印刷電路板及其製造方法

2024-02-17 17:26:15 1

專利名稱：印刷電路板及其製造方法
技術領域：
本發明涉及一種印刷電路板及其製造方法。
技術背景
作為印刷電路板及其製造方法提出了例如專利文獻1所記載的多層印刷電路基 板。在專利文獻1中公開了一種多層印刷電路基板，在該多層印刷電路基板中使高密度地 形成有導體凸塊的高密度區域和低密度地形成有導體凸塊的低密度區域並存於一個基板 中，並適當組合配置這些高密度區域與低密度區域。
專利文獻1 日本專利第3795270號公報發明內容
發明要解決的問題
在專利文獻1所記載的裝置中，在一個基板中形成高密度導體區域和低密度導體 區域，即使是僅在高密度導體區域中存在缺陷的情況下，包括正常的低密度導體區域在內 的基板整體也成為次品，相反，即使是僅在低密度導體區域中存在缺陷的情況下，包括正常 的高密度導體區域在內的基板整體也成為次品。因此，材料損耗(損失)較大。
本發明是鑑於這種情形而完成的，其目的在於提供一種在製造印刷電路板時能夠 降低材料損失的印刷電路板及其製造方法。另外，本發明的其它目的在於提供一種具有良 好的電特性的印刷電路板及其製造方法。
用於解決問題的方案
為了達到這種目的，本發明的第一觀點所涉及的印刷電路板的特徵在於具備形 成有導體的第一基板和至少一個第二基板，該第二基板的導體存在密度大於該第一基板的 導體存在密度，其中，上述第二基板被上述第二基板的主面的至少一部分在上述第一基板 的表面露出的方式嵌入到上述第一基板，並且，上述第一基板的導體與上述第二基板的導 體電連接。
也可以構成為，上述第二基板的由導體形成的布線層數多於上述第一基板的與上 述第二基板相同的厚度區域中的布線層數。
也可以構成為，上述第一基板和上述第二基板分別具有絕緣層，上述第二基板中 的絕緣層上的導體存在密度大於上述第一基板中的絕緣層上的導體存在密度。
也可以構成為，上述第一基板和上述第二基板具有經由層間絕緣層中的通路孔電 連接的下層布線層和上層布線層；上述第二基板中的每單位層間絕緣層的通路孔數量多於 上述第一基板中的每單位層間絕緣層的通路孔數量。
也可以構成為，上述第一基板與上述第二基板通過倒裝連接而相互電連接。
也可以構成為，上述第一基板和上述第二基板被相互分開地進行配置，在上述第 一基板與上述第二基板之間的間隙的至少一部分中存在樹脂。
也可以構成為，上述第一基板和上述第二基板中的至少一個具有含無機材料的絕緣層。
也可以構成為，上述第一基板的絕緣層和上述第二基板的絕緣層中的至少一個具 有由上述無機材料構成的至少一個布層。
也可以構成為，上述第一基板的含無機材料的絕緣層的層數多於上述第二基板的 含無機材料的絕緣層的層數。
也可以構成為，上述第二基板的至少一部分導體的厚度小於等於上述第一基板的 導體的厚度。
也可以構成為，在上述第一基板和上述第二基板中的至少一個上電連接有至少一 個電子部件。
也可以構成為，在上述第二基板上電連接有至少一個電子部件。
本發明的第二觀點所涉及的印刷電路板的製造方法的特徵在於，具備以下工序 第一工序，製作具有導體的第一基板；第二工序，在一片基板上製作具有導體的多個第二基 板；第三工序，在通過上述第一工序製作出的第一基板中形成凹部；第四工序，在通過上述 第三工序形成的凹部內配置至少一個上述第二基板；以及第五工序，對上述第一基板的導 體與上述第二基板的導體進行電連接。
也可以在上述第四工序之前還具備基板檢查工序，在該基板檢查工序中，對通過 上述第一工序製作出的第一基板和通過上述第二工序製作出的第二基板的好壞分別進行 檢查，在上述第四工序中，在通過上述基板檢查工序被判斷為正常的第一基板的上述凹部 內配置通過上述基板檢查工序被判斷為正常的至少一個第二基板。
也可以在上述第三工序中形成具有間隙的凹部，以使得在配置上述第二基板是能 夠以該間隙進行定位。
發明的效果
