進行半導體機臺初期流動管理的方法與相關系統的製作方法
2023-05-31 03:29:11 2
專利名稱：進行半導體機臺初期流動管理的方法與相關系統的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種管理半導體機臺的方法及相關系統，特別涉及一種進行半導體機臺初期流動管理的方法及相關系統。
背景技術：
在半導體處理中，各半導體機臺在進入半導體廠房運作之初必須進行初期流動管理，以適當地調整各半導體機臺的效能及運作參數，以符合不同半導體處理的要求。在已知技術中，半導體機臺的初期流動管理是由半導體廠中較有經驗的處理工程師進行，由半導體處理中測量一些數據並進行分析，再根據分析結果來進行半導體機臺的初期流動管理。然而，分析結果必須經由處理工程師來判斷及評估再進行初期流動管理，而無法根據分析結果做實時性的調整。除此之外，半導體處理的分析知識僅限於根據部分測試項目的分析結果，例如半導體機臺的效能、半導體處理的數據量測等等，這些分析結果並未整合以提供半導體機臺的初期流動管理較完整的參考數據，並且半導體機臺初期流動管理的知識往往隨著處理工程師的流失而無法保存，造成半導體製造廠商難以估計的損失。
發明內容
因此，本發明的主要目的在於提供一種進行半導體機臺初期流動管理的方法及相關系統，以解決上述問題。
根據本發明，是揭露一種進行半導體機臺初期流動管理的方法及相關系統。其中每一機臺可根據至少一對應的處理參數而對多個半導體製品進行一對應的處理，而該方法包含有紀錄各機臺的各個處理參數、在各機臺進行對應的處理時，將各機臺進行處理的情形記錄於至少一對應的設備參數、在各機臺對各半導體製品完成對應的處理後，評估並紀錄各個處理後半導體製品的品質與對應的量測參數、以及分析各機臺對應的各處理參數、各設備參數、與對應半導體製品品質間的關係，並據此來進行半導體機臺的初期流動管理。
本發明半導體機臺初期流動管理的方法及相關系統將新進的半導體機臺經由初步的半導體處理再進行統計及分析運算，並將分析結果以圖表的方式經由網絡呈現給遠程使用者，以提供穩定性監控、處理條件調整與監控、機差調整與監控等初期流動管理功能。
附圖簡述
圖1為本發明半導體機臺初期流動管理系統架構的示意圖。
圖2為圖1中初期流動管理模塊的功能方塊圖。
圖3為本發明半導體機臺初期流動管理的方法的流程圖。
附圖符號說明10 半導體機臺初期流動管理系統架構12 用戶計算機 14 使用者接口18 半導體機臺 20 初期流動管理模塊22 處理接口模塊24 設備接口模塊26 品質監控接口模塊30 統計分析核心模塊32 穩定性控制模塊 34 機差調整模塊36 處理調整模塊38 資料庫40 分析結果具體實施方式
請參考圖1，圖1為本發明半導體機臺初期流動管理系統架構10的示意圖。半導體機臺初期流動管理系統架構10包含有一用戶計算機12(像是一網絡的伺服主機)、多臺半導體機臺18、以及一初期流動管理模塊20，其中用戶計算機12包含一使用者接口14作為人機接口。用戶計算機12連接至半導體機臺18，使用者經由使用者接口14來進行半導體機臺18的初期流動管理。各半導體機臺18皆連接至初期流動管理模塊20，而初期流動管理模塊20連接至用戶計算機12。當各半導體機臺18進行半導體處理時，初期流動管理模塊20即可接收、記錄一些半導體處理的參數及測試結果並加以分析及整合，再將整合的分析結果經由網絡傳送至遠程的用戶計算機12，並以圖表的方式呈現於使用者接口14。除此之外，初期流動管理模塊20亦將分析結果通過使用者接口14形成一監控反饋接口，方便使用者(像是初期流動管理的管理工程師)進行半導體機臺初期流動管理的實時監控與調整。
