具有光接口的半導體晶片封裝的製作方法

2024-03-31 15:41:05

本發明涉及具有光接口的半導體晶片封裝。

背景技術：

隨著數字網絡資訊時代的到來，諸如多媒體產品、數字家用電器、個人數字裝置等的產品快速增長。半導體晶片封裝技術在於利用環氧模塑化合物(emc)來安全地覆蓋半導體晶片以保護半導體晶片免受外部衝擊、光、水分等的影響。此技術已從在一個封裝中僅包括一個晶片的技術發展為在一個封裝中包括多個晶片的多晶片封裝(mcp)技術或多晶片模塊(mcm)技術。

技術實現要素：

光通信模塊應該包括機械裝置，該機械裝置固定用於發送光信號的光纜、將從光纜發送的光信號轉換為電信號或者將要發送至光纜的光信號轉換為電信號的光器件以及與光器件交換信息的接口電路。在根據現有技術的光通信模塊中，光纜固定構件、光器件和接口電路晶片應該根據不同的工藝被布置為在電路板上彼此間隔開。因此，電路板的面積增大，製造光通信模塊的工藝複雜。另外，從光器件供應的電信號經由形成在電路板上的導電條帶被提供給光電電路，因此可能劣化。

為了解決上述現有技術的問題，本文所闡述的實施方式涉及一種光通信模塊，其中光器件和光接口電路形成在同一封裝中以減小電路板的面積並且防止信號經由形成在電路板上的導電條帶被發送。因此，最終電路可按照簡單和經濟的方式製造，並且可阻止電信號劣化。

根據本發明的一方面，一種半導體封裝包括：晶片，其具有第一表面和第二表面；模塑件，其被配置為包封所述晶片；垂直導電通道，其在穿過所述模塑件的同時電連接至形成在所述晶片的第二表面上的焊盤；布線圖案，其電連接至形成在所述晶片的第一表面上的焊盤並且被配置為在所述半導體封裝中執行電連接；光器件，其被布置在所述半導體封裝的表面上以電連接至所述垂直導電通道；以及外部連接端子，其被配置為將所述半導體封裝電連接至外部。

根據本發明的另一方面，一種半導體封裝包括：晶片，其具有第一表面；模塑件，其被配置為包封所述晶片；垂直導電通道，其穿過所述模塑件；光器件，其被布置在所述半導體封裝的表面上以電連接至所述垂直導電通道；布線圖案，其被配置為將所述垂直導電通道和形成在所述晶片的第一表面上的焊盤電連接，並且在所述半導體封裝中執行電連接；以及外部連接端子，其被配置為將所述半導體封裝電連接至外部。

根據本發明的另一方面，一種半導體封裝包括：晶片，其包括形成在其第一表面上的焊盤；通孔基板，其包括通孔；模塑件，其被配置為包封所述晶片和所述通孔基板；垂直導電通道，其在穿過所述模塑件的同時連接至所述通孔；光器件，其被布置在所述半導體封裝的表面上以電連接至所述垂直導電通道；布線圖案，其被配置為將所述通孔和所述焊盤彼此電連接；以及外部連接端子，其被配置為將所述半導體封裝電連接至外部。

根據本發明的另一方面，一種半導體封裝包括：晶片，其包括焊盤；光器件，其包括焊盤；模塑件，其被配置為包封所述光器件和所述晶片；布線圖案，其被配置為將所述光器件和所述晶片電連接；以及外部連接端子，其被配置為將所述半導體封裝電連接至外部。

