安全標記物及其製造方法
2024-01-31 22:52:15
專利名稱：安全標記物及其製造方法
技術領域：
本發明涉及諧振標記物，尤其涉及一種用作諧振標記物的諧振電路的製造方法。
背景技術：
諧振標記物包括一個無源的諧振頻率電路，當被一個無線電頻率的電磁域以一個大致等於安全標記物上預先設定頻率的頻率激活(這在諧振標記物上容易實現)時，該電路可在一個預先設定的頻率上產生共振。在電磁區域所佔據的區域內產生共振的該諧振頻率電路可擾動電磁域。電磁域的擾動可被一個適當的設備發覺。因此，諧振標記物在一個指定的區域內的出現是可以被發覺到的。
典型地，諧振標記物被貼於零售的商品上以防止盜竊。當完成正當售出行為後，這種用途的諧振標記物可以從商品上被拆下或者被鈍化。未在售出點被拆下或者被鈍化的諧振標記物可被適當的偵測裝置所發覺，該種偵測裝置一般被放置於零售機構的出口處。
典型地，諧振標記物包括分離傳導層的通常為扁薄的薄片的絕緣層。典型地，傳導層之一包括一個形成自感的扁的螺旋形導體(線圈)和連接到線圈最末端的一個電容器的一個板。該電容器的第二個板在第二傳導層上形成。第二板和線圈末梢的直通連接完成了該具有線圈感應器和電容器的諧振電路。
諧振標記物的自感元件和電容元件需要被精確加工，以使標記物的諧振頻率被控制在指定的範圍內。一般用來製作諧振標記物的方法採用蝕刻金屬薄片以形成傳導層的部件。該方法在得到必要精度的同時也導致了金屬薄片的大量浪費。
相應地，需要提供一種使成品安全標記物的產量最大化並使因製造該標記物而產生的材料損耗最小化的生產該標記物的方法。
發明內容
簡而言之，本發明包括一個製作諧振電路的優選的方法。該方法包括的步驟有(1)在第一底板的一個表面上按第一預定圖案形成第一粘性層；(2)將第一傳導金屬薄片碾壓到第一底板的表面上以形成第一傳導層；(3)以通常與第一預定圖案相對應的形狀形成該第一傳導層的第一部分；(4)將與第一部分不相對應的該第一傳導層的第二部分移開，在第一底板的表面上建立第一傳導軌跡。
本發明還包括另外一種製作諧振頻率電路的方法。該方法包括的步驟有(1)將第一傳導金屬薄片固定到第一底板的第一表面上以形成第一傳導層；(2)蝕刻第一傳導層以形成包括至少一個感應器和至少一個第一電容器板的第一傳導軌跡；(3)將第二傳導金屬薄片固定到第二底板以形成第二傳導層；(4)通過切割第二傳導層在第二底板上形成第二傳導軌跡；(5)移走第二傳導層的廢棄的部分，其中第二傳導軌跡包括至少一個第二電容器板；及(6)將第二傳導軌跡碾壓到第一傳導軌跡上，一個絕緣層置於二者之間，且至少一個第二電容器板置於至少一個第一電容器板之上並與其對齊。
結合附圖，將會更好地理解前述的概要和接下來的本發明優選實施例的詳細描述。為說明本發明，附圖中示出了目前的優選的實施例。但是，應該知道，本發明不應被限制在所示的確切安排與手段。
在附圖中
圖1為根據第一優選實施例來製作諧振標記物的第一和第二薄片的方法的示意圖；圖2為製作第三薄片和將第三薄片固定到第一或者第二薄片的方法的示意圖；圖3A-3F是依據圖1所示的方法製作的諧振標記物的示意的剖視圖；圖3G-3O是依據圖2所示的方法製作的諧振標記物的示意的剖視圖；圖4示出了依照圖1所示的方法的金屬薄片模切件；圖5示出了依照圖1所示的方法將第二底板從第一底板移開以形成第一和第二薄片；圖6為依照第二優選實施例製作諧振標記物的第一薄片的方法的示意圖；圖7為依照第三優選實施例來製作諧振標記物的方法的方框示意圖。
具體實施例方式