請參考圖2，圖2為圖1中初期流動管理模塊20的功能方塊圖。初期流動管理模塊20包含有一處理接口模塊22、一設備接口模塊24、一品質監控接口模塊26、以及一統計分析核心模塊30。在圖1中的各半導體機臺18根據對應的處理參數(process parameter)而對多個半導體製品進行對應的處理後，處理接口模塊22即可用來接收、紀錄各半導體機臺18的各個對應的處理參數。各半導體機臺18進行對應的處理時，設備接口模塊24則可將各半導體機臺18進行處理的情形記錄在各個對應的設備參數(equipmentparameter)。在各半導體機臺18完成處理之後，品質監控接口模塊26則可接收各半導體製品的品質及對應的量測參數。
統計分析核心30連接至處理接口模塊22、設備接口模塊24、品質監控接口模塊26，用於統計並分析各機臺18對應的各個處理參數、各個設備參數、與對應半導體製品品質之間的關係。統計分析核心模塊30包含有一穩定性控制模塊32、一機差調整模塊34、一處理調整模塊36、以及一資料庫38，各模塊可以利用T-檢定、單向變異數分析(ANOVA)、雙向變異數分析或箱型圖(Box Plot)等統計分析方法來進行統計分析，並將分析結果40傳送至圖1中的用戶計算機12；資料庫38則可儲存各相關的設備參數、處理參數及分析結果。穩定性控制模塊32用於評估及控制半導體機臺18的穩定性，機差調整模塊34用於調整及監控各半導體機臺18之間的機差，處理調整模塊36用於調整及監控半導體處理的標準操作程序(standard operatingprocedure)。根據統計分析核心模塊30中各個模塊的運作，就能依據處理參數、設備參數與對應半導體製品的品質間的關係來進行初期流動管理的成果。舉例來說，在某一機臺開始啟用一段時間後，即可根據該機臺半導體製品的品質來判斷該機臺是否已經能正常的運作。另外，現代的半導體廠常會使用不同廠牌、不同型號的機臺來進行同一種類的處理。進行初期流動管理後，即可針對處理參數、設備參數及製品品質之間的關係來判斷不同機臺表現間的差異(也就是所謂的機差)，以進一步地調整各對機臺的處理參數與設備參數，使得各機臺的菜單現能符合處理及品質的需求。
請參考圖3，圖3為本發明半導體機臺初期流動管理的方法的流程圖，流程圖包含下列步驟
步驟50各半導體機臺18根據至少一對應的處理參數而對多個半導體製品進行一對應的處理，處理接口模塊22記錄各半導體機臺18的各處理參數；步驟52各半導體機臺18進行對應的處理時，設備接口模塊24將各半導體機臺1 8進行處理的情形記錄於各個對應的設備參數；步驟54在各半導體機臺18完成處理之後，品質監控接口模塊26記錄各半導體製品的品質及對應的量測參數；以及步驟56統計分析核心模塊30可以利用T-檢定、單向變異數分析、雙向變異數分析或箱型圖等統計分析方法來進行統計分析，並將分析結果40傳送至圖1中的用戶計算機12。
上述半導體機臺初期流動管理的方法是將晶圓加工的測試結果統計並加以分析，依據加工槽、晶圓、或加工機臺將各產品依照產品別以表格呈現晶圓加工的數據以及統計數據，晶圓加工的數據包括加工步驟、加工槽、加工艙室(chamber)、加工時間等等，而統計數據包括測量晶圓功能性的晶圓測試(wafer test)數據、用於測試電氣的取樣測試(sample test)數據、晶片封裝完成後的最終測試(final test)數據、每一晶圓層或每一加工模塊的量測數據及良率值，可用平均值、標準差、以及t-值等統計方法來表示，並以圖表方式呈現，以觀察個數據的趨勢圖，並依據量測數據來進行半導體機臺初期流動管理。
由以上說明可知，本發明半導體機臺初期流動管理的方法及相關系統可將新進的半導體機臺經由初步的半導體處理再進行統計及分析運算，並將分析結果以圖表的方式經由網絡呈現給遠程使用者，以提供穩定性監控、處理條件調整與監控、機差調整與監控等初期流動管理功能。
