一種軟硬結合印製電路板的製造方法
2023-06-11 05:08:26 1
一種軟硬結合印製電路板的製造方法
【專利摘要】一種軟硬結合印製電路板的製造方法，其特徵在於，它包含以下步驟：採用撓性印刷制電路板作為軟硬結合印製內層電路板的芯板；採用雷射銑形的方式對撓性印刷制電路板外露部分切割；製作外層線路，依次用剛性基材、銅箔和半固化片基材進行層壓，然後經過鑽孔、電鍍、圖形轉移形成外層電路；在外層電路表面覆蓋次次外層PP膜：再次經過壓合，利用雷射銑刀對步驟三的孔進行二次打磨開孔。它採用單撓性基板，可有效避免層壓及製作內層圖形過程中銅箔破裂的現象，採用雷射切割的方式保證電路板切邊和鑽孔的完整性，保證壓合穩定，不會出現分裂的情況。
【專利說明】一種軟硬結合印製電路板的製造方法
【技術領域】
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[0001]本發明涉及線路板製造方法【技術領域】，具體涉及一種軟硬結合印製電路板的製造方法。
【背景技術】
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[0002]FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
[0003]因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先，由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形，然後，下發到可以生產軟硬結合板的工廠，經過CAM工程師對相關文件進行處理、規劃，然後安排FPC產線生產所需FPC、PCB產線生產PCB，這兩款軟板與硬板出來後，按照電子工程師的規劃要求，將FPC與PCB經過壓合機無縫壓合，再經過一系列細節環節，最終就製程了軟硬結合板。很重要的一個環節，應為軟硬結合板難度大，細節問題多，在出貨之前，一般都要進行全檢，因其價值比較高，以免讓供需雙方造成相關利益損失。
[0004]為滿足電子產品的輕、小、薄、短以及可彎曲趨勢發展需求，柔性線路板出現內層布置焊盤的設計方式，以順應電子產品發展潮流。在線路板內層布置焊盤可減少組裝工序，便於焊接、且能節約空間，因此目前軟硬結合板亦普遍在內層線路開窗有PAD，並結合採用內層保護膜保護內層開窗不受蝕刻影響。但因線路板為多層板結構，在製造過程中流程操作次數較多，使保護膜保護能力減弱，導致內層開窗區域PAD在蝕刻時容易被咬蝕。並且，採用保護膜保護內層開窗在外層硬板壓合時易產生痕跡，且軟板區域中保護部分與無保護部分PI易產生明顯色差，壓合時無保護膜部分容易產生板面皺褶，從而導致產品外觀不平整、良率降低。為了克服內層線路開窗與採用保護膜保護內層開窗所存在的不足，目前行業中還採用控制雷射能量開蓋作為取代方式，採用該方式時雷射能量大小取決於開蓋深度，能量公差、板厚公差等均會影響開蓋深度一致性，開蓋深度一致性差異將誘發內層銅層燒毀的品質隱患，從而導致損壞線路板。同時雷射能量開蓋操作工序複雜、雷射燒切成本高，不利於控制成本及品質管控。
【發明內容】
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[0005]本發明的目的是提供一種軟硬結合印製電路板的製造方法，它採用單撓性基板，可有效避免層壓及製作內層圖形過程中銅箔破裂的現象，採用雷射切割的方式保證電路板切邊和鑽孔的完整性，保證壓合穩定，不會出現分裂的情況。
[0006]為了解決【背景技術】所存在的問題，本發明是採用以下技術方案:它包含以下步驟:
[0007]步驟一:採用撓性印刷制電路板作為軟硬結合印製內層電路板的芯板，在內層軟板上覆蓋內層PP膜:覆蓋內層PP膜之前，在內層PP膜表面的軟板區域與硬板區域分界線預切間隙，再將內層PP膜經貼合、壓合覆蓋到內層軟板兩面；