參考附圖，其中貫穿幾幅附圖中，相同的附圖標記代表相同的元件，不定冠詞「一」的使用可以表示一或者大於一的元件的數量，而詞語「或者」的使用表示一種布爾數學體系的「排他的或者(exclusive or)」的功能，根據第一優選實施例，圖1、圖3A至圖3E示出了一個用來製作諧振標記物的方法10a。
根據第一優選實施例，用於諧振標記物第一底板13儲備於第一拆卷輥子12上。優選地，第一底板13為經砑光而具有光滑的表面及均勻的厚度的緻密化紙片。當第一底板13從拆卷輥子12上被移走時，將一種粘合劑應用於第一底板13的表面13a(圖3A)。該粘合劑在第一底板13的表面13a上以第一種預定的俄圖案形成第一粘合層19。優選地，形成第一粘合層19的粘合劑是一種幹粘的、壓感的粘合劑，例如乙烯基醋酸鹽單體，當被空氣乾燥器62固化(cure)後，該種粘合劑具有很高的初始粘性，並且該種粘合劑被施加壓力後可獲得一個很大的結合力。其他類型的如熱封型粘合劑和那些可用紫外線或電子束固化的幹粘性的粘合劑也可被使用。優選的是，將粘合劑通過一個印刷站14來塗敷於第一底板13的表面13a。更優選的是，將粘合劑通過苯胺印刷術來塗敷於該表面13a。然而，用於在第一圖案中提供粘合層19的其他方法，如凹版印刷和印記印刷等都被本發明的精神和範圍所涵蓋。
第一傳導金屬薄片15存儲於第二拆卷輥子16上。優選地，第一傳導金屬薄片15為一種鋁合金，該種鋁合金具有98％的純度，其厚度在20-100微米的範圍內，優選是在30-70微米的範圍內，並且如硬度、延展性等合成性質要適合衝模切割。將第一傳導金屬薄片15從拆卷輥子16上移走，並通過碾壓輥子18將第一傳導金屬薄片15碾壓到第一底板13的表面13a上以形成第一傳導層35(圖3B)。在一個與第一預定圖案相對應的區域內，第一粘合層19用作將第一傳導層35結合到第一底板13上的一個媒介物。
在被碾壓到第一底板13上之前，第一傳導金屬薄片15的兩側被一種絕緣物所廣泛地覆蓋以提供絕緣層21、23，其中絕緣層21、23的厚度在1-25微米的範圍內，優選是在1-10微米的範圍內。該絕緣物優選為一種熱封絕緣材料，例如容易與鋁結合的聚乙烯。然而，其他絕緣材料，如苯乙烯醯化聚合物或乙烯基醋酸鹽也可以使用。優選是購買已經將絕緣層21、23應用於其上的金屬薄片15。然而，可通過利用輥子上的凹版刻刀即時印刷絕緣物的方式或類似的印刷處理方式來將絕緣層21、23塗敷到金屬薄片15上。
第一傳導層35被加以圖案以形成一個圖案化的具有第一部分和第二部分的第一傳導層35a(圖3D)。優選地，圖案化的第一傳導層35a的第一部分所形成的形狀對應於第一粘合層19的位置和圖案，以至第一粘合層19基本上位於第一部分的區域內(圖3C)。優選地，第一部分是通過模20a和砧座20b或者類似工具來切割第一絕緣層21、第一傳導層35和第二絕緣層23而不切割第一底板13來形成的。
第二底板17存儲於第三拆卷輥子24上。優選地，第二底板17是經過與第一底板13相類似的方式被砑光的紙張。當將第二底板17從第三拆卷輥子24移開時，將一種粘合劑應用於第二底板17的表面17a。該粘合劑在第二底板17的表面17a形成第二粘合層25。應用第二粘合層25以形成通常與圖案化的第一傳導層35a的第二部分的形狀和位置相對應的第二預定圖案(圖3D)。在第一優選的實施例，第一和第二預定的圖案是互鎖的和不重疊的，該圖案在製作標記物中使金屬薄片的浪費最小化。優選地，形成第二粘合層25的粘合劑是一種幹粘的、壓感的粘合劑，例如乙烯基醋酸鹽單體，當被空氣乾燥器62固化後，該種粘合劑具有很高的初始粘性，並且被施加壓力後可獲得一個很大的結合力。其他類型的如熱密封型粘合劑和那些可用紫外線或電子束固化的幹粘性的粘合劑也可使用。優選地，將粘合劑通過一個印刷站26和處理站64來應用於第二底板17的表面17a。更優選的是，將粘合劑通過苯胺印刷術來應用於該表面17a。然而，在第一圖案當中其他用來提供粘合層19的如凹版印刷和印記印刷等方法都被本發明的範圍和精神所涵蓋。