根據本發明，能夠提供一種在製造印刷電路板時能夠降低材料損失的印刷電路板 及其製造方法。另外，根據本發明，能夠提供一種具有良好的電特性的印刷電路板及其製造 方法。


圖1是表示關於本發明所涉及的印刷電路板及其製造方法的一個實施方式的、該 實施方式所涉及的印刷電路板的概要結構的截面圖。
圖2是表示第二基板的概要結構的截面圖。
圖3是表示該實施方式的製造方法中的第一基板的製作工序的立體圖。
圖4是表示該實施方式的製造方法中的第二基板的製作工序的立體圖。
圖5的(a)至(d)是表示該實施方式的製造方法中的第二基板的第一布線層的形 成工序的截面圖。
圖6的(a)至(e)是表示該實施方式的製造方法中的第二基板的第二布線層的形 成工序的截面圖。
圖7的(a)至(e)是表示該實施方式的製造方法中的第二基板的第三布線層的形 成工序的截面圖。
圖8是表示在第一基板中形成凹部的工序的截面圖。5
圖9是表示在第一基板的凹部內配置第二基板的工序的立體圖。
圖10是表示在凹部中配置了第二基板的樣子的俯視圖。
圖11是表示在凹部中配置了第二基板的樣子的截面圖。
圖12是表示在第二基板與凹部之間的間隙中填充了樹脂的樣子的截面圖。
圖13是表示本實施方式的形成了印刷電路板的基板的立體圖。
圖14是表示印刷電路板的變形例的截面圖。
圖15是表示第一基板的變形例的截面圖。
圖16是表示第一基板和第二基板的變形例的俯視圖。
圖17是表示第一基板和第二基板的變形例的截面圖。
圖18是表示與第一基板和第二基板的連接狀態有關的變形例的截面圖。
圖19是表示第一基板和第二基板的連接狀態的其它變形例的截面圖。
圖20是表示第一基板和第二基板的連接狀態的其它變形例的截面圖。
圖21是表示第一基板和第二基板的連接狀態的其它變形例的截面圖。
圖22是表示第一基板和第二基板的連接狀態的其它變形例的截面圖。
圖23是表示印刷電路板的變形例的截面圖。
圖M是表示印刷電路板的其它變形例的截面圖。
圖25是表示印刷電路板的其它變形例的截面圖。
圖沈是表示印刷電路板的其它變形例的截面圖。
圖27是表示印刷電路板的其它變形例的截面圖。
圖觀是表示印刷電路板的其它變形例的截面圖。
圖四的(a)至(c)是表示印刷電路板的製造方法的變形例的截面圖。
附圖標記說明
10 第一基板；10a、20a 非撓性基材(芯基板)；10b,20b 布層；11 18,21 26 布線層；20,201,202 第二基板；20c 貫通連接；21a、21b、22a、23a、23b、Ma、Mb 層間 連接；26a 鈍化膜(保護膜)；26b 緩衝層；26c 凸塊金屬；30 樹脂；31 34 絕緣構件； 100,200 基板；IOOa 凹部；310 基板；311 犧牲構件；312 多層膜；501、502、503 電子部 件；601a,601b 銅箔；602 貫通孔；603a、603b、604a、604b、606a、606b、607a、607b、609a、 609b 導體膜；605,608 通路孔。
具體實施方式
下面，說明本發明所涉及的印刷電路板及其製造方法的一個具體實施方式
。
如圖1示出的截面結構那樣，本發明的一個實施方式所涉及的印刷電路板主要具 備第一基板10和第二基板20，該第二基板20以其主面露出的方式被嵌入到第一基板10表 面。此外，該印刷電路板是所謂的剛性多層板。另外，構成該印刷電路板的第一基板10和 第二基板20也分別為印刷電路板。
第一基板10例如具備非撓性基材IOa (相當於第一基板10的芯基板)，該非撓性 基材IOa包含無機材料(例如玻璃纖維布、二氧化矽填料、玻璃填料)。如圖1中虛線所示， 該非撓性基材IOa具有由無機材料構成的布層10b。另外，對含有導體(例如銅)的布線層 11 18分別進行圖案形成，隔著層間絕緣層而層疊形成在第一基板10的表面和背面上。
