一種cob-led帕燈的製作方法

2023-05-28 17:30:46 1

一種cob-led帕燈的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種COB-LED帕燈，它包括燈頭（1）、散熱器（2）和燈盤（5），散熱器（2）底部與燈頭（1）連接，燈盤（5）設置於散熱器（2）頂端，燈盤（5）外設置有玻璃罩（6），燈頭（1）與燈盤（5）之間還設有基板（3）和LED光源模組（4），所述的LED光源模組（4）與基板（3）固定組成一個光電引擎。本實用新型採用COB方式封裝，減少了體積，節約了成本，同時散熱性能好，聚光效果強，結構簡單，使用方便。
【專利說明】—種COB-LED帕燈
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種新型照明裝置，特別是一種COB-LED帕燈。
【背景技術】
[0002]在電子技術的快速發展帶動小，現代的電子產品越來越小型化，特別是體現在目前的攜帶式行動裝置，如薄型筆記型電腦、個人數位助理、行動電話、數位相機等，這些設備基本上都使用有現在的COB封裝技術，COB技術就是將未經封裝的IC晶粒直接組合到PCB上的技術，這種組裝技術具有低成本，高密度，小尺寸及自動化的製程特性。然而，這種新型的COB技術目前還僅僅應用在可攜帶式的行動裝置上，在燈具上的應用可謂微乎其微。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在於克服現有技術的不足，提供一種散熱性好，聚光性強，並且採用COB封裝，內部佔用空間小，成本低廉的新型COB-LED帕燈。
[0004]本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的:一種COB-LED帕燈，它包括燈頭、散熱器和燈盤，散熱器底部與燈頭連接在一起，所述的散熱器頂端設置有燈盤，燈盤外還包括有玻璃罩，散熱器與玻璃罩組成一密閉空間，燈頭與燈盤之間還包括有基板和LED光源模組。
[0005]本實用新型所述的LED光源模組為晶片直接綁定在PCB板上的COB封裝。
[0006]本實用新型所述的燈盤上還包括有多個LED燈源安裝孔，安裝孔內部還設置有用於聚光作用的反光鏡面。
[0007]本實用新型所述的散熱器環形側壁上均勻分布有多條散熱片。
[0008]本實用新型具有以下幾個優點:
[0009]1、採用COB封裝技術，減小了應用模塊體積，使其封裝焊接只需單層板即可，節約了成本；
[0010]2、散熱器環形側壁上均勻分布多條散熱片，散熱性能好；
[0011]3、LED光源安裝孔內設置有反光鏡面,聚光效果好。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0013]圖2為本實用新型的仰視圖；
[0014]圖中，1-燈頭，2-散熱器，3-基板，4-LED光源模組，5_燈盤，6_玻璃罩，7-LED燈源。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖進一步詳細描述本實用新型的技術方案，但本實用新型的保護範圍不局限於以下所述。[0016]如圖1、圖2所示，一種COB-LED帕燈，它包括燈頭1、散熱器2和燈盤5，散熱器2底部與燈頭I連接在一起，所述的散熱器2頂端設置有燈盤5，燈盤5外還包括有玻璃罩6，燈頭I與燈盤5之間還包括有基板3和LED光源模組4，所述的LED光源模組4與基板3固定組成一個光電引擎。
[0017]所述的LED光源模組4為晶片直接綁定在PCB板上的COB封裝。
[0018]所述的燈盤5上還包括有多個LED燈源安裝孔，安裝孔內部還設置有用於聚光作用的反光鏡面，LED燈源安裝孔上還設置有LED燈源7。
[0019]所述的散熱器2環形側壁上均勻分布有多條散熱片，內部導熱片直接與散熱片連接，散熱效果好。
【權利要求】
1.一種COB-LED帕燈，其特徵在於:它包括燈頭(I)、散熱器(2)和燈盤(5)，散熱器(2)底部與燈頭(I)連接，燈盤(5 )設置於散熱器(2 )頂端，燈盤(5 )外設置有玻璃罩(6 )，燈頭(I)與燈盤(5 )之間還設有基板(3 )和LED光源模組(4)，所述的LED光源模組(4)與基板(3)固定組成一個光電引擎。
2.根據權利要求1所述的一種COB-LED帕燈，其特徵在於:所述的LED光源模組(4)為晶片直接綁定在PCB板上的COB封裝。
3.根據權利要求1所述的一種COB-LED帕燈，其特徵在於:所述的燈盤(5)上設有多個LED燈源安裝孔，安裝孔內部設置有用於聚光的反光鏡面。
4.根據權利要求1所述的一種COB-LED帕燈，其特徵在於:所述的散熱器(2)環形側壁上均勻分布有多條散熱片。
【文檔編號】F21S2/00GK203384746SQ201320536816
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年8月31日 優先權日:2013年8月31日
【發明者】羅錦貴 申請人:四川海金匯光電有限公司