一種雷射微造型掩膜的製作方法

2023-05-29 08:54:26 2

專利名稱：一種雷射微造型掩膜的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及雷射微細加工領域，具體涉及一種雷射微造型掩膜。
背景技術：
現有的雷射表面微造型技術一般採用脈衝雷射配合工件移動在工件表面打出凹坑陣列，這種加工方式不僅速度緩慢且熱影響區不均，同時各個凹坑的深度與微形貌有一定差異，同時由於許多工件表面需要製備塗層，雷射造型後往往會破壞塗層，需要重新製備塗層，這種重複勞動，不但浪 費資源還嚴重影響加工效率。

實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種雷射微造型掩膜；利用該雷射微造型掩膜覆蓋在工件表面然後用連續雷射快速掃描工件表面達到微造型的目的；它解決了以往方法中加工速度慢、雷射破壞塗層以及重複造型的問題。本實用新型是通過如下技術方案實現的:一種雷射微造型掩膜，所述雷射微造型掩膜由熔覆材料和粘結劑混合製成，所述粘結劑為易蒸發材料，且不與熔覆材料發生反應；所述雷射微造型掩膜包括掩膜基底和掩膜微孔，掩膜微孔在掩膜基底上排列成點陣形狀。採用本實用新型所述雷射微造型掩膜進行雷射微造型可以同時實現雷射表面熔覆加工與雷射表面微造型加工，縮短了加工時間，節約了能量，提高了生產效率；要形成不同的工件表面微凹坑陣列只需更換掩膜而不需要改變雷射掃描路線程序，縮小了工作量。
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。


圖1是本實用新型所述雷射微造型掩膜的主視圖；圖2是本實用新型所述雷射微造型掩膜的剖視圖；圖3是本實用新型所述雷射微造型方法的雷射掃描路線；圖4是雷射微造型後工件的剖視圖；1、掩膜基底；2、掩膜微孔；3、熔覆層；4、微凹坑；5、工件；6、雷射掃描路徑；7、雷射微造型掩膜。
具體實施方式
以下實施例用來說明本實用新型，但不是限制本實用新型；
以下結合附圖詳細說明本實用新型。如
圖1、2所示，本實用新型所述雷射微造型掩膜由掩膜基底I和掩膜微孔2組成，掩膜微孔2在掩膜基底I上排列成一定形狀的點陣；所述雷射微造型掩膜由熔覆材料和粘結劑混合製成，所述粘結劑為易蒸發材料，且不與熔覆材料發生反應。[0015]採用本實用新型所述利用雷射微造型掩膜的雷射微造型方法，包括以下步驟:(I)如圖3所示，將雷射微造型掩膜7覆蓋在工件5表面；(2)用連續雷射按照雷射掃描路徑6對雷射微造型掩膜7覆蓋區域進行快速掃描，掃描後結果如圖4所不；雷射的熱效應使得雷射微造型掩膜7中的粘結劑成分首先蒸發，接著雷射使得熔覆材料熔覆在工件表面，工件5表面形成一層熔覆層3 ；由於掩膜微孔2的存在，當雷射掃過掩膜表面的掩膜微孔2時，由於掩膜微孔2內沒有熔覆材料，從而使得雷射直接作用於工件5表面，在工件5表面燒蝕出微凹坑4，這樣就同時完成了雷射 熔覆與雷射微造型工作。
權利要求1.一種雷射微造型掩膜，其特徵在於，所述雷射微造型掩膜由熔覆材料和粘結劑混合製成，所述粘結劑為易蒸發材料，且不與熔覆材料發生反應；所述雷射微造型掩膜包括掩膜基底和掩膜微孔，掩膜 微孔在掩膜基底上排列成點陣形狀。
專利摘要本實用新型提供了一種雷射微造型掩膜，所述雷射微造型掩膜由熔覆材料和粘結劑混合製成，所述粘結劑為易蒸發材料，且不與熔覆材料發生反應；所述雷射微造型掩膜包括掩膜基底和掩膜微孔，掩膜微孔在掩膜基底上排列成點陣形狀；採用本實用新型所述雷射微造型掩膜進行雷射微造型可以同時實現雷射表面熔覆加工與雷射表面微造型加工，縮短了加工時間，節約了能量，提高了生產效率。要形成不同的工件表面微凹坑陣列只需更換掩膜而不需要改變雷射掃描路線程序，縮小了工作量。
文檔編號B23K26/18GK203140975SQ20132006054
公開日2013年8月21日 申請日期2013年2月4日 優先權日2013年2月4日
發明者盧軼, 馮愛新, 薛偉, 田良, 謝華錕, 顧永玉 申請人:江蘇大學