所述半導體器件測試儀器的後面部分而所述裝載器部分和所述卸載器部分位於所述溫壓施加裝置、所述測試部分和所述熱去除/冷去除裝置的前面，則在從所述溫壓施加裝置經所述測試部分伸展到所述熱去除/冷去除裝置的測試盤輸送通道的部分中提供了加寬的通道，寬到足夠同時將多個測試盤輸送到所述測試盤輸送通道，所述的多個測試盤在橫過所述測試盤輸送通道的方向並列。
所述的多個在橫過所述測試盤輸送通道的方向並列的測試盤彼此嚙合。
所述溫壓施加裝置提供有垂直輸送機構，構造成支撐多個測試盤，在連續的盤之間具有預定間隔，以摞的形式堆放，用於支撐測試盤的所述垂直輸送機構的每個平臺有一個空間，用於存放多個的兩個測試盤。從所述測試部分連續地進入的多個測試盤，從所述垂直輸送機構的最上面的或最下面的測試盤支撐平臺的後側到前側，連續地被放在所述平臺上，所述的連續的盤被整個地彼此嚙合。
所述熱去除/冷去除裝置提供有垂直輸送機構，構造成支撐多個測試盤，在連續的盤之間具有預定間隔，以摞的形式堆放，用於支撐測試盤的所述垂直輸送機構的每個平臺有一個空間，用於存放多個測試盤，從所述裝載器部分進入的多個在橫過所述測試盤輸送通道的方向並列的測試盤，被照舊放置在所述垂直輸送機構的最上面的或最下面的測試盤支撐平臺上。
根據本發明的第四個方面，在一種類型的半導體器件測試儀器中，包括裝載器部分，用於傳遞和重新裝載半導體器件到測試盤上；和卸載器部分，用於接收和根據測試結果分類測試完的半導體器件，其中，裝載在測試盤上的半導體器件被從所述裝載器部分輸送到測試部分，在測試部分中，裝載在測試盤上的半導體器件被測試，在測試完成後，裝載在所述測試盤上的所述測試完的半導體器件被從所述測試部分輸送到所述卸載器部分，接著根據測試結果被分類，提供了一種半導體器件測試儀器，其中在從所述卸載器部分伸展到所述裝載器部分的測試盤輸送通道的部分中提供了加寬的通道，寬到足夠同時將多個測試盤輸送，所述的多個測試盤在橫過所述測試盤輸送通道的方向並列。
所述的多個在橫過所述測試盤輸送通道的方向並列的測試盤彼此嚙合。
根據本發明的第五個方面，在一種類型的半導體器件測試儀器中，裝載在測試盤上的半導體器件被輸送到測試部分，在測試部分中，裝載在測試盤上的半導體器件被測試，在測試完成後，半導體器件被從測試部分中運載出來，接著根據測試結果被分類。提供了一種半導體器件測試儀器，其中所述測試盤通常是矩形的形狀，並且其中用於將裝載有半導體器件的測試盤輸送到所述測試部分的輸送通道是加寬的通道，寬到足夠輸送所述矩形測試盤，在測試盤的行程的方向中，所述矩形測試盤的長邊在前。
在特定實施例中，除了用於將裝載有半導體器件的矩形測試盤輸送到所述測試部分的所述輸送通道以外，用於在所述測試部分中的測試完成後將裝載有測試完的半導體器件的矩形測試盤輸送出所述測試部分的輸送通道是加寬的通道，寬到足夠輸送所述矩形測試盤，在測試盤的行程的方向中，所述矩形測試盤的長邊在前。
例如，若半導體器件測試儀器包括溫壓施加裝置，用於將預定溫度的溫壓施加到半導體器件；所述測試部分；熱去除/冷去除裝置，用於從已經經歷了在所述測試部分中的測試的半導體器件去除熱或冷；裝載器部分，用於傳遞和重新裝載半導體器件到測試盤上；和卸載器部分，用於從所述測試部分接收和根據測試結果分類測試完的半導體器件，和若所述溫壓施加裝置和所述測試部分位於所述半導體器件測試儀器的後面部分而所述裝載器部分和所述卸載器部分位於所述溫壓施加裝置和所述測試部分的前面，所述熱去除/冷去除裝置位於所述測試部分的前面和所述卸載器部分的下面，則在從所述溫壓施加裝置伸展到所述測試部分的測試盤輸送通道的部分中提供了加寬的通道，寬到足夠輸送所述矩形測試盤，在測試盤的行程的方向中，所述矩形測試盤的長邊在前。
若所述溫壓施加裝置、所述測試部分和所述熱去除/冷去除裝置位於所述半導體器件測試儀器的後面部分而所述裝載器部分和所述卸載器部分位於所述溫壓施加裝置、所述測試部分和所述熱去除/冷去除裝置的前面，則在從所述溫壓施加裝置經所述測試部分伸展到所述熱去除/冷去除裝置的測試盤輸送通道的部分中提供了所述的加寬的通道，寬到足夠輸送所述矩形測試盤，在測試盤的行程的方向中，所述矩形測試盤的長邊在前。
在這種情況下，兩個或多個矩形測試盤被沿著所述測試盤輸送通道同時連續地輸送，在測試盤的行程的方向中，所述矩形測試盤的長邊在前。
所述溫壓施加裝置提供有垂直輸送機構，構造成支撐多個測試盤，在連續的盤之間具有預定間隔，以摞的形式堆放，用於支撐測試盤的所述垂直輸送機構的每個平臺有一個空間，用於成一排存放多個的測試盤，在所述測試盤從所述測試部分進入時，在測試盤的行程的方向中，所述矩形測試盤的長邊在前。從所述測試部分連續地進入的多個測試盤，除了最後進入的測試盤以外，被放在所述垂直輸送機構的最上面的或最下面的測試盤支撐平臺上，接著通過所述溫壓施加裝置的出口被交付，相鄰盤之間有預定的小的間隔或彼此鄰接，所述多個盤被成一排並列放在所述垂直輸送機構的最上面的或最下面的測試盤支撐平臺上。
所述熱去除/冷去除裝置提供有垂直輸送機構，構造成支撐多個測試盤，在連續的盤之間具有預定間隔，以摞的形式堆放，用於支撐測試盤的所述垂直輸送機構的每個平臺有一個空間，用於存放多個測試盤，在測試盤的行程的方向中，所述矩形測試盤的長邊在前。從所述裝載器部分連續地進入的多個測試盤，被照舊放置在所述垂直輸送機構的最上面的或最下面的測試盤支撐平臺上。
根據本發明的第六個方面，在一種類型的半導體器件測試儀器中，包括裝載器部分，用於傳遞和重新裝載半導體器件到測試盤上；和卸載器部分，用於接收和根據測試結果分類測試完的半導體器件，其中，裝載在測試盤上的半導體器件被從所述裝載器部分輸送到測試部分，在測試部分中，裝載在測試盤上的半導體器件被測試，在測試完成後，裝載在所述測試盤上的所述測試完的半導體器件被從所述測試部分輸送到所述卸載器部分，接著根據測試結果被分類，對於這類半導體器件測試儀器，提供了一種半導體器件測試儀器，其中在從所述卸載器部分伸展到所述裝載器部分的測試盤輸送通道的部分中提供了加寬的通道，寬到足夠輸送矩形測試盤，在測試盤的行程的方向中，所述測試盤的長邊在前。
同樣在這種情況下，兩個或多個矩形測試盤被沿著所述測試盤輸送通道同時連續地輸送，在測試盤的行程的方向中，所述矩形測試盤的長邊在前。
根據本發明的第七個方面，在一種類型的半導體器件測試儀器中，裝載在測試盤上的半導體器件被輸送到測試部分，在測試部分中，裝載在測試盤上的半導體器件被測試，在測試完成後，半導體器件被從測試部分中運載出來，接著根據測試結果被分類。提供了一種半導體器件測試儀器，其中在包括溫壓施加裝置和所述測試部分的恆溫室中提供了垂直輸送機構，溫壓施加裝置用於將預定溫度的溫壓施加到半導體器件，垂直輸送機構構造成以摞的形式支撐多個測試盤，在連續的的盤之間有預定的間隔，用於支撐測試盤的所述垂直輸送機構的每個平臺有一個空間，用於存放多個測試盤，這樣多個測試盤可以被同時輸送到所述測試部分。
所述半導體器件測試儀器還包括裝載器部分，用於傳遞和重新裝載半導體器件到測試盤上；和卸載器部分，用於接收和根據測試結果分類測試完的半導體器件，所述裝載器部分和卸載器部分的每個提供有垂直輸送機構，垂直輸送機構構造成以摞的形式支撐多個測試盤，在連續的的盤之間有預定的間隔，用於支撐測試盤的所述垂直輸送機構的每個平臺有一個空間，用於存放一個測試盤。
在一個變換實施例中，所述半導體器件測試儀器還包括裝載器部分，用於傳遞和重新裝載半導體器件到測試盤上；和卸載器部分，用於接收和根據測試結果分類測試完的半導體器件，所述裝載器部分和卸載器部分的每個提供有垂直輸送機構，垂直輸送機構構造成以摞的形式支撐多個測試盤，在連續的的盤之間有預定的間隔，用於支撐測試盤的所述垂直輸送機構的每個平臺有一個空間，用於存放多個測試盤。
在一個特定實施例中，測試頭安裝在所述恆溫室的頂部，當多個放在每個測試盤支撐平臺上的測試盤被在所述恆溫室中的垂直輸送機構抬高到最上面的測試盤支撐平臺時，被裝載在最上面的測試盤支撐平臺上的所述多個測試盤上的半導體器件中的預定數目的半導體器件，和安裝在所述測試頭上的器件插座電接觸，所述器件插座面朝下。
在所述恆溫室中用於支撐測試盤的所述垂直輸送機構的所述平臺的每個有一個空間，在所述測試盤從所述裝載器部分進入時，用於成一排存放多個測試盤。從所述裝載器部分連續的進入的所述多個測試盤，除了最後進入的測試盤以外，被放在所述垂直輸送機構的最上面的或者最下面的測試盤支撐平臺上，接著被連續地以垂直於進入的方向的方向被交付，同時所述最後進入的測試盤由於已經從所述的裝載器部分進入，被保持不變。
根據本發明的第八個方面，提供了一種測試盤，和在本發明的前述第三個和第四個方面中提供的所述半導體器件測試儀器一起使用，每個所述的測試盤包括一矩形框架，在它的兩個相對邊的一個形成凹口裝置，在兩個相對邊的另一個形成凸出裝置，通過所述測試盤之一的所述凸出裝置和所述測試盤的另一個的所述凹口裝置的嚙合，所述測試盤可以整個地彼此結合。
根據本發明的第九個方面，提供了一種測試盤，和在本發明的前述第三個和第四個方面中提供的所述半導體器件測試儀器一起使用，每個所述的測試盤包括一矩形框架，在它的兩個相對邊的一個提供有可轉動的嚙合凸出裝置，在相對邊的另一個提供有凹口裝置，通過所述測試盤之一的所述嚙合凸出裝置和所述測試盤的另一個的所述凹口裝置的嚙合，所述測試盤被整個地彼此結合。
根據本發明的第十個方面，提供了一種半導體器件測試儀器，其中使用了盤形構件，所述盤形構件有一對開口，並列地形成，在它們之間有預定的間隔，所述盤形構件用於存放兩個測試盤，在所述開口的每個中配合一個，這樣和所述盤形構件在一起的兩個測試盤可以被沿著所述測試盤輸送通道輸送。
附圖的簡要說明圖1是圖示根據本發明的半導體器件測試儀器的第一個實施例的總體結構的平面圖；圖2是圖示根據本發明的半導體器件測試儀器的第二個實施例的總體結構的平面圖；圖3(a)和(b)是圖示圖2所示的第二個實施例的半導體器件測試儀器的功能優點的圖；圖4是圖示根據本發明的半導體器件測試儀器的第三個實施例的總體結構的平面圖；圖5是圖示用於彼此嚙合兩個測試盤以便將它們結合在一起的嚙合器件的平面圖；圖6是圖示用於輸送處於結合在一起的狀態的兩個測試盤的輸送機構的導引構件的一個例子的圖，圖6A是平面圖，圖6B是從圖6A的左側看的側面圖；圖7是圖示用於彼此嚙合兩個測試盤以便將它們結合在一起的嚙合器件的另一例子的圖，圖7A是平面圖，圖7B,7C和7D分別是透視圖，圖7E是圖7D沿線7E-7E的剖面圖；圖8是圖示根據本發明的半導體器件測試儀器的第五個實施例的總體結構的透視圖；圖9是圖示根據本發明的半導體器件測試儀器的第六個實施例的總體結構的平面圖(部分是透視圖)；圖10是具有以剖面圖所示的恆溫室部分的圖9所示的第六個實施例的半導體器件測試儀器的前視圖；圖11是圖示傳統的半導體器件測試儀器的一個例子的總體結構平面圖；圖12是圖示用於半導體器件測試儀器的測試盤一個例子的結構的分解透視圖；圖13是圖示存儲在圖11所示的測試盤中的在測IC與測試器頭電連接的方式的放大的剖面圖；圖14是圖示存儲在測試盤中的IC受測試的順序的平面圖；和圖15是圖示用圖11所示的半導體器件測試儀器的IC存儲架的結構的透視圖。
實現本發明的最好模式圖1示出根據本發明的第一個實施例的半導體器件測試儀器的總體結構。正如在前面的現有技術的例子的描述中一樣，在下文中，本發明的第一個實施例以及其它的實施例將參考典型的半導體器件，即IC來描述，半導體器件測試儀器將簡單地稱為IC測試器。另外，對應於圖11的元件的圖1所示的元件用相同的標號來指定，除非必要，不再詳細討論。
象圖11所示的IC測試器一樣，如圖1所示的本發明的IC測試器的結構是，在IC測試器的後部，包括保溫室41和測試部分42的恆溫室4和退出室5被安排為在圖中看(這裡指X軸方向)從左到右的方向。而在恆溫室4和退出室5的前面，置有裝載器部分7和卸載器部分8。裝載器部分7適用於將在測IC傳遞和重加載到能夠承受高/低溫度的測試盤3上，而卸載器部分8適用於將已經運載到測試盤3上的在恆溫室4的測試部分42中測試之後的經退出室5出來的測完的IC，從測試盤3傳遞和重加載到通用盤1。另外，在IC測試器的最前部，置有存儲部分11，用於存儲載有要測試的IC的通用盤1和載有已測試和分類的IC的通用盤1。
具體地講，保溫室41、測試部分42和退出室5被安排為在圖中X軸方向從左到右的順序，裝載器部分7和卸載器部分8分別置於恆溫室4的保溫室41的前面和退出室5的前面。相應地，如傳統的IC測試器中一樣，測試盤3以垂直於其從卸載器部分8運送到裝載器部分7的方向(X軸方向)的方向(在圖中看是上下方向，在此稱為Y軸方向)，被交付給恆溫室4。從恆溫室4，測試盤3以垂直於其從裝載器部分7進入的方向的方向，被再次送出。同樣，從退出室5，測試盤3以垂直於其從恆溫室4進入的方向的方向，被再次送出。從卸載器部分8，測試盤3以垂直於其從退出室5進入的方向的方向，被再次釋放。換言之，當測試盤3從卸載器部分8輸送到裝載器部分7時，盤的短邊之一在移動中領頭；在從裝載器部分7到恆溫室4的輸送過程中，測試盤3的長邊之一在前；在從恆溫室4到退出室5的傳送中，測試盤3以其另一短邊在前移動；然後測試盤3被從退出室5到卸載器部分8輸送，其另一長邊在前。
恆溫室4的保溫室41用於將預定的高溫或低溫的溫壓(temperaturestress)，施加到在裝載器部分7中裝載在測試盤3上的在測IC上，而恆溫室4的測試部分42用於對在保溫室41中施加預定溫壓下的IC，執行電測試。為了在測試過程中將用預定的高溫或低溫的溫壓裝載的IC，保持在那個溫度，保溫室41和測試部分42都包含在恆溫室4內，恆溫室4能夠保持內部的空氣在預定溫度。
