吸嘴清潔冶具及其使用方法
2023-06-11 03:57:41
專利名稱：吸嘴清潔冶具及其使用方法
技術領域：
本發明涉及一種吸嘴清潔冶具及其使用方法，特別是有關一種利用框架託起以 防止吸嘴在清洗過程中受損的清潔冶具及其使用方法。
背景技術：
隨著科技發展，各式各樣的電子信息產品已普遍於日常生活中，例如移動電 話因具備有多元功能以及輕薄的體積，目前已然成為最為普遍的移動通訊裝置。而 且，隨著相關業者不斷地擴充行動電話功能，人手一臺的行動電話幾乎已成為一臺 便於移動的計算機，各種以往計算機才可操作的網絡附加功能，已在多數的移動電 話中可進行相關操作。
上述的電子裝置的內部皆經由精密組件來進行控制與運作。然而，由於這種電 子裝置的體積越來越小，功能相對地也越來越複雜，使得電子裝置內的電路板體積 必須隨的縮小，同時也代表了電路板上的零件密度越來越高，組裝這些組件的難度
亦隨的提升。因此，為解決實際操作上的困境，出現了表面黏著技術(Source mounted technology, SMT)來實現高密度零件的配置與組裝。
SMT技術，以錫膏為黏著接口，將表面黏著組件(Surface Mount Device, SMD) 焊在印刷電路板或基板表面。進一步說明，SMT製程是先經由送板機將印刷電路板送 入，再由錫膏印刷機在要上零件的部位印刷上錫膏。接著，經由輸送帶送入置件機， 置件的基本原理就是以抽真空的方式吸取零件，然後移到要置件的位置，然後把零 件放在錫膏上。隨後，以熱風或紅外線等方式將錫膏加熱到熔點溶化後降溫以完成 零件與電路板間的焊接。最後，把焊接完成的電路板收起來。其中，置件機利用吸 嘴(Nozzle)來執行吸取零件的動作，且有高速機、中速機與泛用機等區別，通常由 高速機搭配小零件、中速機搭配中零件以及泛用機搭配大零件或精準度要求較高的 零件的方式來處理。
必須注意的是，上述的吸嘴的清潔程度會直接導致SMT高速機的製程發生失誤，例如拋料、掉件或吸不到料等情形，而原因往往都是因為吸嘴的堵塞所造成。因 此， 一般來說工廠每天都會進行吸嘴的清潔，以降低料損。
請參考圖l，其為現有技術的吸嘴清潔方法示意圖。如圖所示，吸嘴l由反射板 11以及直立於其上的吸管12所組成。其中，吸嘴1還具有接合件13，與所述吸管連通 並設置於反射板ll的另一面，且與SMT製程的置件機連接。以往工廠清潔吸嘴採用人 工手動的方式以通針2插入吸嘴1的吸管12，以將吸管12中的髒物清除。
然而，現有技術採用人工手動清潔吸嘴l的方式不僅容易發生操作疲勞以致損壞 吸嘴1的狀況，整體效率低也是一個必然的困境。另外，現有方法並無法將吸管12 的管壁內的髒物清除千淨，還要額外地付出龐大的耗材費用，例如通針一根80元， 每天損耗約1.3根。
為改善上述人工清潔吸嘴l方法所衍生的諸多問題，後續發展出利用超音波清潔 吸嘴1的方法。此一方法直接將吸嘴l放入裝有清洗液的超音波清洗機中，以超音波 震蕩清除吸管12管壁中的髒物。經驗證發現，雖然利用超音波清潔吸嘴l的效果不錯， 但超音波卻會使吸嘴l的反射板ll裂開，且吸嘴l直接浸泡在清洗液中也會造成反射 板11的損耗，導致整個吸嘴都無法使用而報廢。
因此，如何有效地解決在目前清潔吸嘴的過程中所面臨的困難，且兼顧SMT制 程提高生產效率和降低成本等優點的前提的下，也是目前業界亟欲解決的問題。
發明內容
為克服上述已有技術的不足，本發明要解決的技術問題是提供一種吸嘴清潔冶 具及其使用方法，利用框架託起以防止吸嘴在清洗過程中受損。 為解決上述技術問題，本發明的技術方案是
