一種高速錫鍍電解液的製作方法

2023-05-30 20:59:16

一種高速錫鍍電解液的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種高速錫鍍電解液，其特徵在於：包括以下質量百分比組分：氯化錫SnCl245-81g/l，氟化鈉NaF20-30g/l，二氟氫鉀KHF240-60g/l，氯化鈉NaCl40-50g/l，電流密度40-50A/dm2，PH2.7。本發明的有益效果為：本發明電解液配方簡單實用，用於連續電鍍零部件，能夠長時間進行電鍍而不進行更換，有效的延長了電解液的使用周期，提高了連續電鍍的效率。
【專利說明】一種高速錫鍍電解液

【技術領域】
[0001] 本發明涉及電解液溶液領域，具體涉及一種高速錫鍍電解液。

【背景技術】
[0002] 鍍錫及其合金是一種可焊性良好並具有一定耐蝕能力的塗層，電子元件、印製線 路板中廣泛應用。錫層的製備除熱浸、噴塗等物理法外，電鍍、浸鍍及化學鍍等方法因簡單 易行已在工業上廣泛應用。
[0003] 浸鍍是把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學置換原理在工件表面沉積 出金屬鍍層。這與一般的化學鍍原理不同，因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不一樣，接 觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時必須與一活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽極 進入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子後沉積在工件表面。浸鍍錫只在 鐵、銅、鋁及其各自的合金上進行。銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來還原錫。最簡 單的解釋是因為錫表面上析氫過電位高，而上述還原劑均為析氫反應，所以不可能將錫離 子還原為錫單質。要化學鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強還原劑，如Ti3+，V2+，Cr2+等， 只有用Τ3+/--4+系的報導。基於此，現研究一種高速錫鍍電解液用於連續電鍍零件。


【發明內容】

[0004] 針對上述問題，本發明提供了一種高速錫鍍電解液，提高連續電鍍零件的效率。
[0005] 為了解決上述問題，本發明提供的技術方案為：
[0006] -種高速錫鍍電解液，其特徵在於：包括以下質量百分比組分：氯化錫 SnC1245-81g/l，氟化鈉 NaF20-30g/l，二氟氫鉀 KHF240-60g/l，氯化鈉 NaC140-50g/l，電流 密度 40-50A/dm2, PH2. 7。
[0007] 優選的，所述各質量百分比組分為：氯化錫SnC1250-76g/l，氟化鈉 NaF22-28g/l， 二氟氫鉀 KHF245-55g/l，氯化鈉 NaC142-48g/l，電流密度 42-48A/dm2, PH2. 7。
[0008] 優選的，所述各質量百分比組分為：氯化錫SnC1263g/l，氟化鈉 NaF25g/l，二氟氫 鉀 KHF250g/l，氯化鈉 NaC145g/l，電流密度 45A/dm2, PH2. 7。
[0009] 本發明的有益效果為：本發明電解液配方簡單實用，用於連續電鍍零部件，能夠長 時間進行電鍍而不進行更換，有效的延長了電解液的使用周期，提高了連續電鍍的效率。

【具體實施方式】
[0010] 下面對本發明做進一步說明：
[0011] 實施例一：
[0012] 一種高速錫鍍電解液，包括以下質量百分比組分：氯化錫SnC1245g/l，氟化鈉 NaF20g/l，二氟氫鉀 KHF240g/l，氯化鈉 NaC140g/l，電流密度 40A/dm2, PH2. 7。
[0013] 本發明的有益效果為：本發明電解液配方簡單實用，用於連續電鍍零部件，能夠長 時間進行電鍍而不進行更換，有效的延長了電解液的使用周期，提高了連續電鍍的效率。
【權利要求】
1. 一種高速錫鍍電解液，其特徵在於：包括以下質量百分比組分：氯化錫 SnC1245-81g/l，氟化鈉 NaF20-30g/l，二氟氫鉀 KHF240-60g/l，氯化鈉 NaC140-50g/l，電流 密度 40-50A/dm2, PH2. 7。
2. 根據權利要求1所述的高速錫鍍電解液，其特徵在於：所述各質量百分比組分為：氯 化錫 SnC1250-76g/l，氟化鈉 NaF22-28g/l，二氟氫鉀 KHF245-55g/l，氯化鈉 NaC142-48g/l， 電流密度 42-48A/dm2, PH2. 7。
3. 根據權利要求1所述的高速錫鍍電解液，其特徵在於：所述各質量百分比組分為：氯 化錫SnC1263g/l，氟化鈉 NaF25g/l，二氟氫鉀KHF250g/l，氯化鈉 NaC145g/l，電流密度45A/ dm2, PH2. 7。
【文檔編號】C25D3/30GK104060306SQ201410265522
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年6月13日 優先權日:2014年6月13日
【發明者】汪洋, 陳啟志 申請人:安徽省寧國天成電工有限公司