退出室5用於減輕IC的熱或冷的程度，以便把它們恢復到外界溫度(室溫)。就是說，如果在測IC是在120℃的高溫壓下裝載的，比如說在保溫室41中，退出室5用強迫空氣冷卻IC到室溫。如果在測IC在保溫室41中具有施加到其上的-30℃的低溫，退出室5用加熱的空氣或加熱器把它們加熱回到沒有冷凝發生的溫度。
卸載器部分8構造成根據測試結果的數據，按類別對置於測試盤上的測完的IC分類，將它們裝載到對應的通用盤上。在這個例子中，卸載器部分8構造成用於在兩個位置A和B停止測試盤3。在第一位置A和第二位置B被停止的測試盤3上的IC，基於測試結果的數據被分類，傳送和存儲在對應類別的通用盤中，這些通用盤靜止在通用盤設定位置2，即四個通用盤1a,1b,1c和1d，如圖所示。
測試盤3可以與已經參照圖11描述的傳統IC測試器所使用的測試盤具有同樣的大小和結構。就是說，測試盤3具有圖12所示的結構。測試盤3以循環方式移動，從裝載器部分7順序通過在恆溫室4中的保溫室41和測試部分42、退出室5和卸載器部分8，又回到裝載器部分7。在該循環通路中，布置了預定數目的測試盤3，通過測試盤輸送機構，連續地以圖1中的寬的交叉陰影箭頭所示的方向移動。
在本發明的第一個實施例中，如從圖1可以理解的，恆溫室4和退出室5的深度(在Y軸方向的長度)，與現有技術的IC測試器相比，擴充了大致對應於矩形測試盤3的橫邊的長度(短邊的長度)，且為測試盤3提供了兩條基本平行的輸送通道，順序地伸展通過恆溫室4中的保溫室41和測試部分42，然後通過退出室5，這樣如所示的兩個測試盤3可以被同時沿著兩條輸送通道輸送。在這種情況下，輸送的兩個通道的總寬度(在Y軸方向的長度)大致等於兩個測試盤的橫向寬度的總和，這樣提供兩個輸送通道所增加的IC測試器的深度(在Y軸方向的長度)，僅為大致對應於測試盤3的短邊的長度的長度。
下面將解釋上述結構的IC測試器的操作。
測試盤3上有來自裝載器部分7中通用盤1的在測IC，以其一條長邊在前，它被從裝載器部分7運送到恆溫室4，然後通過在恆溫室4的前邊形成的一入口，進入保溫室41。保溫室41內配有垂直的輸送機構，適用於支撐多個(如5個)測試盤3，它們彼此之間具有預定間隔，一個摞在一個上面地堆放。
在該實施例中，用於支撐其上的測試盤的垂直輸送機構的每一平臺的寬度(對應於保溫室41的出口的寬度)大致等於兩個測試盤的橫向寬度的總和，其入口的大小大致等於測試盤的長邊的長度(對應於X軸方向所測的保溫室41的入口的長度)。從裝載器部分7收到的第一個測試盤3被放在垂直輸送機構的最上面的平臺上的後半部分(從Y軸看的上半部分)，由與該平臺相連的支撐件支撐。
當兩個測試盤被輸送到最上面的平臺上之前，垂直輸送機構被停止操作。一旦第二個測試盤3被從裝載器部分7輸送到垂直輸送機構的最上面的平臺上且被存放在該平臺的前半部分(從Y軸看的下半部分)，與第一個測試盤有預定間隔或鄰接時，垂直輸送機構被驅動，以便將連續的平臺上的測試盤在垂直方向(指Z軸方向)向下移動一個平臺。或者，安排成在第一個測試盤被放在垂直輸送機構的最上面的平臺上的後半部分之後，垂直輸送機構的操作被停止，直到預定的時間段過去，在該時間段，在連續的平臺上的測試盤的向下移動被停止。
垂直輸送機構的構造能夠在每個平臺上支撐兩個測試盤，和將每個平臺上的兩個測試盤連續地向下移動到下一較低平臺。
當在最上面的平臺上的兩個測試盤被向下移動，通過連續的平臺到達最下面的平臺時，在直到測試部分42被騰空(適於下一測試)的等待時間過程中，在兩個測試盤上的要測試的IC被用預定的高溫或低溫的溫壓來裝載。
一旦兩個測試盤已經被向下移動到最下面的平臺時，它們幾乎被同時沿著各個輸送通道被送出，通過保溫室41的出口，進入測試部分42，在X軸方向，測試部分42在左手側，與保溫室41的下面的部分毗連和聯絡。因而可以理解，兩個測試盤在垂直於其進入的方向的方向，被送出保溫室41。第一個測試盤從保溫室41通過測試部分42被輸送到退出室5的通道被稱為第一輸送通道，而第二個測試盤從保溫室41通過測試部分42被輸送到退出室5的通道被稱為第二輸送通道。
測試部分42配有單個測試頭(未示出)，位於用於測試盤的兩個輸送通道下面的對應位置。幾乎同時被從保溫室41送出的兩個測試盤，沿著第一和第二獨立輸送通道被輸送到測試部分42，在預定位置被暫停。在測試頭上面安裝有對應的器件插座(未示出)，該預定位置在器件插座的上面。隨後，在測試盤上裝載的這些在測IC中的預定數目的在測IC，被使得與安裝在測試頭上面的對應的器件插座電接觸，同時這些IC放在測試盤上。
在兩個測試盤上的所有IC通過測試頭的測試完成後，這兩個測試盤沿著各個輸送通道，被從測試部分42輸送到退出室5，在那裡，測試完的IC被減輕熱或冷的程度。
應該注意，可以用兩個測試頭代替單個測試頭，每個用於兩個測試盤的輸送通道之一，在其上安裝器件插座，適用於和在對應於兩個測試頭的兩個測試盤上的IC相接觸。同樣應該注意，當兩個測試盤從保溫室41被輸送到測試部分42，然後從測試部分42輸送到退出室5時，兩個測試盤不必被同時輸送。
象保溫室41一樣，退出室5也配有垂直的輸送機構，適用於支撐多個(如5個)測試盤3，它們彼此之間具有預定間隔，一個摞在一個上面地堆放。
在該實施例中，在退出室5中，用於支撐其上的測試盤的垂直輸送機構的每一平臺的入口的大小大致等於兩個測試盤的橫向寬度的總和，大致等於測試盤的長邊的長度(對應於Y軸方向所測的退出室5的入口的長度)，深度大致等於測試盤的長邊的長度(對應於X軸方向所測的退出室5的出口的長度)。沿第一輸送通道從測試部分42進入的第一測試盤3被放在垂直輸送機構的最下面的平臺上的後半部分，而沿第二輸送通道從測試部分42進入的第二測試盤3被放在垂直輸送機構的最下面的平臺上的前半部分，兩個測試盤由與該平臺相連的支撐件支撐。
當兩個測試盤被輸送到最下面的平臺上之前，垂直輸送機構被停止操作。一旦兩個測試盤3被從測試部分42輸送到垂直輸送機構的最下面的平臺上時，垂直輸送機構被驅動，以便將連續的平臺上的測試盤在垂直方向向下移動一個平臺。通過垂直輸送機構的驅動，當在最下面的平臺上的兩個測試盤被連續的平臺的向上移動而移動到最上面的平臺時，測完的IC被減輕了熱或冷的程度，以便被存儲到外界的溫度(室溫)。
如已注意的，由於IC測試是在具有所需的溫壓的IC上進行的，該溫壓在保溫室41中施加於其上，溫度的範圍很寬，諸如從-55℃到+125℃，如果IC具有在保溫室41中施加的高溫，比如大約120℃，退出室5用強迫空氣冷卻IC到室溫。如果IC具有在保溫室41中施加到其上的低溫，比如大約-30℃，退出室5用加熱的空氣或加熱器把它們加熱到沒有冷凝發生的溫度。
在熱去除和冷去除處理之後，放在垂直輸送機構的最上面的平臺上的前半部分上的第二測試盤3，通過退出室5的出口，被從退出室5運送到在卸載器部分8的位置A。該出口伸展的方向(在退出室5前面看)和第二測試盤3從測試部分42進入退出室5的方向垂直。通用盤1a和1b布置在最靠近位置A的地方。假定分類類別1和2分別被分派給這些通用盤1a和1b，僅有屬於類別1和2的測完的IC，從在第一位置A的測試盤3被揀出，分別被傳遞到對應的通用盤1a和1b上。一旦停在第一位置A的測試盤3被除盡屬於類別1和2的IC，該測試盤被移動到第二位置B。
通用盤1c和1d布置在最靠近位置B的地方。假定分類類別3和4分別被分派給這些通用盤1c和1d，屬於類別3和4的測完的IC，從在第二位置B的測試盤3被揀出，分別被傳遞到對應的通用盤1c和1d上。
接著，放在垂直輸送機構的最上面的平臺上的後半部分上的第一測試盤3，通過退出室5的出口，被從退出室5運送到在卸載器部分8的位置A，且停在該位置。第一測試盤到卸載器部分8的運送，發生在第二測試盤從位置A到卸載器部分8的位置的運送之後，或者同時發生。
可以理解，X-Y輸送機構81所需的分類操作的行進距離，可以通過上述安排被減少，其中X-Y輸送機構81由兩個卸載器部分(由第一和第二位置A和B表示)來共享，分類操作限於分別最靠近測試盤停止位置A和B的通用盤1a、1b和通用盤1c、1d。因而，儘管單個X-Y輸送機構81被用於分類操作，該結構仍使分類所需的整個處理時間被縮短。
同樣在該實施例中，應該注意，在卸載器部分8中的通用盤設定位置12，可以安裝的通用盤1的數目，被可用空間限定為4。因而，在實時操作中IC可以被分類的類別的數目限於四個類別1至4，如上所述。儘管四個類別通常可以除了將一個類別分派給「不合格品」外，足夠覆蓋用於將「合格品」再分類為高、中、低相應速度元件的三個類另，但是在某些情況下，在測完的IC中，可能有一些不屬於這些類別的任何一個。如果發現有測完的IC應該被分類為除了這四個類別的一個類別，指派給附加類別的通用盤1應該被從IC存儲部分11的空盤存儲架1E(圖1中的右下角落區域)取出，被輸送到卸載器部分8，以存儲附加類別的IC。當要這麼做時，也需要將卸載器部分8中的通用盤之一輸送到IC存儲部分11，用於在其中存儲。
如果在分類操作過程中，通用盤的替換被實現，則在替換過程中，分類操作必須被打斷。因這一原因，該實施例也在用於測試盤3的停止位置A和B和通用盤1a至1d的放置位置之間布置有緩衝部分6，用於暫時保存屬於稀有情況類別的測完的IC。
緩衝部分6可以具有存放比如說20到30個IC的容量，且配有記憶部分，用於存儲放在緩衝部分6的各個IC槽中的IC的類別和位置。在這種安排下，在分類操作之間或者緩衝部分6裝滿IC之後，在緩衝部分中保存的IC所屬於的類別的通用盤，被從IC存儲部分11運到卸載器部分8的通用盤設定位置12，以便在該通用盤中存儲IC。應該注意，暫時保存在緩衝部分6中的IC可以被分散到多個類別中。在該情況下，需要一次輸送和類別數目一樣多的通用盤，從IC存儲部分11到卸載器部分8。
在卸載器部分8中卸空的測試盤3被交付回裝載器部分7，在那裡，它被再次用要測試的IC從通用盤1裝載，以重複相同的操作步驟。
IC輸送機構71，用於將IC從通用盤1傳遞到裝載器部分7中的測試盤3，其具有的結構可以和已經描述的傳統的IC測試器所用的結構相同，可以包括一對相對平行的導軌71A、71B，在其兩端安裝在裝載器部分7上，在X軸方向相對而在Y軸方向伸展；可移動臂71C，橫跨和安裝在該對導軌71A、71B上的相對的兩端上，用於在Y軸方向移動；和可移動頭，未示出(在相關技術中已知，作為拾放頭)，在可移動臂71C上，用於沿該臂縱向地，即在X軸方向移動。
可移動頭具有IC拾取墊板(IC抓件)，安裝在其底面上，可以垂直移動。可移動頭在X-Y軸方向的移動和IC拾取墊板的向下移動，使拾取墊板鄰接停在通用盤設定位置12的放在通用盤1上的IC，以便用真空吸吸引和抓住它們，例如用於從通用盤1到測試盤3的傳遞。可移動頭可以提供有多個，比如八個IC拾取墊板，這樣一次可以有八個IC被從通用盤1輸送到測試盤3。
另外，位置校正器2稱為「精確器」，用於校正IC的取向和位置，位於通用盤設定位置12和測試盤3的停止位置之間。該IC位置校正器2的功能已經在前面描述了，另外的描述就省略了。
卸載器部分8也配有X-Y輸送機構81，在結構上和提供給裝載器部分7的X-Y輸送機構71一致。X-Y輸送機構81的安裝橫跨第一位置A和第二位置B，以便執行將從測試盤3送出到在卸載器部分8中的位置A和B的測完的IC，轉送到對應的通用盤1。
X-Y輸送機構81包括一對彼此隔開的平行導軌81A、81B，在其兩端安裝在卸載器部分8上，在X軸方向相對而在Y軸方向伸展；可移動臂81C，橫跨和安裝在該對導軌81A、81B上的相對的兩端上，用於在Y軸方向移動；和可移動頭，未示出(在相關技術中已知，為拾放頭)，在可移動臂71C上，用於沿該臂縱向地，即在X軸方向移動。
正如在所述的現有技術的IC測試器中，儘管未在圖1中示出，盤輸送機構是布置在要測的IC存儲架和測完的IC存儲架上，用於在架的安排方向(在X軸方向)上那些存儲架的整個範圍內移動。上面已經描述了該盤輸送機構的各種操作，包括將裝載有在測IC的通用盤1停在裝載器部分7的通用盤設定位置的操作，將四個空通用盤1a-1d停在卸載器部分8的各個通用盤設定位置12的操作，將裝滿的通用盤存儲在對應的盤存儲位置的操作，和在可能發現不屬於分派給停在通用盤設定位置12的指定通用盤的任何類別的測完的IC的情況下，將通用盤輸送到卸載器部分8的設定位置，用於存儲這一其它類別的IC的操作。因而，這樣的描述這裡不再重複。
對於上述的結構，與所述的現有技術的IC測試器中，僅有一條輸送通道，用於測試盤從退出室5經過卸載器部分8到達保溫室41不同的是提供了兩條從保溫室41經過測試部分42到達退出室5的通道。因而可以理解，這使得儘管照舊使用傳統上所用的測試盤，放在兩個測試盤上的在測IC被同時在測試部分42中測試，導致了同時測量的IC數目的吞吐量多了一倍。結果是，對於在測試部分42中每次測試所需時間較長的情況下，雙倍的同時測量吞吐量數目將完成對所有IC的測試所需的時間減少到了幾乎一半，具有大大節省每個IC測試成本的優點。
這裡應該注意，在上述實施例中，提供兩條從保溫室41經過測試部分42到達退出室5的測試盤輸送通道，對每個輸送通道必需一個獨立的驅動裝置。然而，對於在測試部分42中每次測試所需時間較長的情況下，測試盤輸送機構在操作中不必如此快，允許使用較便宜的測試盤輸送機構，這樣在涉及提供兩個測試盤輸送機構的成本的增加方面可能僅是次要的。因而可以理解減少每個IC的測試成本的好處是很大的。
