電子部件的製造方法與流程

2024-02-19 04:35:15 1

本發明涉及將金屬導體插入構成殼體等的合成樹脂制的基體的電子部件的製造方法。

背景技術：

在電子部件中，埋設有金屬導體的合成樹脂制的基體大多作為殼體、外殼被使用，這種基體由所謂的嵌件成型法製造。

在專利文獻1記載的電子部件中，由以嵌件成型的方式埋設有金屬端子的蓋體、以及殼體來形成收納室。在製造該蓋體的嵌件成型工序中，在端子在模具內由固定銷按壓的狀態下，在模具內注塑成型有樹脂，通過樹脂壓來防止在模具內端子的位置偏移。在該成型工序中，在成型後的蓋體，形成與上述固定銷的形狀對應的銷孔。

但是，由金屬板材形成的端子一般在表面實施電鍍並對其表面實施防腐處理等。因此，在嵌件成型中，金屬端子的表面與構成蓋體的樹脂之間的貼合性很差，對於保持由蓋體和殼體形成的收納室的氣密性存在限制。

另外，在由嵌件成型製造的蓋體中，成為金屬端子的一部分在上述銷孔的內部露出的狀態。因此，在水分進入銷孔時，水分與端子接觸而可能漏電，在具有水分同時進入多個銷孔的情況時，金屬端子間可能短路。

在專利文獻2中記載了一種發明，使用嵌件方法對內置了連接器端子的鑄型外殼進行成型。在專利文獻2中提出如下那樣的以往技術的課題，通過在形成鑄型外殼的熔融樹脂被冷卻而固化時的所謂的收縮(對應日語：ヒケ)，在連接器端子與鑄型外殼之間形成間隙，鑄型外殼的密閉性容易降低。

作為其對策，專利文獻2記載的發明中，對連接器端子的中間部塗覆丙烯酸類的粘接劑，將塗覆了粘接劑的部分插入到模具內並對鑄型外殼進行成型，從而，提高構成鑄型外殼的樹脂與連接器端子的貼合性。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平10－55906號公報

專利文獻2：日本實開平平6－29021號公報

技術實現要素：

發明所要解決的問題

在專利文獻2記載的發明中，如其圖2記載所示，用衝壓工序將金屬板切出並彎折，預先形成連接器端子後，對連接器端子的中間部分塗覆粘接劑。

在對形狀完成後的連接器端子塗覆粘接劑的方法中，即使能夠對連接器端子的平坦的部分塗覆粘接劑，但是，對連接器端子的彎折部分等沒有不均地塗敷粘接劑是困難的。因此，使彎折部分與鑄型外殼的樹脂貼合變得困難，例如，在專利文獻1記載的銷孔與連接器端子的彎折部分連通的情況等，在銷孔與連接器端子的邊界部，保持鑄型外殼的氣密性變得困難。

另外，由於專利文獻2記載的連接器端子是比較大的部件，因此，對完成後的連接器端子的中間部的平坦部塗覆粘接劑的操作比較容易，但是，對於製造極其小型的電子部件的情況，對完成後的微小的端子的彎折部等塗覆粘接劑的操作變得更加困難。

本發明是解決上述以往的課題的發明，其目的在於提供一種電子部件的製造方法，能夠在所謂的嵌件成型工序中提高金屬導體與構成基體的合成樹脂的貼合性。

另外，本發明的目的在於提供一種電子部件的製造方法，即使金屬導體是微小的部件，也能夠使其彎折部分等與構成基體的合成樹脂貼合。

用於解決問題的手段

本發明是一種電子部件的製造方法，其特徵在於，插入金屬導體並成型出合成樹脂制的基體，該製造方法具有：(1)在金屬板材的表面局部地實施活性化處理的工序；(2)在實施了上述活性化處理的區域形成粘接樹脂層的工序；(3)在上述(1)、(2)的工序之後，從上述金屬板材進行至少在一部分上具有上述粘接樹脂層的上述金屬導體的切出和彎曲加工的工序；以及(4)將上述金屬導體設置於模具內，將合成樹脂向上述模具內射出而成型上述基體的工序。