如圖2中局部放大所示，第二基板20例如具備非撓性基材20a，該非撓性基材20a 包含無機材料(例如玻璃纖維布、二氧化矽填料、玻璃填料)。該非撓性基材20a相當於第 二基板20的芯基板，其厚度小於(薄於)第一基板10的芯基板(非撓性基材IOa)的厚度， 如圖2中虛線所示，該非撓性基材20a具有由無機材料構成的布層20b。並且，在非撓性基 材20a的表面和背面上形成有絕緣構件31 34、包括導體圖案(例如銅圖案)的布線層 21 沈及對各布線層之間進行電連接的層間連接21a、21b、22a、23a、23b、Ma、Mb。詳細 地說，在非撓性基材20a的表面和背面上形成布線層21、22，這些布線層21、22經由層間連 接21a、21b、22a而與上層布線層23、24電連接，該層間連接21a、21b、2h存在於對布線層 21,22與各自上層的布線層23、對之間進行層間絕緣的絕緣構件31、32中，例如由銅構成。 並且，布線層23J4經由層間連接23a、23b、Ma、24b而與上層布線層25、26電連接，該層間 連接23a、23b、Ma、24b存在於對布線層23J4與上層的布線層25 J6之間進行層間絕緣的 絕緣構件33、34中，例如由銅構成。這樣，各布線層分別相互電連接。另外，例如通過利用 銅等進行通孔鍍處理來形成對非撓性基材20a的表面和背面的導體圖案進行電連接的貫 通連接20c。並且，在基板主面一側(在此是絕緣構件34的表面)上設置有鈍化膜(保護 膜)26a，在該鈍化膜26a上形成有使布線層沈(焊盤)選擇性地露出的窗。並且，在該窗中 形成有凸塊金屬26c，該凸塊金屬26c經由包括粘接層和擴散勢壘層的緩衝層26b與布線層 26電連接。
第二基板20被配置於第一基板10的凹部IOOa中，以倒裝法安裝於第一基板10 中。通過所謂倒裝(face down)，設置於第一基板10的電路上的端子(連接盤)與第二基 板20的凸塊金屬26c直接接合。這樣，第一基板10與第二基板20電連接。根據這種結構， 能夠容易地將第一基板10與第二基板20電連接。
第二基板20中的每單位厚度的布線層數多於第一基板10中的每單位厚度的布線 層數，當比較兩者的相同厚度區域中的布線層數時，第二基板20的導體存在密度大於第一 基板10的導體存在密度。由此，在該印刷電路板中形成為第二基板20的由導體形成的布線 層數多於第一基板10的與第二基板20相同厚度區域中的布線層數。如果設為這種結構， 能夠容易地形成高密度導體區域，進而也容易使該印刷電路板局部細間距化。
另外，第二基板20的至少一部分布線層(導體電路)的厚度與第一基板10的導 體電路的厚度相同。但是，也可以使第二基板20的至少一部分導體電路的厚度比第一基板 10的導體電路的厚度薄。
在第一基板10與第二基板20之間填充有例如由RCF(Resin Coated copper i^oil:背膠銅箔)(或者也可以是預浸料等)構成的樹脂30。即，第一基板10與第二基板 20通過樹脂30而相互進行物理連接並粘接(電絕緣)。該樹脂30也可以由與構成絕緣構 件31 34的樹脂相同的材料構成。
這樣，第一基板10與第二基板20通過樹脂30進行連接，由此第一基板10與第二 基板20的密合力提高。另外，填充後的樹脂30成為緩衝構件，即使在受到來自外部的衝擊 的情況下，衝擊也不會直接傳遞到第二基板20，因此能夠提高布線密度高於第一基板10的 第二基板20的布線的連接可靠性。另外，通過埋設另外製作的第二基板20，能夠使隨著積 層而變得複雜的工序簡單化。並且，第一基板10的絕緣層的剛性大於第二基板20的絕緣 層的剛性，因此能夠緩和施加到第二基板20的應力。
例如圖3及圖4所示，在製造這種印刷電路板時，通過半導體工藝在一片基板100 上製作相當數量(例如「32個」左右)的第一基板10，並且通過半導體工藝在一片基板200 上製作相當數量(例如「96個」左右)的第二基板20。
具體地說，分別在芯基板(非撓性基板)10a、20a的表面和背面上隔著絕緣層依 次層疊布線層來製作第一基板10和第二基板20。這些第一基板10和第二基板20的布線 層數不同，但是基本上通過相同的工藝來製作，因此在此僅詳細示出第二基板20的製作工 序，省略第一基板10的製作工序的詳細說明。