附圖說明

通過參照附圖詳細描述其示例性實施方式，對於本領域普通技術人員而言，本發明的以上和其它目的、特徵和優點將變得更顯而易見，附圖中：

圖1至圖3是根據第一實施方式的具有光接口的半導體封裝的示意性橫截面圖；

圖4是根據第二實施方式的具有光接口的半導體封裝的示意性橫截面圖；

圖5是根據第三實施方式的具有光接口的半導體封裝的示意性橫截面圖；

圖6是根據第四實施方式的具有光接口的半導體封裝的示意性橫截面圖；

圖7中的(a)至圖7中的(d)是示意性地示出根據實施方式的光纜固定構件的示圖；

圖8中的(a)至圖8中的(d)是示意性地示出光纜固定構件被固定的狀態的示圖；

圖9中的(a)和圖9中的(b)是示出當光器件被布置在模塑件的表面上時用於使光器件和光纜固定構件之間的光損失最小化的結構的示圖；

圖10中的(a)至圖10中的(d)是示意性地示出根據實施方式的半導體封裝的外部連接端子的示圖；

圖11中的(a)至圖11中的(d)是示意性地示出根據其它實施方式的半導體封裝的外部連接端子的示圖；

圖12中的(a)和圖12中的(b)是示出根據第五實施方式的半導體封裝和外部裝置彼此組合的狀態的示例的示意性橫截面圖；以及

圖13是示出根據第五實施方式的半導體封裝和外部裝置彼此組合的狀態的另一示例的示意性橫截面圖。

附圖標號

10,12,14,16：半導體封裝100：光模塊

110：光器件120：透鏡部

200a,200b：垂直導電通道300,301：晶片

310：第一表面312：焊盤

320：第二表面322：焊盤

400：模塑件410：開口

510：鈍化層520：布線圖案

530：外部連接端子600：通孔基板

610：通孔620：薄膜基板

700：子封裝810：開口

820：殼體830a,830b：突起

w：線c：光纜

具體實施方式

下面將參照附圖詳細描述本發明的示例性實施方式。儘管結合其示例性實施方式示出和描述本發明，對於本領域技術人員而言將顯而易見的是，在不脫離本發明的精神和範圍的情況下，可進行各種修改。

本發明的以下描述僅提供描述本發明的結構和功能特性的實施方式，因此本發明的範圍不應被解釋為受本文闡述的實施方式限制。即，可對這些實施方式進行形式和細節上的各種改變，因此本發明的範圍應該被理解為包括落入本發明的範圍內的等同物。

本文所使用的術語應該如下面將描述的理解。

諸如第一、第二等的術語僅用於將一個元件與另一元件相區分，因此，本發明的範圍不應受這些術語限制。例如，第一元件可被稱為第二元件，第二元件可被稱為第一元件。

將理解，當元件被稱作「在」另一元件「上」時，所述元件可直接在另一元件上，或者有中間元件。相比之下，當元件被稱作「與」另一元件「接觸」時，它們之間不存在中間元件。描述元件之間的關係的其它表達(例如，「經由」、「直接經由」、「在…之間」、「直接在…之間」、「鄰近」、「直接鄰近」等)應該相似地理解。

如本文所使用的，單數形式「一個」、「一種」和「該」旨在也包括複數形式，除非上下文清楚地另外指示。還將理解，術語「包括」和/或「包含」當用在本說明書中時指明存在所述的特徵、整數、步驟、操作、元件和/或組件，但是不排除一個或更多個其它特徵、整數、步驟、操作、元件、組件和/或其組的存在或添加。

本文所述的所有方法的操作可按照與本文所述的順序不同的順序來執行，除非上下文清楚地另外指示。即，操作可按照本文所述的順序執行，可與本文所述的順序基本上同時執行，或者可按照與本文所述的順序相反的順序執行。

在描述本發明的實施方式所參考的附圖中，為了說明方便並且為了更好地理解本發明，元件的尺寸、高度、厚度等被故意誇大，元件的尺寸未必按比例擴大或縮小。另外，在附圖中，一些元件的尺寸可被故意縮小，一些元件的尺寸可被故意擴大。

除非另外定義，否則本文所使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的含義相同的含義。還將理解，諸如常用字典中定義的那些術語應該被解釋為具有與其在相關領域的背景下的含義一致的含義，將不從理想化或過於形式的意義上解釋，除非本文中明確地如此定義。

第一實施方式

圖1是根據第一實施方式的具有光接口的半導體封裝的示意性橫截面圖。參照圖1，根據本實施方式的半導體封裝10包括具有焊盤312的晶片300和301、具有焊盤112的光器件110、用於包封光器件110以及晶片300和301的模塑件400、用於將光器件110與晶片300和301彼此電連接的布線圖案520以及用於將半導體封裝10與外部電連接的外部連接端子530。