以上所述僅為本發明的較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明專利的涵蓋範圍。
權利要求
1.一種對至少一半導體機臺進行初期流動管理的方法，其中每一機臺可根據至少一對應的處理參數而對多個半導體製品進行一對應的處理；而該方法包含有紀錄各機臺的各個處理參數；在各機臺進行對應的處理時，將各機臺進行處理的情形記錄在至少一對應的設備參數；在各機臺對各半導體製品完成對應的處理後，評估並記錄處理後各半導體製品的品質及對應的量測參數；以及進行一統計分析步驟，以分析各機臺對應的各個處理參數及各個設備參數與對應半導體製品品質間的關係。
2.如權利要求1所述的方法，其中，該統計分析步驟另包含有根據同一處理中至少兩個以上同型或不同型機臺對應的半導體製品品質來分析同一處理各兩機臺間的機差。
3.如權利要求1所述的方法，其中，該統計分析步驟是以一鑑別度分析來比較各機臺的各個對應處理參數及設備參數與對應半導體製品品質間的關聯程度。
4.如權利要求1所述的方法，其中，該統計分析步驟是以雙樣本T-檢定來進行。
5.如權利要求1所述的方法，其中，該統計分析步驟另包含有以T-檢定、單向變異數分析、雙向變異數分析或箱型圖的統計方法進行分析。
6.如權利要求1所述的方法，其另包含有將各機臺對應的處理參數、處理參數及該統計分析步驟的分析結果記錄在一資料庫中。
7.如權利要求1所述的方法，其另包含有在進行該統計分析步驟之後，進行一監控反饋步驟，以將該統計分析步驟的結果經由一網絡或一人機接口傳輸至一使用者。
8.一種對至少一半導體機臺進行初期流動管理的系統，其中，每一機臺可根據至少一對應的處理參數而對多個半導體製品進行一對應的處理；而該系統包含有一處理接口模塊，用來紀錄各機臺的各個處理參數；一設備接口模塊，該設備接口模塊可在各機臺進行對應的處理時，將各機臺進行處理的情形記錄在至少一對應的設備參數；一品質監控接口模塊，其可在各機臺對各半導體製品完成對應的處理後，記錄處理後各半導體製品的品質及對應的量測參數；以及一統計分析核心模塊，以分析各機臺對應的各個處理參數及各個設備參數與對應半導體製品品質間的關係。
9.如權利要求8所述的系統，其中，該統計分析核心模塊是可根據同一處理中至少兩個以上同型或不同型機臺對應的半導體製品品質來分析同一處理各兩機臺間的機差。
10.如權利要求8所述的系統，其中，該統計分析核心模塊是以一鑑別度分析來比較各機臺的各個對應處理參數及設備參數與對應半導體製品品質間的關連程度。
11.如權利要求8所述的系統，其中，該統計分析核心模塊是以雙樣本T-檢定來進行分析。
12.如權利要求8所述的系統，其中，該統計分析核心模塊另可進行T-檢定、單向變異數分析、雙向變異數分析或箱型圖的統計分析。
13.如權利要求8所述的系統，其另包含有一資料庫，用來記錄機臺對應的處理參數、處理參數及該統計分析核心模塊的分析結果。
14.如權利要求8所述的系統，其另包含有一監控反饋接口，其可將該統計分析核心模塊的分析結果經由一網絡或一人機接口傳輸至一使用者。
全文摘要
本發明提供一種進行半導體機臺初期流動管理的方法及相關系統。其方法包含有記錄各機臺的各個處理參數、於各機臺進行對應的處理時，將各機臺進行處理的情形記錄於至少一對應的設備參數、在各機臺對各半導體製品完成對應的處理後，評估並記錄各個處理後半導體製品的品質及對應的量測參數、以及分析各機臺對應的各處理參數、各設備參數、與對應半導體製品品質間的關係。
文檔編號H01L21/00GK1670905SQ200410030059
公開日2005年9月21日 申請日期2004年3月18日 優先權日2004年3月18日
發明者戴鴻恩, 陳建中, 羅皓覺, 王勝仁 申請人:力晶半導體股份有限公司