將圖案化的第一傳導層35a的第二部分從第一傳導層35移開，因而在第一底板13的表面13a上建立第一傳導軌跡。優選地，通過碾壓輥子22將第二底板17第一次碾壓到第一底板13上的圖案化的第一傳導金屬薄片而將該第二部分移開，以致第二粘合圖案與圖案化的第一傳導層35a的第二部分相結合。在第一底板13和第二底板17被碾壓到一起之後，將第二部分從圖案化的第一傳導金屬薄片35a上移開，即通過將包括圖案化的第一傳導層35a的第二部分和第二底板17從第一底板13分離出來，具體地說，將碾壓在一起的第一底板13和第二底板17傳送通過劈分輥子68並隨後將第二底板17拉到第一重卷輥子28上及將第一底板13拉到第二重卷輥子30上。將第二底板17從第一底板13移開後，在第一底板13的表面13a上建立了第一傳導軌跡，形成了包括第一底板13、第一粘合層19、圖案化的第一傳導層35a和絕緣層21、23的第一薄片(圖3E)。第一薄片存儲於第二重卷輥子30上。
優選地，將第二底板17從包括圖案化的第一傳導層35a的第二部分在內的第一底板13上移開後，在第二底板17的表面17a上建立了第二傳導軌跡，並且形成了包括第二底板17、第二粘合層25、第一傳導層35的第二部分及絕緣層21、23的第二薄片(圖3F)。第二薄片存儲於第一重卷輥子28上，同時第一薄片存儲於第二重卷輥子30上。
優選地，第一和第二傳導軌跡都包括一個感應器和電容器平板。圖4示出了被模切機20a和砧座20b切割後形成圖案化的第一傳導層35a的第一傳導金屬薄片15。請參閱圖4，形成在第一傳導金屬薄片15內的模切線15a將第一傳導層35分離為第一和第二部分。當將第二部分從圖案化的第一傳導層35a移開時，第一和第二部分形成第一和第二傳導軌跡。每個第一和第二傳導軌跡都包括至少一個平面螺旋圖案(例如線圈)和至少一個接觸面，其中每個平面螺旋圖案起傳感器的作用，而每個接觸面起電容器第一板的作用。優選地，每個第一和第二傳導軌跡都包括單個的線圈和單個接觸面，且形成於第一傳導軌跡的線圈自感係數基本等於形成於線圈捲曲方向相反的第二傳導軌跡的線圈的自感係數。因此第一和第二傳導軌跡一般是相同的(螺旋方向除外)，且二者均可用於構成諧振頻率標記物。另外，優選地，第一傳導軌跡的接觸面的形狀和面積基本等同於第二傳導軌跡的接觸面的形狀和面積。
圖5示出了將第二底板17從第一底板13分離的方法。
請參閱圖2及圖3G至圖3O，其中示出了一個製作第三薄片和將第三薄片固定到第一和第二薄片二者之一上以形成閉合的諧振安全標記物的方法10b。第二傳導金屬薄片27(圖3G)存儲於第四拆卷輥子32上。優選地，第二傳導金屬薄片27為一種鋁合金，該種鋁合金具有98％的純度，其厚度在8-50微米的範圍內，並且如硬度、延展性等性質要適合模切。第二傳導金屬薄片27被用來製作第二傳導層37(圖3H)。通過用絕緣材料覆滿第二傳導金屬薄片27的第一表面，具有厚度在1-25微米範圍內、優選在1-10微米範圍內的第三絕緣層29(圖3H)形成於第二傳導層37的第一表面。優選地，該絕緣材料是熱封絕緣材料，例如容易與鋁結合的聚乙烯或者乙烯基醋酸鹽。在第一優選實施例中，當將第二金屬薄片27從第四拆卷輥子32拉出時，第三絕緣層29通過印刷站34來形成(圖3H)。隨後，用空氣乾燥器67固化熱封絕緣物。或者，購買將絕緣材料預製在金屬薄片27上的第二傳導金屬薄片27。
