一種改進型防堵塞真空吸盤的製作方法

2023-06-25 02:48:56

專利名稱：一種改進型防堵塞真空吸盤的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體晶片製造設備領域，具體為一種改進型防堵塞真空吸盤。
背景技術：
現有的真空吸盤通常包括盤體和內盤組成，內盤的吸持面與所要吸附的工件(如晶片)相接觸，內盤為微孔材質，如微孔材質。工作時，真空裝置從氣路通道將內盤吸持面 和工件之間形成的密閉室中的空氣抽走，形成真空腔，將工件吸附住。其缺點是由於內盤 上的微孔孔徑尺寸相同，在使用過程中，從吸持面吸附的雜質顆粒，不易排出，很容易堵塞 微孔。一旦發生堵塞，必須重新清洗或修整，甚至報廢。

發明內容針對上述問題，本實用新型提供了一種改進型防堵塞真空吸盤，其保證在使用過 程中雜質的順利排出，不堵塞微孔。其技術方案是這樣的其包括盤體、內盤，所述內盤的支承面支承於所述盤體的夾 持端，所述盤體的中心部分為氣路通道，其特徵在於所述內盤的吸持面至支承面的微孔材 質顆粒的粒徑依次增大，所述吸盤的吸持面至支承面的微孔材質顆粒間所形成的微孔的孔 隙依次增大，所述盤體的夾持端的開有圓形溝道，所述圓形溝道連通所述氣路通道，所述內 盤的支承面的外圓面支撐於所述盤體的夾持端，所述圓形溝道將所述支承面的內圓面與所 述盤體的夾持端分隔開。其進一步特徵在於所述內盤的吸持面至支承面包括多個微孔材質顆粒層，相鄰 兩層中靠近所述吸持面的微孔材質顆粒層的顆粒的粒徑小於其其靠近支承面的微孔材質 顆粒層的顆粒的粒徑。本實用新型的上述結構中，由於所述內盤的吸持面至支承面的微孔材質顆粒的粒 徑依次增大，所述吸盤的吸持面至支承面的微孔材質顆粒間所形成的微孔的孔隙依次增 大，使用過程中，從吸持面吸附的雜質顆粒進入到微孔內，氣路通道吸氣的時候，由於所述 吸盤的吸持面至支承面的微孔材質顆粒間所形成的微孔的孔隙依次增大，其雜質顆粒易被 吸入至所述圓形溝道，然後從氣路通道排出，其確保在使用過程中雜質的順利排出，不堵塞 微孔。

圖1是本實用新型的主視圖的結構示意圖；圖2是圖1的A向放大圖。
具體實施方式
見圖1、圖2，其包括盤體1、內盤2，內盤2的支承面3支承於盤體1的夾持端4， 盤體1的中心部分為氣路通道5，內盤2的吸持面6至支承面3的微孔材質顆粒7的粒徑依次增大，內盤2的吸持面6至支承面3的微孔材質顆粒間所形成的微孔8的孔隙依次增 大，盤體1的夾持端4的開有圓形溝道9，圓形溝道9連通氣路通道5，內盤2的支承面3的 外圓面支撐於盤體1的夾持端4，圓形溝道9將支承面3的內圓面與盤體1的夾持端4分 隔開。內盤2的吸持面6至支承面3包括為多個微孔材質顆粒層，相鄰兩層中靠近吸持面 6的微孔材質顆粒層的微孔材質顆粒的粒徑小於其靠近支承面3的微孔材質顆粒層的微孔 材質顆粒的粒徑。圖2中，10為雜質顆粒。 其工作時，在氣路通道5的吸力下，雜質顆粒10順著依次增大的微孔8被吸附至圓形溝道9，然後從氣路通道5排出。
權利要求一種改進型防堵塞真空吸盤，其包括盤體、內盤，所述內盤的支承面支承於所述盤體的夾持端，所述盤體的中心部分為氣路通道，其特徵在於所述內盤的吸持面至支承面的微孔材質顆粒的粒徑依次增大，所述吸盤的吸持面至支承面的微孔材質顆粒間所形成的微孔的孔隙依次增大，所述盤體的夾持端的開有圓形溝道，所述圓形溝道連通所述氣路通道，所述內盤的支承面的外圓面支撐於所述盤體的夾持端，所述圓形溝道將所述支承面的內圓面與所述盤體的夾持端分隔開。
2.根據權利要求1所述一種改進型防堵塞真空吸盤，其特徵在於所述內盤的吸持面 至支承面包括多個微孔材質顆粒層，相鄰兩層中靠近所述吸持面的微孔材質顆粒層的顆粒 的粒徑小於其其靠近支承面的微孔材質顆粒層的顆粒的粒徑。
專利摘要本實用新型為一種改進型防堵塞真空吸盤。其保證在使用過程中雜質的順利排出，不堵塞微孔。其包括盤體、內盤，所述內盤的支承面支承於所述盤體的夾持端，所述盤體的中心部分為氣路通道，其特徵在於所述內盤的吸持面至支承面的微孔材質顆粒的粒徑依次增大，所述吸盤的吸持面至支承面的微孔材質顆粒間所形成的微孔的孔隙依次增大，所述盤體的夾持端的開有圓形溝道，所述圓形溝道連通所述氣路通道，所述內盤的支承面的外圓面支撐於所述盤體的夾持端，所述圓形溝道將所述支承面的內圓面與所述盤體的夾持端分隔開。
文檔編號H01L21/683GK201562673SQ20092025887
公開日2010年8月25日 申請日期2009年11月20日 優先權日2009年11月20日
發明者儲湘華, 朱祥龍, 郭東明, 顧榮軍 申請人:無錫工具機股份有限公司