[0008]步驟二:採用雷射銑形的方式對撓性印刷制電路板外露部分切割，同時內層軟板與FR-4組合，在FR-4層表面軟板區域與硬板區域分界線預切間隙，再經假貼、轉移工序將FR-4層壓合在內層PP膜上，經壓合使內層軟板與FR-4層組合後依次進行衝靶孔、鑽孔、沉銅板電工序；
[0009]步驟三:製作外層線路，依次用剛性基材、銅箔和半固化片基材進行層壓，然後經過鑽孔、電鍍、圖形轉移形成外層電路。
[0010]步驟四:在外層電路表面覆蓋次次外層PP膜:再次經過壓合，利用雷射銑刀對步驟三的孔進行二次打磨開孔。
[0011]作為優選，鑽孔採用雷射或者機械鑽孔的方式。
[0012]本發明具有以下有益效果:它採用單撓性基板，可有效避免層壓及製作內層圖形過程中銅箔破裂的現象，採用雷射切割的方式保證電路板切邊和鑽孔的完整性，保證壓合穩定，不會出現分裂的情況。
【具體實施方式】
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[0013]對本發明作詳細的說明。
[0014]為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的【具體實施方式】僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。
[0015]本【具體實施方式】包含以下步驟:
[0016]步驟一:採用撓性印刷制電路板作為軟硬結合印製內層電路板的芯板，在內層軟板上覆蓋內層PP膜:覆蓋內層PP膜之前，在內層PP膜表面的軟板區域與硬板區域分界線預切間隙，再將內層PP膜經貼合、壓合覆蓋到內層軟板兩面；
[0017]步驟二:採用雷射銑形的方式對撓性印刷制電路板外露部分切割，同時內層軟板與FR-4組合，在FR-4層表面軟板區域與硬板區域分界線預切間隙，再經假貼、轉移工序將FR-4層壓合在內層PP膜上，經壓合使內層軟板與FR-4層組合後依次進行衝靶孔、鑽孔、沉銅板電工序；
[0018]步驟三:製作外層線路，依次用剛性基材、銅箔和半固化片基材進行層壓，然後經過鑽孔、電鍍、圖形轉移形成外層電路。
[0019]步驟四:在外層電路表面覆蓋次次外層PP膜:再次經過壓合，利用雷射銑刀對步驟三的孔進行二次打磨開孔。
[0020]作為優選，鑽孔採用雷射或者機械鑽孔的方式。
[0021]本【具體實施方式】具有以下有益效果:它採用單撓性基板，可有效避免層壓及製作內層圖形過程中銅箔破裂的現象，採用雷射切割的方式保證電路板切邊和鑽孔的完整性，保證壓合穩定，不會出現分裂的情況。
[0022]以上所述僅用以說明本發明的技術方案而非限制，本領域普通技術人員對本發明的技術方案所做的其它修改或者等同替換，只要不脫離本發明技術方案的精神和範圍，均應涵蓋在本發明的權利要求範圍當中。
【權利要求】
1.一種軟硬結合印製電路板的製造方法，其特徵在於，它包含以下步驟: 步驟一:採用撓性印刷制電路板作為軟硬結合印製內層電路板的芯板，在內層軟板上覆蓋內層PP膜:覆蓋內層PP膜之前，在內層PP膜表面的軟板區域與硬板區域分界線預切間隙，再將內層PP膜經貼合、壓合覆蓋到內層軟板兩面； 步驟二:採用雷射銑形的方式對撓性印刷制電路板外露部分切割，同時內層軟板與FR-4組合，在FR-4層表面軟板區域與硬板區域分界線預切間隙，再經假貼、轉移工序將FR-4層壓合在內層PP膜上，經壓合使內層軟板與FR-4層組合後依次進行衝靶孔、鑽孔、沉銅板電工序； 步驟三:製作外層線路，依次用剛性基材、銅箔和半固化片基材進行層壓，然後經過鑽孔、電鍍、圖形轉移形成外層電路。 步驟四:在外層電路表面覆蓋次次外層PP膜:再次經過壓合，利用雷射銑刀對步驟三的孔進行二次打磨開孔。
2.根據權利要求1所述的一種軟硬結合印製電路板的製造方法，其特徵在於鑽孔採用雷射或者機械鑽孔的方式。
【文檔編號】H05K3/36GK104363717SQ201410640586
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年11月14日 優先權日:2014年11月14日
【發明者】趙晶凱 申請人:鎮江華印電路板有限公司