一種轉接塊及雙面散熱功率模塊的製作方法

2023-05-31 22:59:11 1

本實用新型涉及一種轉接塊，特別涉及一種雙面散熱功率模塊的轉接塊。

背景技術：

雙面散熱模塊是近年來各大功率器件公司在努力開發的具有高散熱性能的功率模塊。一般的做法是將晶片背面焊接在DBC（direct bond copper，直接鍵合銅）基板上，正面也通過電氣轉接塊焊接在DBC基板上，代替傳統的單面散熱模塊中的粗鋁線超聲連接。另外，雙面散熱模塊晶片集電極與下部DBC基板連接，發射極與上部DBC基板連接，兩者電極位於兩個不同平面，導致框架不在同一平面，框架製造難度加大，封裝工藝也更加複雜。為使模塊電極位於同一平面，常見的做法是在上下DBC基板間焊接電氣轉接塊，實現上下DBC基板間電氣連接，使得所有電極均能位於下部DBC基板上。現有的轉接塊上下表面均光滑平整，焊接時焊料厚度的均勻性不易控制，容易影響焊接可靠性。

技術實現要素：

本實用新型所要解決的技術問題是針對現有的轉接塊上下表面均光滑平整，不易控制焊料均勻性，容易影響焊接可靠性的缺陷，提供一種轉接塊。

本實用新型解決上述技術問題所採用的技術方案為：

提供一種轉接塊，用於雙面散熱功率模塊，所述轉接塊包括凸起結構，所述凸起結構位於轉接塊的上表面和下表面。

根據本實用新型的轉接塊，在轉接塊的上下表面設置凸起結構，容易控制焊料的厚度和均勻性，提高焊接可靠性。

進一步地，所述凸起結構為橫截面為任意形狀的柱體結構。

進一步地，所述凸起結構為圓柱體結構。

進一步地，所述凸起結構為長方體結構。

進一步地，轉接塊的上表面和下表面分別有若干個所述凸起結構，所述凸起結構高度相同。

進一步地，轉接塊的上表面和下表面分別有四個所述凸起結構，所述凸起結構分別位於上表面和下表面的四個角，所述凸起結構高度相同。

本實用新型還提供一種雙面散熱功率模塊，包括上述的轉接塊。

附圖說明

圖1是現有是雙面散熱功率模塊示意圖；

圖2是帶有本實用新型一實施例提供的轉接塊的雙面散熱功率模塊示意圖；

圖3是本實用新型一實施例提供的轉接塊的示意圖。

說明書中的附圖標記如下：

1、轉接塊；101、凸起結構；2、晶片；3、上散熱板；4、下散熱板。

具體實施方式

為了使本實用新型所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步的詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。

如圖3所示，本實用新型一實施例提供一種轉接塊，包括：轉接塊1和凸起結構101，所述凸起結構101位於所述轉接塊1的上表面和下表面。

在本實用新型的實施例中，轉接塊1的上表面和下表面分別有若干個所述凸起結構101，所述凸起結構101可以是橫截面為任意形狀的柱體結構，為了保證焊料厚度均勻，所述若干個凸起結構101的高度相同。

在本實用新型的一優選實施例中，如圖3所示，所述凸起結構101為圓柱體結構，轉接塊1的上表面和下表面分別有四個所述凸起結構101，所述凸起結構101分別位於轉接塊1的上表面和下表面的四個角，所述四個凸起結構101的高度相同。

在本實用新型的另一優選實施例中，所述凸起結構101為長方體結構，轉接塊1的上表面和下表面分別有四個所述凸起結構101，所述凸起結構101分布位於轉接塊1的上表面和下表面的四個角，所述四個凸起結構101的高度相同。

根據本實用新型的轉接塊，在轉接塊的上下表面設置凸起結構，容易控制焊料的厚度和均勻性，提高焊接可靠性。

本實用新型還提供一種雙面散熱功率模塊，包括上述的轉接塊1。如圖2所示，所述轉接塊1焊接在所述雙面散熱功率模塊的晶片2的上表面，雙面散熱功率模塊的上散熱板3焊接在所述轉接塊1的上表面，雙面散熱功率模塊的下散熱板4焊接在晶片2的下表面。

以上所述僅為本實用新型的實施例，並非因此限制本實用新型的專利範圍，凡是利用本實用新型說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護範圍內。

在本說明書的描述中，參考術語「一個實施例」、「一些實施例」、「示例」、「具體示例」、或「一些示例」等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特徵、結構、材料或者特點包含於本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特徵、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。

儘管已經示出和描述了本實用新型的實施例，對於本領域的普通技術人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的範圍由所附權利要求及其等同限定。