作為載體使用的第三底板33存儲於第五拆卷輥子38上。優選地，第三底板33是砑光紙張且在性質上與第一和第二底板13、17所用的紙張相似。在第一優選實施例中，當將第二傳導金屬薄片從第四拆卷輥子32上拉出時，通過第三粘合劑印刷站36將一種粘合劑廣泛地覆蓋在第三底板33的第一表面以形成第三粘合層31(圖3I)。優選地，該粘合劑是一種可拆除的用空氣乾燥器66固化的壓感型粘合劑。或者，在第三粘合層31的粘合劑也可用其他方法固化，例如紫外線輻射和電子束輻射。通過碾壓輥子40，第三底板33被碾壓到第二傳導金屬薄片27的第二側面(圖3J)。在第三底板33被碾壓到第二傳導金屬薄片27之後，第二傳導金屬薄片27被切割以形成具有形狀為第三傳導軌跡的第一部分的圖案化的第二傳導層37。優選地，用模切機42a和砧座42b切割第二傳導金屬薄片27，並且切割第三絕緣層29和第二傳導層37而不切割第三底板33。優選地，第三傳導軌跡的形狀和大小對應於形成於圖案化的第一傳導層35a上的一個或多個第三電容器板。
在切割第二傳導層37之後(圖3k)，將碾壓過的第三底板33通過劈分輥子70，從而將與第一部分不對應的圖案化的第二傳導層37的第二部分從第三底板33移開。接下來，圖案化的第二傳導層37a的第二部分作為廢棄物被拉到第三重卷輥子44上。同時，包括形成第三傳導軌跡的第一部分的第三底板33被拉到第四重卷輥子46以形成第三薄片。
為了完成諧振標誌物的製作，將形成於第一薄片上的第一傳導軌跡或者形成於第二薄片上的第二傳導軌跡固定到第三傳導軌跡上並且其間具有絕緣層以構成最終薄片。在第一優選實施例中，第一薄片或者第二薄片被放置於第六拆卷輥子50上。第三薄片被放置於第七拆卷輥子48上。放置於第六拆卷輥子50上的第二或第一薄片和放置於第七拆卷輥子48上的第三薄片被同時分別從拆卷輥子48、50上拉出。第一或者第二薄片被固定到第三薄片上，以致第一或者第二傳導電容器板分別置於第三電容器板之上並通常與其對齊，從而形成一個諧振頻率電路的電容器部分(圖3L和3M)。優選地，第三傳導軌跡(第三電容器)的重複長度與其相應的第一或者第二傳導軌跡的重複長度相匹配。或者，第三傳導軌跡的重複長度可小於其相應的第一或第二傳導軌跡，並通過第三薄片在相應的第一或第二傳導軌跡上的第一薄片的再對準與其相對應的第一或者第二電容器板對齊。
通過在施壓和加熱站52進行施壓和加熱，第一或者第二薄片被固定到第三薄片。大於第三傳導軌跡的面積的第三底板的至少一個區域被加熱以激活並固化先前塗覆於第一和第二傳導金屬薄片15、27的表面上的熱封絕緣物。
在將第一或者第二薄片固定到第三薄片上之後，將第三底板33載體和第三粘合層31(即可拆除的粘合層)通過拆模輥子72從第一或者第二薄片上剝去並作為損耗存儲在第五重卷輥子58上。剩下的第一或者第二薄片形成一個最終的薄片(圖3N和3O)。在未被連接到相應的第一或第二電容器板的第一或者第二線圈末端和第三電容器板之間形成了一個電性連接。優選地，該連接是通過將最終薄片的邊側通過熱和/或壓力捲曲到一起的捲縮機54完成，以致在第一傳導層和第二傳導層之間形成一個低電阻連接。熱和/或壓力通過鈍化站56在電容器板的區域的一部分作用於剩下的最終薄片，從而在絕緣物上造出一個弱點以便利於諧振標記物的鈍化。本領域的普通技術人員可以理解，各種用來創立連接和鈍化的方法都適合用於本發明並且被認為被本發明的精神和範圍所涵蓋。在形成連接和鈍化區域後，最終的薄片被存儲於重卷輥子60。
