散熱器一體化固體繼電器的製作方法
2023-05-29 04:45:56 1
專利名稱：散熱器一體化固體繼電器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種固體繼電器，特別涉及一種電路板與散熱器直接焊接的，單列直插式印刷板安裝的散熱器一體化固體繼電器。
(2)背景技術現有的大電流固體繼電器，一般都採用機架安裝方式，安裝在散熱器上。若需在印製板上使用，則必須焊接連接線，使用起來不夠方便。
有些印製板安裝的固體繼電器，其電流一般都小於5A，若電流大於5A，則都是一些鐵殼式的方塊形繼電器，佔用印製面積比較大。
(3)發明內容本實用新型的目的在於提供一種結構簡單，且佔用印製面積小的散熱器一體化固體繼電器。為實現上述目的，採取雙面電路板組件和散熱器直接焊接，再用環氧樹脂裹封成一體的方法。
本實用新型包括雙面電路板、固體繼電器電路、散熱器和密封層，固體繼電器電路設於雙面電路板的一側面，組成電路板組件，散熱器直接焊接於雙面電路板的另一側面，電路板組件、散熱器由環氧樹脂層裹封成一個整體，電路引出端子焊接在電路板上。
固體繼電器電路可採用常用的電路結構，一般由輸入迴路、隔離控制迴路組成。輸入迴路的輸出端接隔離控制迴路的輸入端。所說的電路引出端子單列直插式焊接在電路板上。
固體繼電器電路可由輸入迴路、隔離控制迴路和阻容吸收回路組成。隔離控制迴路的輸出端接阻容吸收回路的輸入端。
所說的雙面電路板可採用雙面覆銅陶瓷電路板(Direct Bonding Coppet，DBC)。
由於採用雙面覆銅陶瓷板做電路板，將固體繼電器電路元器件布設於電路板的一側面，組成電路板組件，另一側面直接焊接散熱器，並由環氧樹脂封裝成一個整體，因此實現了大電流工作，密封性好，且佔用的印製電路板面積小，結構簡單，使用方便。
(4)
圖1為本實用新型實施例的結構示意圖。
圖2為本實用新型實施例的電路板與固體繼電器電路元器件的平面圖。
圖3為本實用新型實施例的固體繼電器電路元器件的原理圖。
(5)具體實施方式
以下實施例將對本實用新型作進一步的說明。
如圖1，2所示，雙面覆銅陶瓷電路板1與固體繼電器電路元器件2組成電路板組件12，鋁散熱器3直接焊接在電路板1的另一側面，使鋁散熱器3與電路板組件12組成一整體，電路板組件12與鋁散熱器3的外層裹封環氧樹脂成為一體化，電路引出端子4焊接在電路板1上。
如圖3所示，固體繼電器電路包括由電阻R1、R2組成的輸入迴路，由光電耦合器A1、兩隻反並聯的單向可控矽A2、A3和電阻R3～R5組成的隔離控制迴路，以及由電阻R6、電容C1組成的阻容吸收回路。在圖3中的各元器件參數如下光電耦合器A1PC3SD12NTZA型；單向可控矽A2、A3CWP07-08/12型；電阻R1、R21K，R333Ω，R4、R547Ω；電容C10.01μF/630V。
權利要求1.散熱器一體化固體繼電器，其特徵在於設有雙面電路板、固體繼電器電路、散熱器和密封層，固體繼電器電路設於雙面電路板的一側面，組成電路板組件，散熱器直接焊接於雙面電路板的另一側面，電路板組件、散熱器由環氧樹脂層裹封成一個整體，電路引出端子焊接在電路板上。
2.如權利要求1所述的散熱器一體化固體繼電器，其特徵在於固體繼電器電路由輸入迴路、隔離控制迴路組成，輸入迴路的輸出端接隔離控制迴路的輸入端。
3.如權利要求1所述的散熱器一體化固體繼電器，其特徵在於固體繼電器電路由輸入迴路、隔離控制迴路和阻容吸收回路組成，輸入迴路的輸出端接隔離控制迴路的輸入端，隔離控制迴路的輸出端接阻容吸收回路的輸入端。
4.如權利要求1所述的散熱器一體化固體繼電器，其特徵在於所說的電路引出端子單列直插式焊接在電路板上。
5.如權利要求1所述的散熱器一體化固體繼電器，其特徵在於所說的雙面電路板採用雙面覆銅陶瓷電路板。
專利摘要涉及一種固體繼電器，特別涉及一種電路板與散熱器直接焊接的，單列直插式印刷板安裝的散熱器一體化固體繼電器。設有雙面電路板、固體繼電器電路、散熱器和密封層，固體繼電器電路設於雙面電路板的一側面，組成電路板組件，散熱器直接焊接於雙面電路板的另一側面，電路板組件、散熱器由環氧樹脂層裹封成一個整體，電路引出端子焊接在電路板上。實現了大電流工作，密封性好，且佔用的印製電路板面積小，結構簡單，使用方便。
文檔編號H05K1/00GK2627735SQ0326355
公開日2004年7月21日 申請日期2003年6月6日 優先權日2003年6月6日
發明者範結義 申請人:廈門宏發電聲有限公司