另外，根據上述的第一個實施例的機構中，IC測試器的整個大小僅需要在深度上被拉長大約測試盤的短邊的長度。因而，與圖11所示的現有技術的IC測試器中提供兩個包括保溫室41、測試部分42和退出室5，以便建立兩條從保溫室41經過測試部分42到達退出室5的測試盤輸送通道的結構相比，獲得的優點是全部IC測試器的深度可以被做得相當小，儀器可以被製造得較便宜。
眾所周知，可以同時在測試部分42中測試的IC的數目，決定於可以安裝在測試頭上的IC插座的數目。測試頭結構上獨立於IC測試器支架(proper)(在相關技術中稱為主框架)，安裝在處理機(handler)均測試部分中。應該注意，在這一方面，考慮到測試頭的相當大的重量和測試頭根據要測試的IC的種類、測試的內容、所用的測試盤的大小和其它來調換的事實，IC測試器的結構通常允許測試頭從處理機的後面取出。
可以理解，為了增加可以安裝在測試頭上的IC插座的數目而拉長測試頭的大小，將需要一拉長的空間，可用於安裝大尺寸的測試頭，導致了處理機的尺寸過大，同樣考慮到便於從處理機的後面取出測試頭需要的空間，將最終導致整個IC測試器的相當大的拉長。另外，測試頭的增加的重量也將引起單個操作人員不能實現調換測試頭的操作的問題。從這一點看，最好測試頭的大小儘可能小，其大小通常根據所用的測試盤的大小而定。
在這方面，在測試頭的頂部上安裝著執行板，其上安裝著IC插座。由於用於在恆溫室4的測試部分42中安裝測試頭的夾具(在相關的技術中稱為高夾(Hi-fix))的大小，根據測試頭的大小而定，所以可以安裝在執行板上的IC插座的數目有限制，所述的IC插座通過該執行板和包含在測試頭的內部的測量電路(包括驅動器、比較器和其它)電連接。例如，當圖12中所示的測試盤3的大小調整為存放64個IC時，有可能在執行板上安裝多至32個IC插座。相應地，在測試盤的裝載容量是64片的情況下，實際上用兩組測試IC，每組包括32(總數的一半)個IC，用於同時測試，由於可以同時測試的IC的數目(同時測量吞吐量數目)最大是32。因而不可能同時測試在測試部分42中測試盤3上的所有64個IC。注意在有些情況下，16個IC插座可以安裝在測試頭上，如參考圖14所注。
如果通過增加Y軸/X軸長度來拉長測試盤，以增加可以裝載在測試盤上的IC的數目，那麼有可能相應增加了測試頭的大小，從而可以安裝在測試頭(執行板)上的IC插座的數目可以被增加，導致可以同時在測試部分42中測試的IC數目的增加。最終，在測試部分42中所需的IC測試時間可以被減少。
然而，簡單地拉長測試盤3的外尺寸是不好的，由於它將對全部IC測試器的不同部分造成不同的影響。
其原因如下如圖1和11所示，恆溫室4包含保溫室41和在X軸方向看在其右側毗連前者的測試部分42，在X軸方向在其右側毗連測試部分42的是退出室5。另外，裝載器部分7和卸載器部分8分別布置在恆溫室4和退出室5的前面，和它們在Y軸方向毗連。這些保溫室41、測試部分42、退出室5、裝載器部分7和卸載器部分8，對於IC測試器都是不可缺少的部件，沒有一個可以被省去。
這裡假定通過簡單地加倍測試盤3在Y軸方向的外尺寸而保留在X軸方向的外尺寸不變，來加倍測試盤的裝載容量，測試盤3的表面積將增加一倍，迫使恆溫室4中的保溫室41和測試部分42所需的區域加倍。同樣關於裝載器部分7和卸載器部分8，大約雙層的區域同樣需要，至少用於測試盤的輸送通道。結果是，如果測試盤3在Y軸方向的外尺寸被加倍，伴隨著測試盤3的表面積的雙層的增加，那麼由於在現有技術的例子中2+2=4，總計恆溫室4(或者退出室5)和裝載器部分7(或者卸載器部分8)的IC測試器的Y軸(前後方向)的長度就增加大約一倍。
然而，在上述的第一個實施例中提供的兩條測試盤輸送通道，從保溫室41經過測試部分42伸展到退出室5的情況下，保溫室41、測試部分42和退出室5分別需要的區域加倍，但由於裝載器部分7和卸載器部分8所需的區域保持如所述的現有技術IC測試器一樣的尺寸(一層)，所以總計恆溫室4(或者退出室5)和裝載器部分7(或者卸載器部分8)的IC測試器的Y軸(前後方向)的長度就增加大約一半，即2+1=3。
如上所述，與測試盤的表面積或裝載容量加倍的情況相比，根據本發明的第一個實施例提供的優點是，儘管在測試部分42中可以被同時測試的IC的數目加倍了，但IC測試器所需的區域僅需要在總計恆溫室4(或者退出室5)和裝載器部分7(或者卸載器部分8)的IC測試器的Y軸(前後方向)的長度增加大約一半。即，因為存在用於存儲通用盤的IC存儲部分11,IC測試器(處理機)在Y軸方向的表面積的增加小於因數1.5，這樣，IC測試器的整體尺寸不是很大。
另外，如上所述，測試盤3包括矩形框架30和用於存放IC的由框架30支撐的大量的IC託架34，所有這些部件由前述材料做成，能夠耐在從-55℃到+125℃的寬的溫度範圍下的測試測量。一套64片IC託架34具有相當沉的重量。支撐IC託架的框架30也相當重，由於它需要具有足夠結實的結構以支撐相當重的IC託架34。
因而，在測試盤上的64片IC託架34的重量和框架30的重量之和是相當驚人的。在它的頂部，在Y軸方向加倍測試盤3的外部大小也將增加其重量一倍。
在這方面，當測試盤被初始裝載在處理器中或替換時，單個操作人員通常攜帶多個測試盤，一個摞在另一個上，但是如上所述增加測試盤的重量將使得單個操作人員處理這種測試盤變得困難。
另外，由於測試盤3的框架30和楔子31由鋁合金構成，暴露在從-55℃到+125℃的180℃寬的溫度範圍內，測試盤的外部大小深受熱膨脹/收縮的影響。在Y軸方向加倍測試盤3的外部大小將自然地造成增加熱膨脹/收縮一倍。這種測試盤3的增加的熱膨脹/收縮很可能減少在放在測試盤上的IC和安裝在測試頭的執行板上的IC插座之間的電接觸的精度。
然而，上述的根據本發明的第一個實施例允許照樣使用傳統的測試盤，因為僅對於從保溫室41經過測試部分42伸展到退出室5的通道部分提供了兩條測試盤輸送通道，而對於從退出室5經過卸載器部分8伸展到保溫室41的測試盤輸送通道仍為單個，如所述的現有技術IC測試器。相應地，關於測試盤的重量和熱膨脹/收縮，第一個實施例與現有技術的IC測試器沒有根本不同。
這裡應該注意，在測試部分42每次測試所需的時間短的情況下，不太需要象第一個實施例的情況一樣，增加同時測量吞吐量的IC數目，但是進一步增加可以由輸送和處理機構每單位時間處理的IC的數目(減少處理IC所需的時間)是很重要的，該輸送和處理機構包括分別用於裝載器部分7和卸載器部分8的X-Y輸送機構71和81。然而，增加每單位時間處理的IC的數目引起相當高的成本，增加處理的IC數目超過一定限度是困難的。
鑑於此，根據本發明的第二個實施例的結構如圖2所示，它最好用於在測試部分42每次測試所需的時間較短的情況下。正如將從圖2理解的，在第二個實施例中，儘管對於從保溫室41經過測試部分42伸展到退出室5的通道部分，如所述的現有技術IC測試器，測試盤輸送通道為單個，但是裝載器部分7和卸載器部分8的深度(在Y軸方向的長度)擴充的長度大致對應於方形測試盤3的一個橫向寬度(短邊的長度)，為從卸載器部分8到裝載器部分7伸展的輸送通道部分提供了兩條基本平行的測試盤3的輸送通道，這樣所示的兩個測試盤3可以被同時沿這兩條輸送通道輸送。
相應地，同樣在第二個實施例中，兩個輸送通道的總寬度(在Y軸方向的長度)，大致等於兩個測試盤的橫向寬度的總和，這樣提供兩個輸送通道僅對IC測試器的深度(在Y軸方向的長度)增加了大致對應於測試盤3的短邊的長度的長度。
為了進一步為裝載器部分7和卸載器部分8分別增加可以由包括X-Y輸送機構71和81的輸送和處理機構來處理的IC的數目，最好使用輸送和處理機構，例如能夠在裝載器部分7的一次操作中從通用盤放置64片要測試的IC到測試盤3的所有64個IC託架34，和在卸載器部分8的一次操作中從測試盤3拾取(抓住)所有64片測試完的IC。然而，這樣的輸送和處理機構沒有普遍實際使用。
然而，儘管不可能一次抓住所有的要測試和測試完的64片IC(在數目上對應於一個測試盤的裝載容量)，但是有可能讓包括X-Y輸送機構71和81的輸送和處理機構一次抓住多於8片的要測試和測試完的IC，比如10片或12片。為此，需要有儘可能多的要測試和測試完的IC分別出現在裝載器部分7和卸載器部分8中。原因是，如果出現在裝載器部分7和卸載器部分8中的要測試和測試完的IC的數目分別大於可以由X-Y輸送機構71和81處理的IC的數目(可移動頭(拾放頭)的拾取墊板的數目)，這些X-Y輸送機構的可移動頭的一些拾取凸緣被移動到空位置(沒有抓住任何IC)的可能性就更小，保證了IC的更有效的輸送，即使可以同時被X-Y輸送機構71和81處理的IC的數目。
這就是在圖2所示的第二個實施例中，為從卸載器部分8伸展到裝載器部分7的盤輸送通道部分提供了兩條基本平行的測試盤的輸送通道的原因，也就是卸載器部分8在每個第一和第二位置A和B提供兩個測試盤用於暫停總共四個測試盤，而裝載器部分7提供了暫停兩個測試盤的原因。
這一安排和現有技術的IC測試器相比，把出現在卸載器部分8中的測試完的IC數目增加了一倍，從而允許包括X-Y輸送機構81的輸送和處理機構有效地傳遞測試完的IC。另外，由於在裝載器部分7中有兩個測試盤靜止地停在裝載器部分7中，包括X-Y輸送機構的輸送和處理機構能夠從裝載有在測IC和停靠在裝載器部分7中的通用盤設定位置12的兩個測試盤，將在測IC以高效的方式傳遞到兩個測試盤上。因而這一安排產生了總的減少IC測試器的測試時間的優點。
現在將基於圖3的有關卸載器部分8的特定數目值來解釋上述的第二個實施例的優點。
圖3圖示了在卸載器部分8中靜止地放置在測試盤3上的64片測試完的IC的類別。具體地講，圖3(a)圖示的情況是對於從卸載器部分8伸展到裝載器部分7的盤輸送通道的部分有一條測試盤的輸送通道，如現有技術IC測試器的情況，而圖3(b)圖示的情況是對於從卸載器部分8伸展到裝載器部分7的盤輸送通道的部分有兩條測試盤的輸送通道。而在圖3(b)的情況下，兩個測試盤都被示為在相同的位置放置了相同類別的測試完的IC，這只是個例子。對本領域的技術人員而言，很明顯分派給不同類別的位置從一個盤到另一個盤是經常變化的。
從圖3可以明顯看出，在該例子中，大多數放置在一個測試盤3上的測試完的IC，屬於類別1，少量IC屬於類別2和3(標在測試盤3中的標號1,2和3表示類別)。
X-Y輸送機構的可移動頭提供有四個拾取墊板。除了用於類別1的測試完的IC的輸送行程的數目以外，X-Y輸送機構的可移動頭的輸送行程被總共執行兩次，各用於在圖3(a)的情況下的類別2和3的每個測試完的IC。同樣在圖3(b)的情況下，由於兩個測試盤3靜止在第一位置A，可移動頭總共做兩次輸送行程，各用於類別2和3的每個測試完的IC。
如上所述，在圖3(a)和圖3(b)的情況下可移動頭的輸送行程的數目都等於2，用於類別2和3的每個測試完的IC。應該注意的是，在圖3(a)的情況下僅有一個測試盤處於靜止，而在圖3(b)的情況下有兩個測試盤處於靜止。否則，在圖3(a)的情況下，由於對兩個測試盤同一輸送移動被重複，所以可移動頭的輸送行程的總數目累計到4，即，兩倍於在圖3(b)的情況下的輸送行程的總數目。這樣可以理解，根據上述的第二實施例的IC測試器將卸載器部分8中的輸送效率提高了一倍。
如果測試完的IC的兩倍的數目進一步增加，可能有比卸載器部分8中通用盤設定位置12停靠的通用盤的數目多的測試完的IC的類別。如所解釋的，這一事例使得替換通用盤的操作成為必須，其中某些位於通用盤設定位置12的通用盤被返回到存儲部分11，替換它們的是用於對應類別的通用盤。然而，這一替換操作耗費相當長的時間，導致延長測試時間的問題。
為了使通用盤替換所需的頻率最小化，最好儘可能多的測試完的IC被布置在卸載器部分8中。因為在沒有很多測試完的IC靜止地放置在卸載器部分8中的測試盤上的情況下，如果需要替換通用盤的操作，以分類和處理放置在第一測試盤上的測試完的IC，那麼更可能是通用盤替換操作也是必要的，以分類和處理放置在第二測試盤上的測試完的IC。
順便說，如果放置在測試盤3上的測試完的IC的數目是加倍的，那麼可以假定通用盤替換的需要的頻率可能被減少一半。如前所述，通過簡單地加倍在Y軸方向的測試盤的外部大小而保持在X軸方向的外部大小不變，使測試盤3的裝載容量加倍，將帶有上述的各種問題。然而，如第二個實施例，當為從卸載器部分8伸展到裝載器部分7的輸送通道部分提供兩條測試盤輸送通道，以便同時輸送兩個測試盤時，兩個測試盤自然地提供了一個測試盤的兩倍裝載容量，但上述的各種問題沒有一個發生。此外，附帶提供的優點是恆溫室4和退出室5的機構和大小不會以任何方式被影響，可以照舊採用傳統的測試盤。
現在簡要地解釋根據上述的第二個實施例構造的IC測試器的操作。要測試的IC被從通用盤分別地傳遞到裝載器部分7中的第一輸送通道(從附圖中看的上部輸送通道)和第二輸送通道(從附圖中看的下部輸送通道)中的靜止的兩個測試盤上。當在第一輸送通道中的測試盤被裝滿時，它被運送到保溫室41，以便被放置在保溫室41中的垂直輸送機構的最上面的測試盤支撐平臺上。一旦新接收的測試盤已經被垂直輸送機構降低到下一較低的測試盤支撐平臺上時，下一裝滿要測試的IC的測試盤被從第二輸送通道運送到保溫室41，以便被放置在垂直輸送機構的最上面的測試盤支撐平臺上。
當在裝載器部分7中兩條輸送通道都被除盡測試盤時，測試完的IC的分類操作完成之後騰空的兩個測試盤被從卸載器部分8輸送到裝載器部分7。當在卸載器部分8的第二位置B被空出時，在第一位置A的分類操作完成之後，靜止在第一位置A的兩個測試盤通過兩條分別的輸送通道，被從第一位置A輸送到第二位置B。當在卸載器部分8中從兩條輸送通道都除盡測試盤時，裝載有減輕熱/冷的測試完的IC的測試盤被從退出室5中的垂直輸送機構的最上面的測試盤支撐平臺，交付給在卸載器部分8中的第二輸送通道中的第一位置A。此後，新升高到退出室5中的垂直輸送機構的最上面的測試盤支撐平臺的裝載有測試完的IC的測試盤被釋放到卸載器部分8中的第一輸送通道的第一位置A。
