一種柔性顯示基板剝離裝置及方法與流程

2024-03-30 01:12:05 2

本發明涉及顯示製造技術領域，尤其涉及一種柔性顯示基板剝離裝置及方法。

背景技術：

由於柔性顯示裝置具有可變形、可彎曲等特點，柔性顯示裝置得到越來越廣泛的應用，柔性顯示裝置通常包括柔性顯示基板，柔性顯示基板是一種基於柔性襯底基板製作形成的顯示基板。

目前，柔性顯示基板的製備方法一般採用如下過程，即：在剛性基板(例如玻璃基板)上形成柔性襯底基板，在柔性襯底基板上製備呈陣列排布的多個像素結構，形成位於剛性基板上的柔性顯示基板，之後再採用雷射照射掃描的方法即雷射剝離方法(laserlift-off，llo)對柔性顯示基板進行剝離，雷射掃描照射剛性基板，雷射入射至剛性基板並透過剛性基板照射在柔性襯底基板朝向剛性基板的表面上，使柔性襯底基板朝向剛性基板的表面發生分解，柔性襯底基板和剛性基板分離，然後將柔性顯示基板從剛性基板上取下，完成柔性顯示基板的製備。

在現有的柔性顯示基板的製備方法中，採用雷射剝離方法對柔性顯示基板進行剝離時，雷射入射至剛性基板並透過剛性基板照射在柔性襯底基板朝向剛性基板的表面上時，雷射通常垂直照射剛性基板，當剛性基板背向柔性襯底基板的表面上存在雜質或灰塵等異物時，該異物會阻擋掃描至該處的雷射入射至剛性基板並透過剛性基板照射在柔性襯底基板朝向剛性基板的表面上，因而柔性襯底基板朝向剛性基板的表面上與異物對應的區域不能進行有效分解，柔性襯底基板朝向剛性基板的表面上與異物對應的區域也不能與剛性基板分離，後續將柔性顯示基板從剛性基板上取下時，造成柔性顯示基板與異物對應的區域發生形變，甚至對柔性顯示基板與異物對應的區域內的像素結構造成不良影響，例如，造成該區域內的像素結構的薄膜電晶體遺留在剛性基板上，從而引起柔性顯示裝置的畫面顯示質量降低，例如，柔性顯示裝置顯示畫面時出現黑點或暗點的現象。

技術實現要素：

本發明的目的在於提供一種柔性顯示基板剝離裝置，用於改善柔性顯示裝置的畫面顯示質量。

為了實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種柔性顯示基板剝離裝置，包括：

載物臺，用於承載形成有柔性顯示基板的剛性基板，柔性顯示基板與所述載物臺接觸，所述剛性基板包括相對的第一側和第二側；

位於所述載物臺上方的雷射發生器，所述雷射發生器發出的雷射可在所述剛性基板的第一側和所述剛性基板的第二側之間水平往復移動；

對柔性顯示基板進行剝離時，所述雷射發生器發出的雷射對所述剛性基板進行至少兩次掃描照射，其中至少兩次掃描照射時，雷射入射至所述剛性基板的入射方向，與所述剛性基板的第一側指向所述剛性基板的第二側的方向之間的夾角不相同。

優選地，所述雷射發生器發出的雷射對所述剛性基板進行至少兩次掃描照射，其中至少兩次掃描照射時，所述雷射發生器發出的雷射入射至所述剛性基板的入射方向不相同。

優選地，所述雷射發生器發出的雷射對所述剛性基板進行至少兩次掃描照射，其中至少兩次掃描照射時，所述雷射發生器發出的雷射入射至所述剛性基板的入射角不相同。

進一步地，所述雷射發生器包括用於生成雷射的雷射生成器和供雷射出射併入射至所述剛性基板的雷射發射頭，所述雷射發射頭可沿垂直於所述剛性基板的第一側或所述剛性基板的第二側的方向往復移動，所述雷射發生器還包括調節雷射入射至所述剛性基板的入射角的角度調節裝置。

進一步地，所述雷射生成器生成的雷射水平入射至所述雷射發射頭，所述角度調節裝置包括可轉動地設置所述雷射發射頭內的反射片，所述反射片將所述雷射生成器生成的雷射反射至所述剛性基板。