例如圖5的(a)所示，在製作第二基板20時，準備表面和背面具有銅箔601a、601b 的非撓性基材20a，例如圖5的(b)所示，通過打孔加工來形成貫通孔602。之後，進行研磨， 例如圖5的(c)所示，通過進行PN鍍處理(例如化學鍍銅和電鍍銅)，來形成連接基板表面 和背面的導體圖案的貫通連接20c，並且在非撓性基材20a的表面和背面分別進行成膜來 形成例如含有銅的導體膜603a、603b。然後，例如通過規定的光蝕刻工序(例如酸清洗、層 壓抗蝕層、直接描繪(曝光)、顯影、蝕刻、剝膜等)來分別對這些導體膜603a、60;3b進行圖 案形成，例如圖5的(d)所示，形成布線層21、22。這樣，形成第二基板20的第一布線層。 之後，利用圖像檢查裝置等進行檢查，並且進行黑化處理，開始形成上層的第二布線層。
例如圖6的(a)所示，在形成第二布線層時，在形成有上述第一布線層的結構體的 表面和背面上分別配置例如由預浸料構成的絕緣構件31、32及例如由銅箔構成的導體膜 6(Ma、604b。然後，例如利用液壓機裝置來對最外層的導體膜6(Ma、604b施加壓力，例如圖 6的(b)所示，對其結構體整體進行加壓。
接著，進行裁切(端面切割和刻印)、對準用打孔、軟蝕刻及雷射預處理，例如圖6 的(c)所示，通過雷射來形成通路孔605。然後，在進行去沾汙處理(沾汙去除)、軟蝕刻之 後，例如圖6的(d)所示，通過進行PN鍍處理(例如化學鍍銅和電鍍銅)，來在結構體的表 面和背面分別形成導體膜606a、606b。然後，在形成該導體膜606a、606b之後進行凹陷檢查 作為工序檢查。
接著，例如通過規定的光蝕刻工序(例如酸清洗、層壓抗蝕層、直接描繪(曝光)、 顯影、蝕刻、剝膜等)來分別對導體膜606a、606b進行圖案形成，例如圖6的(e)所示，形成 布線層23、24。這樣，還形成第二基板20的第二布線層。之後，利用圖像檢查裝置等進行檢 查，並且進行黑化處理，進一步開始形成上層的第三布線層。
例如圖7的(a)所示，在形成第三布線層時，在形成有上述第一布線層和第二布線 層的結構體的表面和背面上分別配置例如由預浸料構成的絕緣構件33、34及例如由銅箔 構成的導體膜607a、607b。然後，例如利用液壓機裝置來對最外層的導體膜607a、607b施加 壓力，例如圖7的(b)所示，對其結構體整體進行加壓。
接著，進行裁切(端面切割和刻印)、對準用打孔、軟蝕刻及雷射預處理，例如圖7 的(c)所示，通過雷射來形成通路孔608。進一步，在進行去沾汙處理(沾汙去除)、軟蝕刻 之後，例如圖7的(d)所示，通過進行PN鍍處理(例如化學鍍銅和電鍍銅)，來在結構體的 表面和背面分別形成導體膜609a、609b。然後，在形成該導體膜609a、609b之後進行凹陷檢 查作為工序檢查。
接著，例如通過規定的光蝕刻工序(例如酸清洗、層壓抗蝕層、直接描繪(曝光)、 顯影、蝕刻、剝膜等)來分別對導體膜609a、609b進行圖案形成，例如圖7的(e)所示，形成布線層25、26。這樣，還形成第二基板20的第三布線層。之後，利用圖像檢查裝置等進行檢 查，並且進行黑化處理，接著在絕緣構件34的表面形成鈍化膜^a。然後，在該鈍化膜26a 中形成使布線層26選擇性地露出的窗，在該窗中形成緩衝層26b及凸塊金屬^c。這樣，完 成前面圖2示出的第二基板20。
第一基板10也能夠通過遵照上述圖5至圖7示出的工序的工序，分別在非撓性基 材IOa的表面和背面上隔著層間絕緣層地層疊布線層11 18來製作。
在這樣製作第一基板10和第二基板20之後，對形成於基板100和基板200上的所 有這些基板10、20的好壞進行檢查，判斷這些基板中的哪些基板正常而哪些基板異常(次 品)。在此，根據需要廢棄被判斷為次品的基板10、20。此外，作為基板10、20的檢查，例如 進行利用圖像檢查裝置等進行的檢查等。然後，分別對基板10、20進行黑化處理。