在保溫室41中垂直輸送機構的操作、在測試部分42中的測試、在退出室5中垂直輸送機構的操作等與圖11所示的現有技術的IC測試器中的是一致的，另外的描述就省略了。同樣在該實施例中，位置校正器2稱為「精確器」，用於校正IC的取向和位置，位於通用盤設定位置12和測試盤3的停止位置之間。該IC位置校正器2的功能已經在前面描述了，另外的描述就省略了。
另外，在卸載器部分8中的分類操作、通用盤替換操作等也基本上和圖11所示的現有技術的IC測試器一樣，除了處理的測試盤的數目被加倍，將不重複描述了。應該注意，作為變通的安排，可以為第一和第二位置A和B提供獨立的X-Y輸送機構，以便進一步增強處理測試完的IC的速率。另外，布置在停止位置A與B和通用盤1a-1d的定位之間的測試盤的緩衝部分6的IC存放容量可以被增加，以便增加可以被暫時保存在緩衝部分6中的測試完的IC的數目。
如在圖示的現有技術的IC測試器中一樣，儘管未在圖2中示出，盤輸送結構被布置在要測試的IC存儲架和測試完的IC存儲架上，用於在架的布置方向(在X軸方向)，在整個這些存儲架的範圍內移動。這一盤輸送結構的操作已經在前面描述，這裡不再重複描述。
在根據上述的第二個實施例的結構中，若如在圖示的現有技術的IC測試器中一樣，僅有一條測試盤的輸送通道，從裝載器部分7經過在恆溫室4中的保溫室41和測試部分42和退出室5延伸到卸載器部分8，那麼從卸載器部分8到裝載器部分7提供了用於輸送的兩條這樣的通道。因此應該理解儘管照舊使用傳統的測試盤，這一結構總共允許四個測試盤，各有兩個用於在卸載器部分8的第一和第二停止位置A和B被停住。相應地，在卸載器部分8中兩倍於現有技術中的數目的測試完的IC，允許包括X-Y輸送機構81的輸送和處理機構更有效地輸送測試完的IC，從而增加了測試完的IC的數目的吞吐量。另外，因為兩個測試盤等待在裝載器部分7，包括X-Y輸送機構71的輸送和處理機構被使得以有效的方式從通用盤傳遞IC到測試盤上，從而可以增加要測試的IC的數目的吞吐量。在這種方式下，這一安排也提供了減少IC測試器的整個測試時間和大大消減每片IC的測試成本的優點。
另外，在同樣在根據上述的第二個實施例的結構中，IC測試器的整個大小僅需要在深度上被拉長大約測試盤的短邊的長度，以便提供兩條從保溫室41經過測試部分42伸展到退出室5的測試盤輸送通道。因而，與圖11所示的現有技術的IC測試器中的提供安排兩個包括卸載器部分8和裝載器部分7的結構，以便建立兩條從卸載器部分8伸展到裝載器部分7的測試盤輸送通道相比，獲得的優點是全部IC測試器的深度可以被做得相當小，儀器可以被製造得較便宜。
如上所述，分別提供給在第一個實施例中的從保溫室41經過測試部分42延伸到退出室5的通道部分和在第二個實施例中的從卸載器部分8伸展到裝載器部分7的通道部分的兩條測試盤輸送通道，使得分別增加在第一個實施例中的同時測量的IC數目的吞吐量和在第二個實施例中的卸載器部分8和裝載器部分7中的每單位時間處理的IC數目成為可能，即使在兩種情況下都使用傳統的測試盤也如此。然而，應該注意，提供兩條測試盤輸送通道，對每條輸送通道需要一個獨立的驅動裝置。
圖4圖示了本發明的第三個實施例，其中，和現有技術的IC測試器相比，恆溫室4和退出室5的深度(在Y軸方向的長度)，擴充了大致對應於矩形測試盤3的橫邊的長度(短邊的長度)，其中為從恆溫室4中的保溫室41和測試部分42伸展到退出室5的通道部分提供了單個的加寬的輸送通道，這樣彼此嚙合，即，處於整體結合在一起的狀態下的兩個測試盤，可以被沿著兩條輸送通道輸送，從而用於為測試盤輸送通道提供兩條獨立的驅動裝置的需要。
同樣在第三個實施例中，加寬的輸送通道的寬度(在Y軸方向的長度)大致等於兩個測試盤的橫向寬度的總和，這樣加寬的通道所增加的IC測試器的深度(在Y軸方向的長度)，僅為大致對應於測試盤3的短邊的長度的長度。應該注意，在圖4中，對應於圖11中的相同的部分和元件，用相同的標號來指定，除非需要，將不再次詳細討論。
象圖1中所示的IC測試器一樣，圖4中圖示的IC測試器的結構是，在IC測試器的後部，包括保溫室41和測試部分42的恆溫室4和退出室5被安排為在圖中看(這裡指X軸方向)從左到右的方向。而在恆溫室4和退出室5的前面，置有裝載器部分7和卸載器部分8。裝載器部分7適用於將在測IC傳遞和重加載到能夠承受高/低溫度的測試盤3上，而卸載器部分8適用於將已經放到測試盤3上的在恆溫室4的測試部分42中測試之後的經退出室5出來的測完的IC，從測試盤3傳遞和重加載到通用盤1。另外，在IC測試器的最前部，置有存儲部分11，用於存儲載有要測試的IC的通用盤1和載有已測試和分類的IC的通用盤1。
具體地講，保溫室41、測試部分42和退出室5被安排為在圖中X軸方向從左到右的順序，裝載器部分7和卸載器部分8分別置於恆溫室4的保溫室41的前面和退出室5的前面。相應地，如傳統的IC測試器中一樣，測試盤3以垂直於其從卸載器部分8運送到裝載器部分7的方向(X軸方向)的方向(Y軸方向)，被交付給恆溫室4。從恆溫室4，測試盤3以垂直於其從裝載器部分7進入的方向的方向，被再次送出。同樣，從退出室5，測試盤3以垂直於其從恆溫室4進入的方向的方向，被再次送出。從卸載器部分8，測試盤3以垂直於其從退出室5進入的方向的方向，被再次釋放。
測試盤3可以具有與已經參考圖11描述的傳統的IC測試器所用的測試盤3相同的大小和結構。即，測試盤3具有圖12所示的結構。測試盤3以循環方式移動，從裝載器部分7隨後經過恆溫室4中的保溫室41和測試部分42、退出室5和卸載器部分8，又回到裝載器部分7。在這一循環行程通道中，布置了預定數目的測試盤3，它們通過測試盤輸送機構，連續地以圖1中的寬的交叉陰影箭頭所示的方向移動。
在本發明的第三個實施例中，和現有技術的IC測試器相比，恆溫室4和退出室5的深度(在Y軸方向的長度)，擴充了大致對應於矩形測試盤3的橫邊的長度(短邊的長度)，使從恆溫室4中的保溫室41經過恆溫室4中的測試部分42伸展到退出室5的測試盤輸送通道的寬度大致等於兩個測試盤的的橫向寬度總和，這樣如所示的其相對的長邊彼此嚙合的兩個測試盤可以被同時輸送。
下面將解釋上述結構的IC測試器的操作。
測試盤3上有來自裝載器部分7中通用盤1的在測IC，以其一條長邊在前，它被從裝載器部分7運送到恆溫室4，然後通過在恆溫室4的前邊形成的一入口，進入保溫室41。保溫室41內配有垂直的輸送機構，適用於支撐多個(如5個)測試盤3，它們彼此之間具有預定間隔，一個摞在一個上面地堆放。
在該實施例中，用於支撐其上的測試盤的垂直輸送機構的每一平臺的寬度大致等於兩個測試盤的橫向寬度的總和。從裝載器部分7收到的第一個測試盤3被放在垂直輸送機構的最上面的平臺上的後半部分(從Y軸看的上半部分)。當兩個測試盤被輸送到最上面的平臺上之前，垂直輸送機構在靜止狀態。一旦第二個測試盤3被從裝載器部分7輸送到垂直輸送機構的最上面的平臺上且被存放在該平臺的前半部分(從Y軸看的下半部分)，與第一個測試盤鄰接和嚙合時，垂直輸送機構被驅動，以便將連續的平臺上的測試盤在垂直方向(指Z軸方向)向下移動一個平臺。或者，安排成在第一個測試盤被放在垂直輸送機構的最上面的平臺上的後半部分之後，垂直輸送機構的垂直向下移動被停止，直到預定的時間段過去。
垂直輸送機構的構造能夠在每個平臺上支撐其相對的長邊彼此嚙合的兩個測試盤，即，支撐兩個處於整體結合在一起的狀態的測試盤，和將每個平臺上的兩個整體結合在一起的測試盤連續地向下移動到下一較低平臺。
當在最上面的平臺上的兩個測試盤被向下移動，通過連續的平臺到達最下面的平臺時，在直到測試部分42被騰空(適於下一測試)的等待時間過程中，在兩個整體結合在一起的測試盤上的要測試的IC被用預定的高溫或低溫的溫壓來裝載。一旦兩個測試盤已經被向下移動到最下面的平臺時(它們處於整體結合在一起的狀態)，它們幾乎被同時沿著各個輸送通道被送出，通過保溫室41的出口，進入測試部分42，在X軸方向，測試部分42在左手側，與保溫室41的下面的部分毗連和聯絡。因而可以理解，兩個測試盤在垂直於其進入的方向的方向，被送出保溫室41。
測試部分42配有單個測試頭(未示出)，位於用於兩個整體結合在一起的測試盤的輸送通道下面的對應位置。安裝在該測試頭(執行板)的頂上的是器件插座(未示出)，在對應的測試盤下面的預定位置。幾乎同時被從保溫室41送出的兩個整體結合在一起的測試盤，被輸送到這些器件插座上，然後在測試盤上裝載的這些在測IC中的預定數目的在測IC，被使得與安裝在測試頭上面的對應的器件插座電接觸，同時這些IC放在測試盤上。
在兩個整體結合在一起的測試盤上的所有IC通過測試頭的測試完成後，這兩個處於整體結合在一起的測試盤在X軸方向的右邊，被從測試部分42輸送到退出室5，在那裡，測試完的IC被減輕熱或冷的程度。
應該注意，可以在測試盤輸送通道的下面的預定位置提供兩個測試頭，每個與兩個整體結合在一起的測試盤之一相聯繫。這些測試頭可以在其上安裝器件插座，適用於和在對應於兩個測試頭的兩個測試盤上的IC相接觸。
象保溫室41一樣，退出室5也配有垂直的輸送機構，適用於支撐多個(如5個)測試盤3，它們彼此之間具有預定間隔，一個摞在一個上面地堆放。
在該實施例中，在退出室5中，用於支撐其上的測試盤的垂直輸送機構的每一平臺的入口的大小大致等於兩個測試盤的橫向寬度的總和，大致等於測試盤的長邊的長度(對應於Y軸方向所測的退出室5的入口的長度)，深度大致等於測試盤的長邊的長度(對應於X軸方向所測的退出室5的出口的長度)。沿輸送通道從測試部分42進入的兩個處於整體結合在一起的狀態的測試盤被放在垂直輸送機構的最下面的平臺上，由其支撐。
一旦兩個處於整體結合在一起的狀態的測試盤被從測試部分42輸送到垂直輸送機構的最下面的平臺上時，垂直輸送機構被驅動，以便將連續的平臺上的測試盤在垂直方向向下移動一個平臺。通過垂直輸送機構的驅動，當在最下面的平臺上的兩個處於整體結合在一起的狀態的測試盤被連續的平臺的向上移動而移動到最上面的平臺時，測完的IC被減輕了熱或冷的程度，以便被恢復到外界的溫度(室溫)。
如已注意的，由於IC測試是在具有所需的溫壓的IC上進行的，該溫壓在保溫室41中施加於其上，溫度的範圍很寬，諸如從-55℃到+125℃，如果IC具有在保溫室41中施加的高溫，比如大約120℃，退出室5用強迫空氣冷卻IC到室溫。如果IC具有在保溫室41中施加到其上的低溫，比如大約-30℃，退出室5用加熱的空氣或加熱器把它們加熱到沒有冷凝發生的溫度。
在熱去除和冷去除處理之後，放在垂直輸送機構的最上面的平臺上的前半部分上的測試盤，通過退出室5的出口，被從退出室5運送到在卸載器部分8的位置A。該出口伸展的方向(在退出室5前面看)和第二測試盤3從測試部分42進入退出室5的方向垂直。通用盤1a和1b布置在最靠近位置A的地方。假定分類類別1和2分別被分派給這些通用盤1a和1b，僅有屬於類別1和2的測完的IC，從在第一位置A的測試盤3被揀出，分別被傳遞到對應的通用盤1a和1b上。一旦停在第一位置A的測試盤3被除盡屬於類別1和2的IC，該測試盤被移動到第二位置B。
通用盤1c和1d布置在最靠近位置B的地方。假定分類類別3和4分別被分派給這些通用盤1c和1d，屬於類別3和4的測完的IC，從在第二位置A的測試盤3被揀出，分別被傳遞到對應的通用盤1c和1d上。
接著，放在垂直輸送機構的最上面的平臺上的後半部分上的另一測試盤3，通過退出室5的出口，被從退出室5運送到在卸載器部分8的位置A，且停在該位置。第一測試盤到卸載器部分8的運送，發生在前面的測試盤從位置A到卸載器部分8的位置的運送之後，或者同時發生。
同樣在該實施例中，應該注意，在卸載器部分8中的通用盤設定位置12，可以安裝的通用盤1的數目，被可用空間限定為4。因而，在實時操作中IC可以被分類的類別的數目限於四個類別1至4，如上所述。儘管四個類別通常可以除了將一個類別分派給「不合格品」外，足夠覆蓋用於將「合格品」再分類為高、中、低相應速度元件的三個類別，但是在某些情況下，在測完的IC中，可能有一些不屬於這些類別的任何一個。如果發現有測完的IC應該被分類為除了這四個類別的一個類別，指派給附加類別的通用盤1應該被從IC存儲部分11的空盤存儲架1E(圖1中的右下角落區域)取出，被輸送到卸載器部分8，以存儲附加類別的IC。當要這麼做時，也需要將卸載器部分8中的通用盤之一輸送到IC存儲部分11，用於在其中存儲。
如果在分類操作過程中，通用盤的替換被實現，則在替換過程中，分類操作必須被打斷。因這一原因，該實施例也在用於測試盤3的停止位置A和B和通用盤1a至1d的放置位置之間布置有緩衝部分6，用於暫時保存屬於稀有情況類型的測完的IC。
緩衝部分6可以具有存放比如說20到30個IC的容量，且配有記憶部分，用於存儲放在緩衝部分6的各個IC槽中的IC的類別和位置。在這種安排下，在分類操作之間或者緩衝部分6裝滿IC之後，在緩衝部分中保存的IC所屬於的類別的通用盤，被從IC存儲部分11運到卸載器部分8的通用盤設定位置12，以便在該通用盤中存儲IC。應該注意，暫時保存在緩衝部分6中的IC可以被分散到多個類別中。在該情況下，需要一次輸送和類別數目一樣多的通用盤，從IC存儲部分11到卸載器部分8。
在卸載器部分8中卸空的測試盤3被交付回裝載器部分7，在那裡，它被再次用要測試的IC從通用盤1裝載，以重複相同的操作步驟。