本發明的電子部件的製造方法在對金屬板材的表面局部地進行活性化處理並形成粘接樹脂層後，對金屬板材切斷且彎曲加工，形成金屬導體。因此，即使在金屬導體的彎曲部分等也能夠形成粘接樹脂層，能夠提高金屬導體與合成樹脂的基體的貼合性，還能夠形成密閉度高的殼體。

進而，本發明的電子部件的製造方法在上述(1)的工序與(2)的工序之間，包括：(1a)在實施了上述活性化處理的區域形成絕緣樹脂層的工序；以及(1b)對上述絕緣樹脂層的表面的至少一部分實施第二活性化處理的工序，在上述(2)的工序中，在實施了上述第二活性化處理的上述絕緣樹脂層之上形成上述粘接樹脂層。

在上述的電子部件的製造方法中，在金屬導體的表面形成絕緣樹脂層，所以，即使存在金屬導體在端子部以外露出的部分，也能夠通過上述絕緣樹脂層來確保在該露出部的絕緣性。

本發明的電子部件的製造方法優選使用與上述金屬板材重疊的相同的掩模來進行上述(1)和(2)的處理。或者，優選使用與上述金屬板材重疊的相同的掩模，來進行上述(1)、(1a)、(1b)及(2)的處理。

使用相同的掩模，進行金屬板材的表面的活性化處理和粘接樹脂層的形成，進而進行活性化處理、以及絕緣樹脂層及粘接樹脂層的形成，從而，即使是微小的金屬導體，也能夠使粘接樹脂層、絕緣樹脂層可靠地附著於必要的部分。

在本發明的電子部件的製造方法中，在上述(4)的工序中，使用支承突體來支承在上述模具內設置的上述金屬導體的上述絕緣樹脂層被形成的部分，進行基體的成型。

在金屬導體的表面，在支承突體抵接的部分形成絕緣樹脂層以及其表面的粘接樹脂層時，即使通過模具內的熱，在支承突體抵接的部分去除粘接樹脂層，由於絕緣樹脂層殘留，從而，能夠保證成型後的金屬導體的露出部的電絕緣。

本發明優選在上述(2)中形成的上述粘接樹脂層與在上述(4)的注塑成型中使用的合成樹脂具有相溶性。

本發明的電子部件的製造方法能夠構成為在上述(2)中形成的上述粘接樹脂層在架橋的程度比在上述(1a)中形成的絕緣樹脂層低的臨時固化的狀態下，進入到上述(3)、(4)的工序。

在本發明的電子部件的製造方法中，優選地，上述活性化處理是照射真空紫外光的極性化處理。

在本發明的電子部件的製造方法中，在上述(2)的工序中，在金屬導體中的被埋設於基體的部分的兩表面形成上述粘接樹脂層。

進而，上述金屬導體的一部分從上述基體突出並成為端子部，對上述端子部不實施上述(1)的活性化處理。

發明效果

本發明即使是微小的金屬導體，也能夠使其彎曲部等與構成基體的樹脂貼合，能夠提高基體與金屬導體的接合部處的氣密性。

另外，通過在金屬導體重疊並形成絕緣樹脂層和粘接樹脂層，由此，即使在模具內對金屬導體定位的支承突體抵接到金屬導體並去除粘接樹脂層，由於絕緣樹脂層殘留，因此，即使金屬導體的一部分在被成型的基體露出，也能夠確保電絕緣。

