一種用於sod882晶片測試的pcb測試板的製作方法

2023-05-28 22:50:31

一種用於sod882晶片測試的pcb測試板的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用於SOD882晶片測試的PCB測試板，包括PCB板，所述PCB板上設有用於連接SOD882晶片的對稱分布的兩個通孔，該對稱分布的兩個通孔構成一組通孔，所述PCB板上有多組通孔，多組通孔在PCB板上從上至下分布多行且每一行互相平行；所述PCB板上每個通孔內壁設有導電層，每組通孔下方均設有兩個焊點，每組通孔下方的兩個焊點通過PCB板表面的銅導線分別與該組的兩個通孔電連接，所有焊點再分別通過PCB板表面另外的銅導線連接到測試接口。本實用新型可同時測試若干SOD882晶片，對晶片進行統一集成批次測試，測試效率大大提高。
【專利說明】—種用於S0D882晶片測試的PCB測試板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體晶片測試領域，特別涉及一種用於S0D882晶片測試的PCB測試板。
【背景技術】
[0002]目前對S0D882半導體晶片進行測試時，通過人工連線一個個將晶片(S0D882晶片)的相應引腳與測試儀器連接，再使用測試儀器對晶片的各種電性能參數進行測試記錄，逐一單獨測試，測試效率低下。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在於克服現有技術中所存在的上述不足，提供一種測試效率高的用於S0D882晶片測試的PCB測試板。
[0004]為了實現上述發明目的，本實用新型採用的技術方案是:
[0005]一種用於S0D882晶片測試的PCB測試板，包括PCB板，所述PCB板上設有用於連接S0D882晶片的對稱分布的兩個通孔，該對稱分布的兩個通孔構成一組通孔，所述PCB板上有多組通孔，多組通孔在PCB板上從上至下分布多行且每一行互相平行；所述PCB板上每個通孔內壁設有導電層，每組通孔下方均設有兩個焊點，每組通孔下方的兩個焊點通過PCB板表面的銅導線分別與該組的兩個通孔電連接，所有焊點再分別通過PCB板表面的另外的銅導線連接到測試接口。
[0006]優選的，所述導電層為金屬導電層。
[0007]進一步的，所述金屬導電層為銅導電層。
[0008]優選的，所述測試接口為排針接口。
[0009]與現有技術相比，本實用新型的有益效果:
[0010]本實用新型的PCB測試板上設有用於連接S0D882晶片的對稱分布的兩個通孔，該對稱分布的兩個通孔構成一組通孔，所述PCB板上有多組通孔，多組通孔在PCB板上從上至下分布多行且每一行互相平行；所述PCB板上每個通孔內壁設有導電層，每組通孔下方均設有兩個焊點，每組通孔下方的兩個焊點通過PCB板表面的銅導線分別與該組的兩個通孔電連接，所有焊點再分別通過PCB板表面的另外的銅導線連接到測試接口。測試時將多個S0D882晶片的相應引腳插入每組的兩個通孔中，再通過測試接口將測試電路板與測試儀器連接，可同時測試若干S0D882晶片，對晶片進行統一集成批次測試，測試效率大大提高。
[0011]【專利附圖】

【附圖說明】:
[0012]圖1是本實用新型實施例中的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結合【具體實施方式】對本實用新型作進一步的詳細描述。但不應將此理解為本實用新型上述主題的範圍僅限於以下的實施例，凡基於本實用新型內容所實現的技術均屬於本實用新型的範圍。
[0014]如圖1所示的用於S0D882晶片測試的PCB測試板，包括PCB板1，所述PCB板I上設有用於連接S0D882晶片的對稱分布的兩個通孔2，該對稱分布的兩個通孔2構成一組通孔，所述PCB板I上有多組通孔，多組通孔在PCB板I上從上至下分布多行且每一行互相平行，本實施例中以8行為例說明，每行有10組通孔，所述PCB板I上每個通孔內壁設有導電層(圖未示)，每組通孔2下方均設有兩個焊點3，每組通孔2下方的兩個焊點3通過PCB板I表面的銅導線分別與該組的兩個通孔2電連接，所有焊點3再分別通過PCB板I表面的另外的銅導線(圖未示)連接到測試接口 4。圖1中未示出的銅導線為PCB板I表面互相隔離的走線，本領域技術人員根據本實用新型的文字教導知曉如何實現上述電路連接。優選的，所述導電層為金屬導電層，所述金屬導電層為銅導電層。所述測試接口 4為排針接口。
[0015]測試時將多個S0D882晶片的相應引腳插入PCB板上每組的兩個通孔中，該PCB板上對稱分布的兩個通孔與引腳大小適配，插入後即實現被測晶片與電路的連接，再通過測試接口將測試電路板與測試儀器(如曲線跟蹤儀)連接，可同時測試若干S0D882晶片，如電性能參數測試等，對晶片進行統一集成批次測試，測試效率大大提高。
[0016]上面結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】進行了詳細說明，但本實用新型並不限制於上述實施方式，在不脫離本申請的權利要求的精神和範圍情況下，本領域的技術人員可以作出各種修改或改型。
【權利要求】
1.一種用於S0D882晶片測試的PCB測試板，包括PCB板，其特徵在於，所述PCB板上設有用於連接S0D882晶片的對稱分布的兩個通孔，該對稱分布的兩個通孔構成一組通孔，所述PCB板上有多組通孔，多組通孔在PCB板上從上至下分布多行且每一行互相平行；所述PCB板上每個通孔內壁設有導電層，每組通孔下方均設有兩個焊點，每組通孔下方的兩個焊點通過PCB板表面的銅導線分別與該組的兩個通孔電連接，所有焊點再分別通過PCB板表面的另外的銅導線連接到測試接口。
2.根據權利要求1所述的用於S0D882晶片測試的PCB測試板，其特徵在於，所述導電層為金屬導電層。
3.根據權利要求2所述的用於S0D882晶片測試的PCB測試板，其特徵在於，所述金屬導電層為銅導電層。
4.根據權利要求1所述的用於S0D882晶片測試的PCB測試板，其特徵在於，所述測試接口為排針接口。
【文檔編號】G01R1/04GK203732574SQ201420134197
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年3月24日 優先權日:2014年3月24日
【發明者】王銳, 柳虎, 周維樹, 邱勇 申請人:成都先進功率半導體股份有限公司