IC輸送機構71，用於將IC從通用盤1傳遞到裝載器部分7中的測試盤3，其具有的結構可以和已經描述的傳統的IC測試器所用的結構相同，可以包括一對相對平行的導軌71A、71B，在其兩端安裝在裝載器部分7上，在X軸方向相對而在Y軸方向伸展；可移動臂71C，橫跨和安裝在該對導軌71A、71B上的相對的兩端上，用於在Y軸方向移動；和可移動頭，未示出(拾放頭)，在可移動臂71C上，用於沿該臂縱向地，即在X軸方向移動。
可移動頭具有IC拾取墊板(IC抓件)，安裝在其底面上，可以垂直移動。可移動頭在X-Y軸方向的移動和IC拾取墊板的向下移動，使拾取墊板鄰接停在通用盤設定位置12的放在通用盤1上的IC，以便用真空吸吸引和抓住它們，例如用於從通用盤1到測試盤3的傳遞。可移動頭可以提供有多個，比如八個IC拾取墊板，這樣一次可以有八個IC被從通用盤1輸送到測試盤3。
卸載器部分8也配有X-Y輸送機構81，在結構上和提供給裝載器部分7的X-Y輸送機構71一致。X-Y輸送機構81的安裝橫跨第一位置A和第二位置B，以便執行將在卸載器部分8中從測試盤3送出到位置A和B的測完的IC，轉送到對應的通用盤1。
X-Y輸送機構81包括一對彼此隔開的平行導軌81A、81B，在其兩端安裝在卸載器部分8上，在X軸方向相對而在Y軸方向伸展；可移動臂81C，橫跨和安裝在該對導軌81A、81B上的相對的兩端上，用於在Y軸方向移動；和可移動頭，未示出(拾放頭)，在可移動臂81C上，用於沿該臂縱向地，即在X軸方向移動該臂。
同樣在該第三個實施例中，位置校正器2稱為「精確器」，用於校正IC的取向和位置，位於通用盤設定位置12和測試盤3的停止位置之間。該IC位置校正器2的功能已經在前面描述了，另外的描述就省略了。
正如在所述的現有技術的IC測試器中，儘管未在圖1中示出，盤輸送機構是布置在要測的IC的存儲架和測完的IC的存儲架上，用於在架的安排方向(在X軸方向)上那些存儲架的整個範圍內移動。上面已經描述了該盤輸送機構的各種操作，包括將裝載有在測IC的通用盤1停在裝載器部分7的通用盤設定位置的操作，將四個空通用盤1a-1d停在卸載器部分8的各個通用盤設定位置12的操作，將裝滿的通用盤存儲在對應的盤存儲位置的操作，和在可能發現不屬於分派給停在通用盤設定位置12的指定通用盤的任何類別的測完的IC的情況下，將通用盤輸送到卸載器部分8的設定位置，用於存儲這一其它類別的IC的操作。因而，這樣的描述這裡不再重複。
對於上述的結構，與所述的現有技術的IC測試器中，在從退出室5經過卸載器部分8延伸到恆溫室4的測試盤輸送通道的部分中，測試盤被逐一輸送不同的是兩個測試盤處於整體結合在一起的狀態，被沿著從保溫室41經過測試部分42伸展到退出室5的測試盤輸送通道的部分中的加寬的通道被輸送。因而可以理解，這使得儘管照舊使用傳統上所用的測試盤，放在兩個測試盤上的在測IC被同時在測試部分42中測試，導致了同時測量的IC數目的吞吐量多了一倍。結果是，對於在測試部分42中每次測試所需時間較長的情況下，雙倍的同時測量吞吐量數目將完成對所有IC的測試所需的時間(IC測試器的測試時間)減少到了幾乎一半，具有大大節省每個IC測試成本的優點。
另外，提供從保溫室41經過測試部分42延伸到退出室5的部分的單個加寬的測試盤輸送通道，僅需要一個獨立的驅動裝置，用於輸送測試盤，和僅需要一套設備，包括用於監視測試盤的位置的傳感器和檢測電路和用於定位測試盤的的停止裝置等。所有這些節省了最初成本，同樣還有減小整個測試盤輸送系統的大小的優點。
另外，根據上述的第三個實施例的機構中，IC測試器的整個大小僅需要在深度上被拉長大約測試盤的短邊的長度。因而，與圖11所示的現有技術的IC測試器中提供兩個包括保溫室41、測試部分42和退出室5，以便增加在測試部分42中到退出室5的IC數目的同時測量吞吐量的結構相比，獲得的優點是全部IC測試器的深度可以被做得相當小，儀器可以被製造得較便宜。
這裡應該注意，在第一個實施例的情況下，兩個測試盤幾乎同時沿著兩條獨立的基本平行的輸送通道被輸送。每個測試盤輸送機構是很龐大的，由於它需要配備其自己的設備，包括用於監視測試盤的位置的傳感器和檢測電路和用於定位測試盤的的停止裝置等，如前所述。另外，需要在兩條輸送通道之間提供最小空間。相比較而言，第三個實施例使用了兩個處於整體結合在一起的狀態的測試盤，而只為測試盤提供了一條輸送通道，從而允許減少了測試盤輸送機構的大小，不需要浪費空間。結果是，和第一個實施例相比，第三個實施例使得能夠減少恆溫室4和退出室5的深度(在Y軸方向的長度)。這樣可以理解，根據第三個實施例的結構進一步減少整個IC測試器的深度。
在第三個實施例中，恆溫室4和退出室5的深度，擴充了大致對應於矩形測試盤3的橫邊寬度的長度(短邊的長度)，使從保溫室41經過測試部分42伸展到退出室5的測試盤輸送通道的寬度大約等於兩個測試盤橫向寬度的總和，這樣處於整體結合在一起的狀態下的兩個測試盤，可以被同時輸送。然而，在測試部分42中每次測試所需的時間較短的情況下，最好從裝載器部分7經過恆溫室4的保溫室41和測試部分42和退出室5伸展到卸載器部分8的測試盤輸送通道的結構保留和圖示的現有技術IC測試器一樣，裝載器部分7和卸載器部分8的深度(在Y軸方向的長度)擴充的長度大致對應於矩形測試盤3的一個橫向寬度(短邊的長度)，從卸載器部分8伸展到裝載器部分7的測試盤輸送通道的寬度被增加到大致等於兩個測試盤的橫向寬度的總和，這樣兩個處於整體結合在一起的狀態的測試盤可以被同時輸送。
相應地，本發明設想了第四個實施例，儘管未圖示，其中在類似於參考圖2的前述本發明的第二個實施例的結構中，從卸載器部分8伸展到裝載器部分7的測試盤輸送通道的寬度被擴充為大致等於兩個測試盤的橫向寬度的總和，這樣兩個處於整體結合在一起的狀態的測試盤可以被同時輸送，如上述的第三個實施例中一樣。
除了由第二個實施例獲得的優點以外，第四個實施例的結構僅利用了在從卸載器部分8伸展到裝載器部分7的通道部分中的測試盤的一條輸送通道，以便允許使用單個驅動裝置輸送測試盤，因而只需要一套設備，包括用於監視測試盤的位置的傳感器和檢測電路和用於定位測試盤的的停止裝置等，從而提供了經濟的優點，和減小了整個測試盤輸送系統的大小，同樣還有和第二個實施例相比進一步減少了整個IC測試器的深度的優點。
接著，兩個彼此嚙合，從而被以整體結合在一起的狀態輸送的測試盤的結構將被描述。
圖5是圖示整體彼此結合的測試盤的結構的一個例子和示出彼此嚙合的兩個測試盤3-1和3-2的平面圖。圖5所示的每個測試盤基本上與已經參考圖12描述的傳統的測試盤3一樣，它包括矩形框架30，在框架的相對長邊側框架構件30a和30b之間有三個等距隔開的平行楔子31，和大量(在整個例子中64片)IC託架34，安裝在每對相對的楔子31之間和在每個側框架構件30a和30b與相對的楔子之間。這些構件由上述的材料形成。
所述的每個測試盤與傳統的測試盤3的不同在於，矩形框架30的相對的長邊側框架構件(以後將簡稱為「長邊」)30a和30b分別由兩個凸出33A和33B和兩個凹槽32A和32B形成。在這個例子中，框架30的一個長邊30a(在圖中看上部的長邊)由兩個有預定間隔的不同形狀的凸出33A和33B形成，而另一長邊30b(在圖中看下部的長邊)由兩個不同形狀的凹槽32A和32B形成，分別在對應於凸出33A和33B的位置(通常是框架30的中央楔子31的位置)與凸出33A和33B拼合。在其它方面，測試盤的配置和結構與圖12所示的測試盤3的是一致的，其它部分的描述就省略了。
對於兩個凸出33A和33B，它們的33B比另一凸出33A寬，較寬的凸出33B通常在長邊30a的中間形成，而較短的凸出33A在圖中的左邊形成。在其它方面，對於兩個凹槽32A和32B，它們的32B比另一凹槽32A寬，較寬的凹槽32B通常在長邊30b的中間形成，而較短的凹槽32A在圖中的左邊形成。這樣可以理解，僅當兩個測試盤被安排在同一平面的同一取向時，兩個測試盤的配置使得一個測試盤的凸出33A和33B與另一個測試盤的凹槽32A和32B嚙合(拼合)。
另外，凸出33A和33B的長度的選擇稍微小於凹槽32A和32B的長度(或者凹槽32A和32B的長度的選擇稍微大於凸出33A和33B的長度)，這樣在凸出33A和33B和凹槽32A和32B之間有松的配合。
如上面已提到的，由於在使用中測試盤被暴露在諸如從+125℃到-55℃的寬的溫度範圍，盤的外部長度將由於熱膨脹/收縮而有些變形。沒有在凸出33A和33B和凹槽32A和32B之間的配合中的某種間隙，測試盤將不能接納由於熱膨脹/收縮的變形，但有可能從拼合的嚙合中脫開，並且對諸如彎曲和翹曲的有害影響敏感。這就是在凸出33A和33B和凹槽32A和32B之間的配合中需要一些松度的原因。
從圖5將容易地理解，在圖示的例子中，每個凹槽32A和32B的右側壁通常垂直地向內伸展，但左側壁以大於90°的角度傾斜地伸展，而每個凸出33A和33B的左側壁通常垂直地向外伸展，但右側壁以圓的外端拐角(rounded outer end corner)收尾。因而，當一個盤3-1的凸出33A和33B配合在其它盤3-2的凹槽32A和32B中時，將會在凸出33A和33B的左側有空隙，如圖5所見，而在凸出33A和33B的右手頂部也有小的空隙，但在圖5中不能清楚地看到。因此可以理解在凸出33A和33B和凹槽32A和32B之間的配合中的這樣的松度足以容納由於溫度改變的任何變形(熱膨脹/收縮)。
圖6是圖示用於輸送處於整體結合的狀態的兩個測試盤3-1、3-2的輸送機構的一個例子的導引構件的側視圖。每個測試盤的相對的長邊30a、30b由薄壁的伸展部分或法蘭盤30c、30d形成，分別向外伸展，與框架30的頂部表面齊平。兩個凸出33A和33B在長邊30a的伸展部分30c上形成，而兩個凹槽32A和32B在長邊30b的伸展部分30d中形成。在圖示的例子中，兩個凸出33A和33B僅保留為在長邊30a的薄壁伸展部分30c，而長邊30b的薄壁伸展部分30d保留除了兩個凹槽32A和32B的部分。換言之，長邊30b的薄壁伸展部分30d通過形成兩個凹槽32A和32B，而留下三個分離的薄壁伸展部分30d。
如圖6中所示，一對相對的導引構件G1、G2具有矩形截面，平行地布置，這樣使得它處於分別在兩個整體結合的測試盤3-1、3-2的相對端與長邊30a、30b(一個測試盤3-1的長邊30a和另一測試盤3-2的長邊30b)的側表面滑動嚙合，分別與薄壁伸展部分30c、30d的下表面滑動嚙合，分別沿著在圖4中所示的第三個實施例中的從保溫室41的出口伸展到測試部分42的入口和從測試部分42的出口伸展到退出室5的入口的測試盤輸送通道的部分，和沿著未示出的第四個實施例中的從卸載器部分8中的第一位置A伸展到裝載器部分7的測試盤輸送通道的部分。支撐構件，儘管未示出，被附加地布置，用於支撐測試盤3-1、3-2的下表面。
這樣可以容易理解，當兩個測試盤3-1、3-2被單個驅動裝置整體結合在一起時，該對導引構件G1、G2沿著測試盤輸送通道平行布置，便於輸送兩個測試盤3-1、3-2，從保溫室41的出口到測試部分42的入口，然後從測試部分42的出口到退出室5的入口，或者從卸載器部分8到裝載器部分7。
儘管未示出，也可以理解，如果在保溫室41中的垂直輸送機構的最上面的測試盤支撐平臺提供有一對導引構件，與從裝載器部分7進入的每個測試盤的相對短邊的側表面相滑動接觸，同樣在退出室5中的垂直輸送機構的最上面的測試盤支撐平臺提供有一對導引構件，與每個測試盤的相對短邊的側表面相滑動接觸，那麼可以便於兩個測試盤的嚙合(配合)和鬆開(disengagement)。還應注意，如果兩個測試盤要在卸載器部分8中的位置A彼此嚙合，同樣如果兩個處於整體結合狀態的測試盤在裝載器部分7中要彼此鬆開，可以提供和每個測試盤的相對短邊的側表面滑動嚙合的一對導引構件。在這個事例中，在卸載器部分8中靠近第二位置B的導引構件被安排成可移動，這樣它可以向旁邊移動，不幹涉前進到第二位置B的兩個處於整體結合狀態的測試盤。同樣，在裝載器部分7中靠近第二位置B的導引構件被安排成可移動，這樣它可以向旁邊移動，不幹涉從第二位置B移動到裝載器部分7的兩個處於整體結合狀態的測試盤。
當在圖4中所示的第三個實施例中使用圖5所示的結構的測試盤和上述測試盤輸送機構時，可以容易理解，從裝載器部分7進入的第一測試盤3被放入保溫室41中的垂直輸送機構的最上面測試盤支撐平臺的後半部分，暫停在其上，直到測試盤3從裝載器部分7進入，放在垂直輸送機構的最上面測試盤支撐平臺上，其上第二測試盤的凸出33A和33B與第一測試盤的凹槽32A和32B嚙合，以便將兩個測試盤整體結合在一起。然後，可以容易理解，兩個整體結合的測試盤從垂直輸送機構的最下面測試盤支撐平臺，沿著測試部分42的單個輸送通道被運送，在對所有在測IC的測試完成後，接著被從測試部分42交付退出室5，兩個測試盤仍處於整體結合狀態，從那裡在熱去除或冷去除處理之後，測試盤被連續地逐一輸送到卸載器部分8。
在同樣的方式下，當在第四個實施例中使用圖5所示的結構的測試盤和上述測試盤輸送機構時，可以容易理解，從退出室5中的垂直輸送機構的最上面測試盤支撐平臺連續地逐一交付到卸載器部分8中的第一位置A的兩個測試盤，通過後續測試盤的凸出33A和33B配合到第一釋放測試盤的凹槽32A和32B，而將兩個測試盤結合在一起。然後，在第一位置A的分類操作完成後，兩個測試盤處於整體結合狀態，被從第一位置A運送到第二位置B，兩個測試盤仍處於整體結合狀態，從第二位置B運送到裝載器部分7。在第二位置B分類操作在運送之前完成。