優選地，所述載物臺可繞豎直方向180°轉動。

當利用本發明提供的柔性顯示基板剝離裝置對柔性顯示基板進行剝離時，先將形成有柔性顯示基板的剛性基板放置在載物臺上，其中柔性顯示基板與載物臺接觸，即柔性顯示基板朝下；然後使雷射發生器發出的雷射沿水平方向在剛性基板的第一側和剛性基板的第二側之間移動，利用雷射發生器發出的雷射對剛性基板進行至少兩次掃描照射，在雷射對剛性基板進行的至少兩次掃描照射中，其中至少兩次掃描照射時，雷射入射至剛性基板的入射方向與剛性基板的第一側指向剛性基板的第二側的方向之間的夾角不相同，因此，當剛性基板背向柔性顯示基板的表面上存在雜質或灰塵等異物時，在雷射對剛性基板進行的至少兩次掃描照射中，其中至少兩次掃描照射時，異物沿雷射的入射方向在柔性顯示基板的柔性襯底基板朝向剛性基板的表面上投影的位置不相同，與現有技術中雷射垂直入射至剛性基板時造成異物在柔性襯底基板朝向剛性基板的表面上投影的位置不變相比，可以防止柔性襯底基板朝向剛性基板的表面上與異物對應的區域不能進行有效分解，防止柔性襯底基板朝向剛性基板的表面上與異物對應的區域不能與剛性基板分離，從而防止後續將柔性顯示基板從剛性基板上取下時造成柔性顯示基板與異物對應的區域發生異常，進而改善柔性顯示裝置的畫面顯示質量。

本發明的目的還在於提供一種柔性顯示基板剝離方法，用於改善柔性顯示裝置的畫面顯示質量。為了實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種柔性顯示基板剝離方法，包括：

將形成有柔性顯示基板的剛性基板放置在載物臺上；

使雷射發生器發出的雷射對所述剛性基板進行至少兩次掃描照射，其中至少兩次掃描照射時，所述雷射入射至所述剛性基板的入射方向，與所述剛性基板的第一側指向所述剛性基板的第二側的方向之間的夾角不相同。

優選地，所述使雷射發生器發出的雷射對所述剛性基板進行至少兩次掃描照射的步驟中，使雷射發生器發出的雷射對所述剛性基板進行兩次掃描照射，使雷射發生器發出的雷射對所述剛性基板進行兩次掃描照射的步驟包括：

使雷射以第一入射方向入射至所述剛性基板，對所述剛性基板進行第一次掃描照射；

使雷射以第二入射方向入射至所述剛性基板，對所述剛性基板進行第二次掃描照射。

優選地，在所述使雷射以第一入射方向入射至所述剛性基板，對所述剛性基板進行第一次掃描照射的步驟中，雷射入射至所述剛性基板的入射角為第一入射角；

在所述使雷射以第二入射方向入射至所述剛性基板，對所述剛性基板進行第二次掃描照射的步驟中，雷射入射至所述剛性基板的入射角為第二入射角，所述第二入射角與所述第一入射角不相同。

優選地，使雷射以第一入射方向入射至所述剛性基板，對所述剛性基板進行第一掃描照射時，雷射沿所述剛性基板的第一側指向所述剛性基板的第二側的方向移動；使雷射以第二入射方向入射至所述剛性基板，對所述剛性基板進行第二次掃描照射時，雷射沿所述剛性基板的第二側指向所述剛性基板的第一側的方向移動；

或者，

使雷射以第一入射方向入射至所述剛性基板，對所述剛性基板進行第一掃描照射時，雷射沿所述剛性基板的第二側指向所述剛性基板的第一側的方向移動；使雷射以第二入射方向入射至所述剛性基板，對所述剛性基板進行第二次掃描照射時，雷射沿所述剛性基板的第一側指向所述剛性基板的第二側的方向移動。

優選地，雷射的第一入射方向與所述剛性基板的第一側指向所述剛性基板的第二側的方向之間的夾角為銳角，雷射的第二入射方向與所述剛性基板的第一側指向所述剛性基板的第二側的方向之間的夾角為鈍角；

或者，

雷射的第一入射方向與所述剛性基板的第一側指向所述剛性基板的第二側的方向之間的夾角為鈍角，雷射的第二入射方向與所述剛性基板的第一側指向所述剛性基板的第二側的方向之間的夾角為銳角。

優選地，所述使雷射發生器發出的雷射對所述剛性基板進行至少兩次掃描照射的步驟中，使雷射發生器發出的雷射對所述剛性基板進行兩次掃描照射，使雷射發生器發出的雷射對所述剛性基板進行兩次掃描照射的步驟包括：

