高導熱金屬電路板的生產方法
2023-05-29 01:34:31 4
高導熱金屬電路板的生產方法
【專利摘要】本發明涉及高導熱金屬電路板的生產方法，它包括以下步驟：S1.裁剪覆銅板；S2.磨板；S3.印刷電路；S4.一次檢驗；S5.蝕刻：將印有電路圖的覆銅板放入蝕刻設備內，用蝕刻藥水將多餘的銅皮腐蝕，再清洗電路上的油墨，烘乾；S6.鑽定位孔；S7.一次清洗；S8.絲印線路：在基板背面印上設計好的電路圖形後將銅箔進行保護，在乾燥後通過蝕刻將基板上裸露的銅箔去除，然後再去掉保護油墨；S9.二次清洗；S10.阻焊；S11.成型；S12.V坑；S13.二次檢驗；S14.包裝出板。本發明的優點在於：生產工藝簡單、導熱效率高、金屬基不易脫落和環保。
【專利說明】高導熱金屬電路板的生產方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板【技術領域】，特別是高導熱金屬電路板的生產方法。
【背景技術】
[0002]2006年，我國印製電路板年總產值超過800億人民幣，已超過了日本和美國成為了世界第一大印製電路板生產大國。令人遺憾的是，由於我國的印製電路技術起步較晚，與製備技術上與國外發達國家還具有較大的差距。
[0003]金屬基覆銅板是由金屬板、絕緣介質層和銅箔而製成的符合材料，它是用來製作印刷電路板的一種特殊基板材料，具有優良的散熱性，主要應用於軍事、航空、醫療電子等領域。隨著電子產品的功能日益增強，其普及程度越來越高，對於應用在電子產品中的印刷電路板的要求也相應提高，現有技術中的金屬基電路板在印刷電路過衝中，需要時刻保持板面整潔、乾淨，為了達到這一效果，則在生產過程中要進行清洗或磨洗，洗後必定要烘乾，但是由於金屬材料難以與常見的印刷電路板進行結合，加上烘乾工藝不完善，造成在烘乾步驟中出現金屬基鬆動、脫落、接觸不良等現象，嚴重影響金屬基電路板的電氣、散熱及機械性能。
【發明內容】
[0004]本發明的目的在於克服現有技術的缺點，提供一種生產工藝簡單、導熱效率高、金屬基不易脫落和環保的高導熱金屬電路板的生產方法。
[0005]本發明的目的通過以下技術方案來實現:高導熱金屬電路板的生產方法，它包括以下步驟:
[0006]S1、裁剪覆銅板:根據設計尺寸，將覆銅板進行裁剪；
[0007]S2、磨板:將裁剪後的覆銅板送入磨板機內，進行表面除塵、去毛刺，烘烤覆銅板1s~20s，烘烤溫度為80°C~100°C ；
[0008]S3、印刷電路:用具有防腐蝕的油墨在有銅皮一面的覆銅板上印上電路圖；
[0009]S4、一次檢驗:去除上述步驟S3中多餘的油墨，並在少印油墨部分補上油墨，使電路圖與MI保持一致；
[0010]S5、蝕刻:將印有電路圖的覆銅板放入蝕刻設備內，其蝕刻藥水配比如下表，
[0011]
【權利要求】
1.高導熱金屬電路板的生產方法，其特徵在於:它包括以下步驟: 51、裁剪覆銅板:根據設計尺寸，將覆銅板進行裁剪； 52、磨板:將裁剪後的覆銅板送入磨板機內，進行表面除塵、去毛刺，烘烤覆銅板1s~20s，烘烤溫度為80°C~100°C ； 53、印刷電路:用具有防腐蝕的油墨在有銅皮一面的覆銅板上印上電路圖； 54、一次檢驗:去除上述步驟S3中多餘的油墨，並在少印油墨部分補上油墨，使電路圖與MI保持一致； 55、蝕刻:將印有電路圖的覆銅板放入蝕刻設備內，其蝕刻藥水配比如下表，
腐蝕掉未印有電路圖的銅皮，再清洗電路上的油墨，在70°C~90°C環境下烘乾； 56、鑽定位孔:將蝕刻後的覆銅板放在打靶機工作檯上，定位，鑽孔； 57、一次清洗:將鑽好定位孔的基板進行用水清洗，烘乾，烘烤1s~20s，烘烤溫度為80°C~100°C，去除表面髒汙； 58、絲印線路:在基板背面印上設計好的電路圖形後將銅箔進行保護，在乾燥後通過蝕刻將基板上裸露的銅箔去除，然後再去掉保護油墨； 59、二次清洗:將基板再次用水清洗並烘乾，烘烤1s~20s，烘烤溫度為80°C~100°C，去除表面髒汙； 510、阻焊:在清潔後的基板上用UV機絲印綠油阻焊劑，UV機輸出能量在100mJ~2500mJ之間，焊盤處不需要綠油，印好後直接烘乾； 511、成型:用衝床成型或數控工具機進行鑼板； 512、V坑:將基板送入V槽機，將基板切割出分板槽； 513、二次檢驗:檢驗基板變形量，孔位和線路是否合格，合格則進入下一步驟； 514、包裝出板:將步驟S13檢驗合格的基板包裝，得到金屬電路板。
2.根據權利要求1所述的高導熱金屬電路板的生產方法，其特徵在於:所述的步驟S13二次檢驗之前還包括塗松香的步驟:先磨板，清潔基板灰塵，後烘乾，再在有焊盤一面塗上松香。
【文檔編號】H05K3/00GK104202909SQ201410473322
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年9月16日 優先權日:2014年9月16日
【發明者】李旭 申請人:四川海英電子科技有限公司