空調機的排水管路系統的製作方法
2023-06-11 04:10:26 1
專利名稱：空調機的排水管路系統的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種空調機，具體涉及一種空調機的排水管路系統。
背景技術：
空調機在使用過程中，不可避免會在機箱內產生冷凝水。為了將冷凝水從機箱內 排出，空調機都設有排水管路。現有的空調機的排水管路包括排水管，由於空調機一般安裝於樓板的上方，排水 管設有立管段，排水管的立管段穿過樓板，向下延伸至與樓板以下的總排水管連通。這種結構的排水管路，由於總排水管內含有大量的空氣，當排水管未充盈時，會產 生虹吸現象，導致排水管將總排水管內的空氣吸入機箱內，造成排水管的排水不暢，使冷凝 水積聚在機箱內，影響空調的正常使用。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種空調機的排水管路系統，它可以防止 虹吸現象，避免空調機的冷凝水排水不暢。為解決上述技術問題，本實用新型空調機的排水管路系統的技術解決方案為包括排水管，排水管的立管段穿過樓板，向下延伸至與樓板以下的總排水管連通； 所述立管段位於樓板以下的部分包括上立管、下立管、連接管，上立管的底端伸入集水桶， 集水桶通過連接管連通下立管；上立管的底端與集水桶的內底面之間設有間隙。所述集水桶的底部設有排汙口。所述集水桶固定設置於樓板的下表面。所述集水桶與樓板下表面之間的結合面設 有密封膠。所述集水桶的上部與連接管連接。本實用新型可以達到的技術效果是本實用新型在排水管的立管段增設有集水桶，空調機開機之前先向集水桶內注 水，集水桶內的水能夠起到水封的作用，阻止空氣從排水管倒抽入空調機箱內，從而避免空 調機因排水管未充盈時產生虹吸現象，防止排水管將空氣吸入機箱內導致排水不暢，避免 冷凝水積聚在機箱內，解決了空調機箱排水不暢的問題。
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明
圖1是本實用新型空調機的排水管路系統的結構示意圖。圖中附圖標記說明1為空調機箱，2為排水管，21為上立管，22為下立管，23為連接管，3為集水桶，[0019]31為排汙口，32為膨脹螺栓，33為溢水口，6為總排水管。
具體實施方式如
圖1所示，本實用新型空調機的排水管路系統，包括排水管2，排水管2的立管段 穿過樓板，向下延伸至與樓板以下的總排水管6連通；立管段位於樓板以下的部分包括上立管21、下立管22、連接管23，上立管21的底 端伸入集水桶3，集水桶3通過連接管23連通下立管22。上立管21的底端與集水桶3的 內底面之間設有間隙，冷凝水和小垃圾通過該間隙從排水管2的上立管21進入集水桶3。集水桶3通過膨脹螺栓32固定設置於樓板的下表面，集水桶3與樓板下表面之間 的結合面設有密封膠，以防止冷凝水外洩；集水桶3的上部與連接管23連接；集水桶3的底部設有排汙口 31，用螺栓加橡皮圈進行封堵。空調機開機之前先向集水桶3內注水；空調機開機後，機箱內產生的冷凝水通過 排水管2的上立管21注入集水桶3內，當集水桶3內的水位上升至集水桶3與連接管23 連接部位的溢水口 33時，集水桶3內的水就會沿連接管23經下立管22流入總排水管6，實 現空調機1內冷凝水的排出。本實用新型可應用於現有的空調機的排水管路系統上，改造成本低、改造速度快、 效果佳。
權利要求一種空調機的排水管路系統，包括排水管，排水管的立管段穿過樓板，向下延伸至與樓板以下的總排水管連通；其特徵在於所述立管段位於樓板以下的部分包括上立管、下立管、連接管，上立管的底端伸入集水桶，集水桶通過連接管連通下立管；上立管的底端與集水桶的內底面之間設有間隙。
2.根據權利要求1所述的空調機的排水管路系統，其特徵在於所述集水桶的底部設 有排汙口。
3.根據權利要求1所述的空調機的排水管路系統，其特徵在於所述集水桶固定設置 於樓板的下表面。
4.根據權利要求3所述的空調機的排水管路系統，其特徵在於所述集水桶與樓板下 表面之間的結合面設有密封膠。
5.根據權利要求1所述的空調機的排水管路系統，其特徵在於所述集水桶的上部與 連接管連接。
專利摘要本實用新型公開了一種空調機的排水管路系統，包括排水管，排水管的立管段穿過樓板，向下延伸至與樓板以下的總排水管連通；所述立管段位於樓板以下的部分包括上立管、下立管、連接管，上立管的底端伸入集水桶，集水桶通過連接管連通下立管；上立管的底端與集水桶的內底面之間設有間隙。本實用新型在排水管的立管段增設有集水桶，空調機開機之前先向集水桶內注水，集水桶內的水能夠起到水封的作用，阻止空氣從排水管倒抽入空調機箱內，從而避免空調機因排水管未充盈時產生虹吸現象，防止排水管將空氣吸入機箱內導致排水不暢，避免冷凝水積聚在機箱內，解決了空調機箱排水不暢的問題。
文檔編號F24F13/22GK201593852SQ20102003633
公開日2010年9月29日 申請日期2010年1月18日 優先權日2010年1月18日
發明者陳創, 馬建鋼 申請人:上海華虹Nec電子有限公司