光模塊100包括光器件110，其將供應給它的光信號轉換為與光信號對應的電信號或者將供應給它的電信號轉換為與電信號對應的光信號。光模塊100還可包括在光器件110上的透鏡部120。在一個實施方式中，光器件110可以是生成與供應給它的光對應的電信號的光電二極體。光電二極體經由連接至焊盤312的布線圖案520將電信號供應給晶片300和301。

在另一實施方式中，光器件110可以是生成與經由布線圖案520供應的電信號對應的光信號的發光二極體(led)或者在與晶片300和301的表面垂直的方向上發射光信號的垂直腔表面發射雷射器(vcsel)。從光器件110供應的光或者供應給光器件110的光不限於諸如紅外線、可見光、雷射等的光的波長，可以是使得至少兩方可彼此通信的任何類型的光。

透鏡部120包括透鏡，光器件110可通過該透鏡來有效地提供或聚集光。儘管圖1示出透鏡部120包括凸透鏡，本發明不限於此，透鏡部120可包括凸透鏡、凹透鏡和/或包括凸透鏡和凹透鏡的複合透鏡，或者透鏡以外的透明膜。

在圖1的實施方式中，光器件110經由連接至焊盤112的布線圖案520來與接口晶片交換電信號。在圖2和圖3的實施方式中，光器件110的接合引線w與通孔610的一個表面接觸，布線圖案(520)與通孔610的另一表面接觸，從而將光器件110、通孔610和布線圖案520彼此電連接。在本實施方式中，當光器件110是光接收器件時，光器件110生成與接收的光信號對應的電信號並且將它提供給晶片300和301。當光器件110是光發射器件時，晶片300和301生成電信號並且將它們提供給光器件110，光器件110將與接收的電信號對應的光信號提供給外部。

接口晶片300包括執行期望的操作的電路(未示出)以及向電路提供輸入信號並且向外部提供輸出信號的焊盤312和322。在一個實施方式中，當光器件110是光發射器件時，接口晶片300可包括驅動器電路，該驅動器電路供應電信號以使得光發射器件可提供光。當光器件110是光接收器件時，晶片300可包括放大器電路，該放大器電路放大與光接收器件所生成的光信號對應的電信號或者將電信號放大為差分信號。在一個實施方式中，如圖1所示，焊盤312形成在晶片300的第一表面310上，並且將信號發送至電路或者從電路接收信號。在另一實施方式中，如圖4所示，焊盤312和322形成在晶片300的第一表面310和第二表面320上以將信號發送至電路或者從電路接收信號。

圖1示出多個晶片形成在一個封裝中的系統封裝。在圖1中，與晶片300封裝的晶片301可以是例如包括與信號處理系統有關的電路的晶片。在根據另一實施方式的半導體封裝中，晶片和子封裝可形成在同一封裝中(參見圖3)。在另一實施方式中(未示出)，具有光發射器件、光發射器件的驅動器電路、光接收器件和光接收器件的放大器電路的晶片以及至少一個信號處理晶片可形成在半導體封裝中。

模塑件400包封晶片300。在一個實施方式中，晶片300和301被布置在載體基板(未示出)上，二者間有剝離膠帶(未示出)，在其上形成環氧模塑化合物(emc)層並硬化，然後對所得結構執行表面平坦化。然後，利用剝離膠帶使硬化的emc層和載體基板彼此分離，從而獲得硬化的模塑件400。

在一個實施方式中，模塑件400是透明的。模塑件400是透明的應該被理解為包括模塑件400的材料是透明的情況以及模塑件400的厚度t足夠薄以將從外部供應的光信號透射至光器件110或者將從光器件110供應的光透射至半導體封裝10的外部的情況。因此，光信號可被供應給光器件110或者可通過透明的模塑件400從光器件110被供應至外部。在另一實施方式中，模塑件400是不透明的。當模塑件400不透明時，無法從外部將光信號供應至光器件110，或者光器件110無法將光信號供應至外部。因此，插入光纜的開口410(參見圖2)形成在模塑件400中以將光信號發送至光器件110或者從光器件110接收光信號。

在一個實施方式中，介電層或鈍化層510、布線圖案520和外部連接端子530形成在第一表面310上。這裡，如果需要，介電層或布線圖案520中的每一個可按照多個層形成。介電層或鈍化層510是將多個層的布線圖案彼此絕緣或者將暴露的第二表面320與外部隔絕並且保護半導體的表面免受對半導體的表面有害的環境影響以使半導體的特性穩定的膜。介電層或鈍化層510吸收改變半導體的表面的特性的離子或者防止離子的移動。

