新型酚醛樹脂、固化性樹脂組合物、其固化物及印刷電路基板的製作方法

2023-05-31 08:50:51 1

專利名稱：新型酚醛樹脂、固化性樹脂組合物、其固化物及印刷電路基板的製作方法
技術領域：
本發明涉及所得固化物的耐熱性、低熱膨脹性優異、可以適宜地用於印刷電路基板、半導體封裝材料、塗料、鑄型用途等的新型酚醛樹脂，含有其的固化性樹脂組合物，其固化物，以及耐熱性、低熱膨脹性優異的印刷電路基板。
背景技術：
酚醛樹脂除了用於粘接劑、成形材料、塗料、光致抗蝕劑材料、顯色材料、環氧樹脂原料、環氧樹脂用固化劑等以外，由於所得固化物的耐熱性、耐溼性等優異，還製成以酚醛樹脂自身為主劑的固化性樹脂組合物，或者製成將其環氧化而得到的樹脂、以其為環氧樹脂用固化劑的固化性樹脂組合物而在半導體封裝材料、印刷電路板用絕緣材料等電氣電子領域廣泛使用。在這些各種用途中，在印刷電路板的領域，隨著電子設備的小型化 高性能化的趨勢，通過縮小半導體裝置的布線間距進行高密度化的傾向顯著，作為與此對應的半導體安裝方法，廣泛採用通過焊料球將半導體裝置與基板接合的倒裝晶片連接方式。由於該倒裝晶片連接方式是在電路板與半導體之間配置焊料球、將整體加熱而熔接的基於所謂的回流焊方式的半導體安裝方式，因此在回流焊接時電路板自身暴露於高熱環境，產生了由於電路板的熱收縮而對連接電路板與半導體的焊料球產生較大應力、引起布線的連接不良這樣的不利情況。因此，對於印刷電路板中使用的絕緣材料，需要低熱膨脹係數的材料。加之，近年來，由於針對環境問題的法律規定等，不使用鉛的高熔點焊料成為主流，而該無鉛焊料比現有的共晶焊料的使用溫度高約20 40°C，因而要求固化性樹脂組合物具有聞於以往的耐熱性。如此，要求印刷電路板的絕緣材料中使用的固化性樹脂組合物具有高度的耐熱性、低熱膨脹性，期待能夠應對所述要求的酚醛樹脂材料。為了應對這種要求，例如，作為解決耐熱性等技術問題的物質，提出了使萘酚與甲醛反應而得到的萘酚醛樹脂(參見下述專利文獻I)。由於所述萘酚醛樹脂與常規的苯酚酚醛清漆樹脂相比骨架的剛性提高，因此所得固化物雖然確認到了耐熱性改善效果，但未能達到目前的要求水平，並且也無法充分滿足固化物的低熱膨脹係數。現有技術文獻專利文獻專利文獻I :日本特開2007-31527號公報

發明內容
發明要解決的問題因此，本發明要解決的問題在於提供固化物的耐熱性優異、且熱膨脹係數低的酚醛樹脂，以該酚醛樹脂為環氧樹脂用固化劑的固化性樹脂組合物，前述固化性樹脂組合物的固化物，以及耐熱性、低熱膨脹性優異的印刷電路基板。
_2] 用於解決問題的方案本發明人等為了解決上述問題而進行了深入研究，結果發現，通過對使萘酚化合物與甲醛反應而得到的萘酚醛樹脂(naphthol resin)進行氧化處理來使其一部分樹脂結構醌化，固化物的耐熱性飛躍性提高，並且熱膨脹性也降低，從而完成了本發明。即，本發明涉及一種新型酚醛樹脂，其特徵在於，其具有萘酚骨架(n)與萘醌骨架(q)通過亞甲基鍵相連接的樹脂結構。本發明還涉及固化性樹脂組合物，其特徵在於，其以環氧樹脂用固化劑(A)和環氧樹脂(B)為必要成分，前述環氧樹脂用固化劑(A)為前述新型酚醛樹脂。本發明還涉及一種固化物，其特徵在於，是使前述固化性樹脂組合物進行固化反應而得到的。·本發明還涉及一種印刷電路基板，其是將在固化性樹脂組合物中進一步配混有機溶劑(C)而清漆化了的樹脂組合物浸潰在增強基材中，接著層疊而得到的。發明的效果根據本發明，能夠提供固化物的耐熱性優異、且熱膨脹係數低的酚醛樹脂，以該酚醛樹脂為環氧樹脂用固化劑的固化性樹脂組合物，前述固化性樹脂組合物的固化物，以及耐熱性、低熱膨脹性優異的印刷電路基板。