存儲於重卷輥子60上的最終薄片在一個公知的最後完成過程中被進一步處理以形成一個壓感諧振頻率安全標記物(標籤)。在準備用於通常應用的最終薄片時，完工過程包括用一種壓感型粘合劑覆蓋圖案化的第二傳導層37a、將矽樹脂釋放襯墊碾壓於壓感型粘合劑、與傳導軌跡對準印刷並模切、移開廢棄物、切開最終薄片以形成標籤帶並將標籤帶重繞到單個的輥子上。將最終薄片加工成標籤的具體步驟對本領域普通技術人員來說是公知技術，為節約篇幅，在此不作重述。
本領域的普通技術人員可以理解，在傳導層35、37之間用兩層的絕緣物(29和21或23)來構成最終薄片是沒有必要的。最終薄片可用僅一層絕緣物來構成並且仍認為是被本發明的範圍及精神所涵蓋。最終薄片可通過以下兩種方式之一形成(1)不用第一和第二絕緣層21、23覆蓋第一傳導金屬薄片15而依靠第三絕緣層29；(2)不用第三絕緣層29覆蓋第二傳導金屬薄片27而依靠第一和第二絕緣層21、23。
請參閱圖6，其示出了諧振標記物的製作方法的第二優選實施例。除了只有在第一底板13上的第一傳導軌跡(而沒有第二傳導軌跡)形成於第二底板17上以外，第二實施例與第一實施例相同。依照第二優選實施例，用於諧振標記物的第一底板13存儲於第一拆卷輥子12』上。第一底板13優選為被砑光以具有光滑的表面及均勻厚度的緻密化紙張。當將第一底板13從拆卷輥子12』上移開時，將一種粘合劑應用於第一底板13的表面13a(圖3A)。該粘合劑在底板13的表面13a以第一種預定的圖案形成第一粘性層19。優選地，構成第一粘性層19的粘合劑是一種幹粘的、壓感的粘合劑，例如乙烯基醋酸鹽單體，當通過空氣乾燥器62』固化後，該種粘合劑具有很高的初始粘性，並且被施加壓力後可獲得一個很大的結合力。其他類型的如熱密封粘合劑和那些可用紫外線或電子束固化的幹粘性的粘合劑也可以使用。優選的是將粘合劑通過一個印刷站14』來應用於第一底板13的表面13a。更優選的是將粘合劑通過苯胺印刷術來應用於該表面13a。然而，其他用來在第一圖案當中提供粘合層19的如凹版印刷等方法都被本發明的範圍和精神所涵蓋。
第一傳導金屬薄片15被存儲於第二拆卷輥子16』上。優選地，第一傳導金屬薄片15優選為一種鋁合金，該種鋁合金具有98％的純度，其厚度在20-100微米的範圍內，優選是在30-70微米的範圍內，並且如硬度、延展性等合成性質要適合模切。將第一傳導金屬薄片15從拆卷輥子16』上移走，通過碾壓輥子18』將第一傳導金屬薄片15碾壓到第一底板13的表面13a上以形成第一傳導層35(圖3B)。在一個與第一預定圖案相對應的區域內，第一粘合層19用作將第一傳導層35結合到第一底板13上的一個媒介物。
在被碾壓到第一底板13之前，第一傳導金屬薄片15的兩側被一種絕緣物廣泛地覆蓋以提供絕緣層21、23，其中絕緣層21、23的厚度在1-25微米的範圍內，優選是在1-10微米的範圍內。該絕緣物優選為一種熱封絕緣材料，例如容易與鋁結合的聚乙烯。然而，其他如苯乙烯醯化聚合物或乙烯基醋酸鹽也可以使用。優選是購買已經將絕緣層應用於其上的金屬薄片15。然而，可通過使用輥子上的凹版印刷刀即時印刷絕緣物及類似的印刷處理來將絕緣層21、23應用於金屬薄片的表面。
第一傳導層35被加以圖案以形成一個圖案化的具有第一部分和第二部分的第一傳導層35a(圖3D)。優選地，圖案化的第一傳導層35a的第一部分形狀與第一粘合層19的位置和圖案對應，以致第一粘合層19基本上位於第一部分的區域內(圖3C)。優選地，第一部分是通過衝模20a』和砧座20b』或者一個類似工具來切割第一絕緣層21、第一傳導層35和第二絕緣層23而並不切割第一底板13來成形的。