布線圖案520在半導體封裝10中執行電連接。在一個實施方式中，布線圖案520電連接至晶片300和301的焊盤322，並且執行電氣布線功能以將電處理的信號發送至晶片301或者將從晶片301供應的信號發送至晶片300。例如，布線圖案520可通過濺射、蒸發等來形成。布線圖案520由諸如金、銀、銅或鋁的導電金屬形成，但不限於此。

外部連接端子530經由布線圖案520電連接至形成在第二表面320上的焊盤322。外部連接端子530將從半導體封裝10的外部供應的電信號提供給半導體封裝10，或者將由半導體封裝10生成的電信號提供至半導體封裝10的外部。在一個實施方式中，外部連接端子530是如圖1所示的焊球。在另一實施方式中(未示出)，外部連接端子530可以是金屬凸塊。

在圖2的實施方式中，光器件110可被設置在通孔基板600上，並且可通過形成在通孔基板600上的通孔610來與晶片通信電信號。通孔基板600包括薄膜基板620以及穿過薄膜基板620的通孔610。光器件110被設置在薄膜基板620的一個表面上。例如，如圖2所示，光器件110通過引線w電連接至在薄膜基板620的一個表面上暴露的通孔610。在另一實施方式中(未示出)，當形成在光器件110的後表面上的焊盤112(參見圖1)連接至在薄膜基板620的一個表面上暴露的通孔610時，光器件110電連接至通孔610。通孔610的另一表面可連接至布線圖案520以將電信號發送至晶片300和301或者從晶片300和301接收電信號。

當模塑件400是不透明模塑件時，光器件110和光纜c中的每一個無法將光信號發送至另一個或者從另一個接收光信號。因此，插入光纜c的開口410形成在模塑件400中。開口410可通過經由雷射穿透模塑件400來形成，或者可如半導體工藝中一樣根據圖案形成和蝕刻工藝來形成。

在一個實施方式中，可在光器件110或透鏡部120上進一步形成保護圖案(未示出)。保護圖案在形成開口410時保護光器件110或透鏡部120免受雷射影響，並且可以是被構圖的金屬層。

在圖3的實施方式中，設置在薄膜基板620上並且電連接至通孔610的光器件110與透明膜630模塑，從而形成子封裝700。在圖3的實施方式中，子封裝700可進一步包括設置在透明膜630的表面上的保護圖案(未示出)。當執行穿孔時，保護圖案防止光器件110、透鏡部120或透明膜630受到雷射或蝕刻工藝損壞。

光纜c經由開口410插入半導體封裝10中以將光信號發送至光器件110或者從光器件110接收光信號。在圖2的實施方式中，通過光纜c將光信號發送至光器件110或者從光器件110接收光信號。在圖3的實施方式中，通過光纜c經由透明膜630將光信號發送至光器件110或者從光器件110接收光信號。光器件110經由通孔610和布線圖案520從晶片接收電信號或者將電信號發送至晶片。

第二實施方式

圖4是根據第二實施方式的具有光接口的半導體封裝的示意性橫截面圖。下面將參照圖4描述根據第二實施方式的具有光接口的半導體封裝。為了簡明和清楚的描述，這裡可不再描述與先前實施方式相同或基本上相同的部件。

參照圖4，根據本實施方式的半導體封裝12包括具有第一表面310和第二表面320的晶片300、包封晶片300的模塑件400、在穿過模塑件400的同時電連接至形成在晶片300的第二表面320上的焊盤322的垂直導電通道200a和200b、電連接至形成在晶片300的第一表面310上的焊盤312並且在半導體封裝12中執行電連接的布線圖案520、布置在半導體封裝12的表面上並且電連接至垂直導電通道200a和200b的光器件110以及將半導體封裝12電連接至外部的外部連接端子530。