對本領域的技術人員而言，很顯然，在每個測試盤中形成凸出和凹槽的配置和數目可被任意地變化，處於整體結合的狀態的兩個測試盤由一對導引構件G1、G2支撐的方式不限於所述的實施例。
圖7A-7D是圖示整體可結合的測試盤的結構的幾個其它修正形式的平面圖和透視圖。在圖7A中，框架30的一個長邊30a(在圖中看上部的長邊)提供有兩個有預定間隔的向外凸出的導引管腳61A、61B，而另一個長邊30b(在圖中看下部的長邊)形成有兩個分別在對應於導引管腳61A、61B的位置(通常線對稱於框架30的縱向中心線的位置)的和導引管腳61A、61B拼合的空洞61A、61B。
容易理解，僅通過將已經靜止在保溫室41或卸載器部分8中的一個前面的測試盤和後續的測試盤鄰接，上述結構允許兩個測試盤3-1、3-2被整體結合在一起。也應該注意，使導引管腳61A、61B的長度稍微小於空洞62A、62B的長度(或選擇空洞62A、62B的長度稍微大於導引管腳61A、61B的長度)，這樣在導引管腳61A、61B和空洞62A、62B之間有松的配合。
圖7B圖示了一種修正的形式，其中，每個測試盤的相對長邊30a、30b配有專用插銷裝置。具體地，兩個嚙合構件63A(在圖中一個可見)，例如能擺動90°的角度，安裝在框架30的一個長邊30a(在圖中看上部的長邊)的頂部表面上，它們有預定間隔。在另一個長邊30b(在圖中看下部的長邊)對應於管腳63D的位置形成兩個空洞64A，分別和管腳63D拼合。管腳63D從嚙合構件63A的下表面鄰近於它們的外端(通常線對稱於框架30的縱向中央線的位置)向下伸展。
凹口63F形成在一個長邊30a中，每個嚙合構件63A在相聯繫的凹口63F中在其內端旋轉，用於超過90°的角度的範圍旋轉移動，嚙合構件63A的外端部分有管腳63D，向外伸出長邊30a的外邊界外。在長邊30a和30b中的凹口63F和64F的深度大致等於嚙合構件63A的厚度。
容易理解，當已經靜止在保溫室41或卸載器部分8中的一個前面的測試盤和後續的測試盤用其(後續盤)的嚙合構件63A在其垂直取向鄰接時，接著通過旋轉嚙合構件63A，使它們的管腳63D配合到後續測試盤的對應空洞64A中，上述的結構允許兩個測試盤3-1、3-2整體結合在一起。最好調整嚙合構件63A、凹口63F、64F、管腳63D和空洞64D的長度的大小，使得在63A和凹口63F、64F之間以及在管腳63D和空洞64D之間有松的配合。
圖7C圖示了一種修正的形式，其中，框架30的一個長邊30a(在圖中看上部的長邊)形成有薄壁伸展部分或法蘭盤65，從框架30的頂表面向外伸展，和框架30的頂表面齊平，有兩個通過孔65A、65B，它們通過伸展部分65形成，有預定的間隔，而框架30的另一個長邊30b(在圖中看下部的長邊)也形成有薄壁伸展部分或法蘭盤66，從框架30的底表面向外伸展，和框架30的底表面齊平，有兩個凸起66A、66B，在伸展部分66上形成，其位置(通常線對稱於框架30的縱向中央線的位置)對應於長邊30a的通過孔65A、65B，以便可以與那些通過孔65A、65B嚙合。在這個情況下，調整長邊30a、30b的伸展部分65、66的厚度的大小，使得兩個伸展部分的厚度的總和正等於或稍微小於測試盤的厚度。
在圖7C所示的結構中，已經靜止在保溫室41或卸載器部分8中的一個前面的測試盤3-1從下面和後續的測試盤3-2鄰接，這樣後續測試盤的凸起66A、66B配合到前面的測試盤的通過孔65A、65B。容易理解這允許兩個測試盤3-1、3-2彼此嚙合，處於整體結合在一起的狀態。同樣在這種情況下，最好調整通過孔65A、65B和凸起66A、66B的大小，使得在通過孔和凸起之間有松的配合。
圖7D圖示了另一種修正的形式，其中，提供了一專用的耦合框架67，它有一對開口或隔間68A、68B，它們之間形成預定的間隔，用於存放彼此嚙合的兩個測試盤。該安排使得兩個測試盤3-1、3-2被存放在耦合框架67的開口68A、68B中，被用耦合框架67一起輸送。在這個例子中，耦合框架67的每個開口68A、68B，用剖面圖部分示於圖7E中，繞其周壁用臺肩形成，測試盤的框架30的法蘭盤形的伸展部分30f以互鎖方式停在其上，這樣在耦合框架67的每個開口中用耦合框架67的底表面接收測試盤，測試盤基本上彼此齊平。這一結構便於兩個測試盤的輸送的位置關係被準確保持，保證了操作、測試、測量等在IC測試器的各種部分中以高精度實現。另外，由於兩個測試盤與耦合框架67一起被輸送，每組兩個測試盤的輸送可以被可靠地實現。
在上述的第一個到第四個實施例中，本發明被應用於IC測試器，其類型是，其中在IC測試器的後部，包括保溫室41和測試部分42的恆溫室4和退出室5被安排為在圖中看(X軸方向)從左到右的方向，而在恆溫室4和退出室5的前面，置有裝載器部分7和卸載器部分8。然而，很明顯，對本領域的技術人員而言，本發明應用於其它結構的IC測試器，具有等同的優點。
舉例來說，本發明可以應用於IC測試器，其類型是，其中退出室5布置在卸載器部分8的下面，以減少IC測試器的橫向寬度(在Y軸方向的長度)。圖8是圖示根據本發明的第五個實施例的結構的示意透視圖。
第五個實施例表示了一個結構的例子，其中為從保溫室41伸展到測試部分42的通道部分提供了兩條測試盤輸送通道，以便兩個測試盤可以被基本上同時沿著各個輸送通道輸送，或者其中從保溫室41伸展到測試部分42的通道部分的測試盤輸送通道的寬度被加寬到大致等於兩個測試盤的橫向寬度的總和，以便兩個處於整體結合在一起的狀態的測試盤可以被同時輸送。對應於圖1、2、4和11中的部分和元件，用相同的標號來指定，除非需要，將不再次詳細討論。
在圖示的IC測試器中，由於在退出室5中每個垂直輸送機構的測試盤支撐平臺有一個空間，用於僅存放一個測試盤，在測試部分42中對所有的裝載在兩個測試盤上的在測IC的測試完成後，兩個測試盤被分開，一個接一個從測試部分42中，以與它們被送入的方向垂直的方向被送出，被傳遞到退出室5中的垂直輸送機構的最下面的平臺上。由於測試盤3由退出室5中的垂直輸送機構經過連續的平臺被向上移動，它進入卸載器部分8的區域，其中對放置在測試盤上的測試完的IC進行分類操作。
另外，圖示的IC測試器的結構使得，一旦兩個測試盤已經經歷了測試部分42中的測試，它們在一個接一個被傳遞到退出室5中的垂直輸送機構的最下面的平臺上之前被移動到在測試部分42上面的預定位置，這樣下一個連續的兩個分開的或整體結合在一起的測試盤可以在它們的測試完成後，立即進入測試部分42。
在這一結構中，儘管在從退出室5經過卸載器部分8和裝載器部分7伸展到保溫室41的部分中，測試盤和在現有技術的IC測試器中一樣是一個接一個地被輸送的，但是在從保溫室41伸展到測試部分42的部分中，並列地或者整體結合在一起地輸送兩個測試盤。因此可以理解，儘管照舊使用傳統上使用的測試盤，這一安排允許裝載在兩個測試盤上的在測IC同時測試或測量，結果是加倍了IC數目的同時測量吞吐量。因而，對於在測試部分42中每次測試所需時間較長的情況下，雙倍的同時測量吞吐量數目將完成對所有IC的測試所需的時間(IC測試器的測試時間)減少到了幾乎一半，具有大大節省每個IC測試成本的優點。
在上述的第五個實施例中，恆溫室4的深度，擴充了大致對應於矩形測試盤3的橫邊的長度(短邊的長度)，為從保溫室41伸展到測試部分42的通道部分提供了兩條測試盤輸送通道，這樣兩個測試盤可以沿著各個彼此獨立的輸送通道被基本上同時輸送，或者從保溫室41伸展到測試部分42的通道部分的寬度被加寬到大致等於兩個測試盤的橫向寬度的總和，這樣處於整體結合在一起的狀態的兩個測試盤可以被同時輸送。然而，在測試部分42中每次測試所需的時間較短的情況下，最好從裝載器部分7經過恆溫室4的保溫室41和測試部分42伸展到退出室5的測試盤輸送通道的結構保留和圖示的現有技術IC測試器一樣，裝載器部分7和卸載器部分8的深度(在Y軸方向的長度)擴充的長度大致對應於矩形測試盤3的一個橫向寬度(短邊的長度)，為從卸載器部分8伸展到裝載器部分7的通道部分提供了兩條測試盤輸送通道，這樣兩個測試盤可以沿著各個彼此獨立的輸送通道被基本上同時輸送。
圖9和圖10是分別圖示根據本發明的第六個實施例的結構的示意透視圖和側視圖，恆溫室是剖面圖。
第六個實施例的IC測試器的結構使得，恆溫室4在其內部配有垂直輸送機構，構成保溫室41，恆溫室4的頂部(在垂直輸送機構的最上面的平臺的標高)包括測試部分42，具有測試頭9，被朝下安裝在恆溫室4的頂壁上，而裝載器部分7和卸載器部分8結合在一起，配有公共的垂直輸送機構。
在這個實施例中，在恆溫室4中的用於支撐其上的測試盤的垂直輸送機構的每個平臺，側面寬度大致等於一個測試盤的長邊的長度(X軸方向)，深度大致等於兩個測試盤的橫向寬度的總和(在Y軸方向測量的長度)。從裝載器部分7進入的第一個測試盤3被放置在垂直輸送機構的最下面的平臺上的大致前半部分(從Y軸看的下半部分)。然後，第一個測試盤3以垂直於其進入的方向的方向，從最下面的平臺的前半部分移動到大致後半部分(從Y軸看的上半部分)。接著，從裝載器部分7進入的第二個測試盤3被放置在垂直輸送機構的最下面的平臺上的現在被空出的大致前半部分。當這麼做完時，第二個測試盤被存放在最下面的平臺的前半部分，或者和第一個測試盤隔開一個小空間，或者和第一個測試盤鄰接。
垂直輸送機構的結構能夠在每個平臺支撐兩個測試盤，有效地將在每個平臺上的兩個測試盤向上連續地移動到下一較高平臺。
當最下面的平臺上的兩個測試盤通過連續的平臺被向上移動到最上面的平臺上時，在兩個測試盤上的要測試的IC被用預定的高溫或低溫的溫壓來裝載。
裝載在兩個測試盤上的在測IC中的預定數目的IC，被帶到和安裝在測試頭9上的IC插座電接觸，同時這些IC放在測試盤上。如前所述，測試頭9經電纜91與測試器支架電連接。
測試完成後，位於垂直輸送機構的最上面的平臺的前半部分上的測試盤被首先從測試部分42經恆溫室4的出口運送到裝載器部分7/卸載器部分8中的垂直輸送機構的最上面的平臺上。一旦位於最上面的平臺的前半部分上的測試盤已經被送出時，位於後半部分的測試盤被移動到現在空出的前半部分。
應該注意，由於在裝載器部分7/卸載器部分8中的垂直輸送機構的每個測試盤支撐平臺僅有存放一個測試盤的空間，直到進入裝載器部分7/卸載器部分8中的垂直輸送機構的最上面的平臺上的測試盤被垂直輸送機構向下移動到下一平臺，圖示的IC測試器才能從恆溫室4中交付裝載有測試完的IC的測試盤。
一旦進入裝載器部分7/卸載器部分8中的垂直輸送機構的最上面的平臺上的測試盤已經被下降到下一平臺，移動到恆溫室4的垂直輸送機構的最上面的平臺的前半部分上的測試盤，經恆溫室4的出口被運送到裝載器部分7/卸載器部分8中的垂直輸送機構的最上面的平臺上。
一旦測試盤已經由裝載器部分7/卸載器部分8中的垂直輸送機構下降到最下面的平臺，該測試盤被從通用盤1重新裝載要測試的IC。隨後同樣的步驟將被重複。
在該第六個實施例中，當其上載有已經經歷測試部分42中的測試的IC的測試盤，經恆溫室4的出口被送出時，如上所述，兩個同時測試(測量)的測試盤在兩次獨立的操作中被一個接一個地釋放。相應地，最好緩衝部分(未示出)被布置在恆溫室4和裝載器部分7/卸載器部分8之間，這樣在根據測試結果分類出IC和將它們傳遞到對應的通用盤之前，可以一次同時釋放兩個測試盤到外部的緩衝部分，以暫時在其中保存測試完的IC，從而減少整個測試(測量)時間。
或者，在裝載器部分7/卸載器部分8中的垂直輸送機構的每個平臺可以有足夠存放兩個測試盤的空間，這樣垂直輸送機構的平臺可以被連續地垂直移動，每個平臺上載有兩個測試盤。可以理解這一安排可以進一步減少測試時間/測試完的IC的處理時間。
在最下面的平臺上的兩個測試盤通過連續的平臺移動到最上面的平臺的同時，這兩個測試盤上的要測試的IC被用預定的高或低溫的溫壓裝載。
在上述的第一個到第五個實施例中，在從恆溫室4的保溫室41伸展到退出室5的輸送通道的部分中，或在從恆溫室4的保溫室41伸展到測試部分42的輸送通道的部分中，或在從卸載器部分8伸展到裝載器部分7的輸送通道的部分中，當兩個矩形測試盤被並列地(平行狀態)輸送時，圖示的兩個矩形測試盤以側向的取向被輸送(用短邊在前)，但是對本領域的技術人員而言，很明顯，如果採取的安排是兩個矩形測試盤以縱向的取向被輸送(用長邊在前)和一前一後排列，可以獲得可與上述任何實施例相比的功能的優點。
在那種情況下，在第六個實施例中，垂直輸送機構的每個測試盤支撐平臺的大小可以被調整為以縱向的取向能夠存放兩個測試盤。
同樣在上述的第一個到第五個實施例中，在保溫室41和退出室5中的垂直輸送機構的每個測試盤支撐平臺的大小可以具有足夠大的空間能夠以縱向的取向存放兩個測試盤。
另外，若在測試部分42中的IC測試是在正常或室內溫度下，對裝載在測試盤上的IC進行的，測試盤不必用能夠耐高/低溫的材料來做。同樣，也沒有必要在IC測試器中提供保溫室41和退出室5，以及恆溫室4。結果，在這樣的IC測試器中，測試盤3被從裝載器部分7輸送到測試部分42，在測試盤上裝載的所有IC的測試完成後，測試盤3被從測試部分42輸送到卸載器部分8。這樣，上述的發明應用於從裝載器部分7伸展到測試部分42的測試盤輸送通道的部分，或從裝載器部分7經測試部分42伸展到卸載器部分8的測試盤輸送通道的部分。
從前述的公開可以看出，儘管只需要IC測試器的外部長度相當有限的增加，本發明的提供使在測IC的數目的同時測量吞吐量幾乎增加了一倍，或者在卸載器部分8中的測試完的IC的數目的同時測量吞吐量顯著增加，和同樣在裝載器部分7中輸送和處理需要的時間的顯著減少，從而完成所有IC的測試需要的時間接近一半，從而使具有大大節省每片IC測試成本的優點。
權利要求