將圖案化的第一傳導層35a的第二部分從第一傳導層35移開，因而在第一底板13的表面13a上建立第一傳導軌跡。優選地，通過將包括圖案化的第一傳導層35a的第二部分和第二底板17從第一底板13分離出來，具體地說，將碾壓在一起的第一底板13和第二底板17傳送通過劈分輥子74並且隨後(1)將第一傳導層35a的第二部分作為損耗牽引到第一重卷輥子28』上和(2)將包括第一部分的第一底板31牽引到第二重卷輥子30』上。從第一底板13將第二部分移走後，在第一底板13的表面13a上建立了第一傳導軌跡，並且形成了包括第一底板13、第一粘性層19、圖案化的第一傳導層35a的第一部分和絕緣層21、23(圖3E)的第一薄片。第一薄片存儲於第二重卷輥子30』。通過將第一薄片裝在拆卷輥子48(圖2)上並完成上述的過程10b並完成了諧振標誌物的製作。
用來形成諧振頻率電路的第三優選實施例的方法10c(圖7)包括的步驟(1)在第一底板的第一表面上固定第一傳導金屬薄片以形成第一傳導層(步驟102)；(2)將抗酸膜層(acid resist)應用於金屬薄片上並通過加熱或者紫外線輻射固化該膜層(步驟104)；(3)蝕刻第一傳導層以形成其上包括至少一個感應器及至少一個第一電容器板的第一傳導軌跡(步驟106)；(4)在第二底板上固定第二傳導金屬薄片以形成第二傳導層(步驟108)；(5)通過切割第二傳導層在第二底板上形成第二傳導軌跡，其中第二傳導軌跡包括至少一個第二電容器板(步驟110)；(6)移走第二傳導層的廢棄的部分(步驟112)；(7)將第二傳導軌跡碾壓到第一傳導軌跡上，在第一和第二傳導軌跡之間有一個絕緣層，且每個第二電容器板置於其對應的第一電容器板之上並且通常與其對齊(步驟114)；捲曲薄片並在該在薄片形成鈍化區域(步驟116)；並且最終完成薄片加工以形成一個前面所述的諧振頻率標記物(步驟118)。
第三優選實施例與第一優選實施例和第二優選實例的區別在於形成第一傳導軌跡是採用一個標準的為本領域普通技術人員所知的蝕刻方法來蝕刻(而不是切割)第一傳導金屬薄片。與壓力切割第一傳導金屬薄片相比，蝕刻第一傳導金屬薄片可允許成形的第一傳導軌跡具有更窄的線寬和更近的間距。相應地，與壓力切割第一傳導軌跡而成形的諧振頻率電路相比，通過蝕刻成形的諧振頻率電路具有更小的面積。根據第三優選實施方式來形成第一傳導軌跡可具有一種將諧振電路的輻射信號振幅對諧振信號電路的面積的比率最大化的能力。
優選地，第一底板是一種如聚乙烯或者聚酯的絕緣材料且在第一和第二傳導軌跡之間形成於第一底板的絕緣層。或者，第一傳導軌跡可廣泛地覆蓋一種絕緣材料以形成一種絕緣層。然後，可再次將一種具有絕緣性質的墨水在形成第一傳導軌跡的蝕刻方法中用作抗酸膜層，然後該抗酸膜層可被用以形成絕緣層。與通過蝕刻成形的第一傳導軌跡一起使用的絕緣層的厚度範圍在1-10微米之間、優選在2-4微米之間。本領域的普通技術人員明白，通過蝕刻金屬薄片來形成諧振頻率電路存在許多公知的選擇，為節省篇幅，在此不作贅述。
本領域普通技術人員明白，本發明提供了一種無需蝕刻形成諧振電路的諧振標記物製作方法。而且，本發明利用了模切金屬薄片的第一和第二部分，因此基本上利用了全部傳導金屬薄片來製作該標記物，從而降低了損耗。
本領域的普通技術人員可以領會，在本發明的理念的範圍內可對上述的實施例可做出變化。例如，雖然製作安全標記物的方法被描述為使用構成安全標記物的連續的捲筒紙，但是該方法也可以通過使用紙片進料器和紙片處理設備製作安全標記物。因此，本發明不應被限制在所公開的具體實施例中，在附加的權利要求中所限定的在本發明的精神和範圍內所作的修改都應被本發明所涵蓋。