接著，如圖8所示，例如利用雷射來切斷(雷射切割)基板100上的第一基板10， 形成用於容納(配置)規定數量(在此為「一個」)的第二基板20的凹部100a。該凹部 IOOa的形狀(例如長方體狀的中空空間)和大小為具有在配置第二基板20的情況下能夠 定位這種程度的間隙。
接著，如圖9所示，例如利用雷射從一片基板200切出通過上述檢查被判斷為正常 的第二基板20來作為規定尺寸的晶片，例如圖10及圖11中分別以俯視圖及截面圖所示出 那樣，將該第二基板20的晶片容納到凹部100a。然後，例如通過回流焊等，使兩個基板10、 20相互倒裝連接。此時，凹部IOOa具有與第二基板20的外形對應的中空形狀，即該中空形 狀比第二基板20大規定間隙Dl、D2(能夠分別對第二基板20進行定位這種程度的較小間 隙)，由此能夠將第二基板20定位到規定位置(凹部IOOa的位置)。
通過設置該第二基板20，第一基板10與第二基板20的表面大致一致。但是，並不 限於此，只要第二基板20的表面露出，則既可以高於第一基板10的表面，也可以低於第一 基板10的表面。
然後，如圖12所示，使用分配器在第一基板10與第二基板20的間隙Dl、D2 (圖 10)中填充樹脂30。這樣，完成前面圖1示出的印刷電路板。更詳細地說，如圖13所示，在 一片基板100上形成多個與第一基板10和第二基板20的數量對應的印刷電路板。即，分 別切出這些印刷電路板來作為晶片，由此各晶片分別成為產品。通過設為這種結構，印刷電 路板的布線層減少，其結果是不需要的導體連接部分會減少，因此對落下衝擊的耐性提高。
此外，也可以對上述實施方式進行如下變更來實施。
也可以在第一基板10或者第二基板20的至少一個上電連接至少一個電子部件。 例如圖14所示，通過引線接合技術、倒裝法安裝等，能夠在第一基板10或者第二基板20的 表面上例如通過LPSR、金線等來電連接電子部件501、502，或者如圖中的電子部件503那樣 在第二基板20內部設置電子部件。此外，電子部件的數量是任意的，也可以僅與第一基板 10和第二基板20中的一個連接。
第二基板的導體存在密度大於第一基板的導體存在密度，但並不限於第二基板的 每單位厚度的布線層數多於第一基板的每單位厚度的布線層數。例如圖15所示，也可以是 如下結構在兩個基板中，儘管每單位厚度的布線層數相同，但第二基板20的每單位層間 絕緣層的通路孔數量多於第一基板10的每單位層間絕緣層的通路孔數量。此外，通路孔 是形成於層間絕緣層中並用於對下層布線層與上層布線層進行電連接的孔(層間連接用孔)，除了採用IVH以外，還能夠採用例如鍍通孔、鍍微通路孔、導電性糊劑連接孔等。並且， 例如圖16所示，即使在上述布線層數和通路孔數量都相同的情況下，也能夠將第二基板20 中的絕緣層上的導體存在密度設為大於第一基板10中的絕緣層上的導體存在密度。此外， 也可以將第二基板20的芯基板的厚度設定為與第一基板10的厚度相等(例如參照圖15)。 另外，如圖17所示，第一基板10和第二基板20也可以僅在芯基板的表面和背面的一個面 上具有導體(布線層)。
在上述實施方式中，通過倒裝連接來對第一基板10和第二基板20進行電連接。通 過使這兩個基板相互倒裝連接，在第二基板20的導體密度較大的情況下，也能夠對第一基 板10和第二基板20進行電連接。但是，並不限於此，兩個基板的連接方法是任意的。例如 圖18所示，也可以通過引線接合技術來電連接兩個基板。另外，例如圖19所示，也可以積 層到上層，利用通路孔來電連接兩個基板。在利用通路孔連接的情況下，能夠形成電連接良 好且耐衝擊性較高的連接部。另外，例如圖20所示，也可以利用截面通孔來電連接兩個基 板。另外，例如圖21所示，通過彈簧來使分別形成在第一基板10和第二基板20上的焊盤 之間接觸，由此也可以電連接兩個基板。或者，如圖22所示，也可以利用連接器來電連接兩 個基板。此外，在不需要的情況下也可以省略第二基板與凹部之間的間隙的樹脂(例如參 照圖21)。
