一種減少集成電路dip封裝報廢的下料結構的製作方法

2023-06-28 16:36:31

一種減少集成電路dip封裝報廢的下料結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型的一種減少集成電路DIP封裝報廢的下料結構，技術目的是提供一種減少下料過程中產品的報廢，提高設備的高效性以及生產產值的提高。包括料管支撐架、料管支撐座、傳感器固定塊、六角螺柱；其特徵是：所述傳感器固定塊一側設有收料盒，料管滑道及傳感器固定塊合為一體。本實用新型能更好的減少產品掉落在其它位置減少產品的報廢。成功將產品報廢率降低了43.75%。適用於集成電路封裝中應用。
【專利說明】一種減少集成電路DIP封裝報廢的下料結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種集成電路DIP封裝的下料結構，更具體的說一種用於減少DIP系列產品報廢的切筋裝管的下料結構。
【背景技術】
[0002]現有料管管口與料管支撐座在同一平面，當堵料時，拿掉料管，由於料管現料管支撐座間的距離短，在慣性作用下產品的運動軌跡就經過傳感器固定塊，部件就容易掉在設備內部和表面，造成產品的報廢，使設備的穩定性以及生產產值不能有效的得到提高。

【發明內容】

[0003]本新型實用的技術目的是克服現有技術中下料結構容易造成產品的報廢的技術問題，提供一種減少下料過程中廣品的報廢，提聞設備的聞效性以及生廣廣值的提聞。
[0004]為實現以上技術目的，本實用新型的技術方案是:
[0005]一種減少集成電路DIP封裝報廢的下料結構，包括料管支撐架、料管支撐座、傳感器固定塊、六角螺柱；其特徵是:所述傳感器固定塊一側設有收料盒，料管滑道及傳感器固定塊固定為一體。
[0006]而所實技術方案針對於料管支撐座間的距離增大和傳感器固定塊由新加工的料管支撐座代替，料管滑道及傳感器固定塊合為一體，目的是讓讓產品的運動軌跡在料管與料管支撐座之間，以防止下料部分堵料而存在的掉部件，另外設有一個新的收料盒，以便於廣品掉落在此處之後。
[0007]本實用新型採用上述結構後，能更好的減少產品掉落在其它位置減少產品的報廢。成功將產品報廢每月的發生概率降低了 43.75%。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型改進後下料裝置的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0009]結合圖1，本實用新型包括料管支撐架100、料管支撐座、傳感器固定塊103、六角螺柱101 ;所述傳感器固定塊103 —側設有收料盒104，料管滑道及傳感器固定塊103固定為一體。本實用新型的改進在於將料管102與料管支撐座間的距離增大，傳感器固定塊103由新加工的料管支撐座代替，替換後的備件為料管滑道及傳感器固定塊103合為一體，目的是讓讓產品的運動軌跡在料管支撐座之間，以防止下料部分堵料而脫位，另外在兩新改備件的支撐塊之間增加一個新的收料盒104，以便於產品掉落在此處之後，能更好的減少產品掉落在其它位置，以減少產品的報廢，這樣既保證了減少產品的報廢，又使機臺利用率得到有效的提高。
【權利要求】
1.一種減少集成電路DIP封裝報廢的下料結構，包括料管支撐架、料管支撐座、傳感器固定塊、六角螺柱；其特徵是:所述傳感器固定塊一側設有收料盒，料管滑道及傳感器固定塊固定為一體。
【文檔編號】H01L21/67GK203826351SQ201420110035
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年3月12日 優先權日:2014年3月12日
【發明者】梁大鐘, 劉興波, 胡承華, 謝澤彪, 楊甫 申請人:氣派科技股份有限公司