權利要求
1.一種用於製作諧振標記物的方法，包括以下步驟以第一預定圖案在第一底板的一個表面上形成第一粘性層；將第一傳導金屬薄片碾壓於第一底板的所述表面以形成第一傳導層；以通常與第一預定圖案相對應的形狀形成第一傳導層的第一部分；及將與第一部分不對應的第一傳導層的第二部分移走，從而在第一底板的表面建立第一傳導軌跡。
2.如權利要求1所述的方法，其中第一傳導軌跡包括第一感應器和第一電容器板。
3.如權利要求2所述的方法，其中第二部分是通過以下步驟被移開的以通常與第二部分對應的圖案在第二底板上形成第二粘性層；將第二底板碾壓到第一底板上以使第二粘性圖案與第一傳導層的第二部分相結合；及從第一底板分離包括第二部分的第二底板以在第二底板上形成第二傳導軌跡，其中在將第二底板碾壓到第一底板上之前通過模切形成第一部分。
4.如權利要求3所述的方法，其進一步包括步驟同時將具有第一傳導層的第一底板和具有第二傳導軌跡的第二底板分別存儲於第一重卷輥子和第二重卷輥子。
5.如權利要求3所述的方法，其中第二傳導軌跡包括至少一個第二感應器和至少一個第二電容器板。
6.如權利要求5所述的方法，其中第一感應器的自感係數基本等於第二感應器的自感係數，且第一電容器板的面積基本等於第二電容器板的面積。
7.如權利要求5所述的方法，其進一步包括以下步驟在第三底板上形成第三傳導軌跡，其中第三傳導軌跡包括至少一個第三電容器板；及將第三傳導軌跡固定到第二傳導軌跡上，一個絕緣層置於二者之間，且第三電容器板置於第二電容器板之上並通常與其對齊。
8.如權利要求7所述的方法，其中第三傳導軌跡的重複長度小於第二傳導軌跡的重複長度。
9.如權利要求7所述的方法，其中第三傳導軌跡通過在一個大於第三傳導軌跡的面積上加熱第二和第三底板的方式被固定到第二傳導軌跡上。
10.如權利要求7所述的方法，其中形成第三傳導軌跡的步驟包括在第二傳導金屬薄片的第一表面形成絕緣層；在第二傳導金屬薄片的第二表面形成第三粘性層；將第二傳導金屬薄片碾壓到第三底板且二者之間有粘性層，從而形成第二傳導層；切割第二傳導層以形成形狀為第三傳導軌跡的第一部分；及將與第一部分不對應的第二傳導層的第二部分從第三底板上移開。
11.如權利要求10所述的方法，其中第三粘性層是由一種可移動的、壓感型粘性劑構成。
12.如權利要求11所述的方法，其中第三粘合層覆滿。
13.如權利要求10所述的方法，其中絕緣物是通過印刷塗敷的熱封絕緣物。
14.如權利要求7所述的方法，其進一步包括以下步驟在第三傳導軌跡和第一傳導軌跡或者第二傳導軌跡之間建立一個電性連接；及在第三電容器板和第一電容器板或者第二電容器板之間建立一個絕緣層的弱化區域。
15.如權利要求2所述的方法，其進一步包括以下步驟在第三底板上形成具有第三電容器平板的第三傳導軌跡；及將第三傳導軌跡固定到第一傳導軌跡上，一個絕緣層置於二者之間且第三電容器板置於第一電容器板之上並通常與其對齊。
16.如權利要求15所述的方法，其中第三傳導軌跡的重複長度小於第二傳導軌跡的重複長度。
17.如權利要求15所述的方法，其中第三傳導軌跡通過在一個大於第三傳導軌跡的面積上加熱至少第三底板的方式被固定到第一傳導軌跡上。
18.如權利要求15所述的方法，其中形成第三傳導軌跡包括以下步驟在第二傳導金屬薄片的第一表面上形成絕緣層；在第二傳導金屬薄片的第二表面形成第三粘性層；將第二傳導金屬薄片碾壓到第三底板，粘合劑位於二者之間，從而形成第二傳導層；切割第二傳導層以形成形狀為第三傳導軌跡的第一部分；及將與第一部分不對應的第二傳導層的第二部分從第三底板移開。