一種吸嘴清潔冶具，包含
框架組，包含第一框架以及第二框架，兩框架分別由多個支框條所組成，其中 間形成中空區域；
密封層，其四周邊緣夾合於第一框架與第二框架間，且其中間區域透過框架組 的中空區域露出；
其中，密封層的中間區域設有孔洞，可容許吸嘴自所述密封層的第一表面插入而穿出至其第二表面。
框架組為矩形框架，且第一框架設置於第二框架上方，並具有把手設置於第一 框架其中一邊的框條上。
第二框架還具有一支架，且支架的端點連接於第二框架，而將中空區域分隔成 多個區塊。
第二框架與支架為一次成形的構件。
支架為十字形支架。
密封層的區塊中分別具有間隔排列的多個孔洞。
第一框架也具有支架，且第一框架的支架正對著第二框架的支架。 第一框架的每一框條設有開孔。
第二框架的每一框條也設有開孔，其位置對應於第一框架的開孔，可透過開孔 以螺絲鎖固兩個框架。
吸嘴由板塊以及直立於其上的吸管組成，當吸管插入密封層的孔洞中時，板塊 平貼於密封層的第一表面。
框架組為金屬框架。
密封層為橡膠。
上述吸嘴清潔冶具的使用方法，包括下列步驟 提供超音波槽； 注入清洗液至超音波槽； 將吸嘴插入密封層的孔洞；
將裝載有吸嘴的清潔冶具浸入超音波槽內的清洗液中；以及 清洗吸嘴的管壁。
清洗步驟中所使用的超音波頻率可控制為一定值。將清潔冶具浸入清洗液的步驟中，清洗液的液面低於框架組的上緣。 與現有技術相比，本發明的有益效果是
(1)本發明的吸嘴清潔冶具由框架組以及密封層所組成，且密封層上可設置多 個孔洞以插置多個吸嘴。由此可知，本發明的清潔冶具可一次處理多個吸嘴，在提 高工作效率的同時，也減少了人工操作的時間與人力成本。舉一實施例來說明，現 有技術中以通針清除吸管中的髒物，其清潔一個吸嘴的時間約為2分鐘，但利用本 發明的清潔冶具的處理時間為24秒/個。
(2)本發明將清潔冶具浸泡至超音波槽中的清洗液中，並利用超音波震蕩清洗吸 管的管壁，其清潔效果較現有人工清潔的效果佳。而且，本發明中已利用框架組將 吸嘴託起，並利用密封層避免清洗液沾到吸嘴的反射板，達到減少吸嘴損耗的目的， 同時也減少了通針耗材的使用成本。
圖1為現有技術吸嘴清潔方法示意圖2為本發明實施例的吸嘴清潔冶具的組件爆炸圖3為本發明實施例的吸嘴清潔冶具的組裝示意圖；以及
圖4為利用本發明的吸嘴清潔冶具來清洗吸嘴的使用方法示意圖。主要組件符號說明
I 吸嘴
II 反射板
12 吸管
13 接合件
2 通針
3 吸嘴清潔冶具 31 框架組
311 第一框架312 第二框架
311a、 312a 框條
311b、 312b 中空區域 3111 把手
3112、 3121 支架
3113、 3122 開孔 32 密封層 321 孔洞
4 螺絲
5 超音波槽
6 清洗液
具體實施例方式
下面結合附圖和實施例對本發明的具體實施方式
做進一步詳細的說明，但不應 以此限制本發明的保護範圍。
請參考圖2本發明實施例的吸嘴清潔冶具的組件爆炸圖。如圖所示，此吸嘴清 潔冶具至少包含框架組31以及密封層32。框架組31包含第一框架311與第二框架 312,所述兩框架311、 312分別由多支框條311a、 312a所組成，其中間形成一中 空區域311b、 312b。
而密封層32的四周邊緣夾合於第一框架311與第二框架312間，且其中間區域 透過框架組31的中空區域311b、 312b露出，並設有孔洞321，可容許吸嘴l自密 封層32的第一表面32a插入而穿出至其第二表面32b。在較佳實施例中，密封層 32的材質選用橡膠。