附圖說明

圖1是表示本發明的製造方法所製造的電子部件的一個例子的立體圖。

圖2是以II－II線切斷圖1所示的電子部件的剖視圖。

圖3是表示圖2的一部分的放大剖視圖。

圖4是圖3的IV部的局部放大剖視圖。

圖5是圖3的V部的局部放大剖視圖。

圖6是圖3的VI部的局部放大剖視圖。

圖7是表示粘接樹脂層的熱處理時的性質的線圖。

圖8是表示金屬導體與基體的接合部的截面照片。

圖9是表示金屬板材的下側表面處的處理區域與衝裁部分的關係的俯視圖。

圖10是表示金屬板材的上側表面處的處理區域與衝裁部分的關係的俯視圖。

圖11(A)是示意地表示掩模與樹脂層的塗敷工序之間的關係的放大剖視圖，圖11(B)是表示剝離掩模的動作的放大剖視圖。

圖12是表示電子部件的製造工序的流程的工序圖。

具體實施方式

圖1和圖2所示的電子部件1具有殼體2。殼體2由基體3和蓋體4構成。蓋體4由能夠撓曲變形的合成樹脂材料形成。基體3具有由合成樹脂形成的底壁部3a以及4個側壁部3b。基體3具有由側壁部3b的上端包圍的開口部，該開口部被蓋體4封閉，在殼體2的內部形成有作為密閉空間的收納空間5。殼體2是微小的構造，立方體的1邊的最大值為5mm以下，進一步形成為2mm以下。

殼體2的收納空間5的內部收納有檢測元件6。檢測元件6是MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)元件，以矽基板作為本體被構成。檢測元件6是力傳感器，在外部的壓力下變形部撓曲，其撓曲量通過電荷的變化被檢測。蓋體4由可撓性的樹脂材料形成，因此，根據外部的壓力，蓋體4變形，此時的收納空間5的內部壓力的變化被檢測元件6檢測。所以，需要收納空間5是從外部空氣隔絕的氣密空間。

如圖1、圖2以及圖3所示，在基體3的底壁部3a的內部通過所謂的嵌件成型法埋設並固定有4片金屬導體10。

如圖2和圖3所示，各個金屬導體10具有第一板部11和第二板部12。第一板部11與底壁部3a的底面3c平行地延伸，第二板部12從第一板部11大致直角地彎折，並與底面3c垂直地朝上延伸。第一板部11與第二板部12的邊界是彎曲部15。在金屬導體10一體地形成有與第一板部11連續的外部端子部14、以及與第二板部12連續的內部端子部13。內部端子部13從第二板部12大致直角地彎折，並與底面3c大致平行地延伸。

金屬導體10的第一板部11和第二板部12被埋設於基體3的底壁部3a的內部。外部端子部14向基體3的側方突出。內部端子部13在其上側表面13b在收納空間5內露出的狀態下，其以外的部分被埋設於底壁部3a。在收納空間5的內部，4片金屬導體10的內部端子部13的上側表面13b露出。在檢測元件6形成4處電極，各個電極與各個內部端子部13以一對一的關係通過焊錫圓角7被連接。

如圖2和圖3所示，在基體3的底壁部3a，從底面3c起到第一板部11的下側表面11a開口有第一開口部3d，從底面3c起到內部端子部13的下側表面13a開口有第二開口部3e。

在製造基體3的插入形成工序中，在圖5和圖6中示出一部分的模具20的內部設置有金屬導體10。此時，如圖5所示，第一板部11被設置於模具20內的支承突體21支承，如圖6所示，在內部端子部13被支承突體22支承的狀態下，在模具20的內部射出熔融樹脂。金屬導體10被支承突體21、22支承，從而，能夠在模具20的內腔內準確地定位金屬導體10，能夠進行基體3的注塑成型。

在模具20內射出的熔融樹脂被冷卻並固化時，支承突體21、22在模具20內後退並從底壁部3a被拔出，進而模具20被分離並取出成型後的基體3。基體3在支承突體21被拔出的位置形成有第一開口部3d，在支承突體22被拔出的位置形成有第二開口部3e。

