可研磨高頻和高精度小公差晶片的遊輪的製作方法
2023-05-30 15:30:46 1
專利名稱：可研磨高頻和高精度小公差晶片的遊輪的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種用於石英晶片厚度加工的研磨加工裝置，具體地說是一種可研磨高頻和高精度小公差晶片的遊輪。
背景技術：
石英晶體是目前世界上用量最大的晶體材料，利用晶體本身具有的物理特性製造出的電子元器件，比如石英晶體諧振器、晶體濾波器和石英晶體振蕩器等。為順應晶體產品頻率產生諧振的要求，需要對石英晶片的加工，包括頻率加工即厚度加工和邊緣外形尺寸加工，這種加工通常在研磨裝置的遊輪中進行，比如公開號為CN201385254Y的中國專利就是一種用於頻率加工的遊輪，上、下研盤將放置在遊輪通孔中的晶片上、下表面研磨至設定厚度。而邊緣外形尺寸加工是將多個晶片用粘合劑粘合在一起形成晶砣在放入遊輪的通孔中，通過遊輪的公轉及自轉，上、下研盤研磨晶砣表面達到設定尺寸。通常為了使研磨時不斷產生的應力可以得到較好的釋放，以防止應力作用而導致遊輪變形，遊輪上放置晶片的通孔通常會有部分區域超出上研盤輪緣的外側，其超出部分大約有0. 5mm的間距，可以將研磨過程中產生在遊輪的應力釋放，以減少應力對遊輪的損害。因為常規中低頻晶片在研磨時厚度較厚，晶片所受應力不會造成晶片的損害，晶片一般不會很容易就破碎或者出現裂隙。但隨著目前晶片市場向基頻高頻率段發展，SMD3225、 2520,2016等系列的高精度小公差晶片以及基頻35MHz以上的高頻條形片和圓形片被越來越多的廠家所急需。但目前的遊輪卻在這些晶片的生產過程中，因為晶片的小型化和高頻率(厚度薄)，非常容易因為應力作用導致晶片出現裂隙或碎片，容易出現劃痕等問題，嚴重耽誤生產，降低了生產效率。
發明內容本實用新型的目的是針對現有技術中存在的不足之處，提供提供了一種可研磨高頻和高精度小公差晶片的遊輪，可有效減少碎片和降低劃痕出現的機率，提高石英晶片的
良品率。為實現上述目的，本實用新型採用了以下技術方案輪盤邊緣與中心孔之間均勻分布若干個的放置晶片的通孔，通孔所在區域設置在上研盤的輪緣內側；通孔與中心孔之間均勻設置數個工藝孔。本實用新型與現有技術相比，有如下優點由於設置在通孔與中心孔之間的工藝孔可以消除遊輪所受應力，因而，晶片可以全部閉合於上研磨盤中，石英晶片受到的應力均勻，不易破碎，降低了因晶片破碎而導致的劃痕的出現機率，降低了晶片出現裂隙的可能， 提高了生產效率和晶片的良品率，可滿足基頻35MHz以上49S、SMD3225、2520、2016和UM-5 圓形片的要求，遊輪的通用性提高，而且降低了遊輪的損耗率以及加工成本；並且研磨時可以提高整盤晶片的一致性。
圖1為本實用新型結構示意圖。
具體實施方式
如圖1所示，輪盤1邊緣與中心孔4之間均勻分布若干個的放置晶片的通孔2，本例中通孔2有兩圈，通孔2所在區域設置在上研盤的輪緣即圖中虛線圓弧5內側，即圖中所有通孔的外側邊21均設在虛線圓弧5內側；通孔2與中心孔4之間均勻設置數個工藝孔3， 該工藝孔3為圓孔。本例中工藝孔3有八個。工藝孔3用於消除遊輪所受應力，通孔2內的晶片在研磨時全部閉合於上研磨盤中，石英晶片受到的應力均勻，不易破碎，加工的晶片一致性好，良品率高。可滿足基頻 35MHz以上49S、SMD3225、2520、2016和UM-5圓形片的要求，遊輪的通用性提高。
權利要求1.可研磨高頻和高精度小公差晶片的遊輪，輪盤(1)邊緣與中心孔(4)之間均勻分布若干個的放置晶片的通孔0)，其特徵是通孔( 所在區域設置在上研盤的輪緣(5)內側；通孔⑵與中心孔⑷之間均勻設置數個工藝孔(3)。
專利摘要本實用新型涉及一種可研磨高頻和高精度小公差晶片的遊輪，輪盤邊緣與中心孔之間均勻分布若干個的放置晶片的通孔，通孔所在區域設置在上、下研盤的輪緣內側；通孔與中心孔之間均勻設置數個工藝圓孔。由於晶片全部閉合於上下研磨盤中，加工的晶片一致性好，提高了生產效率和晶片的良品率，可滿足基頻35MHz以上49S、SMD3225、2520、2016和UM-5圓形片的要求，遊輪的通用性提高。
文檔編號B24B37/04GK202079475SQ201120105390
公開日2011年12月21日 申請日期2011年4月12日 優先權日2011年4月12日
發明者夏金鑫, 朱正義, 杜剛, 趙富平 申請人:銅陵市三科電子有限責任公司