並且，對兩個基板進行電連接的電極、布線的材質等也是任意的。例如也可以通過 ACF(Anisotropic Conductive Film 異方性導電膜)連接或者Au-Au連接來使兩個基板相 互電連接。在ACF連接中，能夠容易地進行用於連接的第一基板10與第二基板20之間的 位置對準。另外，在Au-Au連接中，能夠形成耐腐蝕的連接部。
也可以在一個第一基板的表面上配置多個第二基板。例如圖23所示，也可以在一 個第一基板10 (低導體密度的基板)中配置兩個第二基板201、202 (高導體密度的基板)。 或者如圖M所示，也可以在一個凹部IOOa中容納多個第二基板(在本例中為兩個基板 201,202)。
在上述實施方式中，以使第一基板10的表面與第二基板20的表面成為相同高度 的方式連接兩個基板，但是並不限於此，如圖25所示，可以設為第二基板201的表面高於 (突出)第一基板10的表面，或者也可以設為第二基板202的表面低於(凹陷)第一基板 10的表面。
並且，如圖沈所示，也可以在形成於第一基板10 (低導體密度的基板)的表面上 的凹部IOOa內配置高導體密度的基板201，將該基板201與埋設到第一基板10內的第二基 板202組合來形成一個印刷電路板。如果設為這種結構，則在基板表面和基板內部都能夠 容易地形成高密度導體區域。
第一基板10和第二基板20的材料是任意的。這些基板10、20相互可以由相同材 料構成，也可以由不同材料構成。
第二基板20的形狀、位置及在該位置處的姿勢等也是任意的。例如圖27所示，也 可以在第一基板10(低導體密度的基板)上使第二基板201(高導體密度的基板)傾斜。另 外，也可以在第二基板上設置凹凸或者將第二基板本身形成為V字狀。
例如圖28所示，也可以以如下方式將第二基板201嵌入到第一基板10，該方式為 使第二基板201的主面的一部分不是從第一基板10的主面露出而是從第一基板10的側面露出。
在上述實施方式中，在檢查第一基板10和第二基板20之後形成凹部100a，但是也 可以在形成凹部IOOa之後檢查各基板。
凹部IOOa的形狀及大小是任意的。但是，在對第二基板20進行定位方面，優選與 第二基板20對應的形狀及大小。
凹部的形成並不限於通過雷射、蝕刻等來去除與其空間對應的部分的方法，也可 以如下這樣形成凹部312a，在例如圖四的(a)所示那樣在基板310上預先設置犧牲構件 311的狀態下，如圖四的(b)所示那樣進行成膜來形成多層膜312(在本例中是多層但是也 可以是一層)，如圖四的(c)所示，通過在該成膜之後對犧牲構件311進行選擇蝕刻等來去 除犧牲構件311，由此形成凹部312a。
以上，說明了本發明的實施方式，但是應該理解為為了設計上的需要、其它原因所 需的各種修改、組合均被包含在「權利要求書」所記載的發明、與「具體實施方式
」記載的具 體例所對應的發明的範圍內。
本申請要求2008年5月23日申請的美國專利臨時申請第61/071909號的優先權。 作為參照，將美國專利臨時申請第61/071909號的說明書、權利要求範圍、附圖整體取入到 本說明書中。
產業上的可利用件
本發明能夠應用於電子設備等的印刷電路板。
權利要求
1 一種印刷電路板，其特徵在於，具備形成有導體的第一基板和至少一個第二基板，該第二基板的導體存在密度大於該 第一基板的導體存在密度，其中，上述第二基板以上述第二基板的主面的至少一部分在上述第一基板的表面露出 的方式嵌入到上述第一基板，並且，上述第一基板的導體與上述第二基板的導體電連接。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特徵在於，上述第二基板的由導體形成的布線層數多於上述第一基板的與上述第二基板相同的 厚度區域中的布線層數。
3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特徵在於， 上述第一基板和上述第二基板分別具有絕緣層，上述第二基板中的絕緣層上的導體存在密度大於上述第一基板中的絕緣層上的導體 存在密度。