1．一種類型的半導體器件測試儀器，其中裝載在測試盤上的半導體器件被輸送到測試部分，在所述測試部分中，裝載在所述測試盤上的所述半導體器件被測試，在所述測試完成後，所述半導體器件被從所述測試部分中運載出來，接著根據測試結果被分類，其特徵在於提供了多個輸送通道，用於將裝載有半導體器件的測試盤輸送到所述測試部分。
2．如權利要求1所述的半導體器件測試儀器，其中除了用於將裝載有半導體器件的測試盤輸送到所述測試部分的所述輸送通道，還提供了多個輸送通道，用於在完成所述測試部分中的測試後，將裝載有測試完的半導體器件的測試盤從所述測試部分中輸送出來。
3．如權利要求1所述的半導體器件測試儀器，包括溫壓施加裝置，用於將預定溫度的溫壓施加到半導體器件；所述測試部分；熱去除/冷去除裝置，用於從已經經歷了在所述測試部分中的測試的半導體器件中去除熱或冷；裝載器部分，用於傳遞和重新裝載半導體器件到測試盤上；和卸載器部分，用於根據所述測試結果接收和分類從所述測試部分輸送的測試完的半導體器件，其中從所述溫壓施加裝置伸展到所述測試部分的測試盤輸送通道的部分中提供了所述多個輸送通道。
4．如權利要求3所述的半導體器件測試儀器，其中所述溫壓施加裝置和所述測試部分位於所述半導體器件測試儀器的後面部分，而所述裝載器部分和所述卸載器部分位於所述溫壓施加裝置和所述測試部分的前面，所述熱去除/冷去除裝置位於所述測試部分的前面和所述卸載器部分的下面。
5．如權利要求1或權利要求2所述的半導體器件測試儀器，包括溫壓施加裝置，用於將預定溫度的溫壓施加到半導體器件；所述測試部分；熱去除/冷去除裝置，用於從已經經歷了在所述測試部分中的測試的半導體器件中去除熱或冷；裝載器部分，用於傳遞和重新裝載半導體器件到測試盤上；和卸載器部分，用於根據所述測試結果接收和分類從所述測試部分輸送的測試完的半導體器件，其中從所述溫壓施加裝置經所述測試部分伸展到所述熱去除/冷去除裝置的測試盤輸送通道的部分中提供了所述多個輸送通道。
6．如權利要求5所述的半導體器件測試儀器，其中所述溫壓施加裝置、所述測試部分和所述熱去除/冷去除裝置位於所述半導體器件測試儀器的後面部分，而所述裝載器部分和所述卸載器部分位於所述溫壓施加裝置、所述測試部分和所述熱去除/冷去除裝置的前面。
7．如權利要求1至6的任何一個所述的半導體器件測試儀器，其中有兩個所述測試盤輸送通道。
8．如權利要求3至6的任何一個所述的半導體器件測試儀器，其中所述溫壓施加裝置提供有垂直輸送機構，該垂直輸送機構構造成支撐多個測試盤，以摞的形式堆放，在連續的盤之間有預定間隔，用於支撐測試盤的所述垂直輸送機構的每個平臺有一個空間，用於存放多個測試盤，這樣從所述裝載器部分連續地進入的多個測試盤，從所述垂直輸送機構的最上面的或最下面的測試盤支撐平臺的後側到前側，連續地被放在所述平臺上，所述的連續的盤被排列得在相鄰的盤之間有預定的小的間隔，或者彼此鄰接。
9．如權利要求7所述的半導體器件測試儀器，其中所述溫壓施加裝置提供有垂直輸送機構，該垂直輸送機構構造成支撐多個測試盤，以摞的形式堆放，在連續的盤之間有預定間隔，用於支撐測試盤的所述垂直輸送機構的每個平臺有一個空間，用於存放兩個測試盤，這樣從所述裝載器部分進入的第一個測試盤，被放在所述垂直輸送機構的最上面的或最下面的測試盤支撐平臺上的後面部分，從所述裝載器部分進入的第二個後續的測試盤，被放在所述垂直輸送機構的最上面的或最下面的測試盤支撐平臺上的前面部分，和所述的第一個測試盤有預定的小的間隔，或者彼此鄰接。
10．如權利要求3至6的任何一個所述的半導體器件測試儀器，其中所述熱去除/冷去除裝置提供有垂直輸送機構，構造成支撐多個測試盤，以摞的形式堆放，在連續的盤之間有預定間隔，用於支撐測試盤的所述垂直輸送機構的每個平臺有一個空間，用於存放多個測試盤，這樣從所述測試部分進入的多個測試盤，被照舊放置在所述垂直輸送機構的最上面的或最下面的測試盤支撐平臺上。
11．如權利要求10所述的半導體器件測試儀器，其中所述熱去除/冷去除裝置提供有垂直輸送機構，構造成支撐多個測試盤，以摞的形式堆放，在連續的盤之間有預定間隔，用於支撐測試盤的所述垂直輸送機構的每個平臺有一個空間，用於存放兩個測試盤，這樣從所述裝載器部分進入的兩個測試盤，被照舊放置在所述垂直輸送機構的最上面的或最下面的測試盤支撐平臺上。
12．一種類型的半導體器件測試儀器，包括裝載器部分，用於傳遞和重新裝載半導體器件到測試盤上；和卸載器部分，用於接收和根據測試結果分類測試完的半導體器件，其中，裝載在測試盤上的半導體器件被從所述裝載器部分輸送到測試部分，在所述測試部分中，裝載在所述測試盤上的所述半導體器件被測試，在所述測試完成後，裝載在所述測試盤上的所述測試完的半導體器件被從所述測試部分輸送到所述卸載器部分，接著根據測試結果被分類，其特徵在於在從所述卸載器部分伸展到所述裝載器部分的測試盤輸送通道的部分中提供了多個輸送通道。
13．如權利要求12所述的半導體器件測試儀器，還包括溫壓施加裝置，用於將預定溫度的溫壓施加到半導體器件；和熱去除/冷去除裝置，用於從已經經歷了在所述測試部分中的測試的半導體器件中去除熱或冷，其中所述溫壓施加裝置和所述測試部分位於所述半導體器件測試儀器的後面部分，而所述裝載器部分和所述卸載器部分位於所述溫壓施加裝置和所述測試部分的前面，所述熱去除/冷去除裝置位於所述測試部分的前面和所述卸載器部分的下面。
14．如權利要求12所述的半導體器件測試儀器，還包括溫壓施加裝置，用於將預定溫度的溫壓施加到半導體器件；和熱去除/冷去除裝置，用於從已經經歷了在所述測試部分中的測試的半導體器件中去除熱或冷，其中所述溫壓施加裝置、所述測試部分和所述熱去除/冷去除裝置位於所述半導體器件測試儀器的後面部分而所述裝載器部分和所述卸載器部分位於所述溫壓施加裝置、所述測試部分和所述熱去除/冷去除裝置的前面。
15．如權利要求12至14的任何一個所述的半導體器件測試儀器，其中有兩個所述輸送通道。
16．一種類型的半導體器件測試儀器，其中裝載在測試盤上的半導體器件被輸送到測試部分，在所述測試部分中，裝載在所述測試盤上的所述半導體器件被測試，在測試完成後，半導體器件被從測試部分中運載出來，接著根據測試結果被分類，其特徵在於用於將裝載有半導體器件的測試盤輸送到所述測試部分的測試盤輸送通道是加寬的通道，寬到足夠同時將多個測試盤輸送，所述的多個測試盤在橫過所述測試盤輸送通道的方向並列。
17．如權利要求16所述的半導體器件測試儀器，其中除了用於將裝載有半導體器件的測試盤輸送到所述測試部分的所述輸送通道以外，用於將裝載有測試完的半導體器件的測試盤在測試完成後輸送出所述測試部分的輸送通道是加寬的通道，寬到足夠同時將多個測試盤輸送，所述的多個測試盤在橫過所述測試盤輸送通道的方向並列。
18．如權利要求16所述的半導體器件測試儀器，包括溫壓施加裝置，用於將預定溫度的溫壓施加到半導體器件；所述測試部分；熱去除/冷去除裝置，用於從已經經歷了在所述測試部分中的測試的半導體器件去除熱或冷；裝載器部分，用於傳遞和重新裝載半導體器件到測試盤上；和卸載器部分，用於根據測試結果接收和分類從所述測試部分輸送的測試完的半導體器件，其中在從所述溫壓施加裝置伸展到所述測試部分的測試盤輸送通道的部分中，提供了所述加寬的通道，寬到足夠同時將多個測試盤輸送，所述的多個測試盤在橫過所述測試盤輸送通道的方向並列。
19．如權利要求1 8所述的半導體器件測試儀器，其中所述溫壓施加裝置和所述測試部分位於所述半導體器件測試儀器的後面部分，而所述裝載器部分和所述卸載器部分位於所述溫壓施加裝置和所述測試部分的前面，所述熱去除/冷去除裝置位於所述測試部分的前面和所述卸載器部分的下面。
20．如權利要求17所述的半導體器件測試儀器，包括溫壓施加裝置，用於將預定溫度的溫壓施加到半導體器件；所述測試部分；熱去除/冷去除裝置，用於從已經經歷了在所述測試部分中的測試的半導體器件去除熱或冷；裝載器部分，用於傳遞和重新裝載半導體器件到測試盤上；和卸載器部分，用於根據測試結果接收和分類從所述測試部分輸送的測試完的半導體器件，其中在從所述溫壓施加裝置經所述測試部分伸展到所述熱去除/冷去除裝置的測試盤輸送通道的部分中提供了所述的加寬的通道，寬到足夠同時將多個測試盤輸送，所述的多個測試盤在橫過所述測試盤輸送通道的方向並列。
21．如權利要求20所述的半導體器件測試儀器，其中所述溫壓施加裝置、所述測試裝置和所述熱去除/冷去除裝置位於所述半導體器件測試儀器的後面部分，而所述裝載器部分和所述卸載器部分位於所述溫壓施加裝置、所述測試部分和所述熱去除/冷去除裝置的前面。
22．如權利要求16至21的任何一個所述的半導體器件測試儀器，其中在橫過所述測試盤輸送通道的方向並列的所述多個測試盤彼此嚙合。
23．如權利要求16至21的任何一個所述的半導體器件測試儀器，其中在橫過所述測試盤輸送通道的方向並列的所述多個測試盤是兩個，且彼此嚙合。
24．如權利要求18至21的任何一個所述的半導體器件測試儀器，其中所述溫壓施加裝置提供有垂直輸送機構，該垂直輸送機構構造成支撐多個測試盤，以摞的形式堆放，在連續的盤之間有預定間隔，用於支撐測試盤的所述垂直輸送機構的每個平臺有一個空間，用於存放兩個測試盤，這樣從所述裝載器部分連續地進入的多個測試盤，從所述垂直輸送機構的最上面的或最下面的測試盤支撐平臺的後側到前側，連續地被放在所述平臺上，所述的連續的盤被整體地彼此嚙合。
25．如權利要求18至21的任何一個所述的半導體器件測試儀器，其中在橫過所述測試盤輸送通道的方向並列的所述的多個測試盤是兩個，且彼此嚙合；和所述溫壓施加裝置提供有垂直輸送機構，該垂直輸送機構構造成支撐多個測試盤，以摞的形式堆放，在連續的盤之間有預定間隔，用於支撐測試盤的所述垂直輸送機構的每個平臺有一個空間，用於存放兩個測試盤，這樣從所述裝載器部分進入的第一個測試盤，被放在所述垂直輸送機構的最上面的或最下面的測試盤支撐平臺上的後面部分，從所述裝載器部分進入的第二個後續的測試盤，被放在所述垂直輸送機構的最上面的或最下面的測試盤支撐平臺上的前面部分，和所述的第一個測試盤彼此嚙合。
26．如權利要求18至21的任何一個所述的半導體器件測試儀器，其中所述熱去除/冷去除裝置提供有垂直輸送機構，該垂直輸送機構構造成支撐多個測試盤，以摞的形式堆放，在連續的盤之間有預定間隔，用於支撐測試盤的所述垂直輸送機構的每個平臺有一個空間，用於存放多個測試盤，這樣從所述裝載器部分進入的橫過所述測試盤輸送通道的方向並列的所述多個測試盤，被照舊放置在所述垂直輸送機構的最上面的或最下面的測試盤支撐平臺上。
27．如權利要求18至21的任何一個所述的半導體器件測試儀器，其中在橫過所述測試盤輸送通道的方向並列的所述的多個測試盤是兩個，且彼此嚙合；和所述熱去除/冷去除裝置提供有垂直輸送機構，該垂直輸送機構構造成支撐多個測試盤，以摞的形式堆放，在連續的盤之間有預定間隔，用於支撐測試盤的所述垂直輸送機構的每個平臺有一個空間，用於存放兩個測試盤，這樣從所述裝載器部分進入的橫過所述測試盤輸送通道的方向並列的所述多個測試盤，被照舊放置在所述垂直輸送機構的最上面的或最下面的測試盤支撐平臺上。
28．一種類型的半導體器件測試儀器，包括裝載器部分，用於傳遞和重新裝載半導體器件到測試盤上；和卸載器部分，用於根據測試結果接收和分類測試完的半導體器件，其中，裝載在測試盤上的半導體器件被從所述裝載器部分輸送到測試部分，在測試部分中，裝載在測試盤上的半導體器件被測試，在測試完成後，裝載在所述測試盤上的所述測試完的半導體器件被從所述測試部分輸送到所述卸載器部分，接著根據測試結果被分類，其特徵在於在從所述卸載器部分伸展到所述裝載器部分的測試盤輸送通道的部分中提供了加寬的通道，寬到足夠同時將多個測試盤輸送，所述的多個測試盤在橫過所述測試盤輸送通道的方向並列。
29．如權利要求28所述的半導體器件測試儀器，還包括溫壓施加裝置，用於將預定溫度的溫壓施加到半導體器件；熱去除/冷去除裝置，用於從已經經歷了在所述測試部分中的測試的半導體器件去除熱或冷，其中所述溫壓施加裝置和所述測試部分位於所述半導體器件測試儀器的後面部分，而所述裝載器部分和所述卸載器部分位於所述溫壓施加裝置和所述測試部分的前面，所述熱去除/冷去除裝置位於所述測試部分的前面和所述卸載器部分的下面。
30．如權利要求28所述的半導體器件測試儀器，還包括溫壓施加裝置，用於將預定溫度的溫壓施加到半導體器件；熱去除/冷去除裝置，用於從已經經歷了在所述測試部分中的測試的半導體器件去除熱或冷，其中所述溫壓施加裝置、所述測試部分和所述熱去除/冷去除裝置位於所述半導體器件測試儀器的後面部分，而所述裝載器部分和所述卸載器部分位於所述溫壓施加裝置、所述測試部分和所述熱去除/冷去除裝置的前面。
31．如權利要求28至30的任何一個所述的半導體器件測試儀器，其中在橫過所述測試盤輸送通道的方向並列的所述多個測試盤彼此嚙合。
32．如權利要求28至30的任何一個所述的半導體器件測試儀器，其中在橫過所述測試盤輸送通道的方向並列的所述多個測試盤是兩個，且彼此嚙合。
33．一種類型的半導體器件測試儀器，其中，裝載在測試盤上的半導體器件被輸送到測試部分，在所述測試部分中，裝載在所述測試盤上的半導體器件被測試，在測試完成後，半導體器件被從測試部分中運載出來，接著根據測試結果被分類，其特徵在於所述測試盤通常是矩形的形狀，和用於將裝載有半導體器件的所述矩形測試盤輸送到所述測試部分的輸送通道是加寬的通道，寬到足夠輸送所述矩形測試盤，在測試盤的行程的方向中，所述矩形測試盤的長邊在前。
