擴展卡的製作方法
2023-05-30 17:48:21 4
專利名稱：擴展卡的製作方法
技術領域：
本發明是有關於一種擴展卡，且特別是有關於一種可以節省製作成本的 擴展卡。
背景技術：
擴展卡(Expansion card)隨著半導體產業的蓬勃發展，電子裝置皆朝向 小型、多功能化的方向發展。然而，桌上型電腦由於價格低廉、彈性大、擴 充性高等原因，仍然在伺服器等市場上佔有一席之地。
使用者若是要擴充桌上型電腦的功能，大都是使用擴展卡的方式，例如 PCI、 AGP等界面的擴展卡。圖1為完整尺寸的擴展卡以及較小尺寸的擴展 卡的示意圖。由圖1可知，完整尺寸的擴展卡100a及較小尺寸的擴展卡100b 的尺寸不同。 一般而言，完整尺寸的擴展卡100a的電路布局會有效地在整 個板體上配置，而較小尺寸的擴展卡100b由於其板體的尺寸較小，因此電 路布局也會相對應地調整改變。所以，針對不同尺寸的擴展卡100a、 100b， 其板體的電路布局(圖中未示)會有所不同。由於上述理由，因此會需要準備 因應兩種不同尺寸的擴展卡的製程設備以及物料，才能夠個別製作出兩種不 同尺寸的擴展卡。
發明內容
本發明提供一種可以利用 一 套設備製作出可同時支持兩種尺寸的擴展 卡，因此可以節省製作成本。
本發明提出一種擴展卡，其包括一板體。板體具有一晶片模組以及一可 供折斷的刻痕，而刻痕將板體劃分為一第一區以及一第二區，且晶片模組位 於該第一區內。
在本發明的一實施例中，上述的板體具有一第一定位結構，其位於該第 一區。
在本發明的一實施例中，上述的定位結構包括定位孔與定位卡榫其中之
3在本發明的一實施例中，上述的板體具有一第二定位結構，其位於該第 二區。
在本發明的 一 實施例中，上述的定位結構包括定位孔與定位卡榫其中之
在本發明的一實施例中，更包含一位於第一區內的連接界面，且連接界 面電連接於晶片模組。
在本發明的一實施例中，其中連接界面為一金手指。
在本發明的一實施例中，更包括一金屬殼體，其中板體藉由刻痕折斷以 分離第一區與第二區後，金屬殼體安裝於板體以覆蓋該晶片模組。
在本發明的一實施例中，上述的擴展卡更包括一安裝於板體並覆蓋刻痕 與晶片模組的金屬殼體，以防止第二區受外力折斷而自板體脫離。
本發明利用 一擴展卡的板體上形成一刻痕，以將板體劃分成兩個區域。 藉由板體的刻痕可以使第二區自板體折斷脫離，以改變擴展卡的尺寸。如此， 只需要一種設備製作擴展卡，然後利用折斷的方式便可以改變擴展卡的尺寸 大小，因此可節省擴展卡的製作設備成本。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並 配合附圖，作詳細i兌明如下。
圖1為完整尺寸的擴展卡以及較小尺寸的擴展卡的示意圖。
圖2為本發明一實施例的擴展卡的示意圖。 圖3A為完整尺寸的擴展卡的剖面圖。 圖3B為較小尺寸的擴展卡的剖面圖。
具體實施例方式
圖2為本發明一實施例的擴展卡的示意圖、圖3A為完整尺寸的擴展卡 的剖面圖，而圖3B為較小尺寸的擴展卡的剖面圖。請同時參考圖2、圖3A 及3B,擴展卡200a包括一板體210。板體210具有一晶片模組(圖中未示) 以及一可供折斷的刻痕214。刻痕214將板體210劃分為第一區210a以及一 第二區210b,且晶片模組位於第一區210a內。值得一提的是，由於晶片模
4組(圖中未示)包含位於板體210內的控制電路以及晶片用以提供擴充功能，
而為了圖示的簡潔，因此並未將晶片模組顯示於圖中。本技術領域具通常知 識者應具備晶片模組的相關知識。
特別的是，藉由刻痕214,可以將本實施例的擴展卡200a的第二區210b 從板體210折斷脫離，使擴展卡200a從完整的尺寸(foll-size)改變為較小尺 寸(half-size)的擴展卡200b(如圖3B所示)。因此，在製作本實施例的擴展卡 時，可以只利用一種製作設備製作出兩種不同尺寸的擴展卡，可以節省設備 的成本。
承上述，板體210的第一區210a還具有第一定位結構220a,其中第一 定位結構220a與晶片;f莫組同樣位於第一區210a內，且第一定位結構220a 鄰近刻痕214。而板體210的第二區210b內亦具有第二定位結構220b,且 第二定位結構220b相對遠離刻痕214,並鄰近板體210的邊緣。
另外，擴展卡200a更包含一位於第一區210a內的連接界面212，且連 接界面212電連接晶片模組。其中，本實施例的連接界面212為金手指。