19.如權利要求18所述的方法，其中第三粘性層由一種壓感型粘性劑構成。
20.如權利要求19所述的方法，其中第三粘性層被廣泛地覆蓋。
21.如權利要求18所述的方法，其中絕緣層是一種通過印刷塗敷的熱封型絕緣物。
22.如權利要求15所述的方法，其進一步包括以下步驟在第三傳導軌跡和第一傳導軌跡或者第二傳導軌跡之間建立一個電性連接；及在第三電容器板和第一電容器板或者第二電容器板之間的區域內建立一個絕緣層的弱化區域。
23.如權利要求1所述的方法，其中通過模切使第一傳導層形成與第一粘性層的圖案相對應的形狀。
24.如權利要求1所述的方法，其中通過印刷來塗敷第一粘性層。
25.如權利要求24所述的方法，其中通過苯胺印刷術來塗敷第一粘性層。
26.如權利要求1所述的方法，其中第一粘性層由一種幹粘的、壓感的粘性劑構成。
27.如權利要求1所述的方法，其中該粘性劑通過紫外線輻射或者電子束來固化。
28.如權利要求1所述的方法，進一步包括步驟在將第一傳導金屬薄片碾壓到第一底板之前，將一種絕緣物塗敷於第一傳導金屬薄片的兩側面。
29.如權利要求28所述的方法，其中絕緣物是一種通過印刷來塗敷的熱封型絕緣物。
30.一種用來製作諧振頻率電路的方法，包括以下步驟將第一傳導金屬薄片固定於第一底板的第一表面以形成第一傳導層；蝕刻第一傳導層以形成第一傳導軌跡，該第一傳導軌跡包括至少一個感應器和至少一個電容器平板；將第二傳導金屬薄片固定於第二底板以形成第二傳導層；通過切割第二傳導層和移開第二傳導層的廢棄的部分在第二底板上形成第二傳導軌跡，其中第二傳導軌跡至少包括一個第二電容器板；及將第二傳導軌跡碾壓到第一傳導軌跡上，一個絕緣層置於二者之間，該至少一個第二電容器板置於該至少一個第一底板上並通常與其對齊。
31.如權利要求30所述的方法，其中第三傳導軌跡的重複長度小於第二傳導軌跡的重複長度。
32.如權利要求30所述的方法，其中第一底板是一種絕緣物且絕緣層由第一底板構成。
33.如權利要求30所述的方法，其進一步包括用絕緣物覆蓋第一傳導軌跡以形成絕緣層的步驟。
34.如權利要求30所述的方法，其中蝕刻第一傳導層的步驟包括將具有絕緣性質的抗酸性墨水塗敷於第一傳導層的步驟，並且其中抗酸性墨水構成絕緣層。
35.如權利要求30所述的方法，其中絕緣層的厚度約在1-10微米的範圍內。
36.如權利要求30所述的方法，其中絕緣層的厚度約在2-4微米的範圍內。
全文摘要
本發明公開了一種諧振頻率電路製造方法。該方法包括的步驟有(1)在第一底板的表面以第一預定的圖案形成第一粘性層；(2)將第一傳導金屬薄片碾壓到第一底板的表面以形成第一傳導層；(3)以通常與第一預定圖案相對應的形狀形成第一傳導層的第一部分；(4)將與第一部分不相對應的第一傳導層的第二部分移開，從而在第一底板的表面上建立第一傳導軌跡。第三傳導軌跡形成於第三底板。將第三傳導軌跡固定於第一傳導軌跡，絕緣層置於二者之間，從而形成諧振頻率電路。
文檔編號B32B38/00GK1555309SQ02818191
公開日2004年12月15日 申請日期2002年9月11日 優先權日2001年9月17日
發明者勞倫斯·艾帕魯希, 安德烈·科特, 大衛·洛佩斯·佩雷茲, 加裡·託馬斯·梅左凱, 安東尼·弗蘭克·皮科利, 羅蘭多·羅蘭克·馬丁內斯, 路易斯·弗朗西斯科·索萊爾·邦寧, 松元建, 今市秀明, 弗蘭克 皮科利, 弗朗西斯科 索萊爾 邦寧, 科特, 羅蘭克 馬丁內斯, 勞倫斯 艾帕魯希, 託馬斯 梅左凱, 明, 洛佩斯 佩雷茲 申請人:關卡系統股份有限公司