一種鑽孔後可直接進行導電處理的pcb板的製作方法

2023-05-30 19:04:36

一種鑽孔後可直接進行導電處理的pcb板的製作方法
【專利摘要】本發明主要涉及一種鑽孔後可直接進行導電處理的PCB板，其包括基板和位於基板上下兩側的銅箔層，所述基板由32wt%-45wt%的玻璃纖維、55wt%-67wt%的環氧樹脂和0.6wt%-1.2wt%的二氧化錳製成。本發明相比傳統的PCB板，由於基板層添加了二氧化錳，在沒有噻吩或苯胺等有機物的反應的條件下，其基板層絕緣，滿足正常PCB板的要求，而鑽孔後，在和噻吩或苯胺等有機物反應後，其孔內生成聚噻吩或者聚苯胺等導電高分子聚合物，可以直接進行後續的電鍍銅工藝。
【專利說明】[0001] -種鑽孔後可直接進行導電處理的PCB板

【技術領域】
[0002] 本發明涉及一種鑽孔後可直接進行導電處理的PCB板。
[0003]

【背景技術】
[0004] 傳統的PCB板是由玻璃纖維框架填充環氧樹脂構成的基板，上下壓合兩層銅箔， 其在通孔鍍銅工藝中，是將PCB板上下鑽孔打通，然後將中間的環氧樹脂層除去膠渣，再進 行粗化、然後使用氯化鈀和氯化亞錫的膠體溶液使之附著上氯化鈀和氯化亞錫的混合物， 再去除混合物中的氯化亞錫，使氯化鈀裸露出來，利用氯化鈀的活性，在其表面沉積一層化 學銅，然後再在化學銅的表面進行電鍍銅。整套工藝相當複雜，而且需要使用大量甲醛和氰 化物等有害物質，並且消耗大量貴重的鈀金屬。所以，能夠環保節約的完成通孔鍍銅工藝是 PCB加工中的難點，本專利為解決這一問題而發明。
[0005]


【發明內容】

[0006] 本發明為解決上述問題，提供了一種玻璃纖維和環氧樹脂層中含有二氧化錳的 PCB板，這種PCB板在鑽孔後的通孔鍍銅工藝中可以直接進行孔內金屬化，然後就可以進行 電鍍銅工藝。
[0007] 本發明的可直接進行導電處理的PCB板，主要由上下銅箔層及中間基板三 個部分組成，所述中間基板由32wt%-45wt%的玻璃纖維、55wt%-67wt%的環氧樹脂和 0· 6wt%_l. 2wt%的二氧化猛製成。
[0008] 作為優選，所述基板的材料組成可以為38wt%_42wt%的玻璃纖維、57wt%_62wt%的 環氧樹脂和〇. 8wt%-l. 2wt%的二氧化猛； 而更優選的，當所述基板的材料組成為40wt%的玻璃纖維、59wt%的環氧樹脂和1. Owt% 的二氧化錳時，能夠更好的實現本發明。
[0009] 本發明相比傳統的PCB板，由於基板層添加了二氧化錳，在沒有噻吩或苯胺等有 機物反應的條件下，其基板層絕緣，滿足正常PCB板的要求，而鑽孔後，在和噻吩或苯胺等 有機物反應後，其孔內生成聚噻吩或者聚苯胺等導電高分子聚合物，從而可以直接進行後 續的電鍍銅工藝。
[0010]

【具體實施方式】
[0011] 本發明的一種鑽孔後可直接進行導電處理的PCB板，由上下兩層銅箔及中間基板 組成，基板是由玻璃纖維為構架，填充環氧樹脂及少量二氧化錳構成；本發明的PCB板，主
【權利要求】
1. 一種鑽孔後可直接進行導電處理的PCB板，包括基板和位於基板上下兩側的銅 箔層，其特徵在於：所述基板由32wt%_ 45wt%的玻璃纖維、55wt%-67wt%的環氧樹脂和 0· 6wt%_l. 2wt%的二氧化猛製成。
2. 如權利要求1所述的一種鑽孔後可直接進行導電處理的PCB板，其特徵在於：所述 基板的材料組成為38wt%_42wt%的玻璃纖維、57wt%_62wt%的環氧樹脂和0. 8wt%_l. 2wt%的 二氧化錳。
3. 如權利要求2所述的一種鑽孔後可直接進行導電處理的PCB板，其特徵在於：所述 基板的材料組成為40wt%的玻璃纖維、59wt%的環氧樹脂和1. Owt%的二氧化錳。
【文檔編號】H05K1/03GK104113980SQ201410260141
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年6月13日 優先權日:2014年6月13日
【發明者】朱虹, 張毅, 孫穎睿 申請人:合肥奧福表面處理科技有限公司