如圖3所示，金屬導體10根據位置其表面處理的條件不同。根據該條件的不同，能夠將金屬導體10分成分區(i)(ii)(iii)(iv)。

在圖3所示的區間(i)中，對第一板部11的下側表面11a及第二板部12的左側表面12a實施與內部端子部13的下側表面13a相同的表面處理。

圖4、圖5、圖6將圖3的IV部、V部、VI部放大並表示。如這些各圖所示，在區間(i)中，在第一板部11的下側表面11a及第二板部12的左側表面12a、以及內部端子部13的下側表面13a形成絕緣樹脂層31，在絕緣樹脂層31之上形成粘接樹脂層32。如圖4和圖5所示，在區間(ii)中，在第一板部11的上側表面11b、以及第二板部12的右側表面12b形成粘接樹脂層32。

在區間(i)中，需要提高金屬導體10的表面11a、12a、13a與上述絕緣樹脂層31的貼合性，在區間(ii)中，需要提高金屬導體10的表面11b、12b與上述粘接樹脂層32的貼合性。因此，相對於區間(i)中的表面11a、12a、13a、以及區間(ii)中的表面11b、12b，在形成上述樹脂層31、32前的工序中實施活性化處理。

實施方式中的金屬導體10在磷青銅板的兩表面實施銀電鍍，進而在銀電鍍的表面塗敷氟類的防硫化劑、防鏽劑等各種保護劑。作為上述活性化處理，對形成金屬導體10的金屬板材的表面照射真空紫外光。作為真空紫外光的光源，優選使用封入氙氣的準分子UV燈(波長172nm)等。真空紫外光在大氣中的衰減大，因此，金屬導體10與燈的距離接近為幾mm～十幾mm地進行照射。在照射真空紫外光時，以低波長的紫外光切斷金屬導體10表面的有機物的結合，另外，燈與金屬導體10之間的空氣中的氧被分解並形成臭氧等，去除表面的上述保護劑。與此同時，金屬導體10的表面的極性化被促進，表面自由能被提高，潤溼性提高。

在上述絕緣樹脂層31和粘接樹脂層32的成型工序中，相互具有親和性的樹脂材料被選擇並使用。另外，在形成絕緣樹脂層31後，對其表面照射真空紫外光，提高絕緣樹脂層31的表面自由能後，在其上形成粘接樹脂層32，由此，能夠提高絕緣樹脂層31與粘接樹脂層32的貼合性。

粘接樹脂層32與構成基體3的合成樹脂具有相溶性，粘接樹脂層32和構成基體3的合成樹脂選擇同類並使用。在實施方式中，構成基體3的合成樹脂是聚醯胺類，使用所謂的工程塑料的1種即尼龍9T。粘接樹脂層32使用2液混合型的粘接用樹脂而形成。實施方式中的粘接用樹脂將尼龍類的主劑與異氰酸酯類的固化劑混合併形成聚醯胺，並且通過熱處理產生架橋反應。

圖7中示出了尼龍類的上述粘接用樹脂的溫度上升與狀態變化的關係。橫軸是加熱溫度，縱軸表示熱變化，縱軸的正側表示發熱反應，負側表示吸熱反應。

圖7所示的(a)的範圍是使粘接用樹脂乾燥的過程，粘接用樹脂是所謂的熱熔狀態。在溶劑被加熱到109℃附近而蒸發時，進入(b)的範圍而成為乾燥狀態，溫度上升並且開始架橋反應。進而在溫度超過150℃或者160℃變成(c)的範圍時，三維架橋被促進，變成水不溶性。

上述粘接樹脂層32是將粘接用樹脂塗敷到構成金屬導體10的金屬板材的表面，在以在圖7中(b)所示的範圍的溫度條件進行加熱的狀態被使用。即為以110℃～150℃或者110～160℃的加熱條件對粘接用樹脂乾燥後的狀態，在還沒有變成完全的架橋狀態的臨時固化狀態即部分架橋狀態下被使用。在嵌件成型法中，通過與在模具內被射出的熔融樹脂接觸，從而加熱並熔融粘接樹脂層32，粘接樹脂層32和形成基體3的合成樹脂成為相溶狀態。所以，成型後的基體3與金屬導體10粘合。