在一個實施方式中，光器件110通過形成在光器件110的一個表面上的焊盤以及接合至光器件110的引線w來電連接至垂直導電通道200a，並且當形成在光器件110的另一表面上的焊盤與垂直導電通道200b接觸時電連接至垂直導電通道200b。在另一實施方式中(未示出)，光器件110通過形成在光器件110的一個表面上的焊盤以及分別連接至垂直導電通道200a和200b的引線來電連接至垂直導電通道200a和200b。在另一實施方式中(未示出)，當形成在光器件110的另一表面上的焊盤與垂直導電通道200a和200b接觸時，光器件110可電連接至垂直導電通道200a和200b。

垂直導電通道200a和200b穿過模塑件400並且電連接至形成在晶片300的第一表面310上的焊盤312。在一個實施方式中，垂直導電通道200a和200b可通過經由雷射穿透模塑件400來形成，或者通過根據圖案形成和蝕刻工藝形成穿孔並且利用導電金屬填充穿孔來形成。垂直導電通道200a和200b可由諸如金、銀或銅的金屬形成，但是不限於此，可由任何導電金屬形成。垂直導電通道200a和200b可通過經由濺射、蒸發或鍍覆利用導電金屬填充穿孔，然後將模塑件400的表面平坦化來形成。

在本實施方式中，術語「垂直導電通道」應該被理解為包括在物理垂直方向上形成的導電通道以及電信號通過其在模塑件的表面上流動，穿過模塑件，然後被供應給晶片的導電通道。因此，即使導電通道被形成為傾斜地穿過模塑件400的表面並且延伸至包括在模塑件400中的晶片300，該導電通道也應該被理解為落入根據本實施方式的垂直導電通道的範圍內。在一個實施方式中，光器件110通過接合至光器件110的引線w來電連接至垂直導電通道200a和200b。引線w可以是例如金引線。

用來將輸入信號供應至電路或者將輸出信號供應至外部的焊盤312和322形成在晶片300的第一表面310和第二表面320上。形成在晶片300的第二表面320上的焊盤322電連接至垂直導電通道200a和200b以與光器件110通信電信號，形成在晶片300的第一表面310上的焊盤312電連接至布線圖案520以與半導體封裝12的外部或者包括在半導體封裝12中的另一晶片通信電信號。

第三實施方式

圖5是根據第三實施方式的具有光接口的半導體封裝的示意性橫截面圖。下面將參照圖5描述根據第三實施方式的具有光接口的半導體封裝。為了簡明和清楚的描述，這裡可不再描述與先前實施方式相同或基本上相同的部件。參照圖5，根據本實施方式的半導體封裝14包括具有第一表面310的晶片300、包封晶片300的模塑件400、在穿過模塑件400的同時連接至模塑件400的垂直導電通道200a和200b、布置在半導體封裝14的表面上以電連接到垂直導電通道200a和200b的光器件110、將垂直導電通道200a和200b與形成在晶片300的第一表面310上的焊盤電連接並且在半導體封裝14中執行電連接的布線圖案520以及將半導體封裝14電連接至外部的外部連接端子530。

光器件110通過形成在光器件110的一個表面上的焊盤來電連接至垂直導電通道200a和200b。在圖1的第一實施方式中，當形成在光器件110的後表面上的焊盤112和布線圖案520彼此接觸時，光器件110電連接至垂直導電通道200a和200b。相比之下，在本實施方式中，形成在光器件110的頂表面上的焊盤(未示出)與垂直導電通道200a和200b經由引線電連接。如先前實施方式中一樣，引線可以是金引線。

在根據第三實施方式的半導體封裝14中，垂直導電通道200a和200b通過穿過模塑件400來形成，垂直導電通道200a的暴露的一端與垂直導電通道200b的暴露的一端通過布線圖案520電連接至晶片300和晶片301，並且通過鈍化層510來保護。

例如，當光器件110是光接收器件時，從光器件110供應的電信號通過引線w被發送至垂直導電通道200a和200b。電信號通過電連接至垂直導電通道200a和200b的布線圖案520被發送至晶片300和301。晶片300和301處理電信號。作為另一示例，當光器件110是光發射器件時，晶片300和301生成用於驅動光發射器件的電信號並且經由焊盤312將其發送至布線圖案520。布線圖案520將電信號發送至垂直導電通道200a和200b，光器件110經由引線從垂直導電通道200a和200b接收電信號，生成與電信號對應的光信號，並且將光信號發送至垂直導電通道200a和200b。