其中，框架組31為矩形框架，第一框架311設置於第二框架312上方，並具有 把手3111設置於第一框架311其中一邊的框條311a上。值得注意的是，在較佳實
8施例中，第一框架311的相對兩框條311a上均設置有把手3111 ,提供使用者一較 為便利的握持方式。然而，把手的設置位置、方式及數量僅以達到此目的為已足， 並不欲以上述實施例為限。另外，第一框架與第二框架為一體成形的構件，且均為 金屬框架。
進一步說明，第二框架312還具有支架3121 ，且支架的端點連接於第二框架312， 而將中空區域312b分隔成多個區塊。如圖所示，在較佳實施例中，第二框架312 與支架3121為一次成形的構件，且支架3121為十字形支架，而將第二框架312的 中空區域312b分隔成四個區塊。然而必須說明的是，設置支架3121的其中一個用 途用以支撐密封層32的中間區域，使其不易塌陷而產生縫隙，而使得清洗液滲入， 但其結構形狀及其可能分隔的區塊數目並不以的為限。另外，第一框架311也可設 置有一支架3112，且第一框架的支架的結構形狀及設置位置對應於第二框架312 的支架3121。
請繼續參考圖2所示，第一框架311的每一框條311a均設有開孔3113。而第 二框架312的每一框條312a也設有開孔3122，其位置對應於第一框架311的開孔 3113，可透過開孔3113、 3122以螺絲4鎖固所述兩框架311、 312，並將密封層32 夾合於其中，組裝圖3所示。
根據以上描述，便可清楚了解各組件的結構與相對設置關係，而這些組件所構 成的清潔冶具3及其使用方法均可進一步參考圖3搭配圖4的示意圖說明如下。
首先，請參考圖3本發明實施例的吸嘴清潔冶具3的組裝示意圖。圖3根據圖 2中所介紹的各組件所組裝而成，相關組件如第一框架311、第二框架312以及密 封層32的細部結構及配置方式均已說明如前文，在此不再贅述。
如圖所示，在較佳實施例中，密封層32中經前述的第一框架311的支架3112 所劃分出的多個區塊，分別具有間隔排列的多個孔洞321，可容納多個吸嘴l插置 於其中。其中，如前所述，吸嘴l由反射板ll以及直立於其上的吸管12而組成， 當吸管12插入密封層32的孔洞321中時，反射板11平貼於密封層32的第一表面 32a。值得注意的是，密封層32的厚度視吸嘴1的吸管12的長度而設置，可以將 密封層32的厚度設置為略短於吸管12的長度，而使其露出一截直接浸泡於清洗液 6中，或密封層32的厚度也可剛好等於吸管12的長度。再者，密封層32上的孔洞321的設置方式與數目端視使用者的需要而設置，並不以此為限。
接著，如圖4所示，提供超音波槽5，並注入清洗液6至超音波槽5。接著，將 多個吸嘴1的吸管12插入密封層32的孔洞(未繪示)中，使其自所述密封層的第二 表面32b穿出，再將上述裝載有吸嘴1的清潔冶具3浸入超音波槽5內的清洗液6 中。最後，開啟超音波槽5的電源以超音波震蕩的方式清洗吸嘴1的吸管12的管 壁。在較佳實施例中，上述清洗步驟中所使用的超音波頻率可控制為一定值。另外， 必須注意的是當清潔冶具3浸入清洗液6時，清洗液6的液面低於框架組31的上 緣。
以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並非用來限定本發明的實施範圍。即凡依 本發明申請專利範圍的內容所作的等效變化與修飾，都應為本發明的技術範疇。