4.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特徵在於，上述第一基板和上述第二基板具有經由層間絕緣層中的通路孔電連接的下層布線層 和上層布線層；上述第二基板中的每單位層間絕緣層的通路孔數量大於上述第一基板中的每單位層 間絕緣層的通路孔數量。
5.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特徵在於，上述第一基板與上述第二基板通過倒裝連接而相互電連接。
6.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特徵在於， 上述第一基板和上述第二基板被相互分開地進行配置，在上述第一基板與上述第二基板之間的間隙的至少一部分中存在樹脂。
7.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特徵在於，上述第一基板和上述第二基板中的至少一個具有含無機材料的絕緣層。
8.根據權利要求7所述的印刷電路板，其特徵在於，上述第一基板的絕緣層和上述第二基板的絕緣層中的至少一個具有由上述無機材料 構成的至少一個布層。
9.根據權利要求7所述的印刷電路板，其特徵在於，上述第一基板的含無機材料的絕緣層的層數多於上述第二基板的含無機材料的絕緣層的層數。
10.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特徵在於，上述第二基板的至少一部分導體的厚度小於等於上述第一基板的導體的厚度。
11.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特徵在於，在上述第一基板和上述第二基板中的至少一個上電連接有至少一個電子部件。
12.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特徵在於， 在上述第二基板上電連接有至少一個電子部件。
13.—種印刷電路板的製造方法，其特徵在於，具備以下工序 第一工序，製作具有導體的第一基板；第二工序，在一片基板上製作具有導體的多個第二基板；第三工序，在通過上述第一工序製作出的第一基板中形成凹部；第四工序，在通過上述第三工序形成的凹部內配置至少一個上述第二基板；以及第五工序，對上述第一基板的導體與上述第二基板的導體進行電連接。
14.根據權利要求13所述的印刷電路板的製造方法，其特徵在於，在上述第四工序之前還具備基板檢查工序，在該基板檢查工序中，對通過上述第一工 序製作出的第一基板和通過上述第二工序製作出的第二基板的好壞分別進行檢查，在上述第四工序中，在通過上述基板檢查工序被判斷為正常的第一基板的上述凹部內 配置通過上述基板檢查工序被判斷為正常的至少一個第二基板。
15.根據權利要求13所述的印刷電路板的製造方法，其特徵在於，在上述第三工序中形成具有間隙的凹部，以使得在配置上述第二基板時能夠以該間隙 進行定位。
全文摘要
提供一種印刷電路板及其製造方法，印刷電路板具備第一基板(10)和第二基板(20)，該第一基板(10)具有導體，該第二基板(20)具有導體，導體存在密度大於第一基板(10)的導體存在密度。並且，第一基板(10)的導體與第二基板(20)的導體電連接，在第一基板(10)的表面設置有凹部(100a)，在該凹部(100a)內配置有第二基板(20)。這樣，第二基板(20)被以第二基板(20)的主面的至少一部分在第一基板(10)的表面上露出的方式嵌入到第一基板(10)。
文檔編號H05K3/46GK102037797SQ20088012938
公開日2011年4月27日 申請日期2008年12月22日 優先權日2008年5月23日
發明者高橋通昌 申請人:揖斐電株式會社