第四實施方式

圖6是根據第四實施方式的具有光接口的半導體封裝的示意性橫截面圖。下面將參照圖6描述根據第四實施方式的具有光接口的半導體封裝。為了簡明和清楚的描述，這裡可不再描述與先前實施方式相同或基本上相同的部件。參照圖6，根據本實施方式的半導體封裝16包括在其第一表面310上形成有焊盤的晶片300、具有通孔610的通孔基板600、包封晶片300和通孔基板600的模塑件400、在穿過模塑件400的同時連接至通孔610的垂直導電通道200a和200b、布置在半導體封裝16的表面上以電連接至垂直導電通道200a和200b的光器件110、將通孔610和焊盤電連接的布線圖案520以及將半導體封裝16電連接至外部的外部連接端子530。

光器件110經由引線電連接至垂直導電通道200a和200b。垂直導電通道200a和200b電連接至形成在通孔基板600上的通孔610的一側。通孔基板610包括由薄膜形成的薄膜基板620以及穿過薄膜基板620的通孔610。通孔基板600與晶片300和晶片301模塑以被包括在同一封裝中。布線圖案520電連接至通孔610的另一側。因此，從光器件110供應的電信號或者供應給光器件110的電信號穿過通孔基板600的通孔610。

圖7中的(a)至圖7中的(d)是示意性地示出根據本發明的實施方式的光纜固定構件的示圖。參照圖7中的(a)和圖7中的(b)，光纜固定構件包括：殼體820，其具有開口810，光纜c被插入該開口810中；兩個或更多個突起830a和830b，其要被插入目標對象中以固定殼體。光纜固定構件在光纜c被插入開口410中時引導光纜c(參見圖4)並且固定光纜c使其不分離。

在圖7中的(c)和圖7中的(d)的實施方式中，光纜固定構件還可包括通過反射或折射經由光纜c供應的光信號來改變光路的光路改變構件840。例如，光路改變構件840可包括稜鏡、反射鏡、凸透鏡和凹透鏡中的至少一種。

圖8中的(a)至圖8中的(d)是示意性地示出光纜固定構件被固定的狀態的示圖。參照圖8中的(a)，光纜固定構件800可與光接收器件110對準以使具有光接口的半導體封裝10a的模塑件中的光損失最小化。參照圖8中的(b)，光纜固定構件800可被布置在印刷電路板(未示出)上以與半導體封裝10a的光接收器件對準，以使光損失最小化。參照圖8中的(c)，光纜固定構件800引導光纜c被插入半導體封裝10b的開口中並且固定光纜c使其不從半導體封裝10b分離。光纜固定構件800可如圖8中的(c)所示被固定在半導體封裝10b的模塑件上，或者可如圖8中的(d)所示被固定在印刷電路板(未示出)上。

儘管未示出，圖8中的(a)和圖8中的(c)所示的光纜固定構件800可被布置在印刷電路板(未示出)上，圖8中的(b)和圖8中的(d)所示的光纜固定構件800可分別被布置在半導體封裝10a和10b的模塑件上。

儘管示出了根據圖8中的(a)和圖8中的(b)的實施方式的光纜固定構件800包括透鏡部，本發明不限於此，光纜固定構件800可不包括透鏡部。另外，在圖8中的(c)和圖8中的(d)的實施方式中，光纜c經由開口被插入模塑件中，但是當模塑件是透明模塑件時，光纜c可與光器件通信而不必將光纜c如上所述插入開口中。

圖9中的(a)和圖9中的(b)是示出當光器件被布置在模塑件的表面上時用於使光器件與光纜固定構件之間的光損失最小化的結構的示圖。孔h1和h2形成在模塑件400的表面上以使光纜固定構件對準。如圖9中的(a)所示，與光器件110相鄰的孔h2被形成為直徑小於比孔h2更遠離光器件110的孔h1。另外，孔h1的中心和孔h2的中心之間的距離d2被設定為大於孔h2的中心和光器件110的中心之間的距離d1。

圖9中的(b)是示意性地示出使光纜固定構件和光器件110彼此對準的工藝的示圖。光纜固定構件包括用於固定的目的的兩個突起830a和830b。這兩個突起830a和830b分別被插入孔h1和h2中。突起830a和830b的直徑等於孔h2的直徑並且小於孔h1的直徑。因此，隨著突起830a移動，光纜固定構件可繞插入孔h2中的突起830b樞轉。