如上述所示，上述絕緣樹脂層31與粘接樹脂層32由相互具有親和性且貼合性優良的樹脂材料形成。在實施方式中，絕緣樹脂層31由聚氨酯樹脂形成，對固化劑使用異氰酸酯。形成了粘接樹脂層32的尼龍樹脂和聚氨酯樹脂的化學的構造近似是公知的，進而在絕緣樹脂層31和粘接樹脂層32中使用相同的異氰酸酯類的固化劑。通過選擇上述樹脂作為絕緣樹脂層31和粘接樹脂層32，從而，樹脂層間的貼合性變得優良。

絕緣樹脂層31不是如粘接樹脂層32那樣的臨時固化狀態，而是形成為三維架橋被促進而幾乎成為不溶性的狀態。即，上述粘接樹脂層32在架橋的程度低的臨時固化的狀態下被形成，但是，絕緣樹脂層31與粘接樹脂層32相比在三維架橋被促進後被使用。因此，絕緣樹脂層31以比粘接樹脂層32更高的溫度被加熱處理並使用。絕緣樹脂層31的加熱處理溫度優選例如180℃以上。在嵌件成型法中，如上述那樣粘接樹脂層32與構成基體3的合成樹脂成為相溶狀態，但是，絕緣樹脂層31與構成基體3的合成樹脂難以變成完全的相溶狀態，作為絕緣樹脂層31，殘留於金屬導體10的表面。

圖8是對插入金屬導體10後的基體3的一部分截面進行攝影的電子顯微鏡照片。金屬導體10在以真空紫外光照射的方式對表面活性化處理後形成絕緣樹脂層31，進而以真空紫外光照射的方式使絕緣樹脂層31的表面活性化並形成粘接樹脂層32。該照片是50，000倍。在圖8中，10是金屬導體，10a是電鍍層。實現絕緣樹脂層31與電鍍層10a的表面貼合，進而粘接樹脂層32與基體3的合成樹脂成為相溶狀態的構造。

在嵌件成型後的基體3中，在金屬導體10的第一板部11的2個表面11a、11b形成的粘接樹脂層32與構成基體3的合成樹脂成為相溶狀態，在第二板部12的2個表面12a、12b形成的粘接樹脂層31與構成基體3的合成樹脂成為相溶狀態。因此，在金屬導體10與基體3的底壁部3a之間的貼合部難以形成間隙，能夠提高圖2所示的殼體2的內部的收納空間5的氣密性。

在金屬導體10，還在第一板部11與第二板部12的邊界的彎曲部15的兩面形成粘接樹脂層32，因此，即使在該彎曲部15，也能夠使金屬導體10與構成基體3的合成樹脂牢固地粘合。

在使用具有彎曲部15的金屬導體10的嵌件成型法中，在彎曲部15的周圍熔融樹脂的流動變差，因此，在樹脂被冷卻且固化時，變得容易在彎曲部15的周圍產生被稱為收縮的變形。另外，在底壁部3a薄時，在埋設彎曲部15的部分，樹脂強度容易降低。但是，在位於夾著彎曲部15的兩側的第一板部11和第二板部12的兩面設有粘接樹脂層32，進而還在彎曲部15的表面設有粘接樹脂層32，因此，在包括彎曲部15在內的區域，金屬導體10與基體3被牢固地粘合，變得難以產生收縮的問題、強度降低的問題。

如圖4所示，在外部端子部14從基體3突出的部分中，在第一板部11的2個表面11a、11b形成的粘接樹脂層32與構成基體3的樹脂成為相溶狀態，第一板部11與基體3被牢固地粘合。因此，在外部端子部14的突出基部，不會在金屬導體10與基體3之間形成間隙，能夠將收納空間5的氣密性保持為較高的狀態。進而，能夠提高在外部端子部14的突出基部的周圍的基體3的強度。

在圖3所示的分區(iii)中，內部端子部13的下側表面13a通過粘接樹脂層32與構成基體3的合成樹脂粘合。另一方面，又如圖6所示，內部端子部13的上側表面13b從底壁部3a露出。在該上側表面13b是沒有形成絕緣樹脂層31、粘接樹脂層32，沒有實施使用真空紫外光的上述活性化處理的狀態，銀電鍍直接被防硫化劑等保護劑覆蓋。