使雷射以第三入射方向入射至所述剛性基板，對所述剛性基板進行第一次掃描照射；

使所述載物臺繞豎直方向轉動180°；

使雷射以第三入射方向入射至所述剛性基板，對所述剛性基板進行第二次掃描照射。

優選地，使雷射以第三入射方向入射至所述剛性基板，對所述剛性基板進行第一次掃描照射和對所述剛性基板進行第二次掃描照射時，雷射均沿所述剛性基板的第一側指向所述剛性基板的第二側的方向移動，或者，雷射均沿所述剛性基板的第二側指向所述剛性基板的第一側的方向移動。

優選地，所述使雷射發生器發出的雷射對所述剛性基板進行至少兩次掃描照射的步驟中，使雷射發生器發出的雷射對所述剛性基板進行兩次掃描照射，使雷射發生器發出的雷射對所述剛性基板進行兩次掃描照射的步驟包括：

使雷射以第四入射方向入射至所述剛性基板，對所述剛性基板進行第一次掃描照射；

使所述載物臺繞豎直方向轉動180°；

使雷射以第五入射方向入射至所述剛性基板，對所述剛性基板進行第二次掃描照射，其中，雷射以第四入射方向入射至所述剛性基板時對應的入射角與雷射以第五入射方向入射至所述剛性基板時對應的入射角不相同。

所述柔性顯示基板剝離方法與上述柔性顯示基板剝離裝置相對於現有技術所具有的優勢相同，在此不再贅述。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本發明的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用於解釋本發明，並不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1為本發明實施例提供的柔性顯示基板剝離裝置的示意圖；

圖2為圖1中a區放大圖；

圖3為本發明實施例提供的柔性顯示基板剝離裝置剝離柔性顯示基板的一種方式中對剛性基板進行第一次掃描照射時的示意圖；

圖4為本發明實施例提供的柔性顯示基板剝離裝置剝離柔性顯示基板的一種方式中對剛性基板進行第二次掃描照射時的示意圖；

圖5為本發明實施例提供的柔性顯示基板剝離裝置剝離柔性顯示基板的另一種方式中對剛性基板進行第一次掃描照射時的示意圖；

圖6為本發明實施例提供的柔性顯示基板剝離裝置剝離柔性顯示基板的另一種方式中對剛性基板進行第二次掃描照射時的示意圖；

圖7為本發明實施例提供的柔性顯示基板剝離裝置剝離柔性顯示基板的又一種方式中對剛性基板進行第一次掃描照射時的示意圖；

圖8為本發明實施例提供的柔性顯示基板剝離裝置剝離柔性顯示基板的又一種方式中對剛性基板進行第二次掃描照射時的示意圖；

圖9為本發明實施例提供的柔性顯示基板剝離裝置剝離柔性顯示基板的再一種方式中對剛性基板進行第一次掃描照射時的示意圖；

圖10為本發明實施例提供的柔性顯示基板剝離裝置剝離柔性顯示基板的再一種方式中對剛性基板進行第二次掃描照射時的示意圖；

圖11為本發明實施例提供的柔性顯示基板剝離方法的流程圖一；

圖12為本發明實施例提供的柔性顯示基板剝離方法的流程圖二；

圖13為本發明實施例提供的柔性顯示基板剝離方法的流程圖三；

圖14為本發明實施例提供的柔性顯示基板剝離方法的流程圖四。

附圖標記：

10-載物臺，20-雷射發生器，

21-雷射生成器，22-雷射發射頭，

23-反射片，30-剛性基板，

31-第一側，32-第二側，

33-柔性顯示基板，40-異物，

41-第一異物投影，42-第二異物投影。

具體實施方式

為了進一步說明本發明實施例提供的柔性顯示基板剝離裝置及方法，下面結合說明書附圖進行詳細描述。

請參閱圖1，本發明實施例提供的柔性顯示基板剝離裝置包括載物臺10和雷射發生器20，載物臺10用於承載形成有柔性顯示基板33的剛性基板30，柔性顯示基板33與載物臺10接觸，剛性基板30包括相對的第一側31和第二側32；雷射發生器20位於載物臺10的上方，雷射發生器20發出的雷射可在剛性基板30的第一側31和剛性基板30的第二側32之間水平往復移動；當對柔性顯示基板33進行剝離時，雷射發生器20發出的雷射對剛性基板30進行至少兩次掃描照射，其中至少兩次掃描照射時，雷射入射至剛性基板30的入射方向，與剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向之間的夾角不相同。