附接至光纜固定構件的光路改變構件840在從位置840a至位置840b的範圍內移動，如圖9中的(b)所示。即，由於孔h1和孔h2的中心之間的距離d2大於孔h2和光器件110的中心之間的距離d1，所以儘管突起830a在孔h1內移動，光纜固定構件的移動範圍不大。因此，為了使從光纜固定構件提供的光的損失最小化，可在模塑件400上布置光路改變構件840。在布置光路改變構件840之後，光路改變構件840被固定到模塑件400上。

圖9中的(a)和圖9中的(b)示出光纜固定構件被固定到模塑件400的表面上的情況。然而，本發明不限於此，根據本發明的實施方式的封裝可被固定在印刷電路板(未示出)上，然後光纜固定構件可通過應用圖9中的(a)或圖9中的(b)所示的結構被固定在印刷電路板上。

第五實施方式

圖10中的(a)至圖10中的(d)是示意性地示出根據實施方式的如上所述的半導體封裝的外部連接端子的示圖。圖10中的(a)是根據第五實施方式的半導體封裝的示例的頂視圖。參照圖10中的(a)，外部連接端子530可包括形成在模塑件400的表面上的導電條帶532。在一個實施方式中，導電條帶532的布置方式、規格和功能滿足數據傳輸標準。例如，導電條帶532滿足諸如通用串行總線(usb)、ieee1394火線、雷電(thunderbolt)、閃電(lightning)、高清多媒體接口(hdmi)等的數據傳輸標準。

圖10中的(b)至圖10中的(d)是根據第五實施方式的半導體封裝的示例的橫截面圖。參照圖10中的(b)至圖10中的(d)，形成在模塑件400的表面上的導電條帶532經由穿過模塑件400的垂直導電通道200電連接至布線圖案520，並且經由布線圖案520電連接至晶片300的焊盤312以將電信號發送至晶片300或者從晶片300接收電信號。

在圖10中的(b)的實施方式中，導電條帶532可從模塑件400的表面突出。在圖10中的(c)的實施方式中，導電條帶532的電連接至外部的表面可從模塑件400暴露以與模塑件400的表面平行。另外，在圖10中的(d)的實施方式中，導電條帶532可被包括在模塑件400中，使得它們從模塑件400的表面突出。

圖11中的(a)至圖11中的(d)是示意性地示出根據其它實施方式的如上所述的半導體封裝的外部連接端子的示圖。圖11中的(a)是根據第五實施方式的半導體封裝的另一示例的頂視圖。參照圖11中的(a)，外部連接端子530可包括形成在鈍化層510的表面上的導電條帶532。在一個實施方式中，導電條帶532的布置方式、規格和功能滿足數據傳輸標準。例如，導電條帶532滿足諸如usb、ieee1394火線、雷電(thunderbolt)、閃電(lightning)、hdmi等的數據傳輸標準。

圖11中的(b)至圖11中的(d)是根據第五實施方式的半導體封裝的示例的橫截面圖。參照圖11中的(b)至圖11中的(d)，形成在鈍化層510的表面上的導電條帶532電連接至布線圖案520。導電條帶532經由布線圖案520電連接至晶片300的焊盤312以將電信號發送至晶片300或者從晶片300接收電信號。

在圖11中的(b)的實施方式中，導電條帶532可從鈍化層510的表面突出。在圖11中的(c)的實施方式中，導電條帶532的電連接至外部的表面可從鈍化層510暴露以與鈍化層510的表面平行。另外，在圖11中的(d)的實施方式中，導電條帶532可被包括在模塑件400上，使得其電連接至外部的表面從鈍化層510的表面突出。

在一個實施方式中(未示出)，導電條帶532可經由垂直導電通道200電連接至形成在晶片(參見圖4)的第二表面320上的焊盤以將電信號發送至晶片300或者從晶片300接收電信號。在另一實施方式中(未示出)，導電條帶532可經由垂直導電通道200電連接至形成在通孔基板600(參見圖6)上的通孔610。可經由連接至通孔基板600的引線路徑將電信號發送至晶片300或者從晶片300接收電信號。