在分區(iv)中，外部端子部14向基體3的側方突出，但是，在外部端子部14的上側表面14a和下側表面14b也沒有形成絕緣樹脂層31、粘接樹脂層32，也沒有實施使用真空紫外光的上述活性化處理。因此，表面14a、14b的銀電鍍直接被防硫化劑等保護劑覆蓋。

所以，內部端子部13的上側表面13b和外部端子部14的下側表面14a及上側表面14b能夠保持銀電鍍難以腐蝕的狀態。

如圖5和圖6所示，在對基體3嵌件成型的工序中，在模具內，第一板部11的下側表面11a與支承突體21抵接並被支承，內部端子部13的下側表面13a也與支承突體22抵接並被支承的狀態下，模具以及支承突體21、22被加熱。此時，在支承突體21、22抵接的部分，臨時固化狀態的粘接樹脂層32熔融，在支承突體21、22抵接的部分，粘接樹脂層32被去除。另外，粘接樹脂層32以圖7所示的(b)的範圍被加熱處理，與(a)的範圍的熱熔狀態相比，粘接性降低。因此，熔融後的粘接樹脂層32難以附著於支承突體21、22的前端面等。

另一方面，絕緣樹脂層31形成為三維架橋狀態，因此，不會由於模具溫度而熔化，即使在支承突體21、22抵接的部分，也能維持成金屬導體10的表面被絕緣樹脂層31覆蓋的狀態。

在嵌件成型後的基體3中，如圖2和圖3所示，在基體3的底壁部3a多處形成有從底面3c通到金屬導體10的開口部3d、3e。如圖5和圖6所示，在開口部3d、3e的周圍，粘接樹脂層32與構成基體3的樹脂成為相溶狀態後固化，因此，在開口部3d、3e的周圍的整周，金屬導體10與基體3貼合且被粘合。因此，變得不會在該周圍部分形成間隙，能夠進一步提高收納空間5內的氣密性。

另外，在底壁部3a的底面3c開口的開口部3d、3e的內部，金屬導體10露出，但是，如圖5和圖6所示，在開口部3d、3e的內部，金屬導體10的表面被絕緣樹脂層31覆蓋，因此，能保持金屬導體10的絕緣。

殼體2是1邊為5mm以下進而2mm以下的微小的立方體，因此，存在水分附著於基體3的底面3c的情況時，水分容易同時進入多個位置的開口部3d、3e。但是，在開口部3d、3e的底部出現的金屬導體10的表面被絕緣樹脂層31覆蓋並絕緣，因此，能夠防止由於水分而金屬導體10彼此短路。

另外，上述在實施方式中，將構成基體3的合成樹脂設為尼龍9T，將構成粘接樹脂層32的粘接用樹脂設為尼龍樹脂，將形成絕緣樹脂層31的樹脂設為聚氨酯樹脂進行說明，但是只要這些樹脂相互具有相溶性、親和性，就不限於上述組合。例如，除了聚氨酯類-聚氨酯類、丙烯酸類-丙烯酸類、烯烴類-烯烴類、環氧類-環氧類、異氰酸酯類-異氰酸酯類等同一類等材料之外，還可以是環氧類-聚氨酯類、聚氨酯類-異氰酸酯類、環氧類-異氰酸酯類等的組合。另外，促進極性化的活性化處理並不限於真空紫外光的照射，還可以是等離子體處理、UV臭氧處理、電暈處理、化成處理、火焰處理、加熱處理、陽極氧化處理等。

隨後，對上述電子部件1的製造方法進行說明。

在圖12中，按照工序順序示出到埋設有金屬導體10的基體3被成型為止的製造方法。

在圖12所示的P1(流程1)的工序中製造掩模。掩模被製造有圖9所示的第一掩膜片40A以及圖10所示的第二掩膜片40B這2類。第一掩膜片40A用於在金屬導體10的下側表面11a、13a以及左側表面12a形成絕緣樹脂層31以及粘接樹脂層32，第二掩膜片40B用於在金屬導體10的上側表面11b以及右側表面12b形成粘接樹脂層32。