圖I是實施例I中得到的含醌骨架的酚醛樹脂(A-2)的GPC譜圖。圖2是實施例2中得到的含醌骨架的酚醛樹脂(A-4)的GPC譜圖。圖3是實施例2中得到的含醌骨架的酚醛樹脂(A-4)的13C-NMR譜圖。圖4是實施例2中得到的含醌骨架的酚醛樹脂(A-4)的MS譜圖。圖5是實施例2中得到的含醌骨架的酚醛樹脂(A-4)的FT-IR譜圖。圖6是實施例3中得到的含醌骨架的酚醛樹脂(A-5)的GPC譜圖。圖7是實施例4中得到的含醌骨架的酚醛樹脂(A-6)的GPC譜圖。圖8是實施例5中得到的含醌骨架的酚醛樹脂(A-7)的GPC譜圖。
具體實施例方式以下詳細說明本發明。本發明的新型酚醛樹脂的特徵在於其具有萘酚骨架(n)與萘醌骨架(q)通過亞甲基鍵相連接的樹脂結構。即，本發明的新型酚醛樹脂在用作環氧樹脂用固化劑時，由於在其樹脂結構中具有萘醌骨架(q)，因此與所謂的萘酚酚醛清漆樹脂相比固化性飛躍性地提高而耐熱性提高，此外熱膨脹性也低。這裡，對於萘酚骨架(n)，具體可列舉出a-萘 K P _萘 K具有甲基、乙基、甲氧基等烷基對它們進行了環上取代的結構的各種萘酚化合物。而對於萘醌骨架(q)，具體可列舉出下述結構式q I或q2所示的結構。[化學式I]
權利要求
1.一種新型酚醛樹脂，其特徵在於，其具有萘酚骨架(η)與萘醌骨架(q)通過亞甲基鍵相連接的樹脂結構。
2.根據權利要求I所述的新型酚醛樹脂，其中，所述酚醛樹脂是通過對萘酚化合物與甲醛的縮聚物(a)進行氧化處理而使該縮聚物的樹脂結構中生成萘醌骨架(q)而成的。
3.根據權利要求2所述的新型酚醛樹脂，其中，所述縮聚物(a)是與所述萘酚類化合物一起並用其他酚類化合物、或者苯酚酚醛清漆樹脂或甲酚酚醛清漆樹脂來與甲醛縮聚而成的。
4.根據權利要求I 3所述的新型酚醛樹脂，其中，所述新型酚醛樹脂中的酚性羥基(P)與萘醌骨架(q)的存在比例按基於13C-NMR測定的摩爾比[萘醌骨架(q)中/酚性羥基(P)所結合的碳原子]計為O. 1/99. 9 20/80的比例。
5.根據權利要求I 4所述的新型酚醛樹脂，其中，所述萘酚骨架(η)和萘醌骨架(q)的總核體數的平均值為3 10的範圍，其中將這些骨架中的稠環記作I個核體。
6.根據權利要求I 5所述的新型酚醛樹脂，其中，所述萘醌骨架(q)為下述結構式ql或q2所示的結構， [化學式I]
7.一種固化性樹脂組合物，其特徵在於，其以環氧樹脂用固化劑(A)和環氧樹脂(B)為必要成分，所述環氧樹脂用固化劑(A)為權利要求I 6中任一項所述的新型酚醛樹脂。
8.一種固化物，其特徵在於，是使權利要求7所述的固化性樹脂組合物進行固化反應 而成的。
9.一種印刷電路基板，其是將在權利要求7所述的固化性樹脂組合物中進一步配混有機溶劑(C)而清漆化了的樹脂組合物浸潰在增強基材中，接著層疊而成的。
全文摘要
本發明提供固化物的耐熱性優異、且熱膨脹係數低的酚醛樹脂，以該酚醛樹脂為環氧樹脂用固化劑的固化性樹脂組合物，前述固化性樹脂組合物的固化物，以及耐熱性、低熱膨脹性優異的印刷電路基板。使用新型酚醛樹脂作為環氧樹脂用固化劑，所述新型酚醛樹脂是對萘酚化合物與甲醛的縮聚物(a)進行氧化處理而得到的，其具有萘酚骨架(n)與萘醌骨架(q)通過亞甲基鍵相連接的樹脂結構。
文檔編號C08G59/62GK102958966SQ201180029029
公開日2013年3月6日 申請日期2011年7月19日 優先權日2010年8月6日
發明者佐藤泰 申請人:Dic株式會社