舉例來說，請繼續參閱圖1，本發明實施例提供的柔性顯示基板剝離裝置包括載物臺10和雷射發生器20，載物臺10用於承載形成有柔性顯示基板33的剛性基板30，當形成有柔性顯示基板33的剛性基板30放置在載物臺10上時，剛性基板30朝上，柔性顯示基板33朝下，柔性顯示基板33與載物臺10接觸，剛性基板30包括相對的第一側31和第二側32，例如，可以認為圖1中剛性基板30的左側為剛性基板30的第一側31，圖1中剛性基板30的右側為剛性基板30的第二側32；雷射發生器20位於載物臺10的上方，雷射發生器20用於發出雷射，雷射發生器20發出的雷射出射後照射在剛性基板30上，雷射入射至剛性基板30並透過剛性基板30照射在柔性顯示基板33朝向剛性基板30的表面上，使柔性顯示基板33朝向剛性基板30的表面分解，雷射發生器20發出的雷射可在剛性基板30的第一側31和剛性基板30的第二側32之間水平往復移動，也就是說，如圖1所示，雷射發生器20發出的雷射可在圖1中剛性基板30的左側和右側之間水平往復移動，以對剛性基板30進行掃描照射。

當使用本發明實施例提供的柔性顯示基板剝離裝置時，首先將形成有柔性顯示基板33的剛性基板30按照剛性基板30朝上、柔性顯示基板33朝下地規則放置在載物臺10上，柔性顯示基板33與載物臺10接觸；然後使雷射發生器20發出的雷射，並使雷射發生器20發出的雷射在剛性基板30的第一側31和剛性基板30的第二側32之間水平往復移動，以對剛性基板30進行至少兩次掃描照射，在對剛性基板30進行至少兩次掃描照射中，其中至少兩次掃描照射時，雷射入射至剛性基板30的入射方向，與剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向之間的夾角不相同，例如，以雷射對剛性基板30進行兩次掃描照射為例進行說明，請參閱圖3，在第一次對剛性基板30進行掃描照射時，雷射入射至剛性基板30的入射方向為圖3中斜向右下的方向，剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向為圖3中由左側指向右側的方向，此時，雷射入射至剛性基板30的入射方向與剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向之間的夾角為α1，圖3中存在於剛性基板30的上表面上的雜質、灰塵等異物40在柔性顯示基板33朝向剛性基板30的表面上的投影即第一異物投影41位於異物40正下方的右側，請參閱圖4，在第二次對剛性基板30進行掃描照射時，雷射入射至剛性基板30的入射方向為圖4中斜向左下的方向，剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向為圖4中由左側指向右側的方向，雷射入射至剛性基板30的入射方向與剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向之間的夾角為α2，圖4中存在於剛性基板30的上表面上的雜質、灰塵等異物40在柔性顯示基板33朝向剛性基板30的表面上的投影即第二異物投影42位於異物40正下方的左側，與第一次對剛性基板30進行掃描照射時圖3中第一異物投影41的位置不同。

由上述可知，當利用本發明實施例提供的柔性顯示基板剝離裝置對柔性顯示基板33進行剝離時，先將形成有柔性顯示基板33的剛性基板30放置在載物臺10上，其中柔性顯示基板33與載物臺10接觸，即柔性顯示基板33朝下；然後使雷射發生器20發出的雷射在剛性基板30的第一側31和剛性基板30的第二側32之間水平往復移動，利用雷射發生器20發出的雷射對剛性基板30進行至少兩次掃描照射，在雷射對剛性基板30進行的至少兩次掃描照射中，其中至少兩次掃描照射時，雷射入射至剛性基板30的入射方向與剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向之間的夾角不相同，因此，當剛性基板30背向柔性顯示基板33的表面上存在雜質或灰塵等異物40時，在雷射對剛性基板30進行的至少兩次掃描照射中，其中至少兩次掃描照射時，異物40沿雷射的入射方向在柔性顯示基板33朝向剛性基板30的表面上投影的位置不相同，與現有技術中雷射垂直入射至剛性基板30時造成異物40在柔性顯示基板33朝向剛性基板30的表面上投影的位置不變相比，可以防止柔性顯示基板33朝向剛性基板30的表面上與異物40對應的區域不能進行有效分解，防止柔性顯示基板33朝向剛性基板30的表面上與異物40對應的區域不能與剛性基板30分離，從而防止後續將柔性顯示基板33從剛性基板30上取下時造成柔性顯示基板33與異物40對應的區域發生異常，進而改善柔性顯示裝置的畫面顯示質量。