在圖12的P2的工序中，成為帶鋼基材(對應日語：フープ基材)的金屬板材50與掩膜片40A、40B被粘合。

在圖9中，以俯視圖的方式示出在金屬板材50的下側表面50a重疊第一掩膜片40A的狀態。在圖11(A)中，以剖視圖的方式示出在金屬板材50的下側表面50a粘合有第一掩膜片40A的狀態。第一掩膜片40A與金屬板材50通過粘接劑以相互不產生位置偏移的方式被粘合。

在圖9中，通過衝壓加工切斷金屬板材50，以虛線表示用於切出4個金屬導體10的切斷預訂線52。金屬板材50在磷青銅板的兩表面被實施銀電鍍，並在銀電鍍的表面塗敷用於防硫化等的保護劑。另外，在金屬板材50以一定的間隔形成用於向嵌件成型的模具20內送入的、輸送用穴51。

掩模由PET(聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜等樹脂薄膜來製造。如圖9所示，在第一掩膜片40A形成與圖3所示的金屬導體10的分區(i)對應的4個掩模開口部41，在以切斷預訂線52切斷的金屬導體10的一部分上重疊有各個掩模1。

在圖10中，示出在金屬板材50的上側表面50b重疊有第二掩膜片40B的狀態。在第二掩膜片40B形成有掩模開口部42。掩模開口部42與圖3所示的金屬導體10的分區(ii)對應，第二掩膜片40B被粘合於上側表面50b時，各個掩模開口部42與成為金屬導體10的那部分重合。

在圖12所示的P3的工序中，進行用於相對金屬板材50的下側表面50a以及上側表面50b局部地促進極性化的活性化處理。

活性化處理通過相對在圖9所示的第一掩膜片40A的掩模開口部41內露出的金屬板材50的下側表面50a照射真空紫外光被進行。相同地，對在圖10所示的第二掩膜片40B的掩模開口部42內露出的上側表面50b照射真空紫外光來進行活性化處理。

在活性化處理中，使用波長為172nm的準分子光，使10～15mW的光源相對金屬板材50的表面50a、50b接近到5mm以下、優選為3mm左右的距離照射10秒左右。在照射真空紫外光時，金屬表面的氧被分解等，促進極性。活性化處理後的金屬表面的表面自由能優選為35mJ/m2以上。上限並不需要特別設置範圍，但是為50mJ/m2～300mJ/m2程度。

在圖12所示的P4的工序中，在從圖9所示的第一掩膜片40A的掩模開口部41露出的金屬板材50的下側表面50a形成絕緣樹脂層31。如上述所示，構成絕緣樹脂層31的樹脂材料是對聚氨酯樹脂混合異氰酸酯的固化劑而成。在P5的工序中，在低溫的加熱條件下使樹脂材料臨時乾燥，在之後的P6的工序中，以例如180℃以上的溫度加熱，使其三維架橋並固化，完成絕緣樹脂層31的成型。

在圖12的P7的工序中，對固化後的絕緣樹脂層31的表面照射真空紫外光，促進絕緣樹脂層31的表面的極性化。

在圖12的P8的工序中，在絕緣樹脂層31的表面形成粘接樹脂層32。如上述所示，用於形成粘接樹脂層32的粘接用樹脂使用尼龍的主劑與異氰酸酯的固化劑的2液混合型。在圖12的P9的工序中，粘接用樹脂被臨時乾燥，在P10的工序被加熱處理。如已基於圖7說明的那樣，粘接用樹脂在印製後在110～150℃或者110～160℃的範圍進行加熱處理，作為三維架橋沒有完全進行的臨時固化狀態來形成粘接樹脂層32。