34．如權利要求33所述的半導體器件測試儀器，其中，除了用於將裝載有半導體器件的矩形測試盤輸送到所述測試部分的所述輸送通道以外，用於在所述測試部分中的測試完成後將裝載有測試完的半導體器件的矩形測試盤輸送出所述測試部分的輸送通道是加寬的通道，寬到足夠輸送所述矩形測試盤，在測試盤的行程的方向中，所述矩形測試盤的長邊在前。
35．如權利要求33所述的半導體器件測試儀器，包括溫壓施加裝置，用於將預定溫度的溫壓施加到半導體器件；所述測試部分；熱去除/冷去除裝置，用於從已經經歷了在所述測試部分中的測試的半導體器件去除熱或冷；裝載器部分，用於傳遞和重新裝載半導體器件到測試盤上；和卸載器部分，用於根據測試結果接收和分類從所述測試部分輸送的測試完的半導體器件，其中在從所述溫壓施加裝置伸展到所述測試部分的測試盤輸送通道的部分中提供了所述加寬的通道，寬到足夠輸送所述矩形測試盤，在測試盤的行程的方向中，所述矩形測試盤的長邊在前。
36．如權利要求35所述的半導體器件測試儀器，其中所述溫壓施加裝置和所述測試部分位於所述半導體器件測試儀器的後面部分，而所述裝載器部分和所述卸載器部分位於所述溫壓施加裝置和所述測試部分的前面，所述熱去除/冷去除裝置位於所述測試部分的前面和所述卸載器部分的下面。
37．如權利要求34所述的半導體器件測試儀器，包括溫壓施加裝置，用於將預定溫度的溫壓施加到半導體器件；所述測試部分；熱去除/冷去除裝置，用於從已經經歷了在所述測試部分中的測試的半導體器件去除熱或冷；裝載器部分，用於傳遞和重新裝載半導體器件到測試盤上；和卸載器部分，用於根據測試結果接收和分類從所述測試部分輸送的測試完的半導體器件，其中在從所述溫壓施加裝置經所述測試部分伸展到所述熱去除/冷去除裝置的測試盤輸送通道的部分中提供了所述加寬的通道，寬到足夠輸送所述矩形測試盤，在測試盤的行程的方向中，所述矩形測試盤的長邊在前。
38．如權利要求37所述的半導體器件測試儀器，其中所述溫壓施加裝置、所述測試部分和所述熱去除/冷去除裝置位於所述半導體器件測試儀器的後面部分，而所述裝載器部分和所述卸載器部分位於所述溫壓施加裝置、所述測試部分和所述熱去除/冷去除裝置的前面，
39．如權利要求33至38的任何一個所述的半導體器件測試儀器，其中，多個矩形測試盤被沿著所述測試盤輸送通道同時連續地輸送，在測試盤的行程的方向中，每個所述測試盤的長邊在前。
40．如權利要求33至38的任何一個所述的半導體器件測試儀器，其中，兩個矩形測試盤被沿著所述測試盤輸送通道同時連續地輸送，在測試盤的行程的方向中，每個所述測試盤的長邊在前。
41．如權利要求35至38的任何一個所述的半導體器件測試儀器，其中所述溫壓施加裝置提供有垂直輸送機構，該垂直輸送機構構造成支撐多個測試盤，以摞的形式堆放，在連續的盤之間有預定間隔，用於支撐測試盤的所述垂直輸送機構的每個平臺有一個空間，用於成一排存放多個的測試盤，在所述測試盤從所述裝載器部分進入時，在測試盤的行程的方向中，每個所述測試盤的長邊在前。
42．如權利要求41所述的半導體器件測試儀器，其中從所述裝載器部分連續地進入的所述多個測試盤，除了最後進入的測試盤以外，被放在所述垂直輸送機構的最上面的或最下面的測試盤支撐平臺上，接著被連續地以垂直於進入的方向的方向交付，而所述的最後進入的測試盤在其已經從所述裝載器部分進入時保持不變，從而所述多個測試盤，除了最後進入的測試盤以外，通過所述溫壓施加裝置的出口被交付，相鄰盤之間有預定的小的間隔或彼此鄰接，所述多個盤被成一排並列放在所述垂直輸送機構的最上面的或最下面的測試盤支撐平臺上。
43．如權利要求41所述的半導體器件測試儀器，其中所述熱去除/冷去除裝置的所述垂直輸送機構的用於支撐測試盤的每個平臺有一個空間，用於存放一排兩個測試盤，在測試盤的行程的方向中，所述每個測試盤的長邊在前。
44．如權利要求35至38的任何一個所述的半導體器件測試儀器，其中所述熱去除/冷去除裝置提供有垂直輸送機構，該垂直輸送機構構造成支撐多個測試盤，以摞的形式堆放，在連續的盤之間具有預定間隔，用於支撐測試盤的所述垂直輸送機構的每個平臺有一個空間，用於存放一排多個測試盤，在測試盤的行程的方向中，所述矩形測試盤的長邊在前，這樣從所述測試部分連續地進入的多個測試盤，被照舊放置在所述垂直輸送機構的最上面的或最下面的測試盤支撐平臺上。
45．如權利要求35至38的任何一個所述的半導體器件測試儀器，其中所述熱去除/冷去除裝置提供有垂直輸送機構，該垂直輸送機構構造成支撐多個測試盤，以摞的形式堆放，在連續的盤之間具有預定間隔，用於支撐測試盤的所述垂直輸送機構的每個平臺有一個空間，用於存放一排兩個測試盤，在測試盤的行程的方向中，所述矩形測試盤的長邊在前，這樣從所述測試部分連續地進入的兩個測試盤，被照舊放置在所述垂直輸送機構的最上面的或最下面的測試盤支撐平臺上。
46．一種類型的半導體器件測試儀器，包括裝載器部分，用於傳遞和重新裝載半導體器件到測試盤上；和卸載器部分，用於接收和根據測試結果分類測試完的半導體器件，其中，裝載在測試盤上的半導體器件被從所述裝載器部分輸送到測試部分，在該測試部分中，裝載在所述測試盤上的半導體器件被測試，在所述測試完成後，裝載在所述測試盤上的所述測試完的半導體器件被從所述測試部分輸送到所述卸載器部分，接著根據測試結果被分類，其特徵在於一條加寬的通道，寬到足夠輸送所述矩形測試盤，在所述測試盤的行程的方向中，所述測試盤的長邊在前。
47．如權利要求46所述的半導體器件測試儀器，還包括溫壓施加裝置，用於將預定溫度的溫壓施加到半導體器件；和熱去除/冷去除裝置，用於從已經經歷了在所述測試部分中的測試的半導體器件去除熱或冷，其中所述溫壓施加裝置和所述測試部分位於所述半導體器件測試儀器的後面部分，而所述裝載器部分和所述卸載器部分位於所述溫壓施加裝置和所述測試部分的前面，所述熱去除/冷去除裝置位於所述測試部分的前面和所述卸載器部分的下面。
48．如權利要求46所述的半導體器件測試儀器，還包括溫壓施加裝置，用於將預定溫度的溫壓施加到半導體器件；熱去除/冷去除裝置，用於從已經經歷了在所述測試部分中的測試的半導體器件去除熱或冷，其中所述溫壓施加裝置、所述測試部分和所述熱去除/冷去除裝置位於所述半導體器件測試儀器的後面部分，而所述裝載器部分和所述卸載器部分位於所述溫壓施加裝置、所述測試部分和所述熱去除/冷去除裝置的前面。
49．如權利要求46至48的任何一個所述的半導體器件測試儀器，其中多個所述測試盤被沿著所述測試盤輸送通道同時連續地輸送，在測試盤的行程的方向中，每個所述測試盤的長邊在前。
50．如權利要求46至48的任何一個所述的半導體器件測試儀器，其中兩個所述測試盤被沿著所述測試盤輸送通道同時連續地輸送，在測試盤的行程的方向中，每個所述測試盤的長邊在前。
51．一種類型的半導體器件測試儀器，其中，裝載在測試盤上的半導體器件被輸送到測試部分，在該測試部分中，裝載在測試盤上的半導體器件被測試，在所述測試完成後，半導體器件被從所述測試部分中運載出來，接著根據測試結果被分類，其特徵在於在包括溫壓施加裝置和所述測試部分的恆溫室中提供了垂直輸送機構，溫壓施加裝置用於將預定溫度的溫壓施加到半導體器件，所述垂直輸送機構構造成以摞的形式支撐多個測試盤，以摞的形式堆放，在連續的盤之間有預定的間隔，用於支撐測試盤的所述垂直輸送機構的每個平臺有一個空間，用於存放多個測試盤，這樣多個測試盤可以被同時輸送到所述測試部分。
52．如權利要求51所述的半導體器件測試儀器，還包括裝載器部分，用於傳遞和重新裝載半導體器件到測試盤上；和卸載器部分，用於接收和根據測試結果分類測試完的半導體器件，所述裝載器部分和卸載器部分的每個提供有垂直輸送機構，該垂直輸送機構構造成支撐多個測試盤，以摞的形式堆放，在連續的盤之間有預定的間隔，用於支撐測試盤的所述垂直輸送機構的每個平臺有一個空間，用於存放一個測試盤。
53．如權利要求51所述的半導體器件測試儀器，還包括裝載器部分，用於傳遞和重新裝載半導體器件到測試盤上；和卸載器部分，用於接收和根據測試結果分類測試完的半導體器件，所述裝載器部分和卸載器部分的每個提供有垂直輸送機構，該垂直輸送機構構造成支撐多個測試盤，以摞的形式堆放，在連續的盤之間有預定的間隔，用於支撐測試盤的所述垂直輸送機構的每個平臺有一個空間，用於存放多個測試盤。
54．如權利要求51至53的任何一個所述的半導體器件測試儀器，其中，測試頭安裝在所述恆溫室的頂部，當多個放在每個測試盤支撐平臺上的測試盤被在所述恆溫室中的所述垂直輸送機構抬高到最上面的測試盤支撐平臺時，被裝載在最上面的測試盤支撐平臺上的所述多個測試盤上的半導體器件中的預定數目的半導體器件，和安裝在所述測試頭上的器件插座電接觸，所述器件插座面朝下。
55．如權利要求52至54的任何一個所述的半導體器件測試儀器，其中在所述恆溫室中用於支撐測試盤的所述垂直輸送機構的每個所述平臺有一個空間，在多個測試盤從所述裝載器部分進入時，用於成一排存放所述多個測試盤，從所述裝載器部分連續的進入的所述多個測試盤，除了最後進入的測試盤以外，被放在所述垂直輸送機構的最上面的或者最下面的測試盤支撐平臺上，接著被連續地以垂直於進入的方向的方向被交付，同時所述最後進入的測試盤在其已經從所述的裝載器部分進入時，被保持不變。
56．與如權利要求16至32的任何一個所述的半導體器件測試儀器一起使用的測試盤，每個所述的測試盤包括一矩形框架，在所述矩形框架的兩個相對邊的一個形成凹口裝置，在所述矩形框架的兩個相對邊的另一個形成凸出裝置，通過一個所述測試盤的所述凸出裝置和另一個所述測試盤的所述凹口裝置的嚙合，所述測試盤可以整個地彼此結合。
57．與權利要求16至32的任何一個所述的半導體器件測試儀器一起使用的測試盤，每個所述的測試盤包括一矩形框架，在所述矩形框架的兩個相對邊的一個提供有可轉動的嚙合凸出裝置，在所述矩形框架的兩個相對邊的另一個提供有凹口裝置，通過一個所述測試盤的所述嚙合凸出裝置和另一個所述測試盤的所述凹口裝置的嚙合，所述測試盤可以整個地彼此結合。
58．如權利要求16至32的任何一個所述的半導體器件測試儀器，其特徵在於提供了一板形構件(plate-like member)，所述板形構件有一對開口，並列地形成，在它們之間有預定的間隔，所述板形構件用於存放兩個測試盤，在所述開口的每個中配合一個，這樣和所述板形構件在一起的兩個測試盤可以被沿著所述測試盤輸送通道輸送。
59．如權利要求1所述的半導體器件測試儀器，除了所述測試部分，還包括裝載器部分，用於傳遞和重新裝載半導體器件到測試盤上；和卸載器部分，用於根據所述測試結果接收和分類從所述測試部分輸送的測試完的半導體器件，其中在從所述裝載器部分伸展到所述測試部分的測試盤輸送通道的部分中提供了所述的多個輸送通道。
60．如權利要求1或權利要求2所述的半導體器件測試儀器，除了所述測試部分，還包括裝載器部分，用於傳遞和重新裝載半導體器件到測試盤上；和卸載器部分，用於根據所述測試結果接收和分類從所述測試部分輸送的測試完的半導體器件，其中在從所述裝載器部分經所述測試部分伸展到所述卸載器部分的測試盤輸送通道的部分中提供了所述的多個輸送通道。
61．如權利要求16所述的半導體器件測試儀器，除了所述測試部分，還包括裝載器部分，用於傳遞和重新裝載半導體器件到測試盤上；和卸載器部分，用於根據所述測試結果接收和分類從所述測試部分輸送的測試完的半導體器件，其中在從所述裝載器部分伸展到所述測試部分的測試盤輸送通道的部分中提供了所述加寬的通道，寬到足夠同時將多個測試盤輸送，所述的多個測試盤在橫過所述測試盤輸送通道的方向並列。
62．如權利要求16所述的半導體器件測試儀器，除了所述測試部分，還包括裝載器部分，用於傳遞和重新裝載半導體器件到測試盤上；和卸載器部分，用於根據測試結果接收和分類從所述測試部分輸送的測試完的半導體器件，其中在從所述裝載器部分經所述測試部分伸展到卸載器部分的測試盤輸送通道的部分中提供了所述加寬的通道，寬到足夠同時將多個測試盤輸送，所述的多個測試盤在橫過所述測試盤輸送通道的方向並列。
63．如權利要求33所述的半導體器件測試儀器，其中，除了所述測試部分，還包括裝載器部分，用於傳遞和重新裝載半導體器件到測試盤上；和卸載器部分，用於根據測試結果接收和分類從所述測試部分輸送的測試完的半導體器件，其中在從所述裝載器部分伸展到所述測試部分的測試盤輸送通道的部分中提供了所述加寬的通道，寬到足夠輸送所述矩形測試盤，在測試盤的行程的方向中，所述矩形測試盤的長邊在前。
64．如權利要求34所述的半導體器件測試儀器，其中，除了所述測試部分，還包括裝載器部分，用於傳遞和重新裝載半導體器件到測試盤上；和卸載器部分，用於根據測試結果接收和分類從所述測試部分輸送的測試完的半導體器件，其中在從所述裝載器部分經所述測試部分伸展到所述卸載器部分的測試盤輸送通道的部分中提供了加寬的通道，寬到足夠輸送所述矩形測試盤，在測試盤的行程的方向中，所述矩形測試盤的長邊在前。
全文摘要
一種IC測試器,能夠減少完成對所有要測試的IC的測試需要的時間。恆溫室(4)和退出室(5)的深度(在Y軸方向的長度),擴充了大致對應於矩形測試盤(3)的橫邊的長度(短邊的長度),在從恆溫室(4)中的保溫室(41)經恆溫室(4)中的測試部分(42)伸展到退出室(5)的通道的部分中,提供了兩條基本平行的測試盤輸送通道或者加寬的測試盤輸送通道,能夠沿著兩條輸送通道或加寬的測試盤輸送通道同時輸送兩個測試盤,這兩個測試盤在橫過兩條平行的測試盤輸送通道的方向上並列安排。
文檔編號G01R31/28GK1237245SQ98801238
公開日1999年12月1日 申請日期1998年7月2日 優先權日1997年7月2日
發明者伊藤明彥, 小林義仁, 增尾芳幸, 山下毅 申請人:株式會社愛德萬測試