權利要求
1.一種吸嘴清潔冶具，其特徵在於包含框架組，包含第一框架以及第二框架，所述兩框架分別由多個支框條所組成，其中間形成中空區域；密封層，其四周邊緣夾合於所述第一框架與所述第二框架間，且其中間區域透過所述框架組的中空區域露出；其中，所述密封層的中間區域設有至少一孔洞，可容許一吸嘴自所述密封層的第一表面插入而穿出至其第二表面。
2. 根據權利要求1所述的吸嘴清潔冶具，其特徵在於所述框架組為矩形框架，且 所述第一框架設置於所述第二框架上方，並具有至少一把手設置於所述第一框架其 中一邊的所述框條上。
3. 根據權利要求1所述的吸嘴清潔冶具，其特徵在於所述第二框架還具有一支架， 且所述支架的端點連接於所述第二框架，而將所述中空區域分隔成多個區塊。
4. 根據權利要求3所述的吸嘴清潔冶具，其特徵在於所述第二框架與所述支架為 一次成形的構件。
5. 根據權利要求3所述的吸嘴清潔冶具，其特徵在於所述支架為十字形支架。
6. 根據權利要求3所述的吸嘴清潔冶具，其特徵在於所述密封層的區塊中分別具 有間隔排列的多個孔洞。
7. 根據權利要求3所述的吸嘴清潔冶具，其特徵在於所述第一框架也具有一支架， 且所述第一框架的支架正對著所述第二框架的支架。
8. 根據權利要求1所述的吸嘴清潔冶具，其特徵在於所述第一框架的每一框條設 有至少一個開孔。
9. 根據權利要求8所述的吸嘴清潔冶具，其特徵在於所述第二框架的每一框條也 設有一個開孔，其位置對應於所述第一框架的所述開孔，可透過所述開孔以螺絲鎖 固所述兩個框架。
10. 根據權利要求1所述的吸嘴清潔冶具，其特徵在於所述吸嘴由一板塊以及直立於其上的一吸管組成，當所述吸管插入所述密封層的孔洞中時，所述板塊平貼於所 述密封層的第一表面。
11. 根據權利要求1所述的吸嘴清潔冶具，其特徵在於所述框架組為金屬框架。
12. 根據權利要求1所述的吸嘴清潔冶具，其特徵在於所述密封層為橡膠。
13. 上述權利要求1 12所述的吸嘴清潔冶具的使用方法，其特徵在於包括下列步 驟提供一超音波槽； 注入清洗液至所述超音波槽； 將所述吸嘴插入所述密封層的孔洞；將裝載有所述吸嘴的清潔冶具浸入所述超音波槽內的清洗液中；以及 清洗所述吸嘴的管壁。
14. 根據權利要求13所述的吸嘴清潔冶具的使用方法，其特徵在於所述清洗步驟 中所使用的超音波頻率可控制為一定值。
15. 根據權利要求13所述的吸嘴清潔冶具的使用方法，其特徵在於將所述清潔冶 具浸入清洗液的步驟中，所述清洗液的液面低於所述框架組的上緣。
全文摘要
本發明公開了一種吸嘴清潔冶具，包含框架組，包含第一框架以及第二框架，所述兩框架分別由多個支框條所組成，其中間形成中空區域；密封層，其四周邊緣夾合於所述第一框架與所述第二框架間，且其中間區域透過所述框架組的中空區域露出；其中，所述密封層的中間區域設有孔洞，可容許吸嘴自所述密封層的第一表面插入而穿出至其第二表面。本發明還公開了一種吸嘴清潔冶具的使用方法。利用本發明的清潔冶具的處理時間大大減少。而且，本發明中已利用框架組將吸嘴託起，並利用密封層避免清洗液沾到吸嘴的反射板，達到減少吸嘴損耗的目的，同時也減少了通針耗材的使用成本。
文檔編號B08B3/12GK101658849SQ200810042108
公開日2010年3月3日 申請日期2008年8月27日 優先權日2008年8月27日
發明者周飛舟 申請人:英華達(上海)科技有限公司