在上述實施例中，對柔性顯示基板33進行剝離時，雷射對剛性基板30進行掃描照射的次數可以根據實際需要進行設定，例如，雷射對剛性基板30進行掃描照射的次數可以為兩次，此時，在第一次對剛性基板30進行掃描照射和第二次對剛性基板30進行掃描照射時，雷射入射至剛性基板30的入射方向，與剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向之間的夾角不相同；或者，雷射對剛性基板30進行掃描照射的次數可以為三次或三次以上，此時，任意兩次對剛性基板30進行掃描照射時，雷射入射至剛性基板30的入射方向，與剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向之間的夾角不相同，或者，在每次對剛性基板30進行掃描照射時，雷射入射至剛性基板30的入射方向，與剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向之間的夾角均不相同。在本發明實施例中，以對剛性基板30進行掃描照射的次數為兩次為例進行說明。

上述實施例中，在對剛性基板30進行至少兩次掃描照射中，其中至少兩次掃描照射時，雷射入射至剛性基板30的入射方向，與剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向之間的夾角不相同，在實際應用中，可以採用多種方式實現在至少兩次掃描照射時雷射入射至剛性基板30的入射方向，與剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向之間的夾角不相同。例如，雷射發生器20發出的雷射對剛性基板30進行至少兩次掃描照射，其中至少兩次掃描照射時，雷射發生器20發出的雷射入射至剛性基板30的入射方向不相同，即通過改變雷射發生器20發出的雷射入射至剛性基板30的入射方向，實現在至少兩次掃描照射時雷射入射至剛性基板30的入射方向，與剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向之間的夾角不相同。

在實際應用中，改變雷射發生器20發出的雷射入射至剛性基板30的入射方向時，可以僅改變雷射發生器20發出的雷射入射至剛性基板30的入射方向，而不改變雷射發生器20發出的雷射入射至剛性基板30的入射角，以雷射對剛性基板30進行兩次掃描照射為例進行說明，請參閱圖3，在第一次對剛性基板30進行掃描照射時，雷射入射至剛性基板30的入射方向為圖3中斜向右下θ1的方向，雷射入射至剛性基板30的入射角為θ1，雷射入射至剛性基板30的入射方向與剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向之間的夾角為α1，圖3中存在於剛性基板30的上表面上的雜質、灰塵等異物40在柔性顯示基板33朝向剛性基板30的表面上的投影即第一異物投影41位於異物40正下方的右側；請參閱圖4，在第二次對剛性基板30進行掃描照射時，雷射入射至剛性基板30的入射方向為圖4中斜向左下θ1的方向，雷射入射至剛性基板30的入射角為θ1，雷射入射至剛性基板30的入射方向與剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向之間的夾角為α2，圖4中存在於剛性基板30的上表面上的雜質、灰塵等異物40在柔性顯示基板33朝向剛性基板30的表面上的投影即第二異物投影42位於異物40正下方的左側，與第一次對剛性基板30進行掃描照射時第一異物投影41的位置不同。

改變雷射發生器20發出的雷射入射至剛性基板30的入射方向時，還可以通過改變雷射發生器20發出的雷射入射至剛性基板30的入射角來實現，即，雷射發生器20發出的雷射對剛性基板30進行至少兩次掃描照射，其中至少兩次掃描照射時，雷射發生器20發出的雷射入射至剛性基板30的入射角不相同。以雷射對剛性基板30進行兩次掃描照射為例進行說明，請參閱圖5，在第一次對剛性基板30進行掃描照射時，雷射入射至剛性基板30的入射角為θ2，雷射入射至剛性基板30的入射方向為圖5中斜向右下θ2的方向，雷射入射至剛性基板30的入射方向與剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向之間的夾角為α3，圖5中存在於剛性基板30的上表面上的雜質、灰塵等異物40在柔性顯示基板33朝向剛性基板30的表面上的投影即第一異物投影41位於異物40正下方的右側；請參閱圖6，在第二次對剛性基板30進行掃描照射時，雷射入射至剛性基板30的入射角為θ3，雷射入射至剛性基板30的入射方向為圖6中斜向右下θ3的方向，雷射入射至剛性基板30的入射方向與剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向之間的夾角為α4，圖6中存在於剛性基板30的上表面上的雜質、灰塵等異物40在柔性顯示基板33朝向剛性基板30的表面上的投影即第二異物投影42位於異物40正下方的右側，由於第一次對剛性基板30進行掃描照射時雷射入射至剛性基板30的入射角θ2與第二次對剛性基板30進行掃描照射時雷射入射至剛性基板30的入射角θ3不相同，因而，第二異物投影42的位置與第一異物投影41的位置不相同。