在圖12的P8的工序、P9的工序、P10的工序中，相對圖10所示的金屬板材50的上側表面50b也形成粘接樹脂層32。在上側表面50b沒有形成絕緣樹脂層31，在以P3的工序進行真空紫外光處理後形成絕緣樹脂層31。

在P11的工序中，第一掩膜片40A和第二掩膜片40B被從金屬板材50剝離。

在圖11(A)中，示出在金屬板材50與第一掩膜片40A被粘合的狀態下，絕緣樹脂層31與粘接樹脂層32重疊並形成的狀態。如圖11(B)所示，在第一掩膜片40A被從金屬板材50剝離時，在形成掩模開口部42的區域形成樹脂層31、32。金屬導體10的長度小於1mm並且形成樹脂層31、32的區域的面積微小，但是，在金屬板材50的下側表面50a，在掩模開口部42的內部進行基於真空紫外光的活性化處理並提高潤溼性，因此，在第一掩膜片40A被剝去時，掩模開口部41內的樹脂層31、32不會被一起剝去。

相同地，圖10所示的第二掩膜片40B被從金屬板材50的上側表面50b剝去，在第二掩膜片40B的掩模開口部42被形成的部分形成粘接樹脂層32。

在圖12的P12的工序中，在金屬板材50的下側表面50a形成絕緣樹脂層31和粘接樹脂層32，在上側表面50b形成粘接樹脂層32後，移動到衝壓工序。在衝壓工序中，以圖9和圖10所示的切斷預訂線52來切斷金屬板材50。切斷後成為在左右兩側的搬送帶鋼部53、53的內側，左右各2片金屬導體10被一體連結的狀態。進而，通過彎曲加工，各個金屬導體10被彎曲成型為圖2和圖3所示的立體形狀。

在圖12所示的P13的工序的嵌件成型中，與搬送帶鋼部53、53一體的金屬導體10被供給到在圖5和圖6中僅示出一部分的模具20的內部，金屬導體10的第一板部11被支承突體21支承，內部端子部13被支承突體22支承。進而，在模具20的內腔內射出熔融樹脂，基體3被成型。

另外，板部11的側面是在衝壓工序中金屬導體10的切斷面露出的部分，粘接樹脂層32不存在，但是，通過熔融樹脂射出時的熱使粘接樹脂層32軟化，通過熔融樹脂的壓力向板部11的側面蔓延並被粘合且封止，因此，不會在該部分形成間隙，不會損害收納空間5內的氣密性。

在形成基體3後，從搬送帶鋼部53、53切斷並分離金屬導體10，圖1和圖2所示的電子部件完成。

在上述製造方法中，如圖9和圖10所示，在金屬板材50的下側表面50a和上側表面50b為平面的狀態下，進行真空紫外光處理、以及樹脂層31、32的成型工序，之後進行切斷和彎曲成型，形成立體形狀的金屬導體10。因此，能夠在彎曲成型後的第一板部11與第二板部12、彎曲部15的兩表面形成樹脂層，能夠提高這些部分與基體3的粘合強度。尤其是，例如即使是總長度為小於1mm的微小的金屬導體10，也能夠在彎曲部、立體形狀部分形成絕緣樹脂層31、粘接樹脂層32。

另外，在圖12所示的製造方法中，在P3～P10的工序中使用相同的掩模，但是，在例如P4的工序中的絕緣樹脂層31的成型以及在P8的工序中的粘接樹脂層32的成型中，還可以使用不同的掩模。

符號說明

1 電子部件

2 殼體

3 基體

3a 底壁部

3d、3e 開口部

5 收納空間

6 檢測元件

10 金屬導體

11 第一板部

11a 下側表面

11b 上側表面

12 第二板部

12a 左側表面

12b 右側表面

13 內部端子部

13a 下側表面

13b 上側表面

14 外部端子部

15 彎曲部

20 模具

21、22 支承突體

31 絕緣樹脂層

32 粘接樹脂層

40A 第一掩膜片

40B 第二掩膜片

41，42 開口部

50 金屬板材

50a 下側表面

50b 上側表面

52 切斷預訂線

53 搬送帶鋼部