詳細地來說，板體210的晶片模組及連接界面212皆位於第一區210a 內。當使用者需使用的為完整尺寸的擴展卡200a,將擴展卡200a配置於電 腦的主機板，且主機板上會有與第一定位結構220a以及第二定位結構220b 相對應的定位部。此定位部會與第一定位結構220a以及第二定位結構220b 結構幹涉，讓擴展卡200a能夠穩固地配置於主機板上。於本實施例中，第 一定位結構220a及第二定位結構220b可以是定位孔或是定位卡榫，依照實 際需求來決定。其中，當擴展卡200a的第一定位結構220a及第二定位結構 220b為定位卡榫時，主機板上的定位部可以是相對應的定位孔；而當擴展卡 200a的第一定位結構220a及第二定位結構220b為定位孔時，主積4反上的定 位部可以是相對應的定位卡榫。本實施例所說明的定位卡榫及定位孔僅為舉 例之用，本技術領域具通常知識者能夠可想而知地以其它可相互幹涉以定位 的結構替代，如卡勾、凹槽等。
另外，為了避免板體210內的晶片模組受到周圍環境的電磁波影響，擴 展卡200a更包括一配置在板體210上的金屬殼體230a,此金屬殼體230a用 以提供擴展卡200a防護電磁波的屏蔽作用。值得一提的是，由於金屬殼體 230a會覆蓋板體210的第一區210a、第二區210b以及將板體210劃分為第 一區210a、210b的刻痕214，因此藉由金屬殼體230a還可以避免擴展卡200a的刻痕214因為受到外力而將第二區210b自擴展卡200a的板體210折斷，
並脫離。
值得留意的是，當使用者需要的是尺寸較小的擴展卡200b,使用者還可 以藉由刻痕折斷部份的板體210，讓擴展卡200a從完整的尺寸改變為較小尺 寸的擴展卡200b。詳細地來說，是對板體210的刻痕214處施加外力，便可 以使板體210的第二區210b自板體210折斷並脫離。於本實施例中，施加 外力的方式可以是使用者用手將第二區210b從板體210扳斷。或者，也可 以是利用刀具等裁切裝置，將第二區210b從板體210切斷。
由於晶片模組及連接界面212皆位於第一區210a內，因此將第二區210b 自板體210折斷後，較小尺寸的擴展卡200b仍能維持其完整的功能。此外， 藉由位於第一區210a內的第一定位結構220a與主機板的定位部，也可以使 尺寸較小的擴展卡200b能夠穩固地配置於主機板上。同樣地，為了避免擴 展卡200b內的控制電路會受到周圍環境的電磁波影響，裝設在擴展卡200b 的板體210上的金屬殼體230b的尺寸也較金屬殼體230a的尺寸小，此金屬 殼體230b僅需包覆板體210的第一區210a即可。
由上述可知，在製作本實施例的擴展卡時，可以只利用一個製作設備， 並且提供單一尺寸的板體物料即可製作出完整尺寸的擴展卡，然後再利用後 加工的方式以製作出較小尺寸的擴展卡。由於裁切裝置可以直接設置於製作 設備上，因此仍只需要一個製作設備。與習知技術中製作兩種不同尺寸的擴 展卡就需要使用到兩個製作設備相較，本實施例確實可以節省製作設備的成 本。另外，在供料的時候，也只需要提供單一尺寸的板體即可，因此較為簡 單及便利，利於簡化製程。
綜上所述，本發明的擴展卡能夠節省製作設備的成本，並且備料時，板 體的尺寸單一化，因此亦有利於簡化擴展卡的製作流程。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何 所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作 些許的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍當視權利要求書所界定者為準。
權利要求
1. 一種擴展卡，其特徵是，包括一板體，具有一晶片模組以及可供折斷的一刻痕，上述刻痕將上述板體劃分為一第一區以及一第二區，上述晶片模組位於上述第一區內。
2. 根據權利要求1所述的擴展卡，其特徵是，其中上述板體具有一第一 定位結構，其位於上述第一區。
3. 根據權利要求2所述的擴展卡，其特徵是，其中上述第一定位結構包 括定位孔與定位卡榫其中之一 。
4. 根據權利要求2所述的擴展卡，其特徵是，其中上述板體具有一第二 定位結構，其位於上述第二區。
5. 根據權利要求4所述的擴展卡，其特徵是，其中上述第二定位結構包 括定位孔與定位卡榫其中之一 。
6. 根據權利要求1所述的擴展卡，其特徵是，更包含一連接界面，其位 於上述第一區，上述連接界面電連接於上述晶片模組。
7. 根據權利要求6所述的擴展卡，其特徵是，其中上述連接界面為一金 手指。
8. 根據權利要求1所述的擴展卡，其特徵是，更包括一金屬殼體，其中 上述板體藉由上述刻痕折斷以分離上述第一區與上述第二區後，上述金屬殼 體安裝於上述板體以覆蓋上述晶片模組。
9. 根據權利要求1所述的擴展卡，其特徵是，更包括一金屬殼體，安裝 於上述板體並覆蓋上述刻痕與上述晶片模組，以防止上述第二區受外力折斷 而自上述板體脫離。
全文摘要
一種擴展卡，其包括一板體。板體具有一晶片模組以及可供折斷的一刻痕，而刻痕將板體劃分為一第一區以及一第二區，且晶片模組位於第一區內。
文檔編號G06F1/18GK101464705SQ20071016216
公開日2009年6月24日 申請日期2007年12月21日 優先權日2007年12月21日
發明者廖立祥, 羅時彬, 詹鈞凱 申請人:華碩電腦股份有限公司