在上述實施例中，改變雷射發生器20發出的雷射入射至剛性基板30的入射角時，可以通過角度調節裝置來實現，舉例來說，請繼續參閱圖1，雷射發生器20包括用於生成雷射的雷射生成器21和供雷射出射併入射至剛性基板30的雷射發射頭22，雷射發射頭22可沿垂直於剛性基板30的第一側31或剛性基板30的第二側32的方向往復移動，雷射發生器20還包括調節雷射入射至剛性基板30的入射角的角度調節裝置。通過角度調節裝置，以調節雷射入射至剛性基板30的入射角，以改變雷射發生器20發出的雷射入射至剛性基板30的入射方向，進而改變雷射入射至剛性基板30的入射方向與剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向之間的夾角，實現在對剛性基板30進行至少兩次掃描照射中，其中至少兩次掃描照射時，雷射入射至剛性基板30的入射方向，與剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向之間的夾角不相同。

上述實施例中，角度調節裝置調節雷射入射至剛性基板30的入射角的實現形式可以有多種，例如，可以將雷射發射頭22可轉動地安裝在雷射生成器21上，角度調節裝置也設置在雷射生成器21上，當需要調節雷射入射至剛性基板30的入射角時，角度調節裝置驅動雷射發射頭22轉動，以調節雷射發射頭22的轉動角度，調節雷射由雷射發射頭22出射時的方向，從而調節雷射入射至剛性基板30的入射角；或者，在本發明實施例中，請參閱圖1和圖2，雷射發射頭22位於雷射生成器21的一側，雷射生成器21生成的雷射水平入射至雷射發射頭22，角度調節裝置包括可轉動地設置在雷射發射頭22內的反射片23，反射片23位於水平入射至雷射發射頭22的雷射的傳播方向前，雷射生成器21生成的雷射水平入射至雷射發射頭22，併入射至反射片23，反射片23將雷射反射，經反射片23反射後的雷射由雷射發射頭22的出光口出射，併入射至剛性基板30，即反射片23將雷射生成器21生成的雷射反射至剛性基板30，雷射發射頭22沿垂直於剛性基板30的第一側31或剛性基板30的第二側32的方向往復移動時，對剛性基板30進行掃描照射，當需要調節雷射入射至剛性基板30的入射角時，使反射片23轉動，調節反射片23的角度，從而調節經反射片23反射後的雷射由雷射發射頭22的出光口出射的角度，調節雷射由雷射發射頭22出射時的方向，從而調節雷射入射至剛性基板30的入射角。

在本發明實施例中，改變雷射入射至剛性基板30的入射方向與剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向之間的夾角時，還可以通過調節剛性基板30的第一側31和剛性基板30的第二側32所在的位置，具體地，請參閱圖1，載物臺10可繞豎直方向180°轉動。舉例來說，以雷射對剛性基板30進行兩次掃描照射為例進行說明，請繼續參閱圖7，在第一次對剛性基板30進行掃描照射時，雷射入射至剛性基板30的入射角為θ4，雷射入射至剛性基板30的入射方向為圖7中斜向右下θ4的方向，剛性基板30的第一側31為圖7中剛性基板30的左側，剛性基板30的第二側32為圖7中剛性基板30的右側，雷射入射至剛性基板30的入射方向與剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向之間的夾角為α5，圖7中存在於剛性基板30的上表面上的雜質、灰塵等異物40在柔性顯示基板33朝向剛性基板30的表面上的投影即第一異物投影41位於異物40正下方的右側，並相對異物40的正下方靠近剛性基板30的第二側32；完成對剛性基板30的第一次掃描照射後，轉動載物臺10，使載物臺10繞豎直方向轉動180°，請參閱圖8，剛性基板30的第一側31為圖8中剛性基板30的右側，剛性基板30的第二側32為圖8中剛性基板30的左側；然後對剛性基板30進行第二次掃描照射，請繼續參閱圖8，在第二次對剛性基板30進行掃描照射時，雷射入射至剛性基板30的入射角仍然為θ4，雷射入射至剛性基板30的入射方向為圖8中斜向右下θ4的方向，雷射入射至剛性基板30的入射方向與剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向之間的夾角為α6，圖8中存在於剛性基板30的上表面上的雜質、灰塵等異物40在柔性顯示基板33朝向剛性基板30的表面上的投影即第二異物投影42位於異物40正下方的右側，並相對異物40的正下方靠近剛性基板30的第一側31，與圖7中第一次對剛性基板30進行掃描照射時第一異物投影41的位置不同。