圖12中的(a)和圖12中的(b)是示出根據第五實施方式的半導體封裝與外部裝置彼此組合的狀態的示例的示意性橫截面圖。參照圖12中的(a)，導電條帶532形成在根據第五實施方式的半導體封裝10上。外部裝置20可具有開口i，半導體封裝10被插入該開口i中以與外部裝置20機械固定。在開口i中，可形成與導電條帶532(半導體封裝10的外部連接端子)對應的外部連接端子534。作為形成在半導體封裝10上的外部連接端子的導電條帶532與形成在開口i中的外部連接端子534可彼此電連接，使得導電條帶532和外部連接端子534中的一個可向另一個發送電信號和/或從另一個接收電信號，並且向另一個供應驅動電力。在圖12中的(a)的實施方式中，半導體封裝10和外部裝置20通過將它們中的一個插入另一個中來將它們組合從而彼此固定。

圖12中的(b)是示出根據第五實施方式的半導體封裝10與外部裝置20彼此組合的狀態的另一示例的示意性橫截面圖。參照圖12中的(b)，根據第五實施方式的半導體封裝10包括導電條帶532，外部裝置20包括開口i，半導體封裝10被插入該開口i中。在開口i中，布置有突起部p。要電連接至形成在半導體封裝10中的導電條帶532的外部連接端子534被設置在突起部p上。在圖12中的(b)的實施方式中，外部連接端子534可電連接至形成在半導體封裝10中的導電條帶532，並且具有彈簧形式以向半導體封裝10施加彈力，以使得被插入開口i中的半導體封裝10可被固定在開口i中。在圖12中的(b)的實施方式中，半導體封裝10和外部裝置20通過將它們中的一個插入另一個中和/或通過由形成在外部裝置20中的外部連接端子534施加的彈力來彼此組合併固定。

圖13是示出根據第五實施方式的半導體封裝10與外部裝置20彼此組合的狀態的另一示例的示意性橫截面圖。參照圖13，根據第五實施方式的半導體封裝10可從光纜c接收信號或者將信號發送至光纜c。與先前實施方式相比，半導體封裝10還可包括殼體h，並且可通過殼體h更安全地固定光纜c。

在殼體h中，提供中間連接端子536。中間連接端子536電連接至導電條帶532(半導體封裝10的外部連接端子)。另外，中間連接端子536電連接至外部裝置20的外部連接端子534以使得外部裝置20和半導體封裝10可彼此電連接。

設置在殼體h中的中間連接端子536可具有彈簧形式，因此通過對外部裝置20施加彈力來與外部裝置20組合，如圖13所示。在實施方式中(未示出)，外部裝置20可被插入殼體h中以與殼體h組合，中間連接端子536可具有條帶形式並且電連接至外部裝置20的外部連接端子534。

在附圖中，為了更好地理解本發明僅示出了一個光器件，可提供光接收器件和光發射器件以形成能夠發送和接收光信號的封裝。

根據上述實施方式，光器件被配置為將從光纜供應的光信號轉換為電信號或者將電信號轉換為光信號並且將光信號提供給光纜，並且包括晶片的光接口可被包括在與晶片相同的封裝中以用於處理電信號。因此，可克服現有技術的問題(例如，當用於處理電信號的光接口和晶片彼此間隔開時所導致的電信號的劣化以及電路板的大面積)，並且可在單個封裝內形成具有較小面積的基板並且能夠發送和/或接收光信號並且轉換和處理光信號的系統。

根據上述實施方式，光器件以及能夠處理電信號的電路或系統可被包括在同一封裝中。因此，電路板的面積可減小並且可防止電信號劣化。

儘管參照附圖中所示的實施方式具體地示出和描述了本發明以幫助理解本發明，本領域普通技術人員將理解，在不脫離如所附權利要求書所限定的本發明的精神和範圍的情況下，可對其進行各種形式和細節上的改變。因此，本發明的範圍由所附權利要求書限定。

相關申請的交叉引用

本申請要求2015年11月11日提交的韓國專利申請no.10-2015-0158096以及2016年10月28日提交的韓國專利申請no.10-2016-0141808的優先權和權益，其公開內容通過引用全部併入本文。