上述實施例中，通過調節雷射入射至剛性基板30的入射方向，或者，通過調節剛性基板30的第一側31和剛性基板30的第二側32所在的位置，改變雷射入射至剛性基板30的入射方向與剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向之間的夾角。在實際應用中，還可以通過同時調節雷射入射至剛性基板30的入射方向、以及剛性基板30的第一側31和剛性基板30的第二側32所在的位置，改變雷射入射至剛性基板30的入射方向與剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向之間的夾角。舉例來說，以雷射對剛性基板30進行兩次掃描照射為例進行說明，請參閱圖9，在第一次對剛性基板30進行掃描照射時，雷射入射至剛性基板30的入射角為θ5，剛性基板30的第一側31為圖9中剛性基板30的左側，剛性基板30的第二側32為圖9中剛性基板30的右側，雷射入射至剛性基板30的入射方向為圖9中斜向右下θ5的方向，雷射入射至剛性基板30的入射方向與剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向之間的夾角為α7，圖9中存在於剛性基板30的上表面上的雜質、灰塵等異物40在柔性顯示基板33朝向剛性基板30的表面上的投影即第一異物投影41位於異物40正下方的右側，並相對異物40正下方靠近剛性基板30的第二側32；完成對剛性基板30的第一次掃描照射後，轉動載物臺10，使載物臺10繞豎直方向轉動180°，請參閱圖10，此時，剛性基板30的第一側31為圖10中剛性基板30的右側，剛性基板30的第二側32為圖10中剛性基板30的左側；然後對剛性基板30進行第二次掃描照射，請繼續參閱圖10，在第二次對剛性基板30進行掃描照射時，雷射入射至剛性基板30的入射角為θ6，雷射入射至剛性基板30的入射方向為圖10中斜向左下θ6的方向，雷射入射至剛性基板30的入射方向與剛性基板30的第一側31指向剛性基板30的第二側32的方向之間的夾角為α8，圖10中存在於剛性基板30的上表面上的雜質、灰塵等異物40在柔性顯示基板33朝向剛性基板30的表面上的投影即第二異物投影42位於異物40正下方的左側，第二異物投影42也相對異物40正下方靠近剛性基板30的第二側32，由於第一次對剛性基板30進行掃描照射時雷射入射至剛性基板30的入射角θ6與第二次對剛性基板30進行掃描照射時雷射入射至剛性基板30的入射角θ5不相同，因而，第二異物投影42的位置與第一異物投影41的位置不相同。

請參閱圖11，本發明實施例還提供一種柔性顯示基板剝離方法，應用於如上述實施例所述的柔性顯示基板剝離裝置，所述柔性顯示基板剝離裝置包括：

步驟s100、將形成有柔性顯示基板的剛性基板放置在載物臺上。

步驟s200、使雷射發生器發出的雷射對剛性基板進行至少兩次掃描照射，其中至少兩次掃描照射時，雷射入射至剛性基板的入射方向，與剛性基板的第一側指向剛性基板的第二側的方向之間的夾角不相同。

本說明書中的各個實施例均採用遞進的方式描述，各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處。尤其，對於方法實施例而言，由於其基本相似於裝置實施例，所以描述得比較簡單，相關之處參見裝置實施例的部分說明即可。

在上述實施例中，對柔性顯示基板進行剝離時，雷射對剛性基板進行掃描照射的次數可以根據實際需要進行設定，在本發明實施例中，以雷射對剛性基板進行掃描照射的次數為兩次為例進行說明，此時，在兩次掃描照射時，雷射入射至剛性基板的入射方向，與剛性基板的第一側指向剛性基板的第二側的方向之間的夾角不相同。

雷射對剛性基板進行兩次掃描照射時，可以通過調節兩次對剛性基板進行掃描照射時雷射入射至剛性基板的入射方向，實現在兩次掃描照射時，雷射入射至剛性基板的入射方向與剛性基板的第一側指向剛性基板的第二側的方向之間的夾角不相同，具體地，請參閱圖12，使雷射發生器發出的雷射對剛性基板進行兩次掃描照射的步驟可以包括：

步驟s210、使雷射以第一入射方向入射至剛性基板，對剛性基板進行第一次掃描照射。

步驟s220、使雷射以第二入射方向入射至剛性基板，對剛性基板進行第二次掃描照射。

在步驟s210中雷射入射至剛性基板的入射角可以設定為第一入射角，在步驟s220中雷射入射至剛性基板的入射角可以設定為第二入射角，第一入射角與第二入射角可以相同，也可以不同，優選地，第一入射角與第二入射角不同。

在步驟s210和步驟s220中，雷射對剛性基板進行掃描照射時，雷射的移動方向可以根據實際需要設定，例如，在第一次對剛性基板進行掃描照射時，即，使雷射以第一入射方向入射至剛性基板，對剛性基板進行第一掃描照射時，雷射沿剛性基板的第一側指向剛性基板的第二側的方向移動，在第二次對剛性基板進行掃描照射時，即，使雷射以第二入射方向入射至剛性基板，對剛性基板進行第二次掃描照射時，雷射沿剛性基板的第二側指向剛性基板的第一側的方向移動；或者，在第一次對剛性基板進行掃描照射時，即，使雷射以第一入射方向入射至剛性基板，對剛性基板進行第一掃描照射時，雷射沿剛性基板的第二側指向剛性基板的第一側的方向移動，在第二次對剛性基板進行掃描照射時，即，使雷射以第二入射方向入射至剛性基板，對剛性基板進行第二次掃描照射時，雷射沿剛性基板的第一側指向剛性基板的第二側的方向移動。如此設計，在完成對剛性基板的第一次掃描照射後，對剛性基板進行第二次掃描照射時，雷射發生器的雷射發射頭不用返回至第一次掃描照射之前的位置，因而可以簡化柔性顯示基板剝離的步驟和時間，提高效率，節約成本。

在上述實施例中，雷射以第一入射方向入射至剛性基板時，第一入射方向與剛性基板的第一側指向剛性基板的第二側的方向之間的夾角為銳角，雷射以第二入射角入射至剛性基板時，第二入射方向與剛性基板的第一側指向剛性基板的第二側的方向之間的夾角為鈍角；或者，雷射以第一入射角入射至剛性基板時，第一入射方向與剛性基板的第一側指向剛性基板的第二側的方向之間的夾角為鈍角，雷射以第二入射角入射至剛性基板時，第二入射方向與剛性基板的第一側指向剛性基板的第二側的方向之間的夾角為銳角。如此設計，可以使得在兩次對剛性基板掃描照射時，異物沿雷射的入射方向在柔性襯底基板朝向剛性基板的表面上的投影的位置的距離較大，防止在兩次對剛性基板掃描照射時，異物沿雷射的入射方向在柔性襯底基板朝向剛性基板的表面上的投影的位置出現重疊，從而可以進一步改善柔性顯示裝置的畫面顯示質量。

雷射對剛性基板進行兩次掃描照射時，可以通過調節兩次對剛性基板進行掃描照射時剛性基板的第一側和第二側的位置，即通過使剛性基板的第一側和第二側的位置對調，實現在兩次掃描照射時，雷射入射至剛性基板的入射方向與剛性基板的第一側指向剛性基板的第二側的方向之間的夾角不相同，具體地，請參閱圖13，使雷射發生器發出的雷射對剛性基板進行兩次掃描照射的步驟可以包括：

步驟s230、使雷射以第三入射方向入射至剛性基板，對剛性基板進行第一次掃描照射。

步驟s240、使載物臺繞豎直方向轉動180°。

步驟s250、使雷射以第三入射方向入射至剛性基板，對剛性基板進行第二次掃描照射。

在步驟s230和步驟s250中，雷射對剛性基板進行掃描照射時，雷射的移動方向可以為：使雷射以第三入射角入射至剛性基板，對剛性基板進行第一次掃描照射和對剛性基板進行第二次掃描照射時，雷射均沿剛性基板的第一側指向剛性基板的第二側的方向移動，或者，雷射均沿剛性基板的第二側指向剛性基板的第一側的方向移動。如此設計，在完成對剛性基板的第一次掃描照射後，對剛性基板進行第二次掃描照射時，雷射發生器的雷射發射頭不用返回至第一次掃描照射之前的位置，因而可以簡化柔性顯示基板剝離的步驟和時間，提高效率，節約成本。

雷射對剛性基板進行兩次掃描照射時，可以通過同時調節雷射入射至剛性基板時的入射發現、以及剛性基板的第一側和第二側的位置，實現在兩次掃描照射時，雷射入射至剛性基板的入射方向與剛性基板的第一側指向剛性基板的第二側的方向之間的夾角不相同，具體地，請參閱圖14，使雷射發生器發出的雷射對剛性基板進行兩次掃描照射的步驟可以包括：

步驟s260、使雷射以第四入射方向入射至剛性基板，對剛性基板進行第一次掃描照射。

步驟s270、使載物臺繞豎直方向轉動180°。

步驟s280、使雷射以第五入射方向入射至剛性基板，對剛性基板進行第二次掃描照射，其中，雷射以第四入射方向入射至剛性基板時對應的入射角與雷射以第五入射方向入射至剛性基板時對應的入射角不相同。

以上所述，僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術範圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。因此，本發明的保護範圍